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最新专利技术
  • 液膜形成结构、晶圆检测机构和晶圆检测设备
    液膜形成结构、晶圆检测机构和晶圆检测设备_长川科技(苏州)有限公司_202511307794.0
    本申请涉及晶圆检测技术领域，提供了一种液膜形成结构、晶圆检测机构和晶圆检测设备。该液膜形成结构用于晶圆光学检测并包括座体、透光板和压盘；座体设有通光孔和围设于通光孔外周的加液通道，座体沿通光孔光轴方向的一侧限定为加液面，加液通道连通至加液面...
    2026-02-08
  • 针对IGBT晶圆CP测试的多功能探针卡装置、测试系统及测试方法
    针对IGBT晶圆CP测试的多功能探针卡装置、测试系统及测试方法_成都高投芯未半导体有限公司_202511249131.8
    本申请公开了一种针对IGBT晶圆CP测试的多功能探针卡装置、测试系统及测试方法，包括：一组栅极探针；和一组发射极探针，其包括多根发射极施加信号探针和不少于4根发射极量测信号探针；多根发射极施加信号探针允许通过的总电流比待测IGBT晶圆极限电...
    2026-02-08
  • 基板表面动态检测及平坦化处理方法
    基板表面动态检测及平坦化处理方法_淳华科技(昆山)有限公司_202410973087.4
    本发明涉及基板表面动态检测技术领域，并公开了基板表面动态检测及平坦化处理方法，包括步骤一、基板准备：将待处理的基板放置在真空腔体内的预定位置，确保真空腔体内的真空度维持在1大气压以下，以保证处理环境的稳定性；步骤二、设置离子枪装置：启动离子...
    2026-02-08
  • 一种具有对准功能的边缘检测设备
    一种具有对准功能的边缘检测设备_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511924882.5
    本发明公开一种具有对准功能的边缘检测设备，属于半导体制造设备领域，设备包括边缘检测模组，其摆正机构含吸盘、旋转电机、二维运动模组及寻边相机，二维运动模组由X轴导轨、Y轴导轨、滑板及电机组成，实现晶圆平移与旋转对准；光学组件含相机、棱镜组件、...
    2026-02-08
  • 一种待测试样品制备方法和制备装置
    一种待测试样品制备方法和制备装置_上海聚跃检测技术有限公司_202511646050.1
    本发明公开了一种待测试样品制备方法和制备装置，方法包括：提供待测试芯片；待测试芯片包括相互背离的正面和背面；将载玻片固定于测试电路板上；测试电路板中心设置有通孔，载玻片至少覆盖通孔；将待测试芯片的背面固定在载玻片靠近测试电路板的一侧中心，以...
    2026-02-08
  • 全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备
    全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备_广东金鼎科技有限公司_202511557140.3
    本发明涉及封装检测领域，尤其涉及一种全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备，该方法包括以下步骤：对待检测微显示模组进行像素级热诱发，采集全局像素热诱发自发光响应参数，瞬时光响应分析，生成瞬时光响应曲率；基于所述瞬时光响应曲...
    2026-02-08
  • 一种非均匀离子注入掺杂浓度的二次谐波信号获取方法及应用
    一种非均匀离子注入掺杂浓度的二次谐波信号获取方法及应用_华中科技大学_202511400981.3
    本发明属于半导体掺杂相关技术领域，其公开了一种非均匀离子注入掺杂浓度的二次谐波信号获取方法及应用，步骤为：S1，基于离子注入掺杂样品中光学性质分布模型确定特定激光波长下、离子注入掺杂样品不同深度位置的折射率和吸收系数；S2，基于得到的折射率...
    2026-02-08
  • 硅基板电性检测链路结构及测试方法
    硅基板电性检测链路结构及测试方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511385632.9
    本申请涉及一种硅基板电性检测链路结构及测试方法，其中，硅基板电性检测链路结构包括：互连基板，互连基板包括沿第一方向和第二方向呈阵列排布的多个光罩区，每一个光罩区包括四个角落区，第一方向与第二方向垂直；多条分立的测试链路，每一条测试链路横跨沿...
    2026-02-08
  • PZT晶圆用检测设备
    PZT晶圆用检测设备_辰瓴半导体(嘉兴)有限公司_202511346666.7
    本申请公开了一种PZT晶圆用检测设备，涉及PZT晶圆检测的技术领域。一种PZT晶圆用检测设备，包括机架，所述机架上设有用于进行晶圆上下料的上下料装置、用于移动晶圆的移料装置、用于夹持晶圆的夹料装置和用于对晶圆进行检测的检测装置；所述检测装置...
    2026-02-08
  • 背接触太阳电池可靠性测试结构及背接触太阳电池可靠性测试方法
    背接触太阳电池可靠性测试结构及背接触太阳电池可靠性测试方法_通威太阳能(成都)有限公司_202511138665.3
    本申请提供了一种背接触太阳电池可靠性测试结构及背接触太阳电池可靠性测试方法，背接触太阳电池可靠性测试结构包括背接触太阳电池、透光层、导电层和背板层；背接触太阳电池的背面具有极性相反的第一电极和第二电极，透光层设于背接触太阳电池的正面，背板层...
    2026-02-08
  • 检验太阳能电池缺陷的方法
    检验太阳能电池缺陷的方法_通威太阳能(金堂)有限公司_202410977454.8
    本申请提出了一种检验太阳能电池缺陷的方法，其特征在于，包括：S10：对晶硅衬底进行制绒、清洗处理，在所述晶硅衬底的两侧分别形成功能膜层，在所述功能膜层远离所述晶硅衬底的一侧形成第一电极和第二电极，固化，以获得电池片；S20：采用电致发光测试...
    2026-02-08
  • 测试结构以及测试方法
    测试结构以及测试方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410954552.X
    一种测试结构及测试方法，测试结构包括：第一电信号加载线与第一子单元区的下拉晶体管的漏极侧电连接；第二电信号加载线与第一子单元区的传输门晶体管和下拉晶体管的源极侧电连接；第三电信号加载线与第一子单元区和第二子单元区的传输门晶体管的漏极侧电连接...
    2026-02-08
  • 一种外延炉装载过程中减少产品报废的工装
    一种外延炉装载过程中减少产品报废的工装_浙江晶睿电子科技有限公司_202511539091.0
    本发明公开了一种外延炉装载过程中减少产品报废的工装，涉及到基片加工工装技术领域，其包括中心真空吸盘夹片和抽真空主气管，该工装还包括：基片本体，所述基片本体的顶部吸附在中心真空吸盘夹片的底部，中心真空吸盘夹片的顶部设置有环形斜面；抽真空连接管...
    2026-02-08
  • 芯片吸取方法
    芯片吸取方法_威讯联合半导体(北京)有限公司_202511500609.X
    本发明实施例公开了一种芯片吸取方法，包括将多个间隔设置的行内的芯片识别为第一芯片和第三芯片，使同一行内的第一芯片和第三芯片交替排列，且相邻行之间间隔有一行间隔行；将间隔行行内的芯片识别为第二芯片和第三芯片，使每个间隔行内的第二芯片和第三芯片...
    2026-02-08
  • 晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品
    晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品_宸微设备科技(苏州)有限公司_202511492377.8
    本发明实施例提供了一种晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品，其中，所述方法应用于真空吸附设备，包括：获取具有相对的吸附面和功能面的待吸附晶圆；真空吸附其吸附面；向保持真空吸附状态的功能面施加预设流量的目标控压气体，改变吸附面的压力值和...
    2026-02-08
  • 一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置
    一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置_临沂金霖电子有限公司_202511257781.7
    本发明公开了一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置，涉及金凸块ECD晶圆级封装加工设备技术领域，其技术要点包括金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体；控制面板，所述控制面板通过螺钉安装在金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体的外壁上；升降晶圆运载台，所述...
    2026-02-08
  • 一种半导体器件加工夹持工装
    一种半导体器件加工夹持工装_派镀科技(深圳)有限公司_202511904334.6
    本发明涉及夹持工装技术领域，尤其是一种半导体器件加工夹持工装，包括工作台和圆台，所述圆台设置在工作台圆心位置处，所述圆台上方用于放置晶圆片，还包括滑动板，所述滑动板设有多个且呈环状同步滑动设置在工作台上方，所述滑动板内端设与圆台上表面共面的...
    2026-02-08
  • 一种引脚弯曲型管壳平行缝焊夹具
    一种引脚弯曲型管壳平行缝焊夹具_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202511898464.3
    本发明公开了一种引脚弯曲型管壳平行缝焊夹具，用于装夹引脚弯曲型管壳，引脚弯曲型管壳包括基体、设于基体上端的盖板以及设于基体下端的引脚，本平行缝焊夹具包括上夹具本体和下夹具本体，下夹具本体上端设有一用于支撑基体的支撑固定机构，对基体形成竖向支...
    2026-02-08
  • 减薄晶圆提取运送机构
    减薄晶圆提取运送机构_上海提牛科技股份有限公司_202511858740.3
    本发明公开了一种减薄晶圆提取运送机构，包括：夹取机构安装架、吊杆、两纵壁、纵向驱动机构、两水平导轨和水平驱动机构，其中夹取机构安装架悬吊在吊杆下，其内设有减薄晶圆夹取机构、两侧设有滑设在纵壁的纵向导轨上的纵向滑块；吊杆的两端分别设有与纵壁的...
    2026-02-08
  • 大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘
    大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511533684.6
    本发明涉及临时晶圆键合技术领域，具体涉及一种大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘，主要解决卡盘存在的仅能适用特定厚度的下晶圆且摆臂的旋转阻力不可调的技术问题。本卡盘包括外环框、内盘体和隔片组件，隔片组件设有多套且沿外环框的周向均布，隔片组件包括固...
    2026-02-08
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