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最新专利技术
  • 电动高枝剪刀
    电动高枝剪刀_爱丽斯株式会社_202480042467.4
    能够提供电动高枝剪刀，其能够容易地进行刀刃的角度调整从而提高了作业性。一种用于切断植物的电动高枝剪刀(1)，其具有：筒状柄部(9)，其沿规定的轴线方向延伸；切断部(3)，其安装于筒状柄部(9)的前端部，具有至少一方为可动刀刃(3B)的两片刀...
    2026-02-07
  • 切割组件以及割草机
    切割组件以及割草机_苏州宝时得电动工具有限公司_202480036486.6
    本申请提供了一种割草机以及切割组件。其中切割组件包括刀片连接组件和设置于刀片连接组件不同高度上的至少两个切割刀片，多层切割刀片通过刀片连接组件上的连接件一起可拆卸地安装于驱动装置的输出端。一方面，多层刀片提高了碎草质量以及切割效率，另一方面...
    2026-02-07
  • 一种嵌入式芯片封装方法及封装设备
    一种嵌入式芯片封装方法及封装设备_广东台进半导体科技有限公司_202511530780.5
    本发明公开了一种嵌入式芯片的封装方法，包括在基板表面通过激光刻蚀包含编码标记的基准坐标系，同时在基板内部预嵌入光纤传感阵列，并生成与微凸块空间位置映射的初始基准数据；采用扫描仪对倒装芯片底部的微凸块进行三维形貌扫描，输出实时补偿向量集合，驱...
    2026-02-07
  • 一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构
    一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构_复旦大学_202511462102.X
    本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构。本发明封装结构具体包括：顶层芯片、底层芯片、垂直铜柱互联区域、平面互联区域、微凸块阵列、顶层封装体以及底层封装体、垂直铜柱体、C4凸块阵列；顶层芯片与底层芯片错位堆...
    2026-02-07
  • 一种可实现偏心的IGCT压装夹具
    一种可实现偏心的IGCT压装夹具_华北电力大学_202511532423.2
    本发明提供了一种可实现偏心的IGCT压装夹具，包括通过偏心调节组件相连接的第一装夹副和第一压板、相互连接的第二压板和施压组件、及第二装夹副；偏心调节组件用于沿第一方向调整第一装夹副相对于第一压板的位置；施压组件的正向施压面与第二装夹副相接触...
    2026-02-07
  • 一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构
    一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构_北京卫星制造厂有限公司_202511323244.8
    本发明涉及一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构，包括磁性元件、金属围框、下层HTCC基板、上层HTCC基板、金属互联柱、焊球、金属支撑柱、键合焊盘。金属支撑柱和金属互联柱通过高温焊接工艺焊接至下层HTCC基板，上层HTCC基板通过低温焊接...
    2026-02-07
  • 一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法
    一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511659311.3
    本发明涉及电磁屏蔽封装技术领域，具体为一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法，包括BGA电磁屏蔽封装本体，BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有多个引脚，所述BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有防护件，引脚处于防护件的防护范围中，防护件的顶部套设在B...
    2026-02-07
  • 一种充电模块封装装置及其封装方法
    一种充电模块封装装置及其封装方法_天津瑞颐技术有限公司_202511566303.4
    本发明涉及封装技术领域，提供了一种充电模块封装装置及其封装方法，包括：散热基座、充电模块、支撑件、金属顶盖、导热绝缘介质层和外部连接件，所述充电模块通过支撑件设置在散热基座上，金属顶盖设置在散热基座上并与散热基座共同围合成一个密闭的封装腔体...
    2026-02-07
  • 具有可互连的衬底的半导体封装件
    具有可互连的衬底的半导体封装件_桑迪士克科技股份有限公司_202510543755.4
    一种半导体封装件包括多个不同的衬底区段。每个衬底区段包括一个或多个电子组件。附加地，每个衬底区段使用各种导电柱和导电孔机械并电耦合在一起。因为该衬底区段是能够互连的，所以该半导体封装件的形状和/或尺寸是完全能够定制的。附加地，该半导体封装件...
    2026-02-07
  • 封装结构及其制作方法
    封装结构及其制作方法_何崇文_202410967491.0
    本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括内埋组件线路结构层、信号互连结构层、电源结构层以及电子组件层。内埋组件线路结构层包括至少一内埋组件，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。信号互连结构层配置于内埋组件线路结构层的第一表面上，且与...
    2026-02-07
  • 一种用于3D集成芯片的六面包封方法
    一种用于3D集成芯片的六面包封方法_西安微电子技术研究所_202511967905.0
    本发明属于封装集成芯片技术领域，涉及一种用于3D集成芯片的六面包封方法。本发明将若干3D集成芯片贴装在第一晶圆基底上；对若干3D集成芯片进行五面塑封，对塑封晶圆远离第一晶圆基底的一侧的塑封减薄并露出芯片；在露出的芯片的背面刻蚀微通道与歧管通...
    2026-02-07
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_广州增芯科技有限公司_202511940514.X
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括提供半导体衬底，半导体衬底包括器件层以及位于器件层上的多层金属层；在半导体衬底的顶层金属层上沉积第一钝化层，第一钝化层全覆盖顶层金属层，第一钝化层的厚度大于顶层金属层的厚度；对第...
    2026-02-07
  • 一种二极管封装设备
    一种二极管封装设备_泗阳群鑫电子有限公司_202511701631.0
    本发明公开了一种二极管封装设备，包括安装框架，所述安装框架的内侧设置有输送带，所述安装框架的下侧固定连接有支撑板，所述安装框架的上侧固定连接有固定架，所述固定架的上侧固定连接有液压缸与胶桶，所述液压缸的下侧输出端固定连接有点胶头，所述固定架...
    2026-02-07
  • 热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法
    热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法_苏州通富超威半导体有限公司_202511606656.2
    本公开实施例提供一种热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法，该热压治具包括第一加热压板和第二加热压板，第一加热压板和所述第二加热压板之间夹设有芯片封装体；其中，第一加热压板和第二加热压板均包括升温区和降温区，以实现对芯片封装体的分区...
    2026-02-07
  • 一种封装结构的制备方法
    一种封装结构的制备方法_英诺赛科(苏州)半导体有限公司_202511507513.6
    本发明公开了一种封装结构的制备方法。封装结构的制备方法包括：提供待封装晶圆；在待封装晶圆表面制备第一电镀金属层和塑封层；或者，在待封装晶圆表面制备第一电镀金属层、至少一层第二电镀金属层和塑封层；其中，所述塑封层包覆所述待封装晶圆；所述第一电...
    2026-02-07
  • 封装产品焊接面切割残胶的清理方法
    封装产品焊接面切割残胶的清理方法_苏州固锝电子股份有限公司_202511321589.X
    本申请涉及一种封装产品焊接面切割残胶的清理方法，包括如下步骤：将UV膜贴在夹具上，并将产品粘在UV膜上；清理装置包括真空吸附组件、滑动组件和清理组件，调节所述清理组件的位置，以便于所述夹具的装入；将所述夹具放在所述真空吸附组件上，并利用所述...
    2026-02-07
  • 一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台
    一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台_临沂金霖电子有限公司_202511262600.X
    本发明公开了一种金凸块ECD晶圆级封装的封装工作台，涉及金凸块ECD晶圆级封装设备技术领域，其技术要点包括工作台机架；升降加工台，所述升降加工台活动安装在工作台机架的上端内侧；上侧机架面板，所述上侧机架面板固接在工作台机架的上端后侧边缘处；...
    2026-02-07
  • 一种转塔式多物料晶圆贴片机
    一种转塔式多物料晶圆贴片机_深圳市卓兴先进封装技术有限公司_202511251775.0
    本发明公开了一种转塔式多物料晶圆贴片机，包括晶圆组件、晶圆旋转切换机构和顶针切换机构，所述晶圆旋转切换机构包括转盘、旋转驱动模组、晶圆X轴模组和晶圆Y轴模组，所述转盘上环形设置有多个晶圆安装结构，所述晶圆组件与所述晶圆安装结构连接，所述顶针...
    2026-02-07
  • 制造半导体器件的方法以及对应的半导体器件
    制造半导体器件的方法以及对应的半导体器件_意法半导体国际公司_202510985421.2
    本公开涉及制造半导体器件的方法以及对应的半导体器件。半导体管芯布置在基板的表面的安装区域处。基板包括在管芯焊盘周围的导电引线，管芯焊盘包括安装区域。金属层位于基板的包括安装区域的一个或多个部分处。半导体管芯布置在安装区域处。金属层在该金属层...
    2026-02-07
  • 半导体结构的制造方法和半导体结构
    半导体结构的制造方法和半导体结构_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511972263.3
    本申请实施例公开了一种半导体结构的制造方法和半导体结构，该方法包括在铝垫基座中的沟槽表面依次沉积扩散阻挡层、铝层和抗反射层，铝层在沟槽中形成凸起结构；通过溅射工艺将位于沟槽底部的抗反射层材料迁移至沟槽侧壁，以在沟槽底部露出铝层；在沟槽底部的...
    2026-02-07
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