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最新专利技术
  • 减薄晶圆传送盒转换装置
    减薄晶圆传送盒转换装置_上海提牛科技股份有限公司_202511858739.0
    本发明公开了一种减薄晶圆传送盒转换装置，包括：一工作台、第一举升机构、第二举升机构和设于工作台上方的减薄晶圆提取运送机构。其中工作台具有放置第一减薄晶圆传送盒的第一开口位和放置第二减薄晶圆传送盒的第二开口位；第一举升机构和第二举升机构分别位...
    2026-02-04
  • 一种半导体制造用搬运系统
    一种半导体制造用搬运系统_荣耀电子材料(重庆)有限公司_202511851339.7
    本说明书实施例提供一种半导体制造用搬运系统，包括天车，所述天车的边侧设置有门组件，所述天车用于输送晶圆装载部件，所述晶圆装载部件包括晶圆盒和平衡部件，所述平衡部件安装于晶圆盒上，以使得所述晶圆装载部件的重心处于所述天车的几何中心线上。通过增...
    2026-02-04
  • 物料转移方法
    物料转移方法_拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司_202511588332.0
    本申请公开了一种物料转移方法，单排相邻两个物料在第一工位的间距为h1，单排相邻两个物料在第二工位的间距为t*h1，t为整数；物料转移方法包括：采用一传送件从第一工位进行t次取出物料，每次取出单排间距为t*h1的n个物料，传送取出的物料至第二...
    2026-02-04
  • 一种硅片花篮输送系统
    一种硅片花篮输送系统_福建省金石能源股份有限公司_202511468637.8
    本发明公开了一种硅片花篮输送系统包括上层输送单元、下层输送单元及电控系统；上层与下层输送单元上下对应布置，均支持单列与双列花篮的电控切换输送；上层输送单元包含用于接入缓存花篮的进花篮输送线、可左右移动对接的切换机构、能同步升降的提升机、中转...
    2026-02-04
  • 一种晶舟及半导体工艺设备
    一种晶舟及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410993608.2
    本申请公开了一种晶舟及半导体工艺设备，晶舟包括：支架，支架上设置有多层沿支架的长度方向排列的承载部，每一层承载部用于承载一个晶圆；与承载部一一对应的匀气件，匀气件与支架连接，并与对应的承载部相对设置，匀气件内设有第一空腔，匀气件朝向对应的承...
    2026-02-04
  • 一种单片湿法设备的阵列扫描式介质喷淋系统及方法
    一种单片湿法设备的阵列扫描式介质喷淋系统及方法_正阳融合微电子技术(珠海)有限公司_202512007227.X
    本发明提供了一种单片湿法设备的阵列扫描式介质喷淋系统及方法。该系统包括工艺腔室及设置于其内的阵列扫描式喷淋模组，喷淋模组包含溶液喷头、输出管路阵列、输入管路阵列和干燥管路模组，输入管路阵列包括工艺化学液组合增强组件、工艺化学液输入组件、混合...
    2026-02-04
  • 一种通讯模块芯片封装焊接装置及其方法
    一种通讯模块芯片封装焊接装置及其方法_深圳市金雷曼科技有限公司_202511641422.1
    本发明公开了一种通讯模块芯片封装焊接装置及其方法，属于芯片封装工艺技术领域，包括用于通讯模块芯片焊接前的芯片预处理装置，芯片预处理装置由芯片输送引脚检测模块、锡料预涂模块和锡料覆膜整平模块，输送架上设置有加工支撑罩，锡料预涂模块和锡料覆膜整...
    2026-02-04
  • 一种半导体反应腔室及其使用方法
    一种半导体反应腔室及其使用方法_靖江嘉昇和真空技术有限公司_202511632872.4
    本发明涉及半导体生产腔室技术领域，且公开了一种半导体反应腔室，包括密封组件和反应组件，所述密封组件包括固定板一，所述固定板一的外壁贯穿有转杆一。该半导体反应腔室及其使用方法，通过设置的密封组件、固定板一、固定板二、内筒一、内筒二、内筒三、结...
    2026-02-04
  • 一种晶圆质子辐照工艺的辐照平台及传输装置及辐照工艺
    一种晶圆质子辐照工艺的辐照平台及传输装置及辐照工艺_国电投核力创芯(无锡)科技有限公司_202511598322.5
    本发明申请涉及一种晶圆质子辐照工艺的辐照平台及传输装置及辐照工艺，属于半导体制造技术领域。晶圆质子辐照工艺的辐照平台及传输装置包括：第一晶圆盒装载晶圆，第一机械手抓取第一晶圆承载腔内晶圆于第一晶圆定位台上进行定位以获得第一定位后晶圆，第一机...
    2026-02-04
  • 激光退火工艺的监控方法及监控晶圆
    激光退火工艺的监控方法及监控晶圆_正派科技(宁波)有限公司_202511597967.7
    本发明提供了一种激光退火工艺的监控方法及监控晶圆，包括：提供P型硅晶圆，对P型硅晶圆的表面执行离子注入工艺形成N型轻掺杂层；在N型轻掺杂层上形成金属层；执行激光退火工艺，以在离子注入层和金属层的界面反应形成金属合金层；去除未反应的金属层，以...
    2026-02-04
  • 一种自动扩晶结构
    一种自动扩晶结构_深圳市博辉特科技有限公司_202511572120.3
    本发明公开一种自动扩晶结构，包括：机架、设置在机架上的横移模组、设置在横移模组上的压合组件和CCD外形监测组件、设置在压合组件输出端上的扩晶外环座、设置在机架下方的旋转组件、设置在旋转组件输出端上的分度盘、设置在机架一端的内环上料组件、多个...
    2026-02-04
  • 一种从膜上拾取芯片的方法
    一种从膜上拾取芯片的方法_快克智能装备股份有限公司_202511556769.6
    本发明是一种从膜上拾取芯片的方法，包括如下步骤，S1：将粘接有芯片的膜移动至与多个作用块的顶部接触并被所述作用块间向下的负压吸附；S2：多个所述作用块同步推动所述膜连同目标芯片上行，将所述芯片的上表面全部被位于其正上方的吸咀吸附；S3：所述...
    2026-02-04
  • 一种多层互联结构中二次孔腐蚀工艺的监控方法
    一种多层互联结构中二次孔腐蚀工艺的监控方法_西安微电子技术研究所_202511550848.6
    本发明属于硅基半导体集成电路制造领域，涉及一种多层互联结构中二次孔腐蚀工艺的监控方法。包括在晶圆的介质层结构上的一次孔的台阶上旋涂光刻胶；对涂覆光刻胶的一次孔的台阶，基于预设二次孔图形进行曝光处理，曝光方式包括阶梯式能量曝光或单一曝光量曝光...
    2026-02-04
  • 一种集成电路芯片封装设备
    一种集成电路芯片封装设备_广西源佳农业科技有限公司_202511523461.1
    本发明公开了一种集成电路芯片封装设备，涉及电路芯片加工技术领域，包括加工台，所述加工台顶部对称安装有振动盘，所述加工台顶部安装有机械臂，所述加工台上设有挤压组件以及抹胶组件；所述挤压组件包括伸缩件一，所述伸缩件一底端固定连接有压板，所述加工...
    2026-02-04
  • 晶圆存放装置及检测方法
    晶圆存放装置及检测方法_上海果纳半导体技术有限公司_202511513428.0
    本发明公开了一种晶圆存放装置及检测方法，本发明的晶圆存放装置包括存储架和第一检测部，存储架包括上下间隔布置的多组支撑，每组支撑包括第一支撑和第二支撑，第一支撑和第二支撑形成适于放置晶圆的放置位并将晶圆在第二水平方向的两侧悬空；第一检测部设于...
    2026-02-04
  • 单自由度运动平台及检测设备
    单自由度运动平台及检测设备_江苏集萃苏科思科技有限公司_202511511305.3
    本发明涉及运动平台技术领域，尤其涉及一种单自由度运动平台及检测设备。单自由度运动平台包括固定座、活动座、载台、驱动件、制动件和弹性件，活动座沿高度方向间隔套设于固定座，载台沿高度方向滑动设置于活动座，驱动件设置于固定座并与载台传动连接。制动...
    2026-02-04
  • PLC芯片封装应力动态均衡控制方法及系统
    PLC芯片封装应力动态均衡控制方法及系统_湖北宇讯通信科技有限公司_202511497406.X
    本申请提供了PLC芯片封装应力动态均衡控制方法及系统，涉及芯片封装技术领域，通过本地调用历史芯片封装日志进行PLC芯片应力分布分析，定位边缘应力平面分布；对待封装PLC芯片初始应力基准测试后，从压阻传感器阵列采集实时应力分布特征，并映射至梯...
    2026-02-04
  • 解键合方法以及键合胶
    解键合方法以及键合胶_湖北江城芯片中试服务有限公司_202511482806.3
    本公开实施例提供一种解键合方法以及键合胶，该解键合方法包括提供半导体结构；半导体结构包括第一晶圆、载片以及位于第一晶圆与载片之间的键合胶；键合胶中包含有上转换纳米颗粒，且键合胶能够在紫外光下解键合；通过近红外光照射半导体结构，使键合胶解键合...
    2026-02-04
  • 自动化基板引线键合生产线
    自动化基板引线键合生产线_山东墨氪智能科技有限公司_202511434960.3
    一种自动化基板引线键合生产线，包括输送线体，输送线体上设有物料检测工位；与输送线体对接的键合设备；位于键合设备的内部的键合工装，键合工装包括吸盘组件，吸盘组件上设有多个与基板对应的吸附部，每个吸附部上均设有吸口，键合工装还包括与每个吸附部的...
    2026-02-04
  • 一种大规格晶圆的分离设备及其使用方法
    一种大规格晶圆的分离设备及其使用方法_厦门特仪科技有限公司_202511346734.X
    本发明公开了一种大规格晶圆的分离设备及其使用方法包括：安装在机台上的支撑板、贯穿安装固定在所述支撑板上方的第一筒体，所述第一筒体上方覆盖放置贴附有若干个晶圆的底膜；设置在所述第一筒体上方的限位组件，通过所述限位组件将所述底膜固定安装在所述第...
    2026-02-04
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