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最新专利技术
  • 一种半导体结构及制备方法
    一种半导体结构及制备方法_北京大学重庆碳基集成电路研究院_202511525951.5
    本申请实施例提供一种半导体结构及制备方法，半导体结构包括衬底、半导体层、功函数层、栅极导电层、源极导电层、漏极导电层和接触金属，其中，半导体层和功函数层叠置于衬底上，功函数层包裹半导体层，栅极导电层叠置于功函数层远离衬底一侧，接触金属分别间...
    2026-02-15
  • Micro-LED显示芯片及其制备方法
    Micro-LED显示芯片及其制备方法_镭昱光电科技(苏州)有限公司_202512035493.3
    本申请涉及半导体器件技术领域，公开一种Micro‑LED显示芯片及其制备方法。Micro‑LED显示芯片包括基板、多个LED发光单元、平坦化层和导电反射墙。LED发光单元包括第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层，至少第一掺杂型半导...
    2026-02-15
  • 一种发光芯片及其制备方法
    一种发光芯片及其制备方法_烟雨半导体(湖州)有限公司_202511591423.X
    本发明公开了一种发光芯片及其制备方法，发光芯片包括：外延连接层，包括相对设置的第一表面和第二表面；其中，第一表面包括多个间隔设置的外延选择区；至少一个像素单元，位于外延连接层的第一表面；其中，像素单元包括多个子像素，每一子像素对应位于一外延...
    2026-02-15
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510886761.X
    根据本说明书的实施方式的显示装置包括：基板，所述基板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域；位于非显示区域中的环回线；以及位于非显示区域中的焊盘连接线，其中焊盘连接线所具有的长度与环回线的长度不同。
    2026-02-15
  • 一种显示面板及其制备方法、显示装置
    一种显示面板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411009647.0
    本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，包括：背板；挡墙结构，设置在所述背板的一侧，所述挡墙结构包括交叉排列的多个挡墙，以使所述挡墙结构在所述背板上形成多个网格；发光层，设置在所述背板的一侧，所述发光层包括多个发光单元，所述发光...
    2026-02-15
  • 适配暗黑天空的高显色低光污染户外LED光源及其封装工艺
    适配暗黑天空的高显色低光污染户外LED光源及其封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511613205.1
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种适配暗黑天空的高显色低光污染户外LED光源及其封装工艺，包括碗杯式支架、支架碗杯及N个LED晶片，N个LED晶片采用多串方式电路布置，支架碗杯四周涂覆有TiO22白胶层，支架碗杯内涂覆有覆盖于各LED晶...
    2026-02-15
  • 基于630nm/660nm单红光调控低光污染户外LED光源及其封装工艺
    基于630nm/660nm单红光调控低光污染户外LED光源及其封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511613204.7
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种基于630nm/660nm单红光调控低光污染户外LED光源及其封装工艺，包括碗杯式支架、支架碗杯及N个LED晶片，N个LED晶片采用多串方式电路布置，支架碗杯四周涂覆有TiO22白胶层，支架碗杯内涂覆有...
    2026-02-15
  • 红光匀谱暗黑天空低耗LED光源及其封装工艺
    红光匀谱暗黑天空低耗LED光源及其封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511613203.2
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种红光匀谱暗黑天空低耗LED光源及其封装工艺，包括碗杯式支架、支架碗杯及N个LED晶片，N个LED晶片采用多串方式电路布置，支架碗杯四周涂覆有白胶层，支架碗杯内涂覆有覆盖于各LED晶片上的荧光胶层，荧光胶...
    2026-02-15
  • LED灯丝、LED灯丝灯及其控制方法
    LED灯丝、LED灯丝灯及其控制方法_鸿利智汇集团股份有限公司_202511570199.6
    本发明涉及照明技术领域，公开了一种LED灯丝、LED灯丝灯及其控制方法，包括有两个电极的基板，基板上两面分别设置第一混光组和第二混光组，第一混光组包括两个LED芯片，第二混光组包括两个LED芯片，各LED之上分别设置光激发层，再通体包裹扩散...
    2026-02-15
  • 一种带有保护颗粒的LED器件及制作方法
    一种带有保护颗粒的LED器件及制作方法_广东晶科电子股份有限公司_202511404300.0
    本发明公开了一种带有保护颗粒的LED器件及制作方法，带有保护颗粒的LED器件包括支架、芯片、光转换层、光阻挡层和若干保护颗粒，芯片固定在支架上表面并通过金属连接线电性连接，光转换层覆盖在芯片外表面，光转换层中包含光转换材料，光阻挡层覆盖在光...
    2026-02-15
  • 电子元件的转移方法与用于转移的装置
    电子元件的转移方法与用于转移的装置_晶元光电股份有限公司_202511056816.0
    本发明公开一种电子元件的转移方法与用于转移的装置，其中电子元件的转移方法包含提供电子元件阵列结构、供给载板以及多个第二电子元件位于供给载板上。其中，电子元件阵列结构包含载板与缺陷群组位于载板上，且缺陷群组具有多个第一电子元件以及空缺。利用电...
    2026-02-15
  • 一种LED植物灯光源封装工艺
    一种LED植物灯光源封装工艺_江苏般若电子工业有限公司_202511236713.2
    本发明涉及灯具封装技术领域，具体为一种LED植物灯光源封装工艺，采用四分区碗杯结构，其中主发光区集成蓝光芯片与梯度量子点层，辅助发光区分别设置红光芯片、红外芯片及深红光芯片，各分区通过非对称碗壁倾角设计实现光路定向引导；有益效果为：构建光谱...
    2026-02-15
  • Micro LED屏体的走线方法、结构及其应用
    Micro LED屏体的走线方法、结构及其应用_成都辰显光电有限公司_202411008974.4
    本发明涉及显示屏技术领域，公开了一种Micro LED屏体的走线方法、结构及其应用。包括：在衬底的侧边设置导电层，通过所述导电层将位于所述衬底正面且通过正面工艺得到的正面电路的第一接触点和位于所述衬底背面且通过背面工艺得到的背面电路的第二接...
    2026-02-15
  • 一种显示背板的制作方法、显示背板及显示面板
    一种显示背板的制作方法、显示背板及显示面板_重庆康佳光电科技有限公司_202410997920.9
    本发明涉及LED显示技术领域，具体涉及一种显示背板的制作方法、显示背板及显示面板，该显示背板的制作工艺包括：先提供一键合有多颗垂直结构芯片的背板，每颗垂直结构芯片外侧面均形成有保护层，在垂直结构芯片的外侧面依次形成抛光速率不同的第一绝缘层以...
    2026-02-15
  • 车用显示装置、发光元件封装结构及其制作方法
    车用显示装置、发光元件封装结构及其制作方法_友达光电股份有限公司_202511613723.3
    本发明公开一种车用显示装置、发光元件封装结构及其制作方法。所述发光元件封装结构包含基板、发光封装件、围坝及透镜。基板具有承载面，发光封装件设置于承载面上并包含发光元件及胶体，胶体包覆发光元件并具有侧壁。围坝设置于承载面上并围绕侧壁，围坝的厚...
    2026-02-15
  • 一种薄型化Mini LED背光结构及其加工方法
    一种薄型化Mini LED背光结构及其加工方法_蚌埠国显科技有限公司_202511505863.9
    本发明公开了一种薄型化Mini LED背光结构及其加工方法，包括：基板；成阵列分布的LED芯片，且所述LED芯片上设置有与基板相接触的封装胶；凸起，设置于所述封装胶上以对光照进行分散，且所述凸起上具有与LED芯片对应的减光层以减弱光亮度；漫...
    2026-02-15
  • 一种发光芯片结构及光源装置
    一种发光芯片结构及光源装置_深圳市光脉电子有限公司_202511459449.9
    本申请属于光源装置技术领域，涉及一种发光芯片结构及光源装置，发光芯片结构包括：支架；芯片，芯片层叠设置于支架，且芯片上远离支架的一面设置有出光面；荧光膜，荧光膜包括第一表面和第二表面，第一表面贴合于出光面，第二表面与第一表面相对设置，且第二...
    2026-02-15
  • 照明装置和包括照明装置的灯
    照明装置和包括照明装置的灯_LG伊诺特有限公司_202511434739.8
    本申请公开了照明装置和包括照明装置的灯。该照明装置包括：基板；设置在基板上的发光装置；设置在基板上的树脂层；以及设置在树脂层上的波长转换层，其中树脂层包括：第一树脂层；与第一树脂层间隔开的第二树脂层；以及设置在第一树脂层与第二树脂层之间的第...
    2026-02-15
  • 一种提高器件性能的LED芯片结构
    一种提高器件性能的LED芯片结构_安徽格恩半导体有限公司_202511598013.8
    本发明涉及一种提高器件性能的LED芯片结构，贯穿第二半导体层及有源层，并延伸到第一半导体层内部的凹陷；与第二半导体层形成欧姆接触的第一导电层，覆盖于第二半导体层部分表面且在第一导电层表面形成规则凹陷的第一绝缘层；覆盖于第一绝缘层部分表面且填...
    2026-02-15
  • 一种复合图形化衬底、LED外延片和制备方法
    一种复合图形化衬底、LED外延片和制备方法_广东中图半导体科技股份有限公司_202511571122.0
    本发明公开了一种复合图形化衬底、LED外延片和制备方法。复合图形化衬底包括衬底以及位于衬底一侧表面的多个圆锥结构；多个圆锥结构呈六边形排列；圆锥结构包括锥状主体部和填充部，锥状主体部包括顶点、锥面和底面，锥面具有六个第一弧形凹槽和六个第一弧...
    2026-02-15
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