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最新专利技术
  • LED灯珠及LED光源
    LED灯珠及LED光源_鸿利智汇集团股份有限公司_202511587354.5
    本申请提供了一种LED灯珠及LED光源，属于LED照明技术领域，该LED灯珠包括基板、LED芯片及光转换层，所述LED芯片位于所述基板上，用于产生激发光，所述光转换层位于所述基板及所述LED芯片上，所述光转换层中至少具有可见光荧光粉、第一红...
    2026-02-16
  • 一种LED封装结构及灯珠
    一种LED封装结构及灯珠_鸿利智汇集团股份有限公司_202511541477.5
    本申请提供了一种LED封装结构及灯珠，包括碗杯支架，所述碗杯支架内设置有位于所述碗杯支架的底壁的发光芯片，以及沿远离所述碗杯支架的底壁的方向依次层叠的第一荧光层、氟化物荧光层和第二荧光层；所述碗杯支架具有位于所述碗杯支架的底壁的第一金属区和...
    2026-02-16
  • 发光器件及其制备方法和显示面板
    发光器件及其制备方法和显示面板_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511337333.8
    本公开提供了一种发光器件及其制备方法和显示面板，属于光电子制造技术领域。该发光器件包括：基板、多个像素芯片和反射层，多个所述像素芯片间隔排布在所述基板的表面上，所述反射层位于所述基板的远离所述像素芯片的表面上；对于各所述像素芯片发出的出光角...
    2026-02-16
  • 阵列基板、像素排布结构、显示面板及显示装置
    阵列基板、像素排布结构、显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511689298.6
    本申请涉及一种阵列基板、像素排布结构、显示面板及显示装置。阵列基板包括多个焊盘组，焊盘组用于连接发光器件，发光器件包括多个子像素；所述焊盘组包括多个主焊盘和至少一个冗余焊盘；至少两个所述主焊盘电连接不同的所述子像素，所述冗余焊盘用于修补异常...
    2026-02-16
  • 发光器件、显示面板以及显示装置
    发光器件、显示面板以及显示装置_青岛歌尔视显科技有限公司_202511593506.2
    本发明公开了一种发光器件、显示面板以及显示装置，涉及显示技术领域，其中，该发光器件包括基底、发光单元以及第一超表面结构；发光单元包括阳极层、发光层以及阴极层，阳极层、发光层以及阴极层依次叠设于基底上，阳极层位于发光层朝向基底的一侧；第一超表...
    2026-02-16
  • 显示装置和电子装置
    显示装置和电子装置_三星显示有限公司_202511102938.9
    本公开涉及显示装置和电子装置。所述显示装置包括：互补金属氧化物半导体(CMOS)晶圆，具有显示区域，所述显示区域具有多个单元区域和边界区域；发光元件层，在所述CMOS晶圆上，并且具有多个发光二极管和覆盖所述多个发光二极管的平坦化层；辅助电极...
    2026-02-16
  • 显示装置及制造该显示装置的方法
    显示装置及制造该显示装置的方法_乐金显示有限公司_202510909096.1
    本公开提供一种显示装置及制造该显示装置的方法。一种显示装置包括：粘合层，所述粘合层位于基板上并且包括驱动电路芯片转移部，所述驱动电路芯片转移部具有彼此间隔开的多个支撑图案和通过孔；驱动电路芯片，所述驱动电路芯片位于所述多个支撑图案上；以及多...
    2026-02-16
  • 高SSI适配的黑体轨迹可调双色温LED光源及其程序实现控制方法和封装工艺
    高SSI适配的黑体轨迹可调双色温LED光源及其程序实现控制方法和封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511698005.0
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种高SSI适配的黑体轨迹可调双色温LED光源及其程序实现控制方法和封装工艺，包括支架、LED晶片、引线和围坝胶；LED晶片包括用于产生暖白光的多颗暖白光晶片和用于产生正白光的多颗正白光晶片，功能区中设有覆...
    2026-02-16
  • 一种超薄霓虹灯带及其制备方法
    一种超薄霓虹灯带及其制备方法_深圳日上光电有限公司_202511479337.X
    本发明公开了一种超薄霓虹灯带，包括：FPC板，FPC板上布设有多个LED晶片，LED晶片上设置有点粉层，点粉层上设置有阻光点，LED晶片、点粉层、阻光点同轴设置，FPC板上还设置有扩散胶层，以裹覆FPC板。本发明通过LED晶片、点粉层、阻光...
    2026-02-16
  • 集成式发光器件、显示模组和显示面板
    集成式发光器件、显示模组和显示面板_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511337984.7
    本公开提供了一种集成式发光器件、显示模组和显示面板，属于光电子制造技术领域。该集成式发光器件包括：基板、平坦化层、导电连接层、驱动芯片和多个像素芯片；所述驱动芯片和多个所述像素芯片均位于所述基板的同一板面上，且所述驱动芯片与多个所述像素芯片...
    2026-02-16
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510769209.2
    根据本公开的方面，显示装置包括：基板，该基板限定多个子像素并且具有平坦部分和弯曲部分；多个第一组装电极，所述多个第一组装电极设置在多个子像素中的每一个中；多个第二组装电极，所述多个第二组装电极与多个第一组装电极间隔开并且设置在多个子像素中；...
    2026-02-16
  • 包括多个微LED的半导体器件
    包括多个微LED的半导体器件_英飞凌科技股份有限公司_202511096356.4
    提供了一种半导体器件。该半导体器件包括半导体衬底，该半导体衬底包括n掺杂层、p掺杂层和布置在n掺杂层和p掺杂层之间的有源发光层。半导体器件还包括单片集成在半导体衬底中的多个微LED。多个微LED以沿第一方向并且沿第二方向的二维阵列布置。多个...
    2026-02-16
  • 激光诱导选择性沉积的柔性微型发光二极管芯片连接方法
    激光诱导选择性沉积的柔性微型发光二极管芯片连接方法_深圳市美耐斯光电有限公司_202610037010.5
    本发明公开了一种激光诱导选择性沉积的柔性微型发光二极管芯片连接方法，涉及半导体器件制造技术领域，旨在解决柔性Micro‑LED互连中因热应力失配导致的界面失效、对位精度不足及电学性能不可控等问题。该方法通过高精度三维视觉定位获取芯片与基板的...
    2026-02-16
  • 一种基于温敏复合色素与微通道散热的LED灯珠动态降光方法
    一种基于温敏复合色素与微通道散热的LED灯珠动态降光方法_深圳市华笙光电子有限公司_202511722515.7
    本发明公开了一种基于温敏复合色素与微通道散热的LED灯珠动态降光方法，涉及半导体技术领域。本发明通过仅在目标发光晶体对应的封胶层内添加黑色色素与温敏复合色素的混合物，其余两种发光晶体的胶层仍使用普通封装胶料，避免对非目标晶体发光产生干扰，维...
    2026-02-16
  • 一种电极自对准的深紫外micro LED阵列的制备工艺
    一种电极自对准的深紫外micro LED阵列的制备工艺_河北工业大学_202511706039.X
    本发明为一种电极自对准的深紫外micro LED阵列的制备工艺。该工艺先沉积金属阻挡层并湿法刻蚀形成台面状，再刻蚀形成台面，再填充钝化层做好侧壁保护，然后结合CMP技术，先把表面抛光平整，再进行ICP刻蚀，暴露金属阻挡层，再洗去金属阻挡层，...
    2026-02-16
  • Micro LED封装方法
    Micro LED封装方法_青岛歌尔视显科技有限公司_202511593444.5
    本发明公开了一种Micro LED封装方法，涉及微显示技术领域，其中，Micro LED封装方法包括步骤：提供晶圆，其中晶圆包括多个阵列设置的Micro LED芯片；于晶圆表面通过微纳工艺制作粘附层，粘附层具有多个暴露Micro LED芯片...
    2026-02-16
  • 一种用于高光效产品的荧光体结构及应用
    一种用于高光效产品的荧光体结构及应用_普瑞光电(厦门)股份有限公司_202511701255.5
    本发明涉及一种用于高光效产品的荧光体结构及应用，其荧光本体结构解决光反射外壳(白胶)直接接触LED倒装晶片侧壁导致LED倒装晶片测光无法有效输出的问题，同时通过在荧光本体和光反射外壳上设置斜角，使得荧光本体被光反射外壳包裹后形成对应的角度从...
    2026-02-16
  • 发光二极管及其制备方法
    发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511412127.9
    本公开提供了一种发光二极管及其制备方法。发光二极管包括：外延结构；外延结构具有凹槽结构，凹槽结构包括至少一条臂，臂包括多个第一凹槽和多个第二凹槽，多个第一凹槽和多个第二凹槽交替相连；在第一方向上，第一凹槽在外延结构上的投影的最大宽度，大于第...
    2026-02-16
  • 一种多层高孔隙蓝宝石图形复合衬底结构及其制备方法
    一种多层高孔隙蓝宝石图形复合衬底结构及其制备方法_徐州美兴光电科技有限公司_202511720168.4
    本发明公开了一种多层高孔隙蓝宝石图形化复合衬底结构及其制备方法，该结构包括蓝宝石衬底，蓝宝石衬底上均匀分布着类圆锥体，类圆锥体构成从底部到顶部为蓝宝石结构/A‑SiO2/B‑SiO2/C‑SiO2构成，SiO2复合层从上往下折射率由小到大分...
    2026-02-16
  • Micro-LED外延结构
    Micro-LED外延结构_江西兆驰集成科技有限公司_202610043181.9
    本发明涉及半导体光电器件领域，具体公开了一种Micro‑LED外延结构，其依次包括衬底、缓冲层、N型GaN层、应力释放层、第一超晶格层、电子调制层、发光层、空穴调制层、第二超晶格层和P型GaN层；应力释放层包括InααGa1‑α1‑αN层和...
    2026-02-16
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