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最新专利技术
  • 一种录井现场室外用仪器机柜
    一种录井现场室外用仪器机柜_大庆钻探工程有限公司_202410989404.1
    本发明涉及石油天然气录井技术领域，尤其涉及一种录井现场室外用仪器机柜。该录井现场室外用仪器机柜，包括左右两侧分别设有一个水箱和散热箱的机柜，机柜正面底端设有进气口，散热箱位于水箱上方且底部与水箱连通，每个水箱外侧设有多个导热柱，导热柱的一端...
    2026-02-17
  • 一种高效集成式光伏发电通信设备及方法
    一种高效集成式光伏发电通信设备及方法_海南州世能光伏发电有限公司_202410746261.1
    本发明属于光伏发电领域，尤其是一种高效集成式光伏发电通信设备及方法，针对现有的光伏发电系统中的通信设备在安装时，通常安装在室外，其重量较大，安装不便的问题，现提出如下方案，其包括箱体和设置在箱体内的通信设备本体，所述箱体的一侧铰接有侧盖，侧...
    2026-02-17
  • 一种便于拆卸安装的无线采集器及其使用方法
    一种便于拆卸安装的无线采集器及其使用方法_纽克智造(南京)科技有限公司_202311634282.6
    本发明公开了一种便于拆卸安装的无线采集器，包括安装板，其外壁固定连接有固定架，固定架滑动穿插连接有采集器本体；安装板的内部设置有定位防脱装置，定位防脱装置包括有：传动机构，其设置于安装板与采集器本体之间；接线防脱机构，其与传动机构连接，用于...
    2026-02-17
  • 一种智能建造模块易维护安全插件
    一种智能建造模块易维护安全插件_中国建筑第八工程局有限公司_202511486695.3
    本发明涉及智能建造技术领域，尤其涉及一种智能建造模块易维护安全插件。本发明采用的技术方案是：包括由绝缘材料制成且上下相互配合在一起的第一防护配合座和第二防护配合盖，所述第一防护配合座和所述第二防护配合盖的左侧为长方体结构，所述第一防护配合座...
    2026-02-17
  • 一种PCB的压合结构、方法及PCB
    一种PCB的压合结构、方法及PCB_生益电子股份有限公司_202511811382.0
    本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的压合结构、方法及PCB，压合结构包括至少两层芯板和腔体结构，腔体结构围绕于一空腔区域布置，腔体结构包括具有连续外壁的中空腔体，中空腔体的至少一侧设有开口；形成在芯板上的开窗区域，开窗区域在平面方向...
    2026-02-17
  • 一种高导热材料的PCB制作方法及PCB板
    一种高导热材料的PCB制作方法及PCB板_惠州中京电子科技有限公司_202511694323.X
    本发明属于PCB制作技术领域，公开了一种高导热材料的PCB制作方法及PCB板。本发明使用Core压合的制作方案，经过包括锣出陶瓷体积加工区位置的一锣步骤，进行子板L1‑L2制作；经过包括锣出陶瓷体积加工区位置的一锣步骤，进行子板L3‑L4制...
    2026-02-17
  • 一种基于振冲顶出的自动解PIN装置
    一种基于振冲顶出的自动解PIN装置_阳程(佛山)科技有限公司_202511619532.8
    本发明公开了一种基于振冲顶出的自动解PIN装置，包括主机架、解PIN移动机构和输送机构，其中解PIN移动机构由X轴机架与Z轴撞针组件组成，主机架的Y向两侧设有滚珠螺杆组件及线性滑轨组件，用于实现解PIN装置在Y方向上的滑动；X轴机架通过伺服...
    2026-02-17
  • 一种印制电路板及其制备方法
    一种印制电路板及其制备方法_广州广合科技股份有限公司_202511585611.1
    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，制备方法包括：对层叠板进行激光钻孔，以在层叠板上形成盲孔；对层叠板进行机械钻孔，以在层叠板上形成通孔；其中，层叠板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面固定有第一盖板，第一盖板包括与通...
    2026-02-17
  • 一种LCD光电板压合工序板翘控制方法
    一种LCD光电板压合工序板翘控制方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202511528327.0
    本发明提供了一种LCD光电板压合工序板翘控制方法，在本发明中，温度曲线控制方法中，将压合机热板温度缓慢升至材料玻璃化转变温度(TG)以上，随后进入恒温固化阶段，再控制热板缓慢冷却，减少材料热收缩差异产生的内应力。分阶段压力与时间协同控制方法...
    2026-02-17
  • 一种多层PCB叠板的排序防错方法、设备、介质及产品
    一种多层PCB叠板的排序防错方法、设备、介质及产品_信泰电子(西安)有限公司_202511457609.6
    一种多层PCB叠板的排序防错方法、设备、介质及产品，涉及自动化生产的技术领域。在该方法中，采集待叠放电路板的表面图像；从表面图像中解析出识别码，并记录当前时刻；调取匹配的预设叠放配方，并获取与产品型号信息关联的动态时间阈值；将层别信息与预设...
    2026-02-17
  • 超高多层电路板层间对准控制层压装置及方法
    超高多层电路板层间对准控制层压装置及方法_江西威尔高电子股份有限公司_202510619099.1
    本发明涉及电路板层压装置领域，尤其涉及超高多层电路板层间对准控制层压装置及方法。本发明的一种超高多层电路板层间对准控制层压方法，使用一种超高多层电路板层间对准控制层压装置，在对电路板进行梯度升温挤压工作中，激光测高发射器配合激光测高接收器能...
    2026-02-17
  • 一种无气泡厚铜板的制作工艺
    一种无气泡厚铜板的制作工艺_江西威尔高电子股份有限公司_202510461887.2
    本发明涉及PCB制造的技术领域，尤其涉及一种无气泡厚铜板的制作工艺，承接板带动铜板和隔离纸运动至空腔内侧时，在侧板一和侧板二的限位作用下，隔离纸边缘会斜向上翘起，转移铜板过程中，可通过隔离纸翘起的边缘对铜板进行缓冲，避免铜板撞击至侧板一和侧...
    2026-02-17
  • 一种多层柔性电路板基板热压复合装置
    一种多层柔性电路板基板热压复合装置_深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司_202310916849.2
    本发明公开了一种多层柔性电路板基板热压复合装置，包括：加工箱，所述加工箱包括主箱体、收卷架和安装架，所述收卷架和安装架分设置在主箱体的两侧，且收卷架和安装架均与主箱体固定连接，所述主箱体上还固定安装有导向立架；热压台，所述热压台包括水平台座...
    2026-02-17
  • 一种用于解决密集孔树脂塞孔研磨不净的制作方法
    一种用于解决密集孔树脂塞孔研磨不净的制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511763641.7
    本发明属于电路板制作的技术领域，具体涉及一种用于解决密集孔树脂塞孔研磨不净的制作方法。一种用于解决密集孔树脂塞孔研磨不净的制作方法，包括以下步骤：S1、对预制的板进行树脂塞孔；S2、将步骤S1塞孔后的板进行预烘烤，使树脂呈半固化状态；S3、...
    2026-02-17
  • 适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法
    适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511725828.8
    本发明公开了一种适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法，包括：在作业板上加工出填孔；采用mSAP工艺对作业板进行线路制作，以在作业板表面上形成线路图形雏形、及在填孔内形成延伸至与线路图形雏形连接的连接铜柱雏形；得到中间板；在抗镀感光干膜保护下...
    2026-02-17
  • 激光活化印制电路基板增材制造线路的方法及线路
    激光活化印制电路基板增材制造线路的方法及线路_电子科技大学_202511777256.8
    本发明提供一种激光活化印制电路基板增材制造线路的方法及线路，属于印制电路板制造技术领域。本发明将高精度激光选择性活化与等离子体界面增强处理相结合，在印制电路基材上选择性构建高比表面积、高活性的图形线路，再利用优化的半加成法实现线路成型。本发...
    2026-02-17
  • 一种板级电路板垂直互联组装焊接工艺方法
    一种板级电路板垂直互联组装焊接工艺方法_西安北方光电科技防务有限公司_202511803050.8
    本发明公开了一种板级电路板垂直互联组装焊接工艺方法，涉及现代电子装联工艺及微铜柱新材料应用技术领域。该板级电路板垂直互联组装焊接工艺方法，包括以下步骤；步骤一：底层电路板双面元器件贴装与炉前AOI检查、步骤二：上层电路板双面元器件贴装与炉前...
    2026-02-17
  • 埋置NFC芯片高速光通讯模组电路板及其制作方法
    埋置NFC芯片高速光通讯模组电路板及其制作方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202511608830.7
    本申请涉及一种埋置NFC芯片高速光通讯模组电路板及其制作方法，所述制作方法包括如下步骤：将芯板进行第一次压合后得到第一多层板；对第一多层板进行钻盲孔、点胶、埋置NFC芯片、热固化处理，然后读取NFC芯片并在芯片内写入数据；对第一多层板进行中...
    2026-02-17
  • 一种电子元件安装装置及电子元件安装方法
    一种电子元件安装装置及电子元件安装方法_铜陵学院_202511369698.9
    本发明提供一种电子元件安装装置及电子元件安装方法，涉及电子元件安装相关技术领域，包括操作平台，还包括：直线滑轨，为两个、并对称安装于操作平台上；移动件，为两个、并分别连接于两个直线滑轨上，两个移动件的行进方向垂直于两个直线滑轨的对称线，且两...
    2026-02-17
  • 电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器
    电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器_爱天思株式会社_202511595287.1
    本发明提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适应性优异的电子零件搭载基板、电子零件保护片以及电子机器。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)...
    2026-02-17
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