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最新专利技术
  • 脱硫方法
    脱硫方法_贝尔格莱德尼古拉特斯拉电气工程研究所股份公司_202480046200.2
    本发明提供了一种包含还原剂的固体助剂用于降低油中的活性硫含量和/或降低油的介电损耗因子的用途，其中：(i)将所述油与(a)包含该还原剂的固体助剂和(b)适用于分散该固体助剂的液体助剂接触；(ii)将所述油与在其表面具有所述还原剂的固体基底接...
    2026-02-08
  • 生物成型焦炭的制造方法
    生物成型焦炭的制造方法_爱信高丘株式会社_202480042446.2
    本发明通过包括混合工序、成型工序以及加热工序的方法来制造生物成型焦炭(23)，上述混合工序利用混合机(13)将除去了杂质的棕榈壳或棕榈壳炭亦即棕榈壳材料(生物质原料(21))与粘结材料(22)混合而得到混合物，上述成型工序利用成型机(14)...
    2026-02-08
  • 用于运输、转移、储存和使用制冷剂的方法和设备
    用于运输、转移、储存和使用制冷剂的方法和设备_科慕埃弗西有限公司_202480045991.7
    提供了稳定的二氟丙烯组合物。还提供了用于稳定地储存此类二氟丙烯组合物的系统和方法。
    2026-02-08
  • 六氟-2-丁烯组合物、储存和处理
    六氟-2-丁烯组合物、储存和处理_科慕埃弗西有限公司_202480045755.5
    本发明涉及具有至少99% Z‑HFO‑1336mzz或99% E‑HFO‑1336mzz的高纯度HFO‑1336mzz异构体组合物的生产、纯化、储存、处理和包装。
    2026-02-08
  • HF和水与1252ZC和关键中间体的共沸物及分离方法
    HF和水与1252ZC和关键中间体的共沸物及分离方法_科慕埃弗西有限公司_202480045719.9
    提供了在制备或纯化HFO‑1252zc的方法中存在的HFO‑1252zc、HFC‑263fb、HF和H22O间的共沸物和类共沸物组合物。还提供了形成和使用这些共沸物和类共沸物组合物的方法。
    2026-02-08
  • 液体组合物、喷出产品、气溶胶产品
    液体组合物、喷出产品、气溶胶产品_株式会社大造_202480024767.X
    提供一种以高浓度且长期稳定地分散有超微细气泡(超微气泡)的液体组合物及喷出产品。一种分散有超微细气泡的液体组合物，超微细气泡的体积累积分布值为90%的粒径(D90)为50～300nm，超微细气泡的个数为每毫升4.0×1077个以上。
    2026-02-08
  • 使聚丙烯配混物金属化的方法及其金属化制品
    使聚丙烯配混物金属化的方法及其金属化制品_SABIC环球技术有限责任公司_202480044323.2
    本发明公开了涉及将金属层接合至热塑性塑料的方法，所述热塑性塑料包含(a)聚丙烯和(b)以下极性聚合物中的一种或多种：聚乙烯基吡咯烷酮、聚丙烯丙烯酸、聚乙烯丙烯酸、聚(乙烯醇)、乙烯‑乙烯醇、聚丙烯丙烯酸酯、聚乙烯丙烯酸酯、聚丙烯甲基丙烯酸酯...
    2026-02-08
  • 封装压敏粘合剂
    封装压敏粘合剂_舒万诺知识产权公司_202480045769.7
    本发明公开了封装粘合剂组合物，其包括热塑性封装材料和容纳在该封装材料内的压敏粘合剂组合物。该压敏粘合剂组合物是由(甲基)丙烯酸烷基酯单体、增强单体、可光交联单体和至少一种引发剂的反应混合物制备的绝热聚合组合物。该封装粘合剂组合物是可热熔加工...
    2026-02-08
  • 粘合基材的方法
    粘合基材的方法_汉高股份有限及两合公司_202480045793.0
    将第一基材和第二基材彼此粘合的方法，所述基材具有待粘合在一起的相应粘合表面，所述方法包括：(a)将氧化还原活性金属催化剂底涂剂施加到至少所述第一基材的所述粘合表面，以形成经底涂的表面；(b)通过将所述经底涂的粘合表面暴露于光化辐射来活化所述...
    2026-02-08
  • 半导体工艺用抛光组合物及利用其的基板的抛光方法
    半导体工艺用抛光组合物及利用其的基板的抛光方法_SK恩普士有限公司_202480045572.3
    根据本说明书的一实施例的半导体工艺用抛光组合物包含抛光粒子及非离子型表面活性剂。半导体工艺用抛光组合物对氧化硅膜的接触角为30°至40°。当将这种半导体工艺用抛光组合物适用于化学机械抛光(CMP)工艺时，可提供平坦度得到改善且缺陷发生频率降...
    2026-02-08
  • 用于半导体工艺的组合物、用于制备半导体工艺用的组合物的方法以及用于制造半导体装置的方法
    用于半导体工艺的组合物、用于制备半导体工艺用的组合物的方法以及用于制造半导体装置的方法_SK恩普士有限公司_202480045306.0
    提供了一种用于半导体工艺的组合物，组合物包含二氧化硅颗粒，且组合物根据公式1具有6.30%至9.60%的值。此外，提供了一种用于半导体工艺的组合物，组合物包含二氧化硅颗粒，并且根据公式2具有大于5.80%且小于8.80%的值。此外，提供了一...
    2026-02-08
  • 防污涂料组合物
    防污涂料组合物_佐敦有限公司_202480045394.4
    一种防污涂料组合物，包含：(A)粘合剂，该粘合剂包含(i)(甲基)丙烯酸共聚物，该(甲基)丙烯酸共聚物包含相对于(甲基)丙烯酸共聚物中的单体的总重量0.5至10 wt%的(甲基)丙烯酸单体；和/或(ii)含有金属的(甲基)丙烯酸共聚物，其中...
    2026-02-08
  • 组合物、膜、滤光器、固体摄像元件、图像显示装置、红外线传感器、相机模组及化合物
    组合物、膜、滤光器、固体摄像元件、图像显示装置、红外线传感器、相机模组及化合物_富士胶片株式会社_202480044594.8
    本发明提供一种组合物，其含有式(1)所表示的化合物、固化性化合物及溶剂。本发明还提供一种使用了所述组合物的膜、滤光器、固体摄像元件、图像显示装置、红外线传感器及相机模组。
    2026-02-08
  • 树脂组合物、成形体和多层体
    树脂组合物、成形体和多层体_三菱瓦斯化学株式会社_202480038732.1
    提供树脂组合物、以及使用了树脂组合物的成形体和多层体。一种树脂组合物，其包含苯二甲胺系聚酰胺树脂且包含选自由碱金属的氯化物和碱土金属的氯化物组成的组中的氯化物中的至少1种，所述苯二甲胺系聚酰胺树脂包含源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元...
    2026-02-08
  • 绝缘阻燃性树脂组合物以及成型品和片材
    绝缘阻燃性树脂组合物以及成型品和片材_帝人株式会社_202480042919.9
    本发明提供一种阻燃性、耐电痕性、模具脱模性和热稳定性优异的绝缘阻燃性树脂组合物以及成型品和片材。本发明的阻燃性树脂组合物的特征在于：相对于(A)聚碳酸酯树脂(A成分)100重量份，包含(B)阻燃剂(B成分)0.5～1.8重量份，上述阻燃剂为...
    2026-02-08
  • 树脂组合物、被覆材料或绝缘材料、以及成形体
    树脂组合物、被覆材料或绝缘材料、以及成形体_出光复合材料株式会社_202480045184.5
    本发明的一个方式的树脂组合物包含基础树脂和导热性填料，所述基础树脂为选自液晶树脂和聚苯硫醚树脂中的至少1种，导热性填料包含具有各向同性的形状的填料(A)和鳞片状或板状的具有各向异性的形状的填料(B)。
    2026-02-08
  • 成形用树脂组合物及电子零件装置
    成形用树脂组合物及电子零件装置_株式会社力森诺科_202480044896.5
    成形用树脂组合物含有：环氧树脂、固化剂、包含重量平均分子量为3500以上的氧化聚乙烯的脱模剂、以及包含氧化铝的无机填充材。
    2026-02-08
  • 成形用树脂组合物及电子零件装置
    成形用树脂组合物及电子零件装置_株式会社力森诺科_202480044845.2
    成形用树脂组合物含有：环氧树脂、固化剂、包含氧化聚乙烯的脱模剂、以及包含氧化铝的无机填充材，基于所述氧化聚乙烯的重量平均分子量、以及所述氧化聚乙烯相对于所述环氧树脂100质量份来说的含量并利用下述式A计算出的参数P为300～1500。下述式...
    2026-02-08
  • 热塑性树脂组合物及热塑性树脂成型体
    热塑性树脂组合物及热塑性树脂成型体_日油株式会社_202480046019.1
    本发明提供一种热塑性树脂组合物，其含有热塑性树脂(L)、石蜡系烃溶剂(M)及苯乙烯系弹性体(N)，所述热塑性树脂(L)为选自由聚碳酸酯树脂、以及以橡胶质聚合物、氰乙烯系单体及芳香族乙烯基系单体作为结构单元的树脂组成的组中的一种以上，所述石蜡...
    2026-02-08
  • 树脂材料、固化物及多层印刷线路板
    树脂材料、固化物及多层印刷线路板_积水化学工业株式会社_202480045545.6
    本发明提供能够提高固化物的玻璃化转变温度、能够降低固化物的介电常数及介电损耗角正切、而且即使进行超声波处理中空无机粒子也不容易产生裂纹的树脂材料。本发明的树脂材料包含：马来酰亚胺化合物(A)和中空无机粒子(B)，上述中空无机粒子(B)的BE...
    2026-02-08
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