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最新专利技术
  • 一种晶圆键合装置、方法及晶圆键合装置的加工方法
    一种晶圆键合装置、方法及晶圆键合装置的加工方法_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511620975.9
    本发明提供一种晶圆键合装置、晶圆键合方法、晶圆键合装置的加工方法及一种计算机可读存储介质。所述晶圆键合装置包括：吸嘴座，包括抽气通道及安装平台，安装平台包括第一台阶及第二台阶，其中，所述第一台阶的上表面与所述第二台阶的上表面相互平行，所述第...
    2026-02-14
  • 晶圆卡盘机构、晶圆载台装置及系统
    晶圆卡盘机构、晶圆载台装置及系统_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511419040.4
    本发明涉及一种晶圆卡盘机构、晶圆载台装置及系统，其中，晶圆卡盘机构包括第二卡盘主体，其中设有第二通气通道单元，在距离第二卡盘主体的中心预设间距的位置设有承托槽，承托槽的槽内设有第二吸附孔单元，第二吸附孔单元与第二通气通道单元连通；第二卡盘主...
    2026-02-14
  • 应用于框架晶圆承载的晶圆卡盘机构、载台装置及系统
    应用于框架晶圆承载的晶圆卡盘机构、载台装置及系统_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511418988.8
    本发明涉及一种应用于框架晶圆承载的晶圆卡盘机构、载台装置及系统，其中，晶圆卡盘机构包括卡盘模块和第一吸嘴模块；卡盘模块中的卡盘主体的第一承载盘上设有承托槽，且卡盘主体中的第一通气通道单元连通至承托槽内的第一吸附孔单元，而与第二通气通道单元连...
    2026-02-14
  • 应用于晶圆正检的吸盘载台装置及系统
    应用于晶圆正检的吸盘载台装置及系统_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511418877.7
    本发明涉及一种应用于晶圆正检的吸盘载台装置及系统，其中，吸盘载台装置包括卡盘机构、吸气机构及主控机构，卡盘机构包括卡盘主体，卡盘主体内部设有多组通气通道，卡盘主体的第一表面设有的多组吸附孔模组按预设的间隔距离沿卡盘主体的中心向卡盘主体的外侧...
    2026-02-14
  • 一种顶针升降装置及其位置检测方法
    一种顶针升降装置及其位置检测方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511615053.9
    本发明公开了一种顶针升降装置及其位置检测方法，实现顶针精准位置的检测、实时异常报警且保障传片安全，以解决滑片问题、提升晶圆存取可靠性。装置包括驱动模块、支架、滑台、挡片、上升位置传感器、下降位置传感器，其中，驱动模块包括马达；滑台、上升位置...
    2026-02-14
  • 一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法
    一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法_北京科翰龙半导体装备科技有限公司_202511614716.5
    本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法，包括至少三组夹持单元；夹持单元包括驱动模块、传动模块和传感模块；驱动模块包括气缸和用于驱动气缸的独立气路；传动模块包括与气缸活塞杆连接的多连杆机构，此连杆机构的活动端...
    2026-02-14
  • 晶圆销及晶圆支撑结构
    晶圆销及晶圆支撑结构_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511593866.2
    本申请涉及一种晶圆销及晶圆支撑结构。该晶圆销包括：销主体，销主体的一端设有通孔以及与通孔相连的容置腔；弹性组件，置于所述容置腔中；支撑球，置于所述通孔中且滚动支撑在所述弹性组件上；其中，当所述支撑球受压时，所述支撑球在通孔中滚动且压缩所述弹...
    2026-02-14
  • 晶圆的升降装置
    晶圆的升降装置_上海华力集成电路制造有限公司_202511483993.7
    本发明公开了一种晶圆的升降装置，包括：顶针，底部坐落在第一底板上。基座，设置有供对应的顶针穿过的第一孔，可在装载位置和工艺位置之间上下移动，在装载位置处，顶针的顶部表面位于基座的顶部表面之上；在工艺位置处，基座的底部表面位于顶针的顶部表面之...
    2026-02-14
  • 一种半导体器件加工装置
    一种半导体器件加工装置_深圳市飞天鱼科技有限公司_202511469960.7
    本发明涉及半导体器件加工技术领域，特别是涉及一种半导体器件加工装置，包括半导体件本体，半导体件本体的外部分别设置有对半导体件本体进行夹持的两个第一夹板和两个第二夹板，半导体件本体的下方设置有带动两个第一夹板和两个第二夹板进行移动的收缩机构；...
    2026-02-14
  • 基板支承单元以及包括其的基板处理装置
    基板支承单元以及包括其的基板处理装置_细美事有限公司_202510528568.9
    本发明涉及一种基板支承单元以及包括其的基板处理装置，根据本发明的一实施例的基板支承单元，其特征在于，包括：垫盘，被安放基板；基底板，支承所述垫盘；以及接合层，用于结合所述垫盘和所述基底板，所述垫盘包括能够装卸的试样用垫盘。
    2026-02-14
  • 晶片制造装置
    晶片制造装置_唯亚威应用光学(苏州)有限公司_202411079604.X
    本公开涉及晶片制造装置。在一些实施方式中，晶片保持器装置包括：夹具结构，该夹具结构用于接收晶片，其中该夹具结构包括相对于标称涂层平面的第一成角度表面；以及弹簧结构，该弹簧结构用于抵靠第一成角度表面压缩晶片的一端，其中该弹簧结构包括：弹簧；以...
    2026-02-14
  • 晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备
    晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410978024.8
    本发明公开一种晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备，晶片装载结构包括基座、第一装载架和第二装载架，第一装载架包括间隔分布的多个第一支撑部，第二装载架包括间隔分布的多个第二支撑部，第一装载架和第二装载架可升降地设于基座上；在晶片装载结构...
    2026-02-14
  • 一种静电吸附盘及一种晶圆吸附方法
    一种静电吸附盘及一种晶圆吸附方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967823.6
    本发明提供了一种静电吸附盘、一种晶圆吸附方法及一种计算机可读存储介质。该静电吸附盘包括吸附盘本体和多个射频电极。该吸附盘本体包括由不同体电阻率的多种绝缘材料制成的多个区域。该多个射频电极集成于各区域中，其中，位于不同体电阻率的绝缘材料制成的...
    2026-02-14
  • 静电吸盘晶圆吸附定位结构
    静电吸盘晶圆吸附定位结构_深圳市川世达科技有限公司_202511575536.0
    本申请公开了静电吸盘晶圆吸附定位结构，所述静电吸盘晶圆吸附定位结构包括：静电吸盘，所述静电吸盘的上表面处设置有若干晶圆定位抬升工具；驱动控制组件，气膜生成组件，为了解决现有技术中，普通的静电吸附定位设备在针对晶圆进行吸附定位固定时，在加工后...
    2026-02-14
  • 一种晶圆校准装置、方法及存储介质
    一种晶圆校准装置、方法及存储介质_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511620878.X
    本发明提供了一种晶圆校准方法及装置。晶圆校准方法包括以下步骤：确定待校准的第一晶圆边缘的缺口的标准角度，其中，缺口处附着镀膜材料；向缺口提供一光线，以采集缺口的第一图像，其中，光线的波长位于镀膜材料的吸收波段；解析第一图像，以确定缺口的第一...
    2026-02-14
  • 一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台
    一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台_北京科翰龙半导体装备科技有限公司_202511614590.1
    本发明涉及半导体设备技术领域，具体地说，涉及一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台，包括用于定位晶圆的转动台，转动台包括转盘、套设于转盘外的拨动环、设置于转盘底面靠近中心处的旋转底座以及若干设置于转盘边缘处的定位器。该晶圆边缘缺陷检测用自...
    2026-02-14
  • 轨道移动式电浆平坦化加工系统
    轨道移动式电浆平坦化加工系统_友威科技股份有限公司_202410968042.8
    本申请提供一种轨道移动式电浆平坦化加工系统，其包含制程腔体、承载装置、侦测装置及电浆处理装置。制程腔体设置有侦测区及电浆处理区；承载装置设有承载平台及第一轨道，承载平台用以放置待制程物体，第一轨道用以让承载平台往复移动于侦测区及电浆处理区；...
    2026-02-14
  • 一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法
    一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法_艾华(无锡)半导体科技有限公司_202511482939.0
    本发明是一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法，相比现有技术缩小了占地面积。具体通过改进传输线水平调整机构，提高花篮在传输线内传输的平稳性；通过对比干、湿花篮的外形特征，使得流转传输线可同时满足干、湿花篮的传输、检测及定位功能；集成不良花篮剔...
    2026-02-14
  • 晶圆搬运装置控制方法、装置和系统
    晶圆搬运装置控制方法、装置和系统_弥费科技(上海)股份有限公司_202511419550.1
    本申请涉及一种晶圆搬运装置控制方法、装置和系统。所述方法应用于晶圆搬运装置控制系统，所述晶圆搬运装置控制系统连接至少一个所述晶圆搬运装置，包括：接收第一搬运指令，解析所述第一搬运指令得到晶圆盒第一信息、晶圆盒当前位置以及目的地；基于所述晶圆...
    2026-02-14
  • 一种温度调节系统及半导体工艺设备
    一种温度调节系统及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410967690.1
    本申请公开了一种温度调节系统及半导体工艺设备，温度调节系统包括：汇流腔，用于向被控温对象输入换热介质；供给主路，与汇流腔连接，用于向汇流腔输入换热介质，供给主路设置有第一比例阀和第二比例阀；第一供给支路，一端连接第一比例阀，另一端连接汇流腔...
    2026-02-14
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