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最新专利技术
  • 用于电子设备的壳体、电子设备及壳体的制备方法
    用于电子设备的壳体、电子设备及壳体的制备方法_荣耀终端股份有限公司_202411045989.8
    本申请提供了一种用于电子设备的壳体、电子设备及壳体的制备方法。壳体包括层叠设置的基体、内纹理层、至少一层镀膜层和防护层。其中，至少一层镀膜层被配置为显色膜层，并具有导电结构。防护层覆设于镀膜层的表面，且材料包括电泳漆。本申请利用镀膜层的导电...
    2026-02-18
  • 一种智能视觉模块用高精度刚挠结合板的制作方法
    一种智能视觉模块用高精度刚挠结合板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202610029174.3
    一种智能视觉模块用高精度刚挠结合板的制作方法，根据设计资料制作具有覆盖膜层的柔性板层和刚性板层；取半固化片，将三者对应叠排压合形成压合板；柔性板层位于压合板的表面；对压合板制作表面线路图形，对刚性区与柔性区根据成型线进行第一次铣切形成第一通...
    2026-02-18
  • 一种铜箔薄膜叠合设备全过程监测方法及系统
    一种铜箔薄膜叠合设备全过程监测方法及系统_阳程(佛山)科技有限公司_202511859124.X
    本发明公开了一种铜箔薄膜叠合设备全过程监测方法及系统，所述系统包括铜箔裁切监测模块、铜箔搬运监测模块、铜箔折皱监测模块、薄膜裁切监测模块、薄膜搬运监测模块、叠合监测模块、载盘移载监测模块及中央控制系统。本发明引入线激光三维扫描技术构成铜箔折...
    2026-02-18
  • 一种多层柔性线路板压合系统
    一种多层柔性线路板压合系统_同扬光电(江苏)有限公司_202511846296.3
    本发明提出一种多层柔性线路板压合系统，涉及线路板压合技术领域，包括工作柜，工作柜上设有工作腔，且工作腔的内侧安装有固定板，固定板的上方设有驱动组件，固定板的下方设有上基座，且上基座与驱动组件的输出端连接，上基座的下端安装有加热上合板，工作腔...
    2026-02-18
  • 一种改善软硬结合板Airgap区域Plasma分层的治具
    一种改善软硬结合板Airgap区域Plasma分层的治具_上海美维电子有限公司_202511764535.0
    本发明公开了一种改善软硬结合板Airgap区域Plasma分层的治具，包括板体和用于对板体进行防护的防护治具；所述防护治具包括上盖板和下盖板，上盖板和下盖板上均开设有镂空区，镂空区和板体上等离子气体处理区域相对应；所述板体的四周边缘对称开设...
    2026-02-18
  • 一种柔性线路板生产用MIC压合机及其使用方法
    一种柔性线路板生产用MIC压合机及其使用方法_淳华科技(昆山)有限公司_202511705352.1
    本发明公开了一种柔性线路板生产用MIC压合机及其使用方法，包括机架外框组件，所述机架外框组件的内部固定连接有自动压合机构，所述自动压合机构包括机体组件，所述机体组件顶部的右侧设置有转盘组件，所述机体组件顶部的后侧固定连接有压合位，所述转盘组...
    2026-02-18
  • 一种保证线路板平整性的制作工艺
    一种保证线路板平整性的制作工艺_恒赫鼎富(苏州)电子有限公司_202511643903.6
    本发明公开了一种保证线路板平整性的制作工艺，主板上面镂空区域因使用填充胶带进行填充后，其整个产品表面将会更加平整，在后面压合时将会受力均匀，保证压合的产品结合力更好，压合后的产品更平整，填充胶带将会在最终外型制作切割时把废料区有胶位置切割断...
    2026-02-18
  • 一种铜箔智能适配叠合方法
    一种铜箔智能适配叠合方法_阳程(佛山)科技有限公司_202511638110.5
    本发明公开了一种铜箔智能适配叠合方法，包括铜箔的双卷裁切、表面清洁与检测、位置校正、智能搬运、薄膜裁切与处理、逐层叠合以及成品移载等步骤。所述方法在铜箔裁切后引入光斑反射检测，对针孔、杂质凸点等缺陷进行检测；通过张力控制与激光定位保证尺寸精...
    2026-02-18
  • 多层布线基板的制作方法
    多层布线基板的制作方法_盐城维信电子有限公司_202511607966.6
    本发明公开一种多层布线基板的制作方法，包括：提供呈卷料设置的母板；在母板的基材层背离其线路层的一侧叠设第一掩膜层和第二掩膜层；在第一掩膜层上对应每一线路图案的位置处刻蚀填充孔，填充孔止于线路层；利用印刷填充技术在填充孔内填充导电膏；对填充完...
    2026-02-18
  • 一种厚铜刚挠结合板的制作方法及厚铜刚挠结合板
    一种厚铜刚挠结合板的制作方法及厚铜刚挠结合板_珠海杰赛科技有限公司_202511449431.0
    本发明公开了一种厚铜刚挠结合板的制作方法，并公开了通过上述厚铜刚挠结合板的制作方法获得的厚铜刚挠结合板。其中，一种厚铜刚挠结合板的制作方法包括以下步骤：取若干张两侧附着的铜层厚度≧70μm的挠性板，对挠性板两侧的铜层蚀刻，在挠性板两侧均设置...
    2026-02-18
  • 一种十字信号孔的加工方法
    一种十字信号孔的加工方法_沪士电子股份有限公司_202511508870.4
    本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种十字信号孔的加工方法，包括以下步骤：设计线路板内层结构，在信号层设置多个焊盘，部分为信号焊盘，其余为接地或屏蔽焊盘，信号焊盘与其他焊盘按设计需求联通，信号焊盘正上方设接地焊盘，焊盘大小依阻抗需求确定...
    2026-02-18
  • 一种单面电路板的贴片插件方法
    一种单面电路板的贴片插件方法_神讯电脑(昆山)有限公司_202411083294.9
    本发明提供了一种单面电路板的贴片插件方法，包括如下步骤：S1：在电路板CS面上的贴片位置印刷锡膏；S2：在电路板CS面上的贴片位置贴片；S3：将贴片后的电路板放入焊接设备中进行第一次焊接；S4：取出第一次焊接后的电路板，对其SS面的插件位置...
    2026-02-18
  • 一种用于pcb板的合模、焊接治具
    一种用于pcb板的合模、焊接治具_常州嵩源精密装备有限公司_202511629892.6
    本发明公开了一种用于pcb板的合模、焊接治具，所述合模装置包括设置在治具底板上方用于前后移动的下合模组件，所述治具底板的顶端设置有用于和下合模组件配合对PCB板本体和线束进行压装的上合模组件，所述锁紧装置包括固定安装在治具底板顶端的固定组件...
    2026-02-18
  • 一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装
    一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装_苏州利华科技有限公司_202511566111.3
    本发明提供一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装，涉及夹持工装领域。该PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装，包括装置本体，所述装置本体包括相互转动连接的基板放置件和电感放置板，所述电感放置板内壁上开设有线性阵列分布...
    2026-02-18
  • 一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘及改进方法
    一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘及改进方法_连云港光鼎电子有限公司_202511424766.7
    本发明公开了一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘，包括基板，基板上刻蚀有数个焊接单元，相邻的焊接单元之间形成间隙；焊接单元包括环形主体结构，环形主体结构上连接有焊盘，相邻焊接单元的焊盘对称设置，CSP芯片连接于两个焊盘之间；还包括防焊油，防...
    2026-02-18
  • 基于微柱印章的阵列激光巨量转印装置
    基于微柱印章的阵列激光巨量转印装置_绍兴圆炬科技有限公司_202511663657.0
    本发明属于转印装置技术领域，具体是基于微柱印章的阵列激光巨量转印装置，包括支撑部，还包括：激光部，其活动连接于支撑部一侧，用于聚焦并发射红外阵列激光；调节部，其活动连接于支撑部上方；产品部，其活动连接于调节部上方，用于不同载板的相对移动、对...
    2026-02-18
  • 一种线路板的防焊制作方法
    一种线路板的防焊制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511852998.2
    本发明公开了一种线路板的防焊制作方法，包括如下步骤：步骤S1，第一次防焊印刷与预固化：使用第一次防焊资料，依次进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影和预固化烘烤；步骤S2，第二次防焊印刷与预固化：重复第一次防焊印刷与预固化步骤；步骤S3，中间磨...
    2026-02-18
  • 一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置
    一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置_超越科技股份有限公司_202511597655.6
    本发明公开一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置, 涉及PCB维修技术领域；包括：步骤1：分别使用高分辨率X射线检测系统和热成像系统对PCB内部结构和温度分布进行非破坏性检测，推断故障点；步骤2：采用显微镜设备观察PCB表面及微观内部结构...
    2026-02-18
  • 一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法
    一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法_河南省柔性电子产业技术研究院_202511867381.8
    本发明提供一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法，涉及柔性电子领域。选取含有绝缘夹层的导电皮革作为柔性基材，生成与目标柔性器件功能相对应的电路路径图形数据。将带绝缘夹层的导电皮革放置于冷却系统上方进行冷却处理，设定并校准激光处理参数，...
    2026-02-18
  • 糊剂转印装置及电子部件安装机
    糊剂转印装置及电子部件安装机_松下知识产权经营株式会社_202511091037.4
    本发明提供一种能够容易地装卸成膜刮削件的糊剂转印装置及电子部件安装机。糊剂转印装置具备：转印载物台，其接受用于转印于电子部件的糊剂的供给；成膜刮削件，其能够将糊剂涂膜形成于转印载物台；以及刮削件固定构件，其被安装成膜刮削件，成膜刮削件相对于...
    2026-02-18
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