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最新专利技术
  • 本发明涉及蛋白质脱酰胺酶在获得具有改善的稳定性、特别是改善的储存稳定性的植物基即饮咖啡或茶饮料中的用途。
  • 本发明涉及一种用于自动确定表征屠体部分的加工的至少一个质量参数的方法,包括以下步骤:借助于传送装置(10)将屠体部分作为输入产品沿传送方向传送至第一加工机(11),第一加工机用于执行用于将屠体部分加工成输出产品的第一加工步骤;在执行第一加工...
  • 通过利用以烯丙苯噻唑为有效成分的农药组合物对植物种子进行粉衣处理,能够在不引起植物药害的情况下防治病害。
  • 本发明涉及一种新颖的三元杀昆虫组合,其包含:(i)一定量的吡丙醚,(ii)一定量的拟除虫菊酯,和(iii)一定量的烟碱型乙酰胆碱受体竞争性(nAChR)调节剂。
  • 公开了一种稳定的抗微生物组合物,该组合物含有相对高量的过氧化氢、有机磺酸或其盐、相对低量的羧酸,并且不含稳定剂。所述稳定的抗微生物组合物在达到平衡后并且在54℃下储存两周后显示出的过氧化氢损失小于不含任何有机磺酸或其盐的类似组合物的过氧化氢...
  • 本发明涉及新颖的悬浮液浓缩物(SC)组合物,其包含:多杀霉素杀昆虫剂、至少一种分散剂、和特定添加剂。本发明还涉及所披露的组合物,其被稀释并可立即使用。本发明的SC组合物是稳定的,并且可用于控制动物有害生物。
  • 一种昆虫捕捉器,包括主体,其中该主体包括形成昆虫捕捉器的内部的基座和多个壁;捕捉区域,捕捉区域位于该内部并布置成捕获昆虫;至少一个入口,至少一个入口通向昆虫捕捉器的内部;以及斜坡,斜坡在入口处,以用于昆虫进入昆虫捕捉器的内部。斜坡是柔性的。
  • 本发明涉及抗CYSDV感染的甜瓜(Cucumis melo)植物,尤其是厚皮甜瓜植物,这是由于在其基因型中存在1号染色体上的QTL、5号染色体上的QTL和11号染色体上的QTL的特定组合,从而赋予所述抗性。本发明还涉及这些植物的细胞、种子,...
  • 用于疏除机(1)的疏除元件(3),该疏除机适于疏除从植株特别是果树的枝条突出的营养器官。所述疏除元件(3)包括:连接部分(30),适于允许所述疏除元件(3)连接到所述疏除机(1);核心(31),从所述连接部分(30)沿限定所述疏除元件(3)...
  • 一种用于对土地进行处理的多构件农业机器(1)包括对至少三个操作构件进行支撑的中央框架(2),至少三个操作构件包括相对于多构件农业机器(1)的操作前进方向(A)而言的两个横向构件(10、11)以及后部构件(12),其中横向构件(10、11)各...
  • 本申请涉及ESD防护的技术领域,尤其是涉及具有共模和差模ESD防护功能的引线框封装系统,其包括核心防护单元;环境感知单元;参数调节单元;智能控制单元,其包括微控制器;所述微控制器被配置为:接收来自传感器的信号,基于这些信号获得环境参数;基于...
  • 本发明实施例提供了一种内埋式重布线封装结构及其制备方法,涉及芯片封装技术领域,该内埋式重布线封装结构包括第一芯片、第一塑封层、堆叠布线组合层、第二芯片和基底布线组合层,本发明实施例在第一塑封层的一侧边缘设置有容纳凹槽,该容纳凹槽延伸至第一芯...
  • 本申请提供了一种晶圆键合装置,晶圆键合装置包括:键合腔体。键合腔体包括载板、键合头和激光辅助装置。载板用于在键合过程中固定晶圆。键合头用于在键合过程中固定芯片。激光辅助装置位于载板远离键合头的一侧,用于发射激光穿透载板和晶圆,对晶圆和芯片的...
  • 实例的封装基板包括:玻璃芯;及附着强化层配置于所述玻璃芯上。附着强化层包括:第一附着强化层;及第二附着强化层,配置于所述第一附着强化层。第一附着强化层包含过渡金属及硅。第二附着强化层包含过渡金属。在这种情况下,可以提高电导层相对于玻璃芯的接...
  • 本发明涉及封装体技术领域,尤其为一种带自保护功能的功率模块封装体,包括散热基板,所述散热基板的顶部螺纹连接有双面压接基板,所述双面压接基板底内壁的中部固定连接有功率芯片组。本装置可通过双面冷却,热阻显著降低,允许模块在更高功率下运行而不触发...
  • 本发明涉及芯片封装领域,具体公开一种封装方法与封装结构,所述方法包括步骤:在基板上铺设芯片,将所述芯片与所述基板通过引线进行键合;提供胶膜盖板;所述胶膜盖板包括盖体,以及设于盖体表面的胶膜;加热胶膜盖板,直至所述胶膜盖板内设置的胶膜呈半液态...
  • 本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种基于半导体器件低漏电率的氧化钝化装置及其方法,该装置包括:工艺腔室机柜,安装于工艺腔室机柜内部的炉管组件,炉管组件用于对硅片进行加热、以及安装于工艺腔室机柜内部且位于炉管组件进料口的硅片传输结构;基于...
  • 本发明公开了一种键合区分层改善的引线框架类塑封器件及方法,属于半导体集成电路封装测试领域,所述方法具体包括以下步骤:将待加工的芯片依次进行减薄、划片后,与引线框架进行粘片和引线键合处理,得到半成品电路;在半成品电路的芯片表面中心区域上用胶水...
  • 本发明公开一种GPU芯片的CoWoS封装工艺,步骤如下:S1、以玻璃晶圆作临时载体形成玻璃基板,涂覆临时键合胶层;S2、用深反应离子蚀刻技术形成铜质硅通孔,沉积绝缘层和阻挡层,图案化金属布线层,用Cu Pin制程优化TSV制造形成铜柱互连结...
  • 本发明提供一种芯片封装方法,包括:制作铜柱阵列预制件,铜柱阵列预制件包括铜柱阵列及连接铜柱阵列中各铜柱的底座;将铜柱阵列预制件和硅桥芯片粘接在第一载片上;进行晶圆级塑封,得到塑封结构;对塑封结构的第一面进行研磨,将底座完全磨去,露出铜柱及硅...
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