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最新专利技术
  • 一种线路板双面蚀刻装置
    一种线路板双面蚀刻装置_江西洲旭电路有限公司_202511463219.X
    本发明公开了一种线路板双面蚀刻装置，涉及蚀刻设备技术领域，包括：固定翻转单元，包括设置于外壳件内部用于对线路板进行固定的夹持组件、设置于夹持组件上用于对夹持组件进行驱动夹持的驱动组件，以及设置于驱动组件上用于对夹持组件和驱动组件进行移动的翻...
    2026-04-29
  • 一种通过模具切割线路的铝基板生产工艺
    一种通过模具切割线路的铝基板生产工艺_江门市雅民电子科技有限公司_202511519781.X
    本发明公开了一种通过模具切割线路的铝基板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤，步骤(1)：使用铜箔卷通过模切机物理切割线路，制成线路层；步骤(2)：使用铝卷或铝板制成铝底板层；步骤(3)：使用绝缘膜卷制成绝缘层；步骤(4)：将绝缘层粘贴到铝底...
    2026-04-29
  • 一种PCB阻抗条自动化生成方法及系统
    一种PCB阻抗条自动化生成方法及系统_四川英创力电子科技股份有限公司_202511893110.X
    本发明公开了一种PCB阻抗条自动化生成方法及系统，所述方法包括以下步骤：S1.根据阻焊条的PCB矩阵数据，动态识别信号层, 并构建属性列表；S2.进行阻抗参数解析，并输入阻抗条参数，阻抗条的长度、宽度，以及阻抗条包含的每一根阻抗线的补偿值；...
    2026-04-29
  • 一种半孔电路板加工设备及其加工工艺
    一种半孔电路板加工设备及其加工工艺_广德新三联电子有限公司_202511856152.6
    本发明公开了一种半孔电路板加工设备及其加工工艺，属于电路板加工领域。所述罐体上设有浸泡区和冲淋区，浸泡区和冲淋区之间设有隔离区，冲淋区内设有若干第一喷淋头和若干第二喷淋头，罐体内还设有可升降的固定支架，隔离区包括两个可转动拼接的隔离板，其中...
    2026-04-29
  • 一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法
    一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511454789.2
    本发明涉及一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法，包括以下步骤：顺序执行埋孔层压合、激光钻孔、机械钻孔、等离子除胶、盲孔光学检测和孔内清洁步骤，以形成孔径为3mil‑3.6mil的埋孔；对所述埋孔依次执行填孔电镀和整板电镀，以在孔内形成平均...
    2026-04-29
  • 一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法
    一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法_江西弘高科技有限公司_202511411919.4
    本发明涉及数据处理领域，具体涉及一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法，针对传统算法仅追求最短路径而忽略热积累效应的缺陷，引入了双信息素蚁群算法。通过构建路径长度和热分布两种独立的信息素，并定义孔位邻域热影响因子与路径全局热熵来量化散热性能，引...
    2026-04-29
  • 厚铜线路板金属化半孔加工工艺
    厚铜线路板金属化半孔加工工艺_竞陆电子(昆山)有限公司_202511329403.5
    本申请涉及一种厚铜线路板金属化半孔加工工艺，包括如下步骤：在压合后的线路板上钻孔，为后续PTH半孔做准备；对线路板进行电镀一铜后进行负片干膜；对极短槽孔内壁进行镀铜镀锡；用CNC数控机床对金属孔加工，铣切捞出半孔；将捞出半孔的线路板剥膜后进...
    2026-04-29
  • 线束
    线束_矢崎总业株式会社_202510775613.0
    本发明提供一种能够实现所需的灌封层的深度并且使板部件轻量化的线束。线束(1)具备：柔性印刷基板(3)；片式熔断器(6)，其安装于柔性印刷基板；板部件(4)，其具有平板状的板主体(40)和筒状的周壁(41)，板主体(40)具有框形状，周壁(4...
    2026-04-29
  • 一种电路板组件及制作方法、电子设备
    一种电路板组件及制作方法、电子设备_华为技术有限公司_202410947644.5
    本申请实施例提供一种电路板组件及制作方法、电子设备，涉及电子器件技术领域，用于解决高温高湿的环境下易造成短路失效的问题。电路板组件，包括第一电路板、第二电路板和第三电路板。第一电路板和第二电路板层叠设置。第三电路板位于第一电路板和第二电路板...
    2026-04-29
  • 印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备
    印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备_华勤技术股份有限公司_202511904346.9
    本申请提供一种印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备，应用于电路板设计技术领域。印刷电路板叠层结构包括：依次堆叠的上层组、中间层组和下层组，上层组中的每个导电层，通过独立的盲孔与中间层组中的至少一个导电层实现电气连接；下层组中的每个导电层...
    2026-04-29
  • 基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法
    基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法_北京中科纳通电子技术有限公司_202511874533.7
    本发明公开基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法，涉及柔性印刷线路板生产加工技术领域，其中传感器柔性印刷线路板包括柔性基材层、可焊接导电银浆线路层、硅橡胶保护层以及传感器功能层；本发明通过铋系低熔点玻璃粉与高振实密度片状银粉的配...
    2026-04-29
  • 一种兼容多种安装模式PCB板
    一种兼容多种安装模式PCB板_厦门立林科技有限公司_202511716940.5
    本发明涉及一种兼容多种安装模式PCB板，包括：PCB基板，所述PCB基板的上表面布设有线路层，所述PCB基板从底部钻取有若干盲孔，所述盲孔的顶端留有预设厚度的薄层；复用焊盘，设置于所述PCB基板对应所述盲孔的上表面，所述复用焊盘包括外圈部和...
    2026-04-29
  • 印刷电路板和电源模块
    印刷电路板和电源模块_康跃科技股份有限公司_202511606715.6
    一种印刷电路板包含多个绝缘层、第一铜区、第二铜区、第三铜区、第四铜区、第一多个孔洞、第二多个孔洞以及至少一个内层铜区。绝缘层包含第一侧、与第一侧相对的第二侧以及沿着多个绝缘层的周边而设置的多个金手指。第一铜区与第二铜区分别设置于第一侧与第二...
    2026-04-29
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510460033.2
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：导电图案，包括种子金属层和设置在所述种子金属层上的图案金属层，并且所述种子金属层包括：第一金属层，包含第一金属；以及第二金属层，设置在所述第一金属层上并连接到所述图案金属层并且包含第二金属，所述...
    2026-04-29
  • 板卡级热电协同管控系统
    板卡级热电协同管控系统_吉林云投莱森购数字科技有限公司_202511925929.X
    本发明公开了板卡级热电协同管控系统，涉及板卡级热电管控技术领域，包括热流动态映射模型构建模块、自适应流体扰动注入模块、相位共轭流速补偿控制模块、哈密顿变分热扩散调控模块以及多层耦合冷却路径重构模块；热流动态映射模型构建模块，构建基于时空多场...
    2026-04-29
  • 一种紧凑型低热阻PCB散热系统和散热方法及其应用
    一种紧凑型低热阻PCB散热系统和散热方法及其应用_杭州航海仪器有限公司_202511843718.1
    本发明公开了一种紧凑型低热阻PCB散热系统和散热方法及其应用，包括散热单元，所述的散热单元包括热管集成板、与热管集成板直接连接的中间传热元件和与中间传热元件直接连接的外部散热板，所述的热管集成板直接集成在PCB板的发热元件上，所述的热管集成...
    2026-04-29
  • 一种基于四层FPC结构的PWM驱动灯带及其电磁辐射优化方法
    一种基于四层FPC结构的PWM驱动灯带及其电磁辐射优化方法_四川航天系统工程研究所_202511710288.6
    本发明公开了一种基于四层FPC结构的PWM驱动灯带及其电磁辐射优化方法，属于柔性电路板及电磁兼容技术领域，PWM驱动灯带包括自上而下依次设置的顶层屏蔽层、焊盘间走线层、电源线走线层、底层屏蔽层，所述顶层屏蔽层上设有灯珠焊盘，所述灯珠焊盘与所...
    2026-04-29
  • 一种高效散热的铜块印制板及制作方法
    一种高效散热的铜块印制板及制作方法_深圳恒宝士线路板有限公司_202511583139.8
    本发明属于印制板制作技术领域，具体公开了一种高效散热的铜块印制板及制作方法，该铜块印制板包括印制板本体和嵌设在印制板本体内部的铜块；铜块包括沿印制板本体厚度方向设置的第一铜块和第二铜块；第一铜块与第二铜块贴合设置。本发明利用铜块连续结构提升...
    2026-04-29
  • 散热装置及衣物处理设备
    散热装置及衣物处理设备_青岛海尔洗衣机有限公司_202511567418.5
    本发明涉及散热技术领域，具体提供一种散热装置及衣物处理设备，旨在解决现有电路板散热均匀性差、效率低的问题。为此目的，本发明的散热装置包括风机、基体以及设置于基体上的多个间隔设置的导流板，多个导流板形成多个风道组，风道组配置为将风机产生的气流...
    2026-04-29
  • 一种槽线器件的封装结构
    一种槽线器件的封装结构_中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所_202511376196.9
    本发明提供了一种槽线器件的封装结构，属于微波器件技术领域，所述封装结构包括多层基板，在多层基板上围绕待封装槽线器件布置的金属屏蔽结构以及布置在多层基板上的多个吸波阵列，所述吸波阵列布置在待封装槽线器件的槽线周围，每个吸波阵列由多个吸波单元排...
    2026-04-29
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