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最新专利技术
  • 一种芯片载板专用弹匣盒卸载机构
    一种芯片载板专用弹匣盒卸载机构_上海世禹精密设备股份有限公司_202511641348.3
    本发明公开了一种低成本芯片载板弹匣盒卸载机构，主要由门架、活动门板、载台及料盒构成。门架设卸料口，背面配置可升降门板用于开闭；载台设三个定位销，与料盒底部定位块的槽口精准配合。料盒内部设多层放料槽，并配有独特阻挡模块：当料盒未就位时，该模块...
    2026-02-27
  • 一种用于立式炉管晶舟高效智能传输系统
    一种用于立式炉管晶舟高效智能传输系统_苏州派迅智能科技股份有限公司_202411078539.9
    本专利公开了一种用于立式炉管晶舟高效智能传输系统，其包括至少两个晶舟、一个或多个炉管、上下料装置和搬运系统，晶舟内能够装载晶圆；炉管设置有炉腔，炉腔内设置有晶舟承载台，晶舟承载台能够承载晶舟，晶舟内未处理的晶圆在所述炉腔内被处理；上下料装置...
    2026-02-27
  • 一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法
    一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法_天水华天科技股份有限公司_202511690912.0
    本申请公开一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法，包括涉及集成电路封装技术领域。该传递治具包括由顶板、底板、第一侧板和第二侧板组成的框架结构，第一侧板与第二侧板内侧壁设有容纳条带产品的容纳槽，框架结构进口端和/或出口端活动安装有具有锁定位...
    2026-02-27
  • 晶圆盒及其框架
    晶圆盒及其框架_鼎洲科技股份有限公司_202411217827.8
    一种晶圆盒及其框架，所述晶圆盒适用于供多个基板装载并供门体盖阖，并包含凹陷形成有容置空间的壳体，及框架。所述框架设置于所述壳体并适用于供所述门体安装，并包括框体及至少一抵接件。所述框架界定出使所述容置空间与外部环境相连通且用于供所述门体容置...
    2026-02-27
  • 一种小角度调节TO固晶机
    一种小角度调节TO固晶机_佑光智能半导体科技(深圳)有限公司_202610064490.4
    本申请涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种小角度调节TO固晶机，其包括固晶台，固晶台上设有X轴和Y轴移动机构，Y轴移动机构输出端安装有带料盘固定组件的工作盒；固晶台角度旋转机构带动固晶台旋转使TO封装管座顶面水平；点胶机构对TO封装管座点胶；...
    2026-02-27
  • 一种晶圆翘曲校正装置
    一种晶圆翘曲校正装置_吾拾微电子(苏州)有限公司_202610056419.1
    本申请涉及一种晶圆翘曲校正装置，包括：壳体；校正组件，用于对翘曲的晶圆进行校正，包括下板组件和上板组件以及驱动件，翘曲晶圆能够放置在下板组件上，驱动件能够驱动上板组件朝向下板组件移动以将翘曲晶圆校正；下板组件包括吸盘、位于吸盘下方的第一加热...
    2026-02-27
  • 一种固晶机
    一种固晶机_绍兴欧柏斯光电科技有限公司_202511838679.6
    本申请涉及一种固晶机，涉及固晶机的技术领域，其包括固定底座，所述固定底座的上表面固定连接有机架，所述机架外表面固定连接有连接架，所述连接架的外表面固定连接有胶架，所述胶架的外表面固定连接有胶盘，所述机架的内壁滑动连接有安装架。本申请通过设置...
    2026-02-27
  • 改善残留缺陷的方法
    改善残留缺陷的方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511759500.8
    本发明公开了一种改善残留缺陷的方法，包含：第一步，将湿法清洗设备顶部的屏蔽罩、BB喷嘴拆解成最小单元的各组件；第二步，将拆解下的各所述最小单元用有机溶剂擦拭结晶及脏污；第三步，将拆解下的各所述最小单元放进超声波清洗机中进行清洗；第四步，将洗...
    2026-02-27
  • 一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法
    一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法_江苏福拉特半导体设备有限公司_202511732349.9
    本发明公开了一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法，该设备采用至少一个浸泡腔室、至少一个去胶腔室、至少一个清洗腔室、至少两个上下料工位、具有至少四层手臂的机械手并用于在各工艺腔室与上下料工位之间取放晶圆的搬运设备以及用于发送、接收、处...
    2026-02-27
  • 一种准分子紫外清洗用结构
    一种准分子紫外清洗用结构_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202511651646.0
    本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种准分子紫外清洗用结构，包括准分子紫外光源、照射工艺腔体边框、可升降承片台、密封环。密封环设置于可升降承片台的底部外边缘处。可升降承片台由对应升降结构带动相对照射工艺腔体边框升降。照射工艺腔体边框的...
    2026-02-27
  • 模拟量监控方法、装置、设备、存储介质及程序产品
    模拟量监控方法、装置、设备、存储介质及程序产品_上海矽加半导体有限公司_202511649515.9
    本申请实施例提供一种模拟量监控方法、装置、设备、存储介质及程序产品，涉及自动化领域。该方法包括：获取模拟量信号和预设多级阈值；对预设多级阈值自动排序，并将模拟量信号与预设多级阈值进行依次比较，确定模拟量信号是否满足超限条件；当模拟量信号满足...
    2026-02-27
  • 液处理装置和液处理方法
    液处理装置和液处理方法_东京毅力科创株式会社_202511632799.0
    本发明提供液处理装置和液处理方法。针对向基板供给涂敷液而形成涂敷膜的液处理装置，获得高生产率且省空间。构成如下装置，其具备：第1喷嘴，其在基板之上的各第1喷出位置向该基板喷出第1处理液，以各基板保持部为单位设置；第2喷嘴，其在各基板之上的第...
    2026-02-27
  • 基于权限卡控的信息验证方法及装置
    基于权限卡控的信息验证方法及装置_珠海格力电子元器件有限公司_202511629402.2
    本发明公开了一种基于权限卡控的信息验证方法及装置。其中，该方法包括：验证半导体制造过程中操作人员的身份信息，对身份信息验证通过后，利用自动开盒器VPO的物理操作功能自动分离卡匣Cassette和包裹式载体Pod；在确定卡匣Cassette和...
    2026-02-27
  • 一种高温键合热管理系统
    一种高温键合热管理系统_文天精策仪器科技(苏州)有限公司_202511457552.X
    本发明公开了一种高温键合热管理系统，包括水冷系统、高温键合机和操控平台，其中高温键合机包括设备柜与位于设备柜上端面的键合仓，所述键合仓的内部设有上加热盘和下加热盘；包括界面涂刮系统，所述界面涂刮系统包括安装于所述上端面的摆臂和界面剂供给组件...
    2026-02-27
  • 一种工艺腔室和半导体设备
    一种工艺腔室和半导体设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411111132.1
    本申请公开了一种工艺腔室和半导体设备，该工艺腔室包括腔体、托盘、预热环和环形内衬。其中：预热环环绕设置在托盘周围，且与托盘之间具有环形间隙；预热环的内部沿周向设置有第一流道，预热环的内侧立面沿周向设置有与第一流道连通的第一进气口；环形内衬环...
    2026-02-27
  • 气动控制喷嘴组件、基板处理装置及其控制方法
    气动控制喷嘴组件、基板处理装置及其控制方法_弘塑科技股份有限公司_202411108120.3
    本申请公开了一种气动控制喷嘴组件、基板处理装置及其控制方法。气动控制喷嘴组件包括喷嘴本体、闭合活动件和气控驱动部。喷嘴本体包括入口端、出口端和内部通道。闭合活动件可移动地设置在所述喷嘴本体的所述内部通道中。气控驱动部与所述喷嘴本体和所述闭合...
    2026-02-27
  • 晶圆传输装置
    晶圆传输装置_马森科技股份有限公司_202411106963.X
    一种晶圆传输装置，供承载一晶圆，包括有一本体、一壳体及一位移感测器，所述本体具有相连接的一柄部及一承载部，所述承载部供承载所述晶圆；所述壳体具有一容置空间，所述柄部设置于所述容置空间中，所述壳体供连接外部机具；所述位移感测器设置于所述壳体中...
    2026-02-27
  • 晶圆传输装置
    晶圆传输装置_马森科技股份有限公司_202411106961.0
    一种晶圆传输装置供承载一晶圆，包括有一本体以及三应变感测组件，所述本体具有相连接的一柄部及一承载部，所述承载部供承载所述晶圆，所述承载部具有二牙叉，所述二牙叉彼此间隔设置，所述本体具有相背对的一第一面及一第二面；所述三应变感测组件分别设置于...
    2026-02-27
  • 晶圆研磨清洗工艺改善方法
    晶圆研磨清洗工艺改善方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511787414.8
    本发明公开了一种晶圆研磨清洗工艺改善方法，在晶圆进行研磨液研磨之后，额外引入化学清洗液对晶圆进入清洗模块前进行预清洗，去除晶圆表面携带的大量的TiN杂质颗粒，减少对清洗模块自身的污染，避免后续清洗晶圆时清洗模块自带的杂质颗粒回粘在晶圆表面造...
    2026-02-27
  • 晶圆边缘疏水表面处理方法
    晶圆边缘疏水表面处理方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511695343.9
    本发明公开了一种晶圆边缘疏水表面处理方法，在键合界面外围边沿的环形区域进行疏水处理，形成疏水环以阻挡清洗液渗入，同时保持键合中心区域的亲水性以确保粘附强度；本发明在晶圆键合后清洗晶圆表面，由于边缘有疏水层阻挡液体渗透，清洗液不会渗入键合界面...
    2026-02-27
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