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最新专利技术
  • 一种晶圆夹持旋转装置
    一种晶圆夹持旋转装置_上海世禹精密设备股份有限公司_202511513400.7
    本发明公开了一种晶圆夹持旋转装置，包括夹持机构和驱动机构；夹持机构包括侧臂和夹爪；夹爪通过溃缩结构安装在侧臂上，溃缩结构包括设于侧臂内侧面上的安装槽，安装槽内设有与夹爪连接的连接块，连接块与安装槽之间具有间隔形成缓冲区域，夹爪内连接有支撑轴...
    2026-04-26
  • 提高晶圆工艺稳定性的装置及方法
    提高晶圆工艺稳定性的装置及方法_上海稷以科技有限公司_202511509165.6
    本发明提出了一种提高晶圆工艺稳定性的装置及方法，该装置包括：压环、框架晶圆、盖环，由上到下分布；框架晶圆，其包括依次连接的晶圆、衬底膜和承接环；第二状态前承接环的下表面与晶圆顶针接触，晶圆顶针的下端与顶针支撑环连接；顶针支撑环套设于腔体外部...
    2026-04-26
  • 一种用于承载晶圆的样品槽及外延基座
    一种用于承载晶圆的样品槽及外延基座_南昌大学_202511382244.5
    本申请涉及一种用于承载晶圆的样品槽及外延基座，样品槽包括：凹槽，凹槽用于承载晶圆，凹槽的底部包括晶圆支撑面，凹槽的侧壁包括围挡结构；围挡结构包括：平直围挡，与晶圆的参考边对应设置；圆弧围挡，与晶圆的圆弧部分对应设置；过渡围挡，设置在平直围挡...
    2026-04-26
  • 基板处理装置和基板脱离方法
    基板处理装置和基板脱离方法_日新离子机器株式会社_202510696662.5
    本发明提供了基板处理装置，能在基板脱离时正确判断静电卡盘对基板的吸附状态，并降低基板脱离时的破损风险。所述基板处理装置(WD)包括：静电卡盘(E)，吸附并支撑基板(W)；脱离装置(F)，使被静电卡盘(E)支撑的基板(W)脱离；以及控制装置(...
    2026-04-26
  • 温控基座以及半导体设备
    温控基座以及半导体设备_宸微设备科技(苏州)有限公司_202511559251.8
    一种温控基座以及半导体设备，温控基座中的所述温控结构与所述温控盘热性耦合，用于对所述温控盘进行升温、降温或者恒温控制，温控结构与温控盘之间进行热性耦合，使得温控盘具有双向温度调节能力，能够对承载于其上的晶圆进行灵活的升温、降温或者恒温控制；...
    2026-04-26
  • 转移板以及转移装置
    转移板以及转移装置_成都辰显光电有限公司_202410924766.2
    本申请公开了一种转移板以及转移装置，转移板包括第一基板和弹性支撑件，其中，第一基板上设有至少一个第一通孔；弹性支撑件的至少部分设置在第一通孔中，弹性支撑件设有第二通孔，第一通孔、第二通孔的延伸方向相同，其中，在自然状态下，第二通孔的尺寸小于...
    2026-04-26
  • 一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备
    一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202511901547.3
    本发明涉及一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备。绑头装置用于拾取芯片并将其贴装至基板，包括驱动组件、工作组件及吸嘴组件，工作组件的两端分别与驱动组件和吸嘴组件相连；工作组件包括旋转座、第一弹性件及气浮轴承，旋转座内设有旋转轴，旋转轴可滑动地...
    2026-04-26
  • 一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备
    一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202511901546.9
    本发明涉及一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备。绑头装置用于拾取芯片并将其贴装至基板，包括驱动组件、工作组件及吸嘴组件；工作组件包括旋转座及平面弹簧组件，旋转座内设有旋转轴，旋转轴可滑动地安装在旋转座内，旋转轴两端分别为传动端和工作端，驱动...
    2026-04-26
  • 高精度晶圆定位方法及装置、定位设备、系统及存储介质
    高精度晶圆定位方法及装置、定位设备、系统及存储介质_无形智解(深圳)智能设备有限公司_202511336281.2
    本发明实施例公开了一种高精度晶圆定位方法，包括：预先通过控制平移机构驱动图像采集装置采集的图像数据标定图像机械坐标仿射矩阵M；预先控制旋转平台依次旋转至第一角度θ11和第二角度θ22；控制平移机构驱动图像采集装置依次对准旋转平台的标定圆，并...
    2026-04-26
  • 一种嵌入式芯片的多工位自动烧结机及其自动烧结方法
    一种嵌入式芯片的多工位自动烧结机及其自动烧结方法_丰鹏电子(珠海)有限公司_202511893385.3
    本发明提供了一种嵌入式芯片的多工位自动烧结机及其自动烧结方法，通过设有机架，机架的上表面设有主控器、烧结机构、移载机构、第一传动机构和第二传动机构，主控器分别与第一传动机构和第二传动机构电连接；移载机构包括送料架和多个承载台，送料架的第一长...
    2026-04-26
  • 一种晶圆环顶升锁止机构
    一种晶圆环顶升锁止机构_珠海市申科谱工业科技有限公司_202511883229.9
    本发明公开了一种晶圆环顶升锁止机构，旨在提供一种结构简单，在集成电路制造过程中通过多组摆臂同步对晶圆环底部进行承托能有效避免侧向夹紧导致的变形问题，且通过多组联动定位装置提高锁附精度的晶圆环顶升锁止机构。本发明包括锁止组件、调节组件以及顶升...
    2026-04-26
  • 一种用于晶圆片涂胶工艺的推送夹取装置及施工方法
    一种用于晶圆片涂胶工艺的推送夹取装置及施工方法_湖南工业大学_202511815361.6
    本发明公开了一种用于晶圆片涂胶工艺的推送夹取装置及施工方法，该装置主要包括晶圆片出料机、晶圆片进料机、桁架式夹取机械手装置和晶圆片涂胶平台。晶圆片出料机和晶圆片进料机可将晶圆片从料盒中推出和送入，桁架式夹取机械手装置通过桁架机械手末端的晶圆...
    2026-04-26
  • 晶圆自动装载的旋转检测装置
    晶圆自动装载的旋转检测装置_中电科风华信息装备股份有限公司_202511627231.X
    本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆自动装载的旋转检测装置，主要解决现有晶圆旋转检测装置无法自动装载的技术问题。本装置包括支撑台、Y向驱动副、Z向驱动副、旋转副、真空吸盘、高度切换驱动副、承接环和光学检测组件，一方面通过Y向驱动副能...
    2026-04-26
  • 一种轮盘式切换治具的装置
    一种轮盘式切换治具的装置_上海世禹精密设备股份有限公司_202511513397.9
    本发明公开了一种轮盘式切换治具的装置，包括存储机构和抓取机构；存储机构包括轮换盘、位于轮换盘一侧的旋转驱动组件；轮换盘的表面边缘分布有多个治具放置孔，治具通过固定结构可拆卸安装在对应治具放置孔内，固定结构包括磁吸，治具底部具有磁性底座，磁性...
    2026-04-26
  • 一种长行程自带定位功能的高精度晶圆上料机械手
    一种长行程自带定位功能的高精度晶圆上料机械手_迈睿捷(南京)半导体科技有限公司_202511495370.1
    本发明公开了一种长行程自带定位功能的高精度晶圆上料机械手，属于半导体制造自动化设备技术领域，为了解决只能单一地对晶圆进行取放，当遇到残次的晶圆时无法自动分离处理，需要单独的设备进行检测分类处理，加大了工作的时间以及成本的问题，发明包括固定架...
    2026-04-26
  • 一种基于晶圆盒存储设备的转运晶圆控制方法及系统
    一种基于晶圆盒存储设备的转运晶圆控制方法及系统_沈阳新松半导体设备有限公司_202511407323.7
    本申请提出一种基于晶圆盒存储设备的转运晶圆控制方法及系统，属于软件控制领域，通过上位机软件执行多种判断条件，机械手以及目标工位执行空间位置计算，同时上位机软件保证时间检测，构建了一种复杂的转运晶圆控制方法，避免了仅仅依靠时间来控制无法在复杂...
    2026-04-26
  • 衬底转移装置
    衬底转移装置_三星显示有限公司_202510389820.2
    本公开的实施方式提供一种衬底转移装置，衬底转移装置包括：基础板；第一吸附模块，联接到基础板，第一吸附模块的位置在第一方向上是可调整的，并且第一吸附模块配置为吸附第一衬底；以及第二吸附模块，联接到基础板，第二吸附模块的位置在第二方向上是可调整...
    2026-04-26
  • 晶片搬运系统
    晶片搬运系统_一道科技有限公司_202411220562.7
    本发明提供一种晶片搬运系统(100、200)，其包含：至少一个电源单元，其用于为所述晶片搬运系统(100、200)供电；至少一个定子墙(101、201)，其包含多个相邻线圈；至少一个载体(102、202)，其用于传送和搬运至少一个晶片；以及...
    2026-04-26
  • 一种电池片生产用掩模板组合式石墨舟
    一种电池片生产用掩模板组合式石墨舟_安徽美达伦光伏科技有限公司_202511599427.2
    本发明公开了一种电池片生产用掩模板组合式石墨舟，涉及硅片镀膜技术领域，包括多个并列组合的石墨舟片和开设于石墨舟片上的硅片附着区，还包括一对间距调整机构，其安装于石墨舟片两端，一对所述间距调整机构之间安装有分别位于所述石墨舟片两面的掩模板，所...
    2026-04-26
  • 一种透射式高精度倒装键合装置
    一种透射式高精度倒装键合装置_北京龙知远科技发展有限公司_202511915242.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说，涉及一种透射式高精度倒装键合装置，包括工作台，工作台上设有涂覆组件；涂覆组件包括安装板、设置在安装板底面的若干盛装桶、滑动连接在盛装桶内的活塞、出料管以及两个封堵结构；封堵结构包括与出料管进口位置相对应...
    2026-04-26
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