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最新专利技术
  • 一种半导体芯片、金属互连层的制备方法及金属互连层
    一种半导体芯片、金属互连层的制备方法及金属互连层_杭州富芯半导体有限公司_202511580177.8
    本申请公开了一种半导体芯片、金属互连层的制备方法及金属互连层，该半导体芯片包括半导体衬底，半导体衬底上形成有若干器件结构；金属互连层，金属互连层位于半导体衬底上方，用于连接若干器件结构，其中，金属互连层至少包括：位于半导体衬底上方的第一钛层...
    2026-01-28
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410728163.5
    一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供基底；在基底上形成多个第一金属层，多个第一金属层沿第一方向延伸且沿第二方向平行排列，第一方向与第二方向相垂直；在基底上形成覆盖第一金属层侧壁的牺牲层，牺牲层露出第一金属层顶面；形成覆盖第一金属层和牺...
    2026-01-28
  • 一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法
    一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法_芯爱科技(南京)有限公司_202511604008.3
    本发明公开了一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法，涉及基板制造技术领域。包括：上板，其最下层设有金属导电柱；下板，其内部设有贯穿的第一通孔；介电层，介电层设有预钻孔；其中，上板的线宽线距、线路厚度和焊垫厚度小于下板的线宽线距、线路厚...
    2026-01-28
  • 一种高可靠三维集成直接变频软件无线电架构射频微系统
    一种高可靠三维集成直接变频软件无线电架构射频微系统_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202510921385.3
    本发明公开了一种高可靠三维集成直接变频软件无线电架构射频微系统，属于射频微系统技术领域，基于直接变频软件无线电系统架构、陶瓷基板和铜基围框五层堆叠封装架构，结合双GaN转接板的混合堆叠集成、化合物基芯粒和硅基芯粒的异构集成、射频TSV转接板...
    2026-01-28
  • 一种高可靠三维集成片上系统软件无线电架构射频微系统
    一种高可靠三维集成片上系统软件无线电架构射频微系统_中国电子科技集团公司第五十五研究所_202510921384.9
    本发明公开了一种高可靠三维集成片上系统软件无线电架构射频微系统，属于射频微系统技术领域，基于片上系统软件无线电系统架构、陶瓷基板和铜基围框多层堆叠封装架构，结合SiC转接板的复合热沉结构，化合物基芯粒和硅基芯粒的单芯粒Fan‑out封装，射...
    2026-01-28
  • 功率器件及功率模块
    功率器件及功率模块_瑞能微恩半导体(上海)有限公司_202511613416.5
    本申请公开了一种功率器件及功率模块，功率器件包括第一桥臂组件、第二桥臂组件和连接件。第一桥臂组件包括第一基板和第一芯片组，第一基板设有与第一芯片组相连的第四导电部和第五导电部。第二桥臂组件包括第二基板和第二芯片组，第二基板设有与第二芯片组相...
    2026-01-28
  • 功率模块及其应用
    功率模块及其应用_海信家电集团股份有限公司_202511241891.4
    本申请公开了一种功率模块及其应用，用于提高电控板的集成度。包括：驱动侧引脚框架和功率侧引脚框架在宽度方向上设置在基板两侧；基板包括沿长度方向间隔排列的PFC焊盘区域和整流桥焊盘区域；多个功率侧引脚包括在基板上沿长度方向间隔设置的多个PFC功...
    2026-01-28
  • 一种低感均流功率器件封装结构
    一种低感均流功率器件封装结构_中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)_202511228433.7
    本发明提供的一种低感均流功率器件封装结构；包括陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板的上层设有铜层，铜层通过刻蚀形成两个左右相对的孤岛A和孤岛B；孤岛A和孤岛B上分别固定有上桥功率器件组和下桥功率器件组，陶瓷基板的下端面通过底部覆铜固定在底板上，通过创新的...
    2026-01-28
  • 半导体装置和半导体装置的制造方法
    半导体装置和半导体装置的制造方法_住友电气工业株式会社_202510611251.1
    本公开提供一种能提高安装的自由度的半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具有：导电性基材，具有第一主面；半导体芯片，设于所述第一主面，具备第一电极；第一绝缘层，设于所述第一主面，覆盖所述半导体芯片；第一布线层，设于所述第一绝缘层之上，...
    2026-01-28
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_铠侠股份有限公司_202510114778.3
    本发明提供一种能够更恰当地形成线的半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备多个垫、凸块及多个线。凸块设置在相邻2个垫的其中一个垫上。多个线设置在相邻2个垫的另一个垫及凸块上。线具有球部及线部。球部与相邻2个垫的另一个垫或凸块接合。...
    2026-01-28
  • 一种集成半导体结构及其制备方法
    一种集成半导体结构及其制备方法_粤芯半导体技术股份有限公司_202511604897.3
    本申请提供了一种集成半导体结构及其制备方法，集成半导体结构包括：逻辑芯片，逻辑芯片的顶层金属层上依次设置氧化层和钝化层，顶层金属层包括至少一个第一顶层金属和第二顶层金属；信号传感矩阵，至少一个第一顶层金属上的氧化层和钝化层中设置至少一个传感...
    2026-01-28
  • 一种TO-247-4L封装结构及其封装方法
    一种TO-247-4L封装结构及其封装方法_常州星海电子股份有限公司_202511287185.3
    本发明涉及封装结构技术领域，公开了一种TO‑247‑4L封装结构及其封装方法，包括外壳1，外壳1的一端固定安装有连接座2，外壳1内部的底端固定设置有载片区3，连接座2的底部固定安装有Drain脚201，Drain脚201的一侧固定安装有So...
    2026-01-28
  • 半导体模块以及半导体模块的制造方法
    半导体模块以及半导体模块的制造方法_富士电机株式会社_202510681851.5
    本发明提供一种半导体模块以及半导体模块的制造方法。所述半导体模块增强半导体芯片与布线基板之间的接合强度。所述半导体模块具备将半导体芯片的主电极与布线基板连接的主电极连接部分，所述主电极连接部分具有设置有多个第一接合部的第一区域、以及距第一端...
    2026-01-28
  • 封装结构及封装方法
    封装结构及封装方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410728154.6
    一种封装结构及封装方法，方法包括：第一晶圆的芯片区包括第一衬底以及第一衬底上的第一介质层，第一介质层中形成有互连通孔结构；在第一介质层的顶部形成第二介质层以及位于第二介质层中的电路互连结构，第二介质层与第一介质层之间具有第二刻蚀选择比；去除...
    2026-01-28
  • 一种化合物半导体背孔器件及其制备方法和晶体管
    一种化合物半导体背孔器件及其制备方法和晶体管_深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司_202511597789.8
    本发明公开了一种化合物半导体背孔器件及其制备方法和晶体管，属于半导体器件技术领域。所述器件包括化合物半导体衬底、背孔、由化学镀形成的钯、钯合金、铂或铂合金中的一种作为金属种子层、以及电镀形成的AgX合金层(X为Au、Pd或Pt，含量0‑50...
    2026-01-28
  • 一种用于电子芯片的射流式液冷散热装置及其工作方法
    一种用于电子芯片的射流式液冷散热装置及其工作方法_上海应用技术大学_202511260195.8
    本发明涉及一种用于电子芯片的射流式液冷散热装置及其工作方法。该装置包括安装有电子芯片的芯片载体、基座、射流导流板、回流汇集板、盖板以及接头；基座密封安装于芯片载体上，射流导流板、回流汇集板和盖板依次叠置并相互密封连接，整体固定于基座上。射流...
    2026-01-28
  • 针对性散热的冷却板
    针对性散热的冷却板_毫厘机电(苏州)有限公司_202511215851.2
    本发明提供一种针对性散热的冷却板，冷却板包括基板和覆盖基板的上表面的盖板，基板包括进液孔和出液孔，基板的上表面形成有冷却通道，冷却通道包括第一通道、第二通道及中间流道，第一通道连接进液孔，第二通道连通出液孔，中间流道设置在第一通道和第二通道...
    2026-01-28
  • 压电散热装置、压电散热方法及光谱传感器
    压电散热装置、压电散热方法及光谱传感器_四川虹信软件股份有限公司_202511228033.6
    本发明公开了电子设备技术领域的一种压电散热装置、压电散热方法及光谱传感器，包括壳体，压电组件包括第一压电组件和第二压电组件，并设于壳体内，第一压电组件将壳体内部分为第一腔室和第二腔室，第一压电单元含第一振膜和第一压电体，第一振膜与壳体形成狭...
    2026-01-28
  • 一种芯片核心散热装置
    一种芯片核心散热装置_上海应用技术大学_202511267284.5
    本发明涉及一种芯片核心散热装置，包括由下至上依次布置的芯片底板、散热器冷板和散热器盖板，其中，散热器盖板上连接安装有用于冷却工质流入流出的散热器接头，散热器冷板密封安装在散热器盖板内，散热器冷板和散热器盖板之间合围形成换热腔室，散热器冷板朝...
    2026-01-28
  • 一种具有复合结构的强化换热表面及芯片散热结构
    一种具有复合结构的强化换热表面及芯片散热结构_上海应用技术大学_202511266800.2
    本发明涉及一种具有复合结构的强化换热表面及芯片散热结构，其中，强化换热表面包括：底板、金属框架、气泡逸出孔和多孔介质，底板与金属框架为一体结构，多孔介质设于底板的上表面，填充在框架内的多孔介质设有气泡逸出孔；芯片散热结构包括：第一盖板、第一...
    2026-01-28
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