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最新专利技术
  • 盖板、显示屏以及电子设备
    盖板、显示屏以及电子设备_华为技术有限公司_202410943229.2
    本申请提供一种盖板、显示屏以及电子设备。盖板包括沿第一方向依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分，第二部分能够弯折。盖板的第二部分包括在第二方向上层叠设置的玻璃层、第一连接层和膜层，第二方向与第一方向不同。第二部分的玻璃层的第一边缘位于第...
    2026-01-27
  • 一种用于壳体集成连接的自锁式开合装置
    一种用于壳体集成连接的自锁式开合装置_江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司_202511771628.6
    本发明涉及自锁结构技术领域，具体为一种用于壳体集成连接的自锁式开合装置，包括可堆叠的外壳体，该装置还包括：锁合部，其包括推杆，推杆滑动设置并贯穿在外壳体；驱动销，其滑动设置在推杆内；卡扣，其和驱动销通过设置在卡扣上的圆心轴连接，驱动销滑动时...
    2026-01-27
  • 一种便于精确定位的控制盒及泵机组
    一种便于精确定位的控制盒及泵机组_安徽新沪屏蔽泵有限责任公司_202511639528.8
    本发明公开了一种便于精确定位的控制盒及泵机组，属于泵组安装领域。本发明的控制盒，盒座底部形成有装配腔，装配腔内沿轴向向内依次形成有第一阶梯部和第二阶梯部；第一阶梯部上形成有定位平面，用于与机座端部的定位部相适配抵触，实现预定位；第二阶梯部上...
    2026-01-27
  • 一种显示屏箱体调平工具
    一种显示屏箱体调平工具_深圳元洲光耀科技有限公司_202511638646.7
    本申请涉及一种显示屏箱体调平工具，其包括调平壳体和调平组件，调平组件包括调平部件和驱动部件，调平部件包括调平板、多个调平杆以及驱动杆，调平板滑移配合于调平壳体的内部，各调平杆均转动设置于调平板，各调平杆均固定设置有用于与显示屏箱体卡接配合的...
    2026-01-27
  • 一种通讯工程用可调式通讯柜
    一种通讯工程用可调式通讯柜_厦门满临信息科技有限公司_202511521889.2
    本发明涉及通讯电子集成设备外壳领域，具体涉及通讯柜领域，尤其涉及一种通讯工程用可调式通讯柜，包括柜体，柜体包括有底板、固定连接在底板上端后侧的面板、左右两侧的侧板、位于上侧的顶板以及位于前侧的两个柜门，顶板与前侧的柜门分别可拆卸的连接，打开...
    2026-01-27
  • 电子设备和中框
    电子设备和中框_上海易景信息科技有限公司_202511467305.8
    本申请提供了一种电子设备和中框。电子设备包括中框、按键组件和主板；中框包括中板和侧边框，中板用于设置电子设备的主板；侧边框围绕于中板的外周设置，包括沿侧边框的长度方向排列的第一部分和第二部分，第二部分为双层结构；第二部分的外层结构包括外层和...
    2026-01-27
  • 电子设备和中框
    电子设备和中框_上海易景信息科技有限公司_202511466515.5
    本申请提供了一种电子设备和中框。电子设备包括中框、按键组件和主板；中框包括中板和侧边框，中板用于设置电子设备的主板；侧边框围绕于中板的外周设置，包括沿侧边框的长度方向排列的第一部分和第二部分，第一部分为单层结构，第二部分为双层结构；第二部分...
    2026-01-27
  • 一种便于检修的电力通信接头保护盒及其使用方法
    一种便于检修的电力通信接头保护盒及其使用方法_内蒙古电力(集团)有限责任公司呼和浩特供电分公司_202511424310.0
    本发明公开了一种便于检修的电力通信接头保护盒及其使用方法，包括盒盖，所述盒盖的底端一侧设置有转轴，所述盒盖的底端一侧通过转轴转动连接有底座，所述盒盖的右侧底端设置有第一块体，所述底座的右侧顶端设置有第二块体，所述盒盖的底端沿前后方向开设有第...
    2026-01-27
  • 适用于灾害地区的快速部署型通信装置
    适用于灾害地区的快速部署型通信装置_苏州市融合智联科技有限公司_202511330768.X
    本发明公开一种适用于灾害地区的快速部署型通信装置，涉及通信装置技术领域，适用于灾害地区的快速部署型通信装置包括屏蔽箱、防护结构、汽液分离网及插杆，其中，屏蔽箱形成有具有开口的容置腔，容置腔用于放置通信设备，防护结构包括封闭盖、多个活动杆、多...
    2026-01-27
  • 多折电子设备和多折壳体
    多折电子设备和多折壳体_华为技术有限公司_202410932158.6
    本申请的实施例提供了一种多折电子设备和多折壳体，涉及多折电子设备的技术领域。多折电子设备包括第一显示屏和多折壳体。多折壳体包括依次转动相连的第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体。第二壳体和第三壳体处于折叠状态时，外折区域的第一显示屏裸露于...
    2026-01-27
  • 防拆装置及其组合方法
    防拆装置及其组合方法_中磊电子股份有限公司_202410927230.6
    本发明提供了一种防拆装置，包括：上方构件、往复件、下方构件、可转动杆、套筒以及电路元件。上方构件具有第一导引部和第二导引部。往复件可在第一位置和第二位置之间往复移动。下方构件具有固定杆，与第二导引部对应。可转动杆枢接于固定杆上。可动套筒，当...
    2026-01-27
  • 一种结构件及其制作方法、电子设备
    一种结构件及其制作方法、电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410925253.3
    本公开提供了一种结构件及其制作方法、电子设备，结构件包括基材层和功能层，基材层为纤维复合材料，基材层的表面设置有预设纹理。功能层包括依次层叠设置的连接层和导电层，连接层覆盖基材层的表面。本公开在纤维复合材料形成的基材层的表面设置具有导电性的...
    2026-01-27
  • 一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法
    一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511448626.3
    本发明涉及一种粘合式加分离式的多层刚挠结合板及其制作方法，所述方法包括：制作第一子板和第二子板，对第一子板和第二子板进行压合得到第一母板；制作第三子板和第四子板，对第三子板和第四子板进行压合得到第二母板；测量第一母板和第二母板的涨缩数据，根...
    2026-01-27
  • 印制电路板的制造方法和印制电路板
    印制电路板的制造方法和印制电路板_南通深南电路有限公司_202511400370.9
    本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：双面板的上面的干膜对应第一盲孔的部分曝光去除，以形成第二盲孔；在第二盲孔内镀铜/锡柱；将第一半固化片与柱体部相对应的部分钻出第三盲孔，以得到中层板件；将第二半固化片与柱...
    2026-01-27
  • 一种用于多层板精准对位的加工方法
    一种用于多层板精准对位的加工方法_珠海市迅捷兴电路科技有限公司_202511388000.8
    本发明公开了一种用于多层板精准对位的加工方法，所述方法包括：在所述多层板的各个层级的芯板上分别加工多个定位孔以及工具孔；确定所述多层板在进行拉伸处理时定位孔以及工具孔相对所述中心点的偏移距离；对顶层芯板以及底层芯板上对应所述定位孔以及工具孔...
    2026-01-27
  • 一种PCB板制造用PCB孔全自动金属化装置
    一种PCB板制造用PCB孔全自动金属化装置_威海世一电子有限公司_202511885927.2
    本发明属于PCB板制造技术领域，具体的说是一种PCB板制造用PCB孔全自动金属化装置，包括用于浸泡PCB板的泡箱以及设置在泡箱下方的容纳箱，泡箱的一侧设置有排水管，泡箱的另一端通过隔板分隔有出水仓，隔板上设置有多个漏水口，出水仓内通过排污管...
    2026-01-27
  • 一种便于清理的线路板自动化加工设备
    一种便于清理的线路板自动化加工设备_江西遂川通明电子科技有限公司_202410934008.9
    本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种便于清理的线路板自动化加工设备。技术方案如下：一种便于清理的线路板自动化加工设备，包括有电镀池和动力单元等；电镀池上方设置有动力单元。本发明通过线路板本体上下震动，使得线路板本体重复经过电镀液的液面，电...
    2026-01-27
  • 一种在印制电路板的环形凹槽内嵌装环形线路板的装置及方法
    一种在印制电路板的环形凹槽内嵌装环形线路板的装置及方法_四川海英电子科技有限公司_202511913722.0
    本发明公开了一种在印制电路板的环形凹槽内嵌装环形线路板的装置及方法，本发明涉及在印制电路板内嵌装两个环形线路板的技术领域，它包括底板、固设于底板顶表面上的条形定位座，条形定位座的顶表面上开设有纵向设置的条形定位槽，条形定位槽与印制电路板下端...
    2026-01-27
  • 一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板
    一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板_广州致远电子股份有限公司_202511632501.6
    本申请公开了一种印刷电路板的双面焊接方法及印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域。该方法包括将印刷电路板的第一面朝上放置；将一部分L型针脚的根部和尾部均焊接在印刷电路板的第一面上；将印刷电路板的第二面朝上放置且第一面悬空；将另一部分L型针脚的根...
    2026-01-27
  • 一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法
    一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法_中国电子科技集团公司第二十研究所_202511584918.X
    本申请公开了一种用于大厚度印制板通孔回流焊接的焊锡膏施加方法。所述方法包括：利用紧固组件将印制板设置于第一夹板和第二夹板之间得到装配完成的点涂辅助装置，印制板上通孔焊盘的通孔、第一夹板的通孔、第二夹板的通孔的孔位和数量均一一对应；针对各个通...
    2026-01-27
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