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最新专利技术
  • 一种离子注入量的检测方法
    一种离子注入量的检测方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511716165.3
    本发明公开了一种离子注入量的检测方法，检测方法包括：对晶圆注入标准剂量的离子并进行退火处理得到标准晶圆；使用第一激光照射标准晶圆，获取标准晶圆的电阻率变化值，作为标准值；对晶圆注入第一剂量的离子并进行退火处理得到待检测晶圆；使用第一激光照射...
    2026-01-23
  • 半导体组件
    半导体组件_群联电子股份有限公司_202511507474.X
    本发明提出一种半导体组件，包含基底、保护结构、以及导电结构。基底包含主动区，主动区具有边缘。主动区包含控制电路。保护结构设置于基底上并包围主动区的至少一部分。导电结构设置在基底上且至少部分地在主动区的边缘和保护结构之间。导电结构的第一端和第...
    2026-01-23
  • 一种芯片封装方法及相关装置
    一种芯片封装方法及相关装置_广东长华科技有限公司_202511475014.3
    本发明公开一种芯片封装方法及相关装置，方法包括根据成像数据确定重叠区域、参考区域和遮挡边界曲线，并获取重叠区域内的互连节点及刚度约束数据；在重叠区域获取偏振强度数据，通过双波段强度比值和多方位融合换算得到表面斜率场；以参考区域作为狄利克雷边...
    2026-01-23
  • 一种晶圆键合异常的位置诊断方法
    一种晶圆键合异常的位置诊断方法_上海新微技术研发中心有限公司_202511368354.6
    本发明提供了一种晶圆键合异常的位置诊断方法，涉及晶圆键合技术领域。本发明先将第一晶圆和第二晶圆进行初步键合，得到第一初步键合结构；并对其进行检测，确定第一初步键合结构的第一异常区域，之后改变第一晶圆组中第一晶圆和第二晶圆的相对角度，并进行再...
    2026-01-23
  • 一种膜层监测装置及外延设备
    一种膜层监测装置及外延设备_江苏天芯微半导体设备有限公司_202511334537.6
    本发明公开了一种膜层监测装置及外延设备，膜层监测装置用于气相外延设备，该膜层监测装置包含：电子束发射机构，其包括电子出射组件和电子通道；电子出射组件用于产生电子束；电子通道的入口与电子出射组件的出射端连通，电子通道的出口设置在靠近晶圆边缘的...
    2026-01-23
  • 一种选择性外延生长的选择性评估方法
    一种选择性外延生长的选择性评估方法_江苏天芯微半导体设备有限公司_202511326166.7
    本发明公开了一种选择性外延生长的选择性评估方法，包括：S1、提供多个实验用衬底，在不同工艺条件下对多个实验用衬底分别实施选择性外延生长，得到多组实验数据，包括雾度变化值、颗粒密度变化值和选择性生长质量因子；S2、拟合建立选择性生长质量因子与...
    2026-01-23
  • 一种异质金属键合工艺质量和可靠性评价方法
    一种异质金属键合工艺质量和可靠性评价方法_中国空间技术研究院_202511315417.1
    本发明公开了一种异质金属键合工艺质量和可靠性评价方法，包括：制作评价载体；结合产品应用环境，按照“试验前阻抗测试——施加应力——阻抗测试”的步骤进行不同应力下的评价试验，记录不同试验时间点的阻抗测试数据或在线连续采集阻抗数值，进行阻抗数据的...
    2026-01-23
  • 基于数字相关双采样的光电二极管满阱容量测试方法及介质
    基于数字相关双采样的光电二极管满阱容量测试方法及介质_天津大学_202511208888.2
    本发明公开一种基于数字相关双采样的光电二极管满阱容量测试方法及介质。光电二极管满阱容量测试方法用于对图像传感器的光电二极管满阱容量测试，包括步骤：对FD达到饱和输出状态，而光电二极管的未到达实际满阱状态、光响应曲线饱和码值达到时对应的第一照...
    2026-01-23
  • 一种晶圆测试装置
    一种晶圆测试装置_深圳市快高登电子有限公司_202511607870.X
    本发明公开了一种晶圆测试装置，涉及晶圆测试技术领域，本发明包括测试机本体、吸附组件以及固定调节机构，将测试晶圆放置在测试承板上的升降夹持柱之间，测试承板向靠近固定承托圆板方向移动，在抽气吸附孔与连通吸附孔连通的过程中，与移动连通管连通的连通...
    2026-01-23
  • 一种基于激光传感器的晶圆寻心定位装置及方法
    一种基于激光传感器的晶圆寻心定位装置及方法_苏州赛森电子科技有限公司_202511512242.3
    本申请公开了一种基于激光传感器的晶圆寻心定位装置及方法，涉及半导体制造技术领域，该装置包括旋转平台、激光传感器、步进电机及处理单元；旋转平台用于承载晶圆；激光传感器设置于旋转平台的一侧，激光传感器用于检测晶圆的边缘与预设基准点之间的距离；步...
    2026-01-23
  • 一种晶圆位置检测装置及方法、存储介质
    一种晶圆位置检测装置及方法、存储介质_上海广川科技有限公司_202511489920.9
    本发明提供了一种晶圆位置检测装置及方法、存储介质，其中装置包括：末端执行器，用于拾取及承载晶圆；线性传感器，其成对设置于所述末端执行器上，所述两个线性传感器的测量方向指向所述末端执行器上理论晶圆圆心，且两者测量方向之间的夹角大于0°小于18...
    2026-01-23
  • 一种晶圆标记方法、装置、电子设备、存储介质及产品
    一种晶圆标记方法、装置、电子设备、存储介质及产品_上海孤波科技有限公司_202511481756.7
    本发明公开了一种晶圆标记方法、装置、电子设备、存储介质及产品。包括获取晶圆测试结果，晶圆测试结果包括晶圆上所有芯片对应晶格的原始坐标；基于第一目标芯片对应晶格的原始坐标，通过坐标转换将第一目标芯片对应晶格在前端页面中显示，前端页面显示所述第...
    2026-01-23
  • 一种晶圆外观自动化检测装置及其检测方法
    一种晶圆外观自动化检测装置及其检测方法_国电投核力创芯(无锡)科技有限公司_202511476722.9
    本发明申请涉及一种晶圆外观自动化检测装置及其检测方法，属于半导体制造技术领域，晶圆外观自动化检测装置包括：分度上料组件对晶圆蛋糕盒上料，晶圆蛋糕盒载有晶圆、晶圆垫片和晶圆隔离膜；移栽组件取走晶圆隔离膜、晶圆垫片并对晶圆隔离膜、晶圆垫片下料，...
    2026-01-23
  • WAT测试结构及测试方法
    WAT测试结构及测试方法_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202511432067.7
    本发明提供一种WAT测试结构及测试方法，WAT测试结构包括第一测试结构和第二测试结构，第一测试结构中的第一金属互连结构与第一控制栅电性连接；第二测试结构中的第二金属互连结构与第二控制栅断开，第二控制栅的结构与第一控制栅的结构相同。在测试方法...
    2026-01-23
  • 硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、设备及介质
    硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、设备及介质_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511427669.3
    本申请涉及一种硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、设备及介质。所述方法包括：获取芯片封装的电流负载数据和芯片封装中第一导电凸块的第一初始封装参数，基于电流负载数据和第一初始封装参数，确定芯片封装中第二导电凸块的第二初始封装参数，将第一导电凸...
    2026-01-23
  • 半导体器件的可靠性测试设备及其探针调整方法
    半导体器件的可靠性测试设备及其探针调整方法_芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司_202511371892.0
    本申请提供一种半导体器件的可靠性测试设备及其探针调整方法, 设备包括多个探针组包括间隔且平行设置的测试探针和陪衬探针，测试探针用于接触对应的测试焊盘；陪衬探针与测试探针间隔设置，待测试半导体器件上设置有陪衬焊盘，陪衬探针之间通过陪衬焊盘电连...
    2026-01-23
  • 晶片测试系统以及探测器
    晶片测试系统以及探测器_株式会社东京精密_202511349667.7
    本发明提供能够抑制设置空间的增加并且以低成本使探针卡的更换自动化的晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器。晶片测试系统具备：探测器，其具备保持半导体晶片的吸盘及具有探针的探针卡，并使探针与形成于半导体晶片的多个半导体芯片接触而进行半导体芯片...
    2026-01-23
  • 一种克服翘曲晶圆的载台装置
    一种克服翘曲晶圆的载台装置_苏州德龙激光股份有限公司_202511626821.0
    本发明涉及一种克服翘曲晶圆的载台装置，包括载台单元、上料手臂单元和翘曲晶圆产品；载台单元从下往上依次包括载台主腔下体和载台主腔上体顶升机构驱动上方的顶升载台上下移动，在顶升载台的顶部安装有若干个顶升载台吸盘，在顶升载台外侧的载台主腔上体的顶...
    2026-01-23
  • 半导体设备的吸附式承载盘
    半导体设备的吸附式承载盘_天虹科技股份有限公司_202511581643.4
    本发明为一种半导体设备的吸附式承载盘，其中吸附式承载盘的一第一表面用以承载及吸附一晶圆或一承载基板。吸附式承载盘包括一主体、多个第一连接孔、多个第二连接孔及至少一缓冲空间，其中第一连接孔连接主体的第一表面，第二连接孔连接主体的第二表面，而缓...
    2026-01-23
  • 晶圆真空吸盘的应力监控装置和方法
    晶圆真空吸盘的应力监控装置和方法_华虹集成电路(成都)有限公司_202511554204.4
    本申请提供一种晶圆真空吸盘的应力监控装置和方法，该应力监控装置包括应力传感器、信号处理单元、逻辑判断单元、运动控制单元和报警装置，对吸附销的运动进行实时应力监控，有效防止因拉应力过大而导致吸附销被拉断事件的发生。
    2026-01-23
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