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最新专利技术
  • 一种电子元器件生产用加压装置及其方法
    一种电子元器件生产用加压装置及其方法_超乾电子(珠海)有限公司_202511284095.9
    本发明涉及电路板加工的技术领域，尤其涉及一种电子元器件生产用加压装置及其方法，包括，加压机构，其包括加工架，加工架内壁底部的左侧固定连接有加压框，加工架的顶部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端贯穿至加工架的内侧固定连接有加热下压板；上...
    2026-02-07
  • 天线电路板及其制备方法
    天线电路板及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411019753.7
    本申请提出一种天线电路板及其制备方法。本申请通过在层叠基板中设置部分重叠(错位设置)的导电层和电连接部，使错位设置的导电层和电连接部形成天线结构，相当于将天线结构内埋于电路板中，因此能降低天线电路板的整体厚度，缩小天线电路板的体积。
    2026-02-07
  • 电路板组件及其制造方法
    电路板组件及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411009237.6
    一种电路板组件的制造方法，包括步骤：提供第一电路基板和第二电路基板，第一电路基板的端面设有开槽，开槽的底部设有孔环。第二电路基板的端面设有凸起，凸起的顶部设有限位柱及设于限位柱的导通柱。连接第一电路基板的端面和第二电路基板的端面，使得凸起插...
    2026-02-07
  • 一种柔性电极及其制备方法
    一种柔性电极及其制备方法_江西脑虎科技有限公司_202512005014.3
    本申请公开了一种柔性电极及其制备方法，制备方法包括将第一预设柔性电极置于第一改性溶液中，对第一预设柔性电极中的金属层进行改性处理，得到第二预设柔性电极；第一改性溶液为含巯基和伯胺基团的氨基酸衍生物溶液；将第二预设柔性电极置于第二改性溶液中，...
    2026-02-07
  • 一种PCB板上的柔性FPC板成型绕制装置
    一种PCB板上的柔性FPC板成型绕制装置_福建坤华智能装备有限公司_202511548419.5
    本发明属于PCB板加工领域，是关于一种PCB板上的柔性FPC板成型绕制装置，其包括：治具单元，对PCB板进行限位；压紧单元，所述压紧单元对治具单元上的PCB板进行压紧；绕制单元，对治具单元上的柔性FPC板进行绕制，使柔性FPC板的另一端与P...
    2026-02-07
  • 一种电路板焊接治具
    一种电路板焊接治具_山西航天杰赛电子科技有限公司_202511613640.4
    本申请涉及一种电路板焊接治具，属于波峰焊辅助设备的技术领域，其包括工作台和多个设置在所述工作台上的压紧板，所述工作台上设有架体，所述架体横截面与电路板相适应，所述压紧板沿所述架体侧壁的周向对称且均匀分布，所述压紧板长度方向上的中部与所述架体...
    2026-02-07
  • 一种PCB板生产用锡膏刮板机
    一种PCB板生产用锡膏刮板机_江西英特丽电子科技股份有限公司_202511528574.0
    本发明公开了一种PCB板生产用锡膏刮板机，涉及PCB板生产技术领域，包括壳体，所述壳体内壁中部水平固定有分隔板，分隔板下方设有调节机构，调节机构包括转动连接于分隔板下方的限位盘，限位盘底部同轴固定环形齿盘且外缘设限位部，环形齿盘沿壳体宽度方...
    2026-02-07
  • 一种线路板焊接定位工装
    一种线路板焊接定位工装_扬州依利安达电子有限公司_202511573165.2
    本发明公开了一种线路板焊接定位工装，包括焊接机台、定位组件和输送组件，焊接机台的表面固定安装顶缸体与多轴焊接机，顶缸体用于驱动多个定位组件升降，实现多工位自动装夹。所述定位组件包括夹座、蜗杆驱动组件、夹杆、凸轮和导热托板，其中蜗杆驱动组件通...
    2026-02-07
  • 一种双层ITO Film触摸屏功能片的绑定结构及绑定方法
    一种双层ITO Film触摸屏功能片的绑定结构及绑定方法_浙江联信康科技有限公司_202511538878.5
    本申请提供了一种双层ITO Film触摸屏功能片的绑定结构及绑定方法，属于显示器件制造技术领域。本申请提供的本申请提供的一种双层ITO Film触摸屏功能片的绑定结构，包括：从上至下依次层叠的上层ITO Film膜、上层光学透明胶、下层IT...
    2026-02-07
  • 一种贴片设备、系统及方法
    一种贴片设备、系统及方法_标谱半导体科技(东莞市)有限公司_202511545411.3
    本申请提供一种贴片设备、系统及方法。贴片设备包括：贴片装置，包括机座、贴片头和工作台组件，贴片头和工作台组件设置于机座上，工作台组件包括工作台，工作台用于将待贴片基板输送至贴片工位；输送装置，设置于机座的一侧，用于沿第一方向输送基板，输送装...
    2026-02-07
  • 双列贴膜系统的协同控制方法
    双列贴膜系统的协同控制方法_广东思沃先进装备有限公司_202511792878.8
    本发明属于PCB自动化贴膜设备技术领域，具体涉及双列贴膜系统的协同控制方法，双列贴膜系统包括并列设置的第一贴膜设备和第二贴膜设备，所述第一贴膜设备和所述第二贴膜设备均具有可动连接的进料机构和出料机构，在维护模式下，控制所述进料机构和所述出料...
    2026-02-07
  • 一种电金手指PCB的制作方法
    一种电金手指PCB的制作方法_江门崇达电路技术有限公司_202511576497.6
    本发明公开了一种电金手指PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作出外层线路、电金引线和若干金手指本体，电金引线与各金手指本体一端的外层线路和/或焊盘相交；在生产板上制作阻焊层，并在金手指本体和电金引线处形成第一阻焊开窗，在与电金引线相...
    2026-02-07
  • 一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置
    一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置_恩平冠铨电子有限公司_202511467532.0
    本申请公开了一种电路板表面阻焊层的固化方法及相关装置，可用于电子电路领域，该方法包括：获取电路板表面阻焊层的厚度分布数据；对电路板表面进行网格划分，基于厚度分布数据得到各个网格区域的厚度均值和厚度方差；基于厚度均值和厚度方差，确定光源的动态...
    2026-02-07
  • 一种改善捞成型基材发白的PCB板制作方法
    一种改善捞成型基材发白的PCB板制作方法_黄石沪士电子有限公司_202511288653.9
    本发明提供一种改善捞成型基材发白的PCB板制作方法，属于PCB板制造加工技术领域，包括以下步骤：将基板进行内外图形制作和防焊处理后得到PCB板中间样Ⅰ；在PCB板中间样Ⅰ的成型边两侧印刷缓冲膜，并进行烘烤处理，得到覆盖缓冲膜的PCB板中间样...
    2026-02-07
  • 一种局部镀厚金加浸锡表面的加工方法
    一种局部镀厚金加浸锡表面的加工方法_珠海杰赛科技有限公司_202511411505.1
    本发明涉及线路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种局部镀厚金加浸锡表面的加工方法，包括以下步骤：S100 提供一覆铜板，在覆铜板上形成第一焊盘和第二焊盘；S200 在第一焊盘上镀厚金；S300 在镀厚金焊盘表面形成一层阻焊层；S400 对第二焊...
    2026-02-07
  • 柔性电路板的假压、压合方法、柔性电路板和电磁炉
    柔性电路板的假压、压合方法、柔性电路板和电磁炉_珠海合一创诚电子科技有限公司_202511523015.0
    本发明提出了一种柔性电路板的假压方法，该方法应用于覆盖膜和柔性电路板的基材；覆盖膜包括依次层叠的保护膜、胶层、PI膜层和承载膜，承载膜为纸基TPX；该方法具体包括：移除保护膜使覆盖膜的胶层暴露；将覆盖膜的胶层与基材对位；将对位后的覆盖膜与基...
    2026-02-07
  • 一种电路板自动喷锡装置
    一种电路板自动喷锡装置_铅山县九运电子有限公司_202511527343.8
    本发明涉及电路板喷锡的技术领域，公开了一种电路板自动喷锡装置，包括支撑底座、第一传送带以及第二传送带，第一安装槽的内壁安装有第一加热管，第二安装槽的内壁安装有第二加热管，干燥槽内壁的上、下侧均等距离开设有多个出风槽，本发明通过夹持结构将喷锡...
    2026-02-07
  • 一种集成电路板加工用蚀刻装置及其操作方法
    一种集成电路板加工用蚀刻装置及其操作方法_南通文虎洁净系统科技有限公司_202511590786.1
    本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种集成电路板加工用蚀刻装置及其操作方法。技术问题是现有的蚀刻装置在对覆铜板进行蚀刻时，覆铜板的表面可能会附着残留的腐蚀物难以去除，影响蚀刻质量，初始时成分均匀的蚀刻液在循环时可能会逐渐失衡，导致后续的...
    2026-02-07
  • 一种电路板表面刻蚀设备及方法
    一种电路板表面刻蚀设备及方法_江西鸿锦威诺电子电路股份有限公司_202511495597.6
    本发明涉及电路板刻蚀技术领域，尤其涉及一种电路板表面刻蚀设备及方法，包括工作台，工作台的底端设有支撑脚，工作台上开设有刻蚀孔，还包括：转运组件，固定安装于工作台的顶端，转运组件包括安装架，安装架呈“几”字形，安装架两侧均设有L形固定架，并在...
    2026-02-07
  • 一种印制板工艺导线的去除方法
    一种印制板工艺导线的去除方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511354376.7
    本发明提供了一种印制板工艺导线的去除方法，包括在印制板图形上电镀，使得图形和工艺导线表面覆盖有镀层；使用激光去除工艺导线表面的镀层；将印制板放入碱性蚀刻液中，蚀刻去除无镀层保护的工艺导线，保留印制板图形。而本发明采用激光去除工艺导线表面镀层...
    2026-02-07
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