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最新专利技术
  • 包括检测图案的半导体封装件及其制造方法
    包括检测图案的半导体封装件及其制造方法_三星电子株式会社_202510700687.8
    提供了一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。半导体封装件可包括：具有第一宽度的第一半导体晶片；位于第一半导体晶片上的第二半导体晶片，第二半导体晶片具有小于第一宽度的第二宽度；以及至少部分地覆盖第二半导体晶片的侧表面和第一半导体晶片的顶表...
    2026-03-03
  • 一种晶圆检测装置
    一种晶圆检测装置_江苏鲁汶仪器股份有限公司_202411100126.6
    本发明公开的晶圆检测装置涉及半导体设备技术领域，包括固定组件、悬浮组件和检测组件，固定组件用于设置于承载装置上，并产生第一磁场；悬浮组件用于产生第二磁场，且第一磁场和第二磁场的方向相反，在第一磁场和第二磁场的相互作用下，悬浮组件能够悬浮在固...
    2026-03-03
  • 使晶圆呈现重载老化失效特性的方法及晶圆判断方法
    使晶圆呈现重载老化失效特性的方法及晶圆判断方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202411078861.1
    本发明提供一种使晶圆呈现重载老化失效特性的方法及晶圆出厂前重载失效的判断方法，所述使晶圆呈现重载老化失效特性的方法包括：提供待封装的晶圆，所述晶圆上形成有芯片，所述芯片包括MOS管，在所述MOS管的漏极输入传输线脉冲至所述MOS管失效。本发...
    2026-03-03
  • 伯努利吸盘
    伯努利吸盘_SMC株式会社_202511111210.2
    伯努利吸盘(12)具备：第一平板状部(181)，该第一平板状部形成有第一环状槽(22)，该第一环状槽与供气端口部连通并形成作为环状的流路的第一流路(24)；第二平板状部(182)，该第二平板状部形成有一个以上的与第一环状槽连通的第二流路(2...
    2026-03-03
  • 晶圆夹持翻转机构
    晶圆夹持翻转机构_沈阳芯达半导体设备有限公司_202511842936.3
    本发明涉及晶圆翻转技术领域，尤其是一种晶圆夹持翻转机构，包括：固定结构，固设于所述工作台的上方；所述固定结构包括：多组固定组件，每组固定组件由两个完全相同的半固定件组成，一个为上半固定件，另一个为下半固定件。翻转结构，与所述固定结构连接，用...
    2026-03-03
  • 一种晶圆旋转清洗装置
    一种晶圆旋转清洗装置_苏州芯轮半导体科技有限公司_202511753405.7
    本发明公开了一种晶圆旋转清洗装置，包括中空外主轴，中空外主轴内设置有中空导向轴，中空导向轴内设置有中空内主轴，中空外主轴和中空导向轴底部均与底部端板密封连接，中空内主轴下端部穿过底部端板与旋转升降模组连接；中空外主轴顶部设置有清洗仓，清洗仓...
    2026-03-03
  • 静电吸附装置和半导体器件的加工设备
    静电吸附装置和半导体器件的加工设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511688647.2
    本申请提供了一种静电吸附装置和半导体器件的加工设备，涉及半导体器件的加工领域。静电吸附装置中，在静电吸盘与晶圆背面接触的第一表面增设了压力监测沟槽、抽气孔、压力监测通道，可以通过监测压力监测通道的压力变化，监测晶圆翘曲情况，并调节静电吸盘对...
    2026-03-03
  • 一种静电-真空复合卡盘及其制备方法
    一种静电-真空复合卡盘及其制备方法_广东精瓷新材料有限公司_202511280593.6
    本发明公开一种静电‑真空复合卡盘及其制备方法，包括有基座以及陶瓷层；该陶瓷层焊接固定在基座上，该陶瓷层由氮化铝致密陶瓷和氮化铝多孔陶瓷构成。本发明兼容实现真空吸盘和静电卡盘的功能，真空吸盘的功能实现：氮化铝致密陶瓷设有气孔通向气槽，气槽设有...
    2026-03-03
  • 高密度QFN封装中引脚共面性智能调平系统及工艺
    高密度QFN封装中引脚共面性智能调平系统及工艺_亿芯微半导体科技(深圳)有限公司_202511603120.5
    本发明涉及半导体封装技术领域，一种高密度QFN封装中引脚共面性智能调平系统及工艺，包括：基于元件设计数据构建理论模型，利用多维度扫描仪获取QFN元件的多维度扫描数据，并结合材料物理属性构建物理仿真模型，将物理仿真模型与理论模型比对得到初始差...
    2026-03-03
  • 半导体滚轮传输装置及半导体设备
    半导体滚轮传输装置及半导体设备_上海普达特半导体设备有限公司_202610044372.7
    本发明提供一种半导体滚轮传输装置及半导体设备，包括槽体、滚轮、滚轮第一支架组件、滚轮第二支架组件及传动组件，可实现多自由度调节，从而可极大地简化安装调试流程与后续的维护保养工作，降低生产运营成本；通过缩小滚轮间距以及采用非标准锥齿轮啮合传动...
    2026-03-03
  • 一种晶圆存储装置
    一种晶圆存储装置_北京和崎精密科技有限公司_202610036328.1
    本发明涉及晶圆存储装置技术领域，本发明提供了一种晶圆存储装置，其包括存储仓，存储仓内具有若干载台；搬运装置设置于存储仓内，搬运装置包括升降组件，升降组件设置于存储仓内；机械臂设置于升降组件上；抓取组件设置于机械臂的末端，抓取组件用于抓取存储...
    2026-03-03
  • 一种石英舟架、石英舟架切槽夹持装置及其使用方法
    一种石英舟架、石英舟架切槽夹持装置及其使用方法_浙江富乐德石英科技有限公司_202511751285.7
    本发明涉及半导体加工设备技术领域，且更为具体地，涉及一种石英舟架、用于该石英舟架切槽夹持装置及其使用方法，其中石英舟架切槽夹持装置，包括：底板；立板，设置于所述底板上；外夹板，具有两块，并设置于所述底板上，用于夹紧两块所述第一沟板的外侧面；...
    2026-03-03
  • 一种RB搬运上下层衔接回转结构
    一种RB搬运上下层衔接回转结构_苏州藤飞精工科技有限公司_202511702209.7
    本发明公开了一种RB搬运上下层衔接回转结构，所述底座上安装有升降结构，所述升降结构上安装有旋转结构，所述旋转结构上方安装有旋转板，所述旋转板上通过浮动件上下滑动式安装有浮动板，所述浮动板上开设有多个呈圆周阵列分布的夹持滑槽，每个夹持滑槽内均...
    2026-03-03
  • 电池片搬运方法、净化台及钝化设备
    电池片搬运方法、净化台及钝化设备_深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司_202511694050.9
    本发明公开了电池片搬运方法、净化台及钝化设备，电池片搬运方法包括：预先建立载板上的料盒位与载片舟内的目标行列位置之间的映射关系；空载板被传送至上料位，将装有未工艺电池片的料盒以预设朝向规则放置于载板上；载板被传送至天车对接位，载片舟被移动至...
    2026-03-03
  • 一种光伏组件层压生产用连续搬运装置
    一种光伏组件层压生产用连续搬运装置_常州大唐光伏科技有限公司_202511590001.0
    本发明提供了应用于光伏单晶硅叠放搬运领域的一种光伏组件层压生产用连续搬运装置，包括间隙整合机构，设置于下传输带的输出端顶部，包括转动连接的翻转门架和固定门架，两者间设有弹性封罩及带排气孔的弹性分隔层；导向机构，滑动连接在下传输带支架上，包括...
    2026-03-03
  • 基板搬送装置和基板搬送方法
    基板搬送装置和基板搬送方法_东京毅力科创株式会社_202511503701.1
    本发明提供一种基板搬送装置和基板搬送方法。在所述基板搬送方法中，使用第一搬送体和第二搬送体来搬送所述基板，所述第一搬送体和所述第二搬送体分别会通过磁力从基板搬送区域的底部浮起，并且支承基板并沿横向移动，所述基板搬送方法包括以下工序：搬送工序...
    2026-03-03
  • 一种化合物半导体薄膜沉积的气体侦测系统
    一种化合物半导体薄膜沉积的气体侦测系统_湖南工程学院_202610043215.4
    本发明涉及化合物半导体制造技术领域，尤其涉及一种化合物半导体薄膜沉积的气体侦测系统，其包括传感检测单元、信息管理与控制单元、应急互联单元和识别恢复单元。本发明能够保障半导体表面加工安全可靠运行，避免晶圆污染或报废，提升稳定性和安全性，适用于...
    2026-03-03
  • 一种齿轮齿条随动的对射支架组件
    一种齿轮齿条随动的对射支架组件_苏州德龙激光股份有限公司_202511835475.7
    本发明涉及一种齿轮齿条随动的对射支架组件，包括对射安装基板，对射安装基板的左侧和右侧分别连接有左微型滑轨和右微型滑轨，所述对射安装基板上连接有轴承固定座，轴承固定座上穿接有传动轴，传动轴上连接有微型齿轮，左微型滑轨和右微型滑轨上通过滑块分别...
    2026-03-03
  • 一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统
    一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统_常州科瑞尔科技有限公司_202511720616.0
    本发明涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统，方法包括：根据连接材料的光吸收特性及芯片基板组合体的投射特性，生成匹配的红外辐射波长参数；通过可编程空间光调制器，生成与芯片基板连接区域几何匹配的红外照射图案；驱动红...
    2026-03-03
  • 一种晶圆的间隙调整装置
    一种晶圆的间隙调整装置_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511688941.3
    本申请涉及一种晶圆的间隙调整装置，该间隙调整装置包括：承载环、传动杆以及驱动器所述传动杆贯穿设备腔体，上端固定连接承载晶圆的承载环；所述驱动器设于所述设备腔体的外侧，并与所述传动杆的下端机械耦合；所述驱动器用于驱动所述传动杆进行上下移动，通...
    2026-03-03
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