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最新专利技术
  • 用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法
    用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法_宜宾红星电子有限公司_202511617398.8
    本发明公开了一种制作方法，尤其是公开了一种用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法，属于陶瓷类电子器件设计制造技术领域。提供一种能有效的在键合有铜箔的陶瓷基板上制备精密线路的用于高导热氮化硅覆铜基板的制作方法。所述的制作方法包括陶瓷底板，所述的制...
    2026-01-26
  • 印制电路板的制备方法以及印制电路板
    印制电路板的制备方法以及印制电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511472001.0
    本申请提供一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。方法包括：提供用于制备印制电路板的基材和铜箔；对铜箔执行平滑工艺，以得到目标粗糙度的铜箔；对基材和目标粗糙度的铜箔执行压合工艺，以得到印制电路板，从而实现了提高印制电路板中高速信号传输完整性...
    2026-01-26
  • 一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺
    一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺_四川超声印制板有限公司_202511877158.1
    本发明公开了一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺，涉及PCB的树脂塞孔电镀填平工艺技术领域，包括如下步骤：步骤一、切板；步骤二、钻盲孔；步骤三、在盲孔的孔壁上电镀铜；步骤四、在基板上需要堵的盲孔内点塞低收缩树脂进行封堵；步骤五、树脂固化后进行打...
    2026-01-26
  • 一种基于气囊压力控制的FPC板贴合方法及系统
    一种基于气囊压力控制的FPC板贴合方法及系统_深圳市邦正精密机械股份有限公司_202511632681.8
    本发明公开了一种基于气囊压力控制的FPC板贴合方法及系统，涉及FPC板贴合技术领域，包括：利用预设电压梯度进行压力标定，建立电压‑压力映射库；根据所述电压‑压力映射库进行实时贴合控制，获取目标气囊电压；基于所述目标气囊电压执行贴合操作，获取...
    2026-01-26
  • 用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及其制品
    用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及其制品_湖南三立诚科技有限公司_202511473023.9
    本发明公开用于PCB厚铜工艺的图形转移与分区电镀方法及制品，属PCB厚铜制造领域，步骤如下：S1：PCB基板复合预处理，依次经激光微粗化、除油剂与活化液处理，最后冲洗至中性；S2：在预处理基板表面沉积过渡层，再形成初始铜层；S3：于初始铜层...
    2026-01-26
  • 电路板加工设备、检测装置、检测方法及电路板加工控制方法
    电路板加工设备、检测装置、检测方法及电路板加工控制方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202511438084.1
    本申请提供了一种电路板加工设备，包括，至少一个主轴，主轴夹持检测体；工作台，工作台用于承载电路板，工作台上设置有检测装置，检测装置包括检测组件；检测组件被配置为检测主轴在检测装置的坐标系内的位置。本申请还公开了一种检测装置、检测方法和电路板...
    2026-01-26
  • 一种柔性电路板及其制备方法
    一种柔性电路板及其制备方法_台山市精诚达电路有限公司_202511406692.4
    本发明公开一种柔性电路板及其制备方法，包括：在柔性线路板基材上设置覆盖膜；在覆盖膜上设置开窗，开窗用于使柔性线路板基材上的待化金铜面露出；在开窗边缘位置形成透气孔，透气孔贯穿覆盖膜以及柔性线路板基材；通过高温压合将覆盖膜压合在柔性线路板基材...
    2026-01-26
  • 一种超长OLED线路板设计方法
    一种超长OLED线路板设计方法_福莱盈电子股份有限公司_202511269748.6
    本发明公开一种超长OLED线路板设计方法，提供衬底基板，在衬底基板上封装元器件，衬底基板采用BT和FRCC复合材料作为基材层，基材层两侧设有铜箔层，在铜箔层外侧设有覆盖层；其中，对基材层、铜箔层和覆盖层进行压合、镭射盲孔、电镀铜；对铜箔层进...
    2026-01-26
  • 印刷电路板及其制程
    印刷电路板及其制程_禾周科技股份有限公司_202411276851.9
    本发明提供一种印刷电路板，其内嵌至少一重布线路及至少一贯穿所述印刷电路板的通孔。该重布线路使用雷射钻孔制程形成，确保尺寸和位置的精确控制。重布线路的侧面和底部的表面粗糙度保持在小于线宽四分之一。重布线路和通孔的材料包括铜或含铜的导电胶体。印...
    2026-01-26
  • 一种CQFP器件的加固结构和方法
    一种CQFP器件的加固结构和方法_西安微电子技术研究所_202511744365.X
    本发明公开了一种CQFP器件的加固结构和方法，属于电子元器件领域，包括若干个分别固定在陶瓷封装本体和印制电路板之间的加固骨架；所述加固骨架包括依次固定连接的器件连接段、倾斜段和印制电路板连接段；所述器件连接段与所述陶瓷封装本体进行粘接；所述...
    2026-01-26
  • 一种复合金属箔和覆金属层叠板
    一种复合金属箔和覆金属层叠板_广州方邦电子股份有限公司_202511497220.4
    本发明公开了一种复合金属箔和覆金属层叠板，包括：层叠设置的载体层和功能层；所述功能层包括纳米碳网络层和金属氧化物；所述金属氧化物包裹所述纳米碳网络层；其中，所述纳米碳网络层具有多个孔隙，至少部分所述金属氧化物填充在所述纳米碳网络层的孔隙中。...
    2026-01-26
  • 集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法
    集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法_广东飞翔电路有限公司_202511444580.8
    本发明实施例公开了一种集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法，涉及电子元器件技术领域，该集成线圈的电路板包括基板，基板包括微孔、绝缘层、设于绝缘层上方的上导电层以及设于绝缘层下方的下导电层，在上导电层形成多组导电图形卷绕方向相同...
    2026-01-26
  • 无线充电印刷电路板
    无线充电印刷电路板_乾坤科技股份有限公司_202510944835.0
    本公开提供了一种多功能无线充电印刷电路板，其通过在多层上形成短程天线和多个充电线圈来实现，其中上述短程天线和至少一个充电线圈整合在单层上。无线充电印刷电路板的充电侧可设置一个或多个温度侦测单元，以有效散热并避免过温事故。可在无线充电印刷电路...
    2026-01-26
  • 用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB
    用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB_上海壁仞科技股份有限公司_202511862328.9
    本申请涉及用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB。本申请可以利用仿真软件测算得到过孔在测试仿真过程中由于传输以太信号而形成的仿真反射阻抗。由于仿真反射阻抗能够反应出过孔在实际传输以太信号时的阻抗不连续点，因此，可以依据阻抗不连续...
    2026-01-26
  • 一种PCB过孔同轴结构及其制备方法
    一种PCB过孔同轴结构及其制备方法_东莞记忆存储科技有限公司_202511847926.9
    本发明公开了一种PCB过孔同轴结构及其制备方法，涉及电子制造技术领域。该PCB过孔同轴结构设置于PCB上，其包括：过孔、导电镀层和塞孔体。其中，过孔贯穿PCB设有至少一个。导电镀层覆盖于过孔的内壁，与PCB的至少一个参考平面电性连接，以作为...
    2026-01-26
  • 电路基板及其制造方法
    电路基板及其制造方法_友达光电股份有限公司_202511447929.3
    一种电路基板，包括基板，以及在基板上依序层叠的第一助黏剂层、图案化种子层以及图案化金属层；图案化种子层以及图案化金属层定义一通孔，且通孔重叠第一助黏剂层。一种电路基板的制造方法亦被提出。
    2026-01-26
  • 一种双路交错工作的电源转换器PCB
    一种双路交错工作的电源转换器PCB_深圳市赛迈科技有限公司_202511441351.0
    本发明公开的属于PCB布局设计技术领域，具体为一种双路交错工作的电源转换器PCB，包括FR‑A基板和布线层，所述FR‑A基板包括第一层、第二层、第三层、第四层，所述布线层包括信号层、第一地线层、电源层、第二地线层，所述第一层、所述第二层、所...
    2026-01-26
  • 用于光模块的PCB板设计方法、PCB板、组装模块和光模块
    用于光模块的PCB板设计方法、PCB板、组装模块和光模块_武汉光迅科技股份有限公司_202511381107.X
    本发明涉及光模块技术领域，提供了一种用于光模块的PCB板设计方法、PCB板、组装模块和光模块。方法包括：原始PCB板包括多个板层，所述多个板层包括交错设置的至少一层绝缘层和至少一层金属层；在相应金属层上制作有带状线；使用所述原始PCB板进行...
    2026-01-26
  • 基板结构
    基板结构_欣兴电子股份有限公司_202510577183.1
    本发明提供一种基板结构，包括第一基板、第二基板、第三基板以及无电解金属材料。第一基板包括至少一第一导电通孔、至少一第一接垫、至少一第二接垫、多条第一纳米金属线以及多条第二纳米金属线。第二基板包括至少一第三接垫、多条第三纳米金属线以及至少一第...
    2026-01-26
  • 一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及其制备方法
    一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及其制备方法_中国电子科技集团公司第四十三研究所_202511423023.8
    本发明涉及一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及制备方法。该射频微系统包括多层电路基板、第一次塑封体、第二次塑封体、第三次塑封体及第四次塑封体。本发明基于塑封工艺采用多次塑封技术实现微系统集成，较基于陶瓷或硅基工艺技术体系...
    2026-01-26
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