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最新专利技术
  • 大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘
    大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511533684.6
    本发明涉及临时晶圆键合技术领域，具体涉及一种大尺寸高精度晶圆对准键合用卡盘，主要解决卡盘存在的仅能适用特定厚度的下晶圆且摆臂的旋转阻力不可调的技术问题。本卡盘包括外环框、内盘体和隔片组件，隔片组件设有多套且沿外环框的周向均布，隔片组件包括固...
    2026-02-08
  • 卡盘及半导体设备
    卡盘及半导体设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511454267.2
    本申请提供一种卡盘及半导体设备。卡盘用于承载晶圆。本申请提供的卡盘能够提升在对晶圆进行加热或者散热时，晶圆表面温度的均匀性。所述卡盘包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述卡盘的厚度方向相背设置。所述卡盘包括第一区域和第二区...
    2026-02-08
  • 防腐蚀静电吸盘
    防腐蚀静电吸盘_深圳市川世达科技有限公司_202511670362.6
    本发明提供了防腐蚀静电吸盘，包括底座，所述底座固定有基板，所述基板上集成有层状的加热单元，所述加热单元上设置有电极，所述电极的顶部设置用于放置吸附物的陶瓷板；所述基板和底座上开设有用于引导陶瓷板表面边缘处液体流出的导流部；刮液组件，所述刮液...
    2026-02-08
  • 一种高温静电卡盘及其制备方法
    一种高温静电卡盘及其制备方法_广东精瓷新材料有限公司_202511251901.2
    本发明公开一种高温静电卡盘及其制备方法，其结构包括陶瓷层和陶瓷金属基座，陶瓷层是氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷的一种；陶瓷金属基座以可伐合金(主要成分是铁、镍和钴)或铝的一种为基底，添加剂为碳化硅、氧化钇、碳化钛或氧化铝、碳化硅、氧化锆。本发明的...
    2026-02-08
  • 晶圆临时键合方法
    晶圆临时键合方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511785772.5
    本申请提供了一种晶圆临时键合方法，包括提供一载片晶圆，载片晶圆包括载片基底以及依次形成的缓冲氧化硅层、氮化钛剥离层以及第一键合氧化硅层；提供一器件晶圆，器件晶圆包括器件基底以及依次形成的氮化钛吸收层以及第二键合氧化硅层；通过第一键合氧化硅层...
    2026-02-08
  • 半导体键合结构
    半导体键合结构_天虹科技股份有限公司_202511586819.5
    本发明为一种半导体键合结构，主要包括一承载基板、一晶圆及一发泡黏合层。承载基板与晶圆层叠设置，而发泡黏合层位于承载基板及晶圆之间，并用以黏合承载基板及晶圆。发泡黏合层包括一黏合胶体及多个发泡颗粒，其中发泡颗粒在高温时会分解并产生气体。发泡颗...
    2026-02-08
  • 半导体结构、半导体单元及其形成方法
    半导体结构、半导体单元及其形成方法_隆达电子股份有限公司_202510971262.0
    本发明公开一种半导体结构、半导体单元及其形成方法。半导体结构包括底层、支架及半导体元件。底层具有凸部。支架设置于底层上。支架包括接合部、连接部及承载部。接合部与底层的凸部连接。连接部与接合部连接。承载部与连接部连接。半导体元件设置于承载部上...
    2026-02-08
  • 一种晶圆调整装置
    一种晶圆调整装置_江苏晋誉达半导体股份有限公司_202511663210.3
    本发明公开了一种晶圆调整装置，包括固定架，所述固定架内套装、且固定安装有中间衔接架，所述中间衔接架内套装有调节架，所述调节架的外壁与所述中间衔接架的内壁为球面配合，且所述中间衔接架与所述调节架之间设有气吸式固定结构。在Z轴方向调整时，调节架...
    2026-02-08
  • 一种基于视觉识别的晶片自动定向堆叠装置
    一种基于视觉识别的晶片自动定向堆叠装置_河北远东通信系统工程有限公司_202511559489.0
    本发明公开了一种基于视觉识别的晶片自动定向堆叠装置，属于元器件制造自动化技术领域。该装置包括控制单元、视觉单元和运动单元。所述运动单元包括三维移动平台、供料盘、收料盘、吸嘴和旋转电机；所述视觉单元包括光源和相机。本发明通过相机采集供料盘中晶...
    2026-02-08
  • 晶圆对准装置及方法、半导体设备
    晶圆对准装置及方法、半导体设备_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511534937.1
    本发明提供一种晶圆对准装置及方法、半导体设备。其中，所述晶圆对准方法是先采用多光谱偏振成像模块拟合出晶圆的第一圆心坐标，并根据第一圆心坐标与承载台的中心坐标的第一坐标偏差值，采用机械手调整晶圆的水平位置，以实现初步对准。然后，采用激光测距阵...
    2026-02-08
  • 高精度晶圆对准装置
    高精度晶圆对准装置_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511533694.X
    本发明涉及临时晶圆键合技术领域，具体涉及一种高精度晶圆对准装置，主要解决晶圆对准装置精度较低的技术问题。本装置包括机架、视觉机构、吸附台板、XYZ三轴平台、旋转平台和调节平台，机架包括底座和龙门架，视觉机构安装在龙门架的横梁上方，吸附台板固...
    2026-02-08
  • 一种晶圆预校准器的自动定位机械圆心方法
    一种晶圆预校准器的自动定位机械圆心方法_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511515868.X
    本申请公开了一种晶圆预校准器的自动定位机械圆心方法，包括对晶圆预校准器进行参数初始化，擦除其原有参数后写入基于产品设计图纸确定的预设参考参数；通过圆心校准工装使待校准晶圆的圆心与晶圆预校准器上吸盘的圆心重合，再通过吸盘吸附待校准晶圆；驱动晶...
    2026-02-08
  • 一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统
    一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统_北京瓦特曼智能科技有限公司_202511478791.3
    本发明公开了一种人工智能芯片的无损抓取与精准复位系统，涉及人工智能芯片装配技术领域，包括：防静电握持模块，含碳纤维材质握把与支撑杆，握把表面电阻1066‑1099Ω；精密调节模块，含螺距0.1‑0.5mm的丝杆与带刻度旋钮，滑动配合间隙≤0...
    2026-02-08
  • 一种用于芯片封装的定位调整设备
    一种用于芯片封装的定位调整设备_广东台进半导体科技有限公司_202511444838.4
    本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于芯片封装的定位调整设备，包括安装机构和锁紧机构，其中：所述安装机构包括主安装板、两个副安装板、两个第一推动架和四个导向槽，两个所述副安装板分别可滑动连接与主安装板外表面的两侧，两个所述第一推动架均...
    2026-02-08
  • 一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置
    一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置_厦门韫茂科技有限公司_202511378254.1
    本发明提供了一种可兼容多尺寸矩形片及圆片的对中装置，涉及半导体设备技术领域。包括：对中组件、吸附平台以及驱动所述对中组件沿所述吸附平台的中心轴线转动的第一电机；所述吸附平台适于产生吸力以吸附物料；所述对中组件包括支撑架、驱动装置、对称设置在...
    2026-02-08
  • 一种搬运装置及晶圆存储装置
    一种搬运装置及晶圆存储装置_北京和崎精密科技有限公司_202511924747.0
    本发明涉及晶圆搬运设备技术领域，本发明提供了一种搬运装置及晶圆存储装置，其中一种搬运装置用于搬运晶圆盒或晶圆片，基础主体用于在机械臂机构的带动下进行运动；晶圆盒搬运机构用于紧固晶圆盒；晶圆片搬运机构用于紧固晶圆片；驱动件滑动设于基础主体上。...
    2026-02-08
  • 减薄晶圆传送盒转换方法
    减薄晶圆传送盒转换方法_上海提牛科技股份有限公司_202511858737.1
    本发明公开了一种减薄晶圆传送盒转换方法，包括减薄晶圆提取运送机构的减薄晶圆夹取机构移动至内装有减薄晶圆的第一减薄晶圆传送盒的正上方，第一举升机构上升接触盒内晶圆；然后继续上升将晶圆经由减薄晶圆夹取机构的两下导壁导向顶升至其两上夹壁之间，然后...
    2026-02-08
  • 一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线
    一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线_无锡江岚智能装备有限公司_202511761741.6
    本申请涉及电池片加工技术领域，尤其是涉及一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线，包括储存箱、移仓机械手和取片机械手，储存箱内放置有若干料盒，电池片堆叠放置在料盒上，移仓机械手和取片机械手之间设置有电池片装卸机构，取片机械手旁设置有支架...
    2026-02-08
  • 一种电池片的压具旋转搬运工作平台
    一种电池片的压具旋转搬运工作平台_无锡江松科技股份有限公司_202511736283.0
    本发明公开了一种电池片的压具旋转搬运工作平台，涉及搬运工作平台技术领域，解决了电池片的旋转搬运作业，效率低的问题。同时解决了电池片压具和硅片在串焊时精准度低，容易发生错焊的问题。本发明的电池片的压具旋转搬运工作平台，包括设备基板；安装在设备...
    2026-02-08
  • 转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法
    转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法_深圳市恒峰锐机电设备有限公司_202511646113.3
    本发明提供一种转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法。转送装置包括支架、料筒、挡位件及检测组件；料筒的轴向为竖向，且沿竖向活动设置于支架；料筒的底部为开口状，用于供树脂进出料筒，料筒的顶端设置有限位件，限位件用于抵接树脂的顶端；挡位件活动设置...
    2026-02-08
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