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  • 本发明公开了一种智能行李托运系统的终端控制设备,包括箱体一,所述箱体一一侧布设有箱体二,所述箱体一以及所述箱体二内底端两侧对称安装有两个延伸板,所述延伸板上端布设有控制器本体。有益效果在于:通过温度传感器的设计,能够实现对箱体一或是箱体二内...
  • 本发明公开了电子设备密封用密封圈结构,包括圈体结构、卡槽和密封件,卡槽均匀开设于圈体结构的外部,密封件设置于圈体结构的内腔,圈体结构的外部均匀设置有夹持机构,夹持机构包括推动件,所述推动件的外部转动连接有折叠件,推动件的另一端连接有第一齿条...
  • 本发明提供了一种平台化电机控制器及其制造方法,电机控制器包括主体部、电容芯子、绝缘件、主连接件和盖板。主体部形成容纳空间,内部沿第一方向依次设置电容芯子、绝缘件和主连接件,盖板覆盖容纳空间顶部。连接件可选地穿过主体部的第一面的灌胶槽,并与主...
  • 本公开提供了一种壳体及壳体的制备方法,壳体包括:层叠设置的第一目标层、第二目标层和第三目标层;所述第二目标层的弹性模量大于所述第一目标层的弹性模量,所述第二目标层用于提供弹性手感;所述第一目标层的厚度大于或等于所述第二目标层的厚度;所述第三...
  • 本发明属于海洋勘探设备技术领域,公开了一种采集传输模块和应用其的海上地震勘探采集电缆。该采集传输模块内嵌于采集电缆的预留窗口内,包括:两个与电缆芯线及电缆护套层融合连接的防水端块,用于轴向限位与端部密封;内设容纳采集控制电路板空间的保护壳体...
  • 本发明涉及网络安全技术领域,具体涉及一种用于网络安全设备的防护装置,包括箱体,箱体外侧壁固定连接有保护壳,箱体内设有保护组件和驱动组件;保护壳内设有防盗组件和调控组件;防盗组件包括锁定卡齿,保护壳内侧壁转动连接有齿轮,齿轮与锁定卡齿啮合;齿...
  • 本发明涉及布袋除尘器技术领域,具体公开了具有防护结构的布袋除尘器控制终端,包括控制箱,控制箱的正面设置有双开门,控制箱的内部通过设置的多个快速拆装机构安装有多个安装板,多个安装板的正面均设置有防护机构以及清洁机构,控制箱的内顶面设置有辅助拆...
  • 本发明公开了一种可调节式水轮机调速装置,属于水轮机调速技术领域,通过插接头挤压活塞环使导气座内的气体通过导气管导入至充气环内,充气环膨胀并且带动多个密封圈与插接头的外壁紧密贴合,使信号端子与连接端子的连接部分完全密封,且插接头则带动压环两侧...
  • 本发明公开了一种基于物联网的壁挂式硬件设备,本发明涉及物联网硬件技术领域。所述内卡板靠近卡槽框的一侧为斜面,所述卡槽框的内壁滑动安装有卡条,所述卡条靠近内卡板一侧的底部为斜面,所述卡条的斜面与内卡板的斜面相适配,该基于物联网的壁挂式硬件设备...
  • 本发明公开了一种防撞击变形的保护铜壳,属于涉及保护铜壳技术领域,包括有铜壳本体和防撞击保护机构,防撞击保护机构设置在铜壳本体内;防撞击保护机构包括有顶板、侧板和防撞组件,顶板底部四个边角处固定设置有导杆,导杆底部设置有侧板,侧板设置在顶板底...
  • 本发明涉及一种5G通信模组的热管理装置及其热管理方法,包括外壳和分别设置在外壳内部的通信模组、温度传感器,外壳的两侧对称设置有出风口和进风口,外壳上设置有两组密封组件,外壳上且位于出风口处设置有排风组件,外壳上设置有与温度传感器电性连接的驱...
  • 本申请公开了一种高效防潮散热电动车控制器,包括壳体、基板以及电路板,电路板处电连接有多根导线,壳体处具有条形通槽,壳体的内侧固定有固定座,壳体处安装有条形橡胶部,条形橡胶部具有条形内腔、多个第一穿孔以及多个第二穿孔,每根导线穿过一个第一穿孔...
  • 本发明属于电力机房数据采集设备领域,具体公开了一种电力机房环境监测用数据采集装置,包括安装箱和采集器,所述安装箱的一侧设有开口,开口与安装箱内的容置腔连通;开口处水平向容置腔内滑动设有移动框体,所述采集器安装在移动框体内;所述移动框体上竖直...
  • 本发明涉及一种用于电构件的壳体(1),所述壳体具有维护盖(2),所述维护盖封闭维护开口(4),其中,在所述维护盖(2)下方布置有同样封闭所述维护开口(4)的防接触盖(3),为了进入所述维护开口(4)或所述壳体(1)的内部空间,所述防接触盖必...
  • 本申请实施例提供一种电子设备的中框、电子设备中框加工方法和电子设备。可以兼顾显示面板与中框结合固定的需求,以及优化天线性能,增强信号强度的需求。中框包括位于中框外侧的第三面,中框还包括:中框本体,包括面向显示面板的中框本体第二面,以及位于中...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,尤其是涉及一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺。所述工艺包括:S1、提供形成有内层线路的芯板,并将多张芯板与半固化片叠层压合,形成多层电路板;S2、在多层电路板的预定散热区域进行控深铣加工,形成特定深度和...
  • 本公开提供一种多层电路板制作方法及多层电路板。上述的多层电路板制作方法包括:获取过渡芯板,并对过渡芯板进行蚀刻处理,以形成焊盘区;将第一芯板压合于过渡芯板背离焊盘区的一侧,以得到压合基板;对第一压合基板进行钻孔处理,以形成待金属化通孔;对第...
  • 本发明公开了一种封装电路板的制作方法及封装电路板,属于封装电路板技术领域,制作方法包括如下步骤:对基板进行捞槽处理,在基板底面贴附背膜并放置于支撑板上,将待埋入器件逐一放置于对应的捞槽中并粘贴至背膜上;向捞槽中灌入树脂材料,在基板的非背膜侧...
  • 本发明公开了一种印刷电路板的压合方法、装置及印刷电路板。印刷电路板的压合方法包括:在底板的第一区域的内设置多个第一销钉孔,并在各第一销钉孔内设置第一销钉,在底板的第二区域的内设置多个第二销钉孔区,在底板的第三区域的内设置多个定位点;通过第一...
  • 本申请涉及工艺控制技术领域,具体涉及一种提高层间对位精度的多层线路板层偏控制方法,用于解决当前层压后板层的层间对位精度稳定性不足的技术问题。该方法包括:获取预设时间段内多层线路板在层压过程中的监测数据;监测数据包括层压设备内的温度数据、压力...
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