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最新专利技术
  • 存储器装置中的有源区域形成
    存储器装置中的有源区域形成_美光科技公司_202511021814.8
    本公开涉及存储器装置中的有源区域形成。可实施用以形成由浅沟槽隔离STI分开的相邻晶体管的工艺，其中在形成所述晶体管的栅极及源极/漏极之后形成所述STI。所述STI可使用掩模通过有源区域切割来形成以形成用于填充有STI电介质的矩形开口。使用在...
    2026-02-07
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202511016683.4
    一种半导体器件包括：在第一衬底上的电容器、在电容器上的沟道、在水平方向上至少部分地与沟道重叠的栅电极、在栅电极和沟道上的位线结构、在位线结构上的第一布线结构、在第一布线结构上的接合焊盘结构、在接合焊盘结构上的第二布线结构、在第二布线结构上的...
    2026-02-07
  • 用于晶体管栅极堆叠的牺牲多晶硅和退火
    用于晶体管栅极堆叠的牺牲多晶硅和退火_美光科技公司_202511015974.1
    本公开涉及用于晶体管栅极堆叠的牺牲多晶硅和退火。各种应用可包含具有经减小栅极堆叠的晶体管，所述经减小栅极堆叠包含经调节以实现所述栅极堆叠的所需有效功函数的功函数栅极金属，其中所述栅极堆叠被构造成不具有多晶硅区。所述有效功函数可以通过在制造工...
    2026-02-07
  • 包含MIM电容器的设备
    包含MIM电容器的设备_美光科技公司_202510991687.8
    本公开涉及包含金属绝缘体金属MIM电容器的设备。本公开的一些实施例提供一种设备，其包括：多个上部布线，其各自在第一水平方向上延伸；多个下部布线，其各自在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向上延伸；及多个MIM电容器，其各自以所述第一水平方向...
    2026-02-07
  • 存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法
    存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法_美光科技公司_202510913911.1
    本公开涉及存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法。一种用于形成包括存储器单元的存储器电路系统的方法包括形成竖直交替的绝缘层面与存储器单元层面。存储器单元个别地包括包含栅极的水平晶体管，栅极包括多条水平导电存取线中一者的部分，多条水平导...
    2026-02-07
  • 存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法
    存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法_美光科技公司_202510889740.3
    本申请涉及存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法。存储器电路系统包括在沿第一方向水平延伸的沟槽中竖直延伸穿过竖直交替绝缘层级及存储器单元层级的数字线。所述数字线在所述沟槽中的个别者中包括数字线对。所述个别沟槽中的所述对在所述第一方向上...
    2026-02-07
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510365639.8
    一种半导体器件可以包括：半导体衬底，包括水平部分和从所述水平部分向上突出的垂直部分；位线，位于所述半导体衬底上并且在与所述半导体衬底的底表面平行的第一方向上延伸；字线，位于所述位线上并且在与所述半导体衬底的所述底表面平行的第二方向上延伸，所...
    2026-02-07
  • 半导体结构及其制造方法、半导体器件
    半导体结构及其制造方法、半导体器件_长鑫科技集团股份有限公司_202411022419.7
    一种半导体结构及其制造方法、半导体器件。该半导体结构包括衬底，衬底包括存储区、外围区以及位于存储区和外围区之间的过渡区，过渡区中有第一隔离结构。第一沟槽，位于隔离结构中，第一沟槽沿第一方向延伸；第一沟槽的深度小于隔离结构的深度。该半导体结构...
    2026-02-07
  • 半导体结构及其制备方法、存储器件、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储器件、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411018532.8
    本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、存储器件、电子设备。该半导体结构的制备方法包括：提供一衬底；接着在衬底的一侧制作多个呈阵列分布的半导体柱以及位于半导体柱之间的第一绝缘结构，并使半导体柱沿垂直于半导体柱阵列平面的方向延伸，第一绝缘结构...
    2026-02-07
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411017944.X
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，半导体器件包括：多个存储单元，分布于不同层沿着垂直衬底方向堆叠；字线，贯穿不同层的存储单元沿着垂直衬底方向延伸；多条位线，分布于不同层，字线和位线沿平行于衬底的第一方向分布，位线沿着平行于衬底的第二方向...
    2026-02-07
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411017939.9
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，所述半导体器件包括：多个存储单元，分布于不同层沿着垂直衬底方向堆叠；位线，贯穿不同层的所述存储单元沿着垂直所述衬底方向延伸；多条字线，分布于不同层，所述字线和所述位线沿平行于所述衬底的第一方向分布，所述...
    2026-02-07
  • 半导体结构及其制作方法、电子设备
    半导体结构及其制作方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411017909.8
    本公开涉及一种半导体结构及其制作方法、电子设备，通过优化工艺流程，在形成交替堆叠的第一绝缘层和第一导电层的过程中，在每层第一导电层中形成第二绝缘层，利用第二绝缘层占据用于形成半导体沟道的位置，以在沉积栅导电层形成栅极之前，刻蚀去除晶体管区的...
    2026-02-07
  • 存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备
    存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备_华为技术有限公司_202411017493.X
    本申请提供一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备，存储阵列包括多个堆叠单元，多个堆叠单元沿存储阵列的厚度方向堆叠，每一堆叠单元包括多个存储单元。存储单元包括位线结构、沟道结构、字线结构和电容结构，沿第一方向上，位线结构、字线结构和电容结...
    2026-02-07
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411017104.3
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，包括：多层沿垂直于衬底方向堆叠的存储单元阵列，存储单元阵列包括至少一列沿平行于衬底的第二方向分布的多个存储单元；多条位线，位线贯穿不同层的存储单元垂直延伸；同层同列的存储单元分别连接到沿第二方向间隔分布...
    2026-02-07
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411017092.4
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，包括：多层沿垂直于衬底方向堆叠的存储单元阵列，存储单元阵列包括至少一列沿平行于衬底的第二方向分布的多个存储单元；多条位线，位线贯穿不同层的存储单元垂直延伸；同层同列的存储单元分别连接到沿第二方向间隔分布...
    2026-02-07
  • 半导体器件及其制备方法和电子设备
    半导体器件及其制备方法和电子设备_北京超弦存储器研究院_202411001514.9
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法和电子设备。半导体器件包括设置在衬底上的多个存储单元阵列，每个存储单元包括：晶体管，包括第一电极、第二电极、位于第一电极与第二电极之间的半导体层和栅电极；半导体层沿垂直于衬底的方向延伸；栅电极环绕半导体...
    2026-02-07
  • 贴片机的自动换料方法、系统和贴片机
    贴片机的自动换料方法、系统和贴片机_珠海博杰电子股份有限公司_202511862160.1
    本发明公开了涉及一种贴片机的自动换料方法、系统和贴片机，应用于贴片机的自动换料系统，系统包括任务调度模块以及搭载有视觉模组和换料操作模组的移动执行模块，该方法具体包括：响应于贴片机的料带剩余状态，任务调度模块生成换料指令；移动执行模块响应换...
    2026-02-07
  • 一种表面贴装元器件的高度缺陷识别方法及系统
    一种表面贴装元器件的高度缺陷识别方法及系统_广州市柯洱斯电子有限责任公司_202511523390.5
    本发明涉及SMT贴片技术领域，尤其涉及一种表面贴装元器件的高度缺陷识别方法及系统，其先获取表面贴装电路板在贴片焊接完成之前的生产工艺数据，然后根据生产工艺数据，得到贴片焊接的高度预测量，之后获取表面贴装电路板在贴片焊接完成之后的高度实测量，...
    2026-02-07
  • 一种充电器的内置线路板加工的贴片加工装置
    一种充电器的内置线路板加工的贴片加工装置_深圳市百氏源科技有限公司_202511580819.4
    本发明涉及线路板贴片领域，具体为一种充电器的内置线路板加工的贴片加工装置，包括操作台，所述操作台上设置有光杆组件，所述光杆组件由光杆和杆架组成；所述光杆组件上滑动适配有滑台，所述滑台的外端面固定安装有电机，所述电机的输出端通过联轴器连接有螺...
    2026-02-07
  • 输送装置、元件盒和传送方法
    输送装置、元件盒和传送方法_先进装配系统有限责任两合公司_202510981562.7
    本发明涉及一种用于借助至少一个元件带(120)将元件(110)输送到用于装配衬底的自动装配机(100)的输送装置(10)，所述输送装置(10)具有用于切断元件带(120)的切割装置(20)、用于使元件带(120)进给(208)和回送(204...
    2026-02-07
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