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最新专利技术
  • 一种埋入式封装电路板及其制作方法
    一种埋入式封装电路板及其制作方法_深南电路股份有限公司_202511350255.5
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种埋入式封装电路板及其制作方法。一种埋入式封装电路板的制作方法包括：制备PCB板；将元器件埋入PCB板的安装槽内；从PCB板的厚度方向的两侧压合第一封装层；第一封装层上RDL增层，形成重布线层；在至少...
    2026-01-03
  • 一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法
    一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法_江苏博敏电子有限公司_202511276709.9
    本发明涉及HDI印刷线路板加工技术领域，具体为一种解决Cavity产品位置铜面残胶和绑定PAD尺寸偏小加工方法，镭射Cavity加工后，通过将特征向量输入训练后的梯度提升回归树(GBRT)模型，输出自适应Plasma参数，采用自适应Plas...
    2026-01-03
  • 一种基于焊接工艺的压接盲孔制作方法
    一种基于焊接工艺的压接盲孔制作方法_沪士电子股份有限公司_202511171143.3
    本发明提供的一种基于焊接工艺的压接盲孔制作方法，包括如下步骤：在子板上钻设通孔后电镀铜，并在电镀后的子板上制作出图形；将聚酰亚胺膜贴附到第M层的子板上，使得聚酰亚胺膜覆盖子板的压接盲孔的底端，再在压接盲孔的顶端贴附聚四氟乙烯薄膜；将子板、树...
    2026-01-03
  • 一种PCBA贴片加工设备
    一种PCBA贴片加工设备_江苏势航物联科技有限公司_202511327616.4
    本发明公开了一种PCBA贴片加工设备，一种PCBA贴片加工设备，包括加工台，所述加工台的顶部安装有防护壳，所述防护壳的顶部固定连接有净化箱，所述防护壳的外壁两侧均设置有抽压机构，本发明通过电机、转轴、半月齿轮、滑动齿板、活动板、导向槽、滑块...
    2026-01-03
  • 一种FPC选择性化金方法
    一种FPC选择性化金方法_深圳市新宇腾跃电子有限公司_202511457353.9
    本发明涉及FPC化金技术领域，提出了一种FPC选择性化金方法，能够解决环境污染问题，简化工艺、提升生产适应性，并优化资源效率。包括如下步骤：S100：将单件FPC按拼版设计完成阵列排布后，依次执行工艺，形成符合化金前处理要求的半成品；S20...
    2026-01-03
  • 线路板的线路修复方法、线路修复设备及线路板
    线路板的线路修复方法、线路修复设备及线路板_深圳市大族微电子科技有限公司_202511739690.7
    本申请涉及线路板线路修复技术领域，提供了一种线路板的线路修复方法、线路修复设备及线路板，其方法包括：获取线路板的第一图像信息，所述第一图像信息包括第一交界线，所述第一交界线为线路板的线路结构与缺陷结构在连接位置处的边界线；根据所述第一交界线...
    2026-01-03
  • 一种高精度PCB压合板及其翘曲补偿装置
    一种高精度PCB压合板及其翘曲补偿装置_江西欣兴电子有限公司_202511370623.2
    本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种高精度PCB压合板及其翘曲补偿装置，采用翘曲补偿装置对PCB压合板进行处理，其翘曲补偿装置包括支撑架，所述支撑架上设置有用于检测PCB压合板边缘翘曲度的检测单元；还包括活动连接在支撑架上的补偿单元，...
    2026-01-03
  • 印刷电路板沉铜方法
    印刷电路板沉铜方法_兴英数位科技(深圳)有限公司_202511339629.3
    本发明提供一种印刷电路板沉铜方法，其为一电镀装置对该电路板进行一第一沉铜加工，使该电路板的一孔洞金属化，使其形成一金属化孔，一塞孔装置对该电路板的该金属化孔填充一树脂，使其形成一树脂塞孔，该电镀装置对该电路板进行一第二沉铜加工，使该树脂塞孔...
    2026-01-03
  • 具有金手指的电路板及其制造方法
    具有金手指的电路板及其制造方法_广东盈硕电子有限公司_202511449528.1
    本发明涉及具有金手指的电路板及其制造方法，该方法包括提供覆铜板，在覆铜板的表面制作电路层、金手指和电镀导电岛，得到电路板，金手指的第一端与电路层连接，金手指的第二端与电镀导电岛连接；在电路板的表面覆盖电镀掩膜，金手指通过电镀口外露；对通过电...
    2026-01-03
  • 一种用于柔性电子器件的卷对卷连续蚀刻生产设备及其蚀刻方法
    一种用于柔性电子器件的卷对卷连续蚀刻生产设备及其蚀刻方法_江苏佰元鸿金属科技有限公司_202511439625.2
    本发明涉及一种用于柔性电子器件的卷对卷连续蚀刻生产设备及其蚀刻方法，属于柔性电子制造设备技术领域，包括放卷单元、柔性基材、预处理单元、蚀刻单元、后处理单元、收卷单元、张力和速度控制系统，放卷单元、预处理单元、蚀刻单元、后处理单元和收卷单元沿...
    2026-01-03
  • 一种提高蚀刻不净返工板良率的方法及系统
    一种提高蚀刻不净返工板良率的方法及系统_湖北全成信精密电路有限公司_202511344099.1
    本发明公开了一种提高蚀刻不净返工板良率的方法及系统，其方法包括：通过扫描识别蚀刻不净区域并生成缺陷分布图，基于此生成补偿型干膜保护图形，并通过LDI曝光转移至板面，显影后裸露蚀刻不净区域，其余部分被保护；采用脉冲式喷淋蚀刻系统对裸露区域进行...
    2026-01-03
  • 一种在pcs内防焊开窗的非镀金pad拉镀金导电线的设计方法
    一种在pcs内防焊开窗的非镀金pad拉镀金导电线的设计方法_黄石沪士电子有限公司_202511164537.6
    本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种在pcs内防焊开窗的非镀金pad拉镀金导电线的设计方法，包括以下步骤：准备高精度且高贴合度的感光湿膜，用于在蚀刻镀金导电线前保护防焊开窗的非镀金pad；将所述感光湿膜通过网版印刷至PCB板面，并通过...
    2026-01-03
  • 具有不同高度铜柱的电路板及其制备方法和电路板组件
    具有不同高度铜柱的电路板及其制备方法和电路板组件_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410804424.7
    本申请提出一种具有不同高度铜柱的电路板及其制备方法和电路板组件。本申请通过撕除可分离的铜箔层和基材层来形成高度不同的第一铜柱和第二铜柱，并在铜柱表面保留了一定的基材层和铜箔层，不仅能提高铜柱高度的均匀性(平整性)，还能提升散热性能，并且还避...
    2026-01-03
  • 一种印制电路板孔内等离子除胶方法
    一种印制电路板孔内等离子除胶方法_珠海恒格微电子装备有限公司_202511705305.7
    本发明涉及一种印制电路板孔内等离子除胶方法，其在保持抽真空速率和通入第一工艺气体流量不变的前提下，启动射频电源第一设定时间，电极板将第一工艺气体解离成等离子体，等离子体包裹住印制电路板，在这一段时间内等离子体和孔内胶渣的一部分发生反应生成副...
    2026-01-03
  • 一种5G高频柔性电路板粘接双面胶对贴工艺
    一种5G高频柔性电路板粘接双面胶对贴工艺_苏州市腾鑫精密材料科技有限公司_202511371542.4
    本发明公开了一种5G高频柔性电路板粘接双面胶对贴工艺。该工艺包括以下步骤：S1 : 向防刮伤保护膜上贴合硅胶保护膜，再贴合红色离型膜和两条双面胶；S2 : 第一次模切；S3 : 排除无胶区废料、双面胶的双面胶自带膜，贴合哑光离型膜和蓝色PE...
    2026-01-03
  • 一种柔性线路板多层盲孔填孔与半槽孔导通的加工方法
    一种柔性线路板多层盲孔填孔与半槽孔导通的加工方法_广州美维电子有限公司_202511313307.1
    本申请公开了一种柔性线路板多层盲孔填孔与半槽孔导通的加工方法，属于印刷线路板技术领域，本发明开发多层盲孔填孔与半槽孔导通孔的加工方式，加工方法：镭射出盲孔与槽孔出来，使用沉铜、闪镀、填孔流程，将盲孔填孔平同时槽孔孔铜满足客户要求厚度，做完线...
    2026-01-03
  • 一种PCB锣机的吸附平台
    一种PCB锣机的吸附平台_深圳市浩创盛科技股份有限公司_202511272329.8
    本发明公开了一种PCB锣机的吸附平台，本发明涉及PCB锣机技术领域。该PCB锣机的吸附平台，通过承载板架以及多个承重定位滑杆的配合，相较于传统的定位方式，只需将板材放置在对应的承重定位滑杆的上方，使得对应的承重定位滑杆受力下滑，便能够通过负...
    2026-01-03
  • 电芯固定机构和电芯加工线体
    电芯固定机构和电芯加工线体_深圳泰德激光技术股份有限公司_202511229473.3
    本发明公开了一种电芯固定机构和电芯加工线体，涉及电芯组装设备技术领域，其中，所述电芯固定机构包括真空组件和压紧组件，所述真空组件与所述平台相邻设置，所述真空组件的一端活动地伸入所述吸附孔，用于对在所述放置位上的柔性电路板吸附；所述压紧组件与...
    2026-01-03
  • 一种提高线路板加工精度的方法
    一种提高线路板加工精度的方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202410803896.0
    本发明涉及PCB加工技术领域，尤其是一种提高线路板加工精度的方法，包括如下步骤：设计锣切路径，在每个小电路板的锣切轨迹上预留打断位置形成连接点，连接点用于小板与小板连接，以及小板与废料区连接；在锣切路径上，对各连接点的两侧分别加工出具有阈值...
    2026-01-03
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410813287.3
    一种电路板，包含第一线路基板、第二线路基板、通道、第一电子部件、第二电子部件及模封材料层。第一线路基板包含第一线路层、第二线路层及位于第一线路层及第二线路层之间的第一绝缘层。第二线路基板设置于第一线路基板的一侧并包含第二绝缘层及第三线路层，...
    2026-01-03
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