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最新专利技术
  • 电子装置
    电子装置_新加坡商群丰骏科技股份有限公司_202410723054.4
    本发明公开一种电子装置，包括显示面板、盖板以及塑胶层。盖板相对于显示面板设置且盖板包括玻璃基板。塑胶层围绕盖板设置且塑胶层与盖板实质上无断差。
    2025-12-29
  • 印制电路板及其制作方法
    印制电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511616252.1
    本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制作方法包括：将第一子板、介质层和第二子板层叠设置并压合在一起，获得基板，第一子板设置有第一线路层，第一子板还设置有第一孔，第一孔内填充有导电材料，第一线路层与...
    2025-12-29
  • 多层HDI板压合层偏监控方法
    多层HDI板压合层偏监控方法_湖北金禄科技有限公司_202511224705.6
    本公开提供一种多层HDI板压合层偏监控方法。上述方法包括获取多层HDI板的压合层偏测试参数；将压合层偏测试参数与预设层偏测试参数进行层偏平差处理，以得到层间对位平差值；根据层间对位平差值向HDI钻孔机发送尺安管控失使信号，以调整多层HDI板...
    2025-12-29
  • 印制电路板压合组件及其压合方法
    印制电路板压合组件及其压合方法_重庆方正高密电子有限公司_202410711461.3
    本申请涉及印制电路板加工制造领域，尤其涉及一种印制电路板压合组件及其压合方法。该印制电路板压合组件包括定位套和定位钉，定位套包括承载部及定位部，定位钉包括压紧部、限位部及固定部，定位部设于承载部上，限位部设于压紧部上，固定部设于限位部的一侧...
    2025-12-29
  • PCB的制作方法及PCB
    PCB的制作方法及PCB_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511622700.9
    本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：提供子板，包括第一金属层和第一介质层；在子板上加工出多个第一盲孔；在第一盲孔内填充第一导电材料；在第一金属层背离第一介质层的一侧设置第一增层板，第一...
    2025-12-29
  • 一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法
    一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法_四川海英电子科技有限公司_202511576704.8
    本发明公开了一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法，本发明涉及成型出带盲孔的HDI印制电路板的技术领域，它包括以下步骤：S1、取出一个辅助定位组件；S2、将辅助定位组件的条形底座平放在工装台的台面上；S3、取出一个第二电...
    2025-12-29
  • 一种用于功率模块覆铜陶瓷基板(DBC)的焊接治具
    一种用于功率模块覆铜陶瓷基板(DBC)的焊接治具_元山(济南)电子科技有限公司_202511613101.0
    本发明涉及焊接治具技术领域，提出了一种用于功率模块覆铜陶瓷基板(DBC)的焊接治具，其结构简单，可对多块DBC上的无源器件同时进行焊接，生产效率更高，导热更均匀，能较好的降低焊料层空洞和DBC翘曲等问题，大大改善了功率模块的焊接工艺质量，配...
    2025-12-29
  • 一种SMT用锡膏印刷治具
    一种SMT用锡膏印刷治具_昆山天赞电子科技有限公司_202511576663.2
    本发明涉及电路板制造相关技术领域，公开了一种SMT用锡膏印刷治具，包括基座和印刷承载板；定位调节组件，定位调节组件设置在基座与印刷承载板之间，用于对不同型号尺寸的印刷承载板进行支撑和定位，取板组件，设置在所述印刷承载板下端的中部且可将印刷承...
    2025-12-29
  • 带电子连接器的FPC焊盘氧化改善方法
    带电子连接器的FPC焊盘氧化改善方法_厦门弘信电子科技集团股份有限公司_202511249396.8
    本发明公开了一种带电子连接器的FPC焊盘氧化改善方法，其包括步骤S1、SMT焊盘隔热治具准备；步骤S2、将SMT焊盘隔热治具安装在装配有FPC的SMT载板上；步骤S3、执行SMT回流焊→FR4/PI压合→FR4压合烘烤的高温工序；步骤S4、...
    2025-12-29
  • 柔性线路板的制作方法及柔性线路板
    柔性线路板的制作方法及柔性线路板_珠海景旺柔性电路有限公司_202511312741.8
    本申请涉及柔性线路板制作技术领域，公开了一种柔性线路板的制作方法及柔性线路板，柔性线路板的制作方法包括：将元器件设置在柔性线路板上；在所述柔性线路板上贴附补强件，所述柔性线路板与所述补强件之间设置有粘结层，所述补强件设置有镂空区域，所述元器...
    2025-12-29
  • 一种PCB制造用鱼眼插针工艺
    一种PCB制造用鱼眼插针工艺_赣州市超跃科技股份有限公司_202511189117.3
    本发明公开了一种PCB制造用鱼眼插针工艺，涉及PCB制造技术领域，该工艺的具体步骤如下：步骤一：首先需要将待安装电路板移动至加工工位进行定位固定；本发明在进行电路板制造的过程中，利用压杆与承接板的协同作用拉直插脚，以保持插脚的稳定，避免插脚...
    2025-12-29
  • 线路板选化干膜工艺及线路板
    线路板选化干膜工艺及线路板_志博信科技(珠海)有限公司_202511612054.8
    本发明公开了一种线路板选化干膜工艺及线路板，包括将目标线路板半成品送入字符喷印设备，以在所述目标线路板半成品的表面喷印字符，并利用字符喷印设备内置的第一紫外灯对字符进行预固化，得到第一半成品；将第一半成品送入烤炉中进行烘烤，以对字符进行第二...
    2025-12-29
  • 一种自动翻面的多层线路板清洗机
    一种自动翻面的多层线路板清洗机_江西华兴四海设备有限公司_202511410185.8
    本发明公开了一种自动翻面的多层线路板清洗机，涉及线路板清洗技术领域，包括超声波清洗箱，超声波清洗箱的顶端以及内部设置有多层处理机构，多层处理机构用于在清洗时对线路板夹持处理，并控制线路板进出超声波清洗箱的内部，多层处理机构还可在翻面时对超声...
    2025-12-29
  • 一种基于局部镀金加沉镍金的PCB板表面处理工艺
    一种基于局部镀金加沉镍金的PCB板表面处理工艺_珠海杰赛科技有限公司_202511184506.7
    本发明公开一种基于局部镀金加沉镍金的PCB板表面处理工艺，涉及表面处理工艺技术领域。用于处理需局部镀硬金、其他位置沉镍金的PCB板，包括以下步骤：S1，前制程处理：将PCB板处理至电镀前铜厚；S2，第一层图形处理：在PCB板的CS面贴干膜并...
    2025-12-29
  • 超薄基板的制作方法及超薄基板
    超薄基板的制作方法及超薄基板_深圳广芯封装基板有限公司_202511437915.3
    本发明公开了一种超薄基板的制作方法及超薄基板，本发明实施例的超薄基板包括如下操作：提供一可剥离芯板，形成底层线路层于所述可剥离芯板的表面；形成多个层叠的互连层于所述底层线路层背离所述可剥离芯板的一侧，所述互连层包括绝缘层和位于所述绝缘层背离...
    2025-12-29
  • 一种用于PCB板的浸泡装置
    一种用于PCB板的浸泡装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511604057.7
    本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种用于PCB板的浸泡装置。包括有箱体，所述箱体安装有进料托辊组和出料托辊组，所述箱体的中部设置有浸泡池、储液池和动力池，所述浸泡池内倾斜设置有动力托辊组，所述箱体内安装有电机，所述动力池内转动连接有...
    2025-12-29
  • 一种SMT贴片装置及贴片工艺
    一种SMT贴片装置及贴片工艺_中山市创丰达电子有限公司_202511262650.8
    本发明涉及SMT贴片技术领域，具体涉及一种SMT贴片装置及贴片工艺，包括安装架，所述安装架的中部固定安装有用于锡膏印刷的安装框，所述安装框内部设置有钢网，所述安装架中部设置有用于对PCB板进行输送的滑动板，还包括刮刀组件，滑动安装在安装框上...
    2025-12-29
  • 一种玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板
    一种玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板_深圳市百柔新材料技术有限公司_202510679693.X
    本发明公开了一种玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板，该玻璃基板超精密电路制作方法包括以下步骤：步骤S1：在玻璃基板上涂覆第一材料；步骤S2：通过压印工艺在第一材料上形成具有凹槽的压印图案；步骤S3：将第二材料填充在压印图案的凹槽内；步骤S...
    2025-12-29
  • 一种电源电路板湿化学处理系统
    一种电源电路板湿化学处理系统_江西威尔高电子股份有限公司_202511512401.X
    本发明涉及电路板加工技术领域，并公开了一种电源电路板湿化学处理系统，包括蚀刻液交换部，所述蚀刻液交换部包括蚀刻筒，所述蚀刻筒的内壁可拆卸安装有防护网，所述蚀刻筒的底端固定连接有下封板，蚀刻液过滤部，所述蚀刻液过滤部位于蚀刻筒围成的空间中，所...
    2025-12-29
  • 一种印刷线路板生产用的智能贴膜装置
    一种印刷线路板生产用的智能贴膜装置_江西诺思特电路有限公司_202511307144.6
    本发明涉及印刷线路板生产技术领域，尤其涉及一种印刷线路板生产用的智能贴膜装置，包括有机台、第一连接辊、第一硅胶输送带和第一限制板等；机台上转动连接有至少两个第一连接辊；所有的第一连接辊共同连接有一个第一硅胶输送带；机台上连接有一个第一限制板...
    2025-12-29
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