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最新专利技术
  • 高稳定2D/3D锡基钙钛矿异质结薄膜晶体管及全蒸镀制备方法
    高稳定2D/3D锡基钙钛矿异质结薄膜晶体管及全蒸镀制备方法_复旦大学_202511715167.0
    本发明公开了一种高稳定2D/3D锡基钙钛矿(CsSnI33)异质结薄膜晶体管及全蒸镀制备方法，该方法包括：在P型硅/SiO22衬底上依次蒸镀碘化亚锡层、氟化亚锡层、氯化铅中间层及碘化铯层；经退火在CsSnI33薄膜顶部原位形成二维Cs22P...
    2026-02-28
  • 一种基于双组分分子体系的偏压响应型开关及其制备方法和应用
    一种基于双组分分子体系的偏压响应型开关及其制备方法和应用_东北石油大学_202511678079.8
    本发明公开了一种基于双组分分子体系的偏压响应型开关及其制备方法和应用。开关包括底电极、双分子功能层和顶电极；其中，所述双分子功能层由A、P双组分分别溶于有机溶剂，然后按照1 : 1的摩尔比混合得到；所述A组分为端基修饰巯基锚定基团的非共轭化...
    2026-02-28
  • 显示结构
    显示结构_镭昱光电科技(苏州)有限公司_202610063750.6
    本申请公开了一种显示结构，属于LED显示技术领域，主要目的是减少显示结构中光线的反射损失，提高显示亮度。本申请的主要技术方案为：该显示结构包括发光层、波长转换层、平坦化层和第一增透层：波长转换层设置于所述发光层的出光侧，用于接收并对所述发光...
    2026-02-28
  • 一种发光二极管、发光模组及发光装置
    一种发光二极管、发光模组及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511586774.1
    本发明公开了一种发光二极管、发光模组及发光装置，发光二极管包括外延连接层及至少两个发光单元。外延连接层包括第一表面和第二表面。至少两个发光单元间隔形成于外延连接层的第一表面上，每个发光单元于第一表面依次包括第一半导体层、有源层及第二半导体层...
    2026-02-28
  • 微显示器件及制备方法
    微显示器件及制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202610061176.0
    本发明涉及一种微显示器件及制备方法。该微显示器件包括驱动背板、第一层和第二层像素层；母像素包括多个子像素，每个子像素的底端均通过底部导电层各自电连接至对应的第一类电极触点，多个子像素的顶端均通过顶部导电层互连而形成顶部共极结构；其中，第一层...
    2026-02-28
  • 微显示器件及制备方法
    微显示器件及制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202610061169.0
    本发明涉及一种微显示器件及制备方法，该微显示器件包括驱动背板和多个像素层，驱动背板上设置有第二类电极触点；母像素包括多个子像素，每个子像素的顶端均通过顶部导电层各自电连接至对应的第二类电极触点，多个子像素的底端均通过底部导电层互连而形成底部...
    2026-02-28
  • 微显示器件及制备方法
    微显示器件及制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202610061167.1
    本发明涉及一种微显示器件及制备方法。该微显示器件包括驱动背板，驱动背板上堆叠多层像素层，母像素包括多个子像素；至少一层像素层为一型像素层，一型像素层中的子像素的底端均各自通过独立的导电块电连接至对应的第一类电极触点，导电块与所述第一类电极触...
    2026-02-28
  • 母像素排布结构及微显示器件
    母像素排布结构及微显示器件_诺视科技(浙江)有限公司_202610061164.8
    本发明涉及一种母像素排布结构及微显示器件。该母像素排布结构包括驱动背板和多个子像素；位于不同像素层的两个子像素中：上方像素层中的一个子像素的内部开设透光孔而构成透光像素，透光像素的透光孔的外围形成外围发光区，透光孔在驱动背板上的投影区域为第...
    2026-02-28
  • 微显示器件及制备方法
    微显示器件及制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202610061162.9
    本发明涉及一种微显示器件及制备方法。该微显示器件包括驱动背板、第一层和第二层像素层；母像素包括多个子像素，每个子像素的底端均通过底部导电层各自电连接至对应的第一类电极触点，多个子像素的顶端均通过顶部导电层互连而形成顶部共极结构；第一层像素层...
    2026-02-28
  • 微显示器件
    微显示器件_诺视科技(浙江)有限公司_202610061161.4
    本发明涉及一种微显示器件，包括驱动背板和多个像素层，母像素包括多个子像素；每个子像素的顶端均通过顶部导电层各自电连接至对应的第二类电极触点，多个子像素的底端均通过底部导电层互连后电连接至对应的第一类电极触点而形成底部共极结构；其中，母像素中...
    2026-02-28
  • 微显示器件及制备方法
    微显示器件及制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202610061160.X
    本发明涉及一种微显示器件及制备方法，微显示器件包括驱动背板，驱动背板上堆叠多层像素层，母像素包括多个子像素；每个子像素的底端均通过底部导电层各自电连接至对应的第一类电极触点，多个子像素的顶端均通过顶部导电层互连而形成顶部共极结构；位于不同像...
    2026-02-28
  • 母像素排布结构及微显示器件
    母像素排布结构及微显示器件_诺视科技(浙江)有限公司_202610061156.3
    本发明涉及一种母像素排布结构及微显示器件，包括驱动背板和多个子像素；位于不同像素层的两个所述子像素中，下方像素层中的一个子像素的内部开设孔道，孔道外围形成外围发光区，外围发光区在所述驱动背板上的投影区域为第二投影区域，上方像素层中的另一个子...
    2026-02-28
  • 微显示器件及制备方法
    微显示器件及制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202610061153.X
    本发明涉及一种微显示器件及制备方法。该微显示器件包括驱动背板、第一层和第二层像素层；母像素包括多个子像素，每个子像素的顶端均通过顶部导电层各自电连接至对应的第二类电极触点，多个子像素的底端均通过底部导电层互连而形成底部共极结构；第一层像素层...
    2026-02-28
  • 一种实现像素倍增显示的MIP管芯构建结构及其制备方法
    一种实现像素倍增显示的MIP管芯构建结构及其制备方法_长春希达电子技术有限公司_202610069649.1
    一种实现像素倍增显示的MIP管芯构建结构及其制备方法，属于LED显示技术领域，尤其涉及一种基于Micro LED(微型发光二极管)的芯片级多芯片封装(MIP)结构及其像素倍增技术；解决了现有技术所存在的因巨量转移工艺难度大、良率低导致高分辨...
    2026-02-28
  • 车标灯的光源组件及车标灯
    车标灯的光源组件及车标灯_惠州市聚飞光电有限公司_202512010304.7
    一种车标灯的光源组件及车标灯, 涉及车标灯技术领域；车标灯的光源组件包括：驱动基板、设于驱动基板的正面上的发光芯片、设于驱动基板之正面上的荧光胶层；发光芯片包括多个第一发光芯片、多个第二发光芯片，第一发光芯片发出的光为第一波长的光，第一波长...
    2026-02-28
  • 发光二极管结构、微器件基板、显示面板及显示装置
    发光二极管结构、微器件基板、显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511685388.8
    本公开提供一种发光二极管结构、微器件基板、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，其中发光二极管结构包括电连接的至少两个发光芯粒、第一电极和第二电极；第一电极与一个发光芯粒连接，第二电极与另一发光芯粒连接；相邻的发光芯粒之间包括隔离沟槽，隔离...
    2026-02-28
  • 透明显示面板、终端设备
    透明显示面板、终端设备_武汉华星光电技术有限公司_202411112249.1
    本申请的实施例公开了一种透明显示面板、终端设备，该透明显示面板的显示区分为多个子显示区域以及布线区域，子显示区域设置有发光单元，驱动单元至少包括位于布线区域内的第一驱动单元、位于子显示区域的第二驱动单元，第一驱动单元与相邻子显示区域内的发光...
    2026-02-28
  • Micro-LED显示设备及其制备方法
    Micro-LED显示设备及其制备方法_苏州秋水半导体科技有限公司_202411109937.2
    本申请公开了Micro‑LED显示设备及其制备方法，Micro‑LED显示设备包括显示基板，显示基板包括发光外延层、电流阻挡层、多个像素透明电极、第一介质反射层和多个引出电极；电流阻挡层设置于发光外延层的第一半导体层一侧并外露第一半导体层；...
    2026-02-28
  • 发光面板和制备方法以及显示屏
    发光面板和制备方法以及显示屏_惠科股份有限公司_202511592232.5
    本申请涉及一种发光面板和制备方法以及显示屏。该发光面板包括：第一柔性基板、第二柔性基板和位于第一柔性基板与第二柔性基板之间的多个空腔，每一个空腔中包括发光芯片、光汇聚结构和色转换材料，第一柔性基板为透光柔性基板；光汇聚结构包括反射膜层和微棱...
    2026-02-28
  • 一种红光高压LED芯片及其制备方法
    一种红光高压LED芯片及其制备方法_聚灿光电科技(宿迁)有限公司_202511696836.4
    本发明涉及一种红光高压LED芯片及其制备方法，红光高压LED芯片由若干个规则排布的单元芯粒组成，相邻单元芯粒之间设置有第一蚀刻沟槽和第二蚀刻沟槽，相邻单元芯粒之间采用通孔桥接电极实现电连接；通孔桥接电极包括依次连接的P侧连接段、桥接段和N侧...
    2026-02-28
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