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最新专利技术
  • 一种线路板压合设备及线路板压合工艺
    一种线路板压合设备及线路板压合工艺_广东安柏电路股份有限公司_202510982487.6
    本发明公开了一种线路板压合设备及线路板压合工艺，压合设备包括压合单元；检测单元，包括第一检测模块和第二检测模块，第一检测模块用于获取牛皮纸的第一图像信息，第一图像信息为牛皮纸的形变图像参数，第二检测模块用于获取牛皮纸的第二图像信息，第二图像...
    2025-11-30
  • 一种多阶盲孔印制电路板的加工方法及电路板
    一种多阶盲孔印制电路板的加工方法及电路板_广东工业大学_202510942759.X
    本发明提供了一种多阶盲孔印制电路板的加工方法及电路板，属于电路板生产技术领域，该方法包括：获取印制电路板；确定印制电路板的参数情况，并确定印制电路板上待加工的盲孔的直径、深度和阶数；根据印制电路板参数情况、待加工盲孔的直径、深度和阶数确定激...
    2025-11-30
  • 终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备
    终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备_荣耀终端股份有限公司_202410605839.1
    本申请公开了一种终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备，属于终端设备技术领域。所述方法包括：在终端结构件的基板上加工天线过孔，向天线过孔内注入导电浆体并固化导电浆体以用于形成过孔天线，其中，固化的导电浆体凸出基板的外表面；在基板的表面设...
    2025-11-30
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_宏恒胜电子科技(淮安)有限公司_202410661755.X
    一种电路板，包含电路基板、电子部件及散热块。电路基板具有相对的第一表面、第二表面及自第二表面往第一表面的方向凹陷的凹槽，凹槽具有相对的第一侧壁、第二侧壁及邻近第一表面的底部，底部的宽度小于第一侧壁与第二侧壁之间的距离。电路基板包含设置于第一...
    2025-11-30
  • 一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件
    一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件_沪士电子股份有限公司_202511518918.X
    本申请公开一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件，属于电路板技术领域。其中，嵌入式电路板包括母板，母板上设有盲槽。盲槽内设置有子板。母板与子板的表面设置有增层板。增层板设有覆盖于子板表面的互连区域。在互连区域内设有垂直于子板表面的第三线路和...
    2025-11-30
  • 电路板、电路板的制备方法及电子设备
    电路板、电路板的制备方法及电子设备_维沃移动通信有限公司_202511165930.7
    本申请公开了一种电路板、电路板的制备方法及电子设备，属于电子技术领域。电路板包括电路板主体，电路板主体包括多个叠置的线路层，电路板主体设置有导电孔，导电孔贯穿至少部分线路层，导电孔的孔壁设置有至少两个绝缘槽，以使导电孔的孔壁形成至少两个导电...
    2025-11-30
  • 电子装置
    电子装置_联发科技股份有限公司_202510136560.8
    本发明提供一种电子装置，包括：基底，该基底具有一顶面和与该顶面相对的底面；以及设置在该顶面上的半导体装置，其中在俯视图中，该半导体装置具有位于该基底内的装置边缘；其中该基底包括：设置在该基底上且靠近该顶面的至少两组接地通孔，其中该至少两组接...
    2025-11-30
  • 一种具有导电孔的线路板及其制作方法
    一种具有导电孔的线路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410669309.3
    一种具有导电孔的线路板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：在一基板的表面局部设置抗蚀层，所述基板包括沿厚度方向依次层叠的第一金属层、介电层和第二金属层，第一金属层包括第一区域和第二区域，抗蚀层设于第一区域；对带有所述抗蚀层的所述基板进行金...
    2025-11-30
  • 铜箔积层板及其应用
    铜箔积层板及其应用_台燿科技股份有限公司_202410778923.3
    本发明提供一种铜箔积层板，该铜箔积层板包含：介电层；以及铜箔，其具有第一表面，且其于该第一表面处的锌元素含量为40微克/平方分米至450微克/平方分米，镍元素含量为10微克/平方分米至30微克/平方分米，且铬元素含量为1微克/平方分米以下，...
    2025-11-30
  • 功能板和医疗检测设备
    功能板和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511064001.7
    本发明公开了一种功能板和医疗检测设备，所述功能板包括玻璃基板、传感层和电极层，所述玻璃基板内具有容纳腔；所述传感层设于所述容纳腔；所述电极层设于所述玻璃基板的至少一侧表面，且所述传感层与所述电极层电连接。以此，通过将传感层内嵌于玻璃基板的容...
    2025-11-30
  • 功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备
    功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511063996.5
    本发明公开了一种功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备，所述功能板包括玻璃基板、电极层和阻焊层，所述电极层设于所述玻璃基板的至少一侧表面；所述阻焊层设于所述玻璃基板的表面，所述阻焊层开设有第一开口，部分所述电极层通过所述第一开口露出，且所述...
    2025-11-30
  • 功能板及其制备方法和医疗检测设备
    功能板及其制备方法和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511062246.6
    本申请提供了一种功能板及其制备方法和医疗检测设备，该功能板包括基体，基体包括玻璃基板和介质层，介质层设置于玻璃基板的一侧表面；电极层，电极层设置于基体的至少一侧表面；阻焊层，阻焊层设置于基体的表面并露出电极层；介质层用于设置线路结构。玻璃基...
    2025-11-30
  • 功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备
    功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202511062211.2
    本发明公开了一种功能板、功能板的制作方法和医疗检测设备，所述功能板包括玻璃基板、绝缘层和加热层，所述绝缘层设于所述玻璃基板的至少一侧表面；所述加热层内嵌于所述绝缘层内，且所述加热层为高电阻值金属层。高电阻值金属在通电时能够产生大量的热量，从...
    2025-11-30
  • 一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB
    一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB_沪士电子股份有限公司_202511536975.0
    本发明公开了一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB，属于PCB板制作技术领域，所述制作方法包括：以Detach Core作为芯板，将芯板一侧铜箔作为接地层，在接地层上压合半固化片和铜箔，将压合的铜箔作为信号层；在信号层上制作图形线路...
    2025-11-30
  • 一种散热板及三频RIS相控阵卫通便携站WIFI子阵
    一种散热板及三频RIS相控阵卫通便携站WIFI子阵_云南电网有限责任公司_202511178340.8
    本发明涉及通讯领域，公开了一种散热板及三频RIS相控阵卫通便携站WIFI子阵，包括背板，所述背板的一侧设置有凸台；所述凸台沿电路板芯片垂直投影向电路板芯片延伸形成凸起结构，且所述凸台形成的凸起结构与电路板芯片表面贴合接触；所述凸台形成的凸起...
    2025-11-30
  • 一种强散热用的用电保护器
    一种强散热用的用电保护器_杭州嘉帮利科技有限公司_202511155242.2
    本发明涉及用电保护器装置技术领域，且公开了一种强散热用的用电保护器，包括电路板和开关电子器件，所述开关电子器件设置在电路板上，电路板两侧垂直设置有散热板，所述开关电子器件设置在散热板外侧，且散热板两端设有风扇，所述散热板在远离开关电子器件的...
    2025-11-30
  • 一种线体通过性高的超薄基板及其制备方法
    一种线体通过性高的超薄基板及其制备方法_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202511021909.X
    本发明涉及PCB基板制备技术领域，本发明要解决的技术问题是PCB基板通过性差，PCB基板的板材破损等。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线体通过性高的超薄基板及其制备方法。本发明包括：PCB基板，分为非功能区和被非功能区包围的功能区；功...
    2025-11-30
  • 加强板和电气安装件
    加强板和电气安装件_梅克科技株式会社_202510562640.X
    本发明提供加强板和电气安装件。贴合于柔性印刷电路板的加强板具有能够承受回流焊接工序的耐热性，并且构成为包含由热塑性树脂形成的成形品。电气安装件具备该加强板和供所述加强板贴合的所述柔性印刷电路板。
    2025-11-30
  • 电力转换装置和电梯用控制盘
    电力转换装置和电梯用控制盘_富士电机株式会社_202510353304.4
    本发明提供电力转换装置和电梯用控制盘。控制盘(100)具备控制盘箱体(101)和收纳于控制盘箱体(101)的逆变单元(10)，逆变单元(10)具备箱体(19)和配置有构成制动电路(10b)和电力转换电路(10a)的多个电路元件(E)的电路基...
    2025-11-30
  • 一种电路板及其制备方法
    一种电路板及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410649979.9
    一种电路板及其制备方法，该电路板包括电路基板、防焊层及文字层，电路基板包括位于最外层的线路层；防焊层位于电路基板的表面上且覆盖线路层，防焊层包括远离线路层的第一表面和靠近线路层的第二表面，第一表面朝向第二表面凹陷形成至少一个容纳腔；文字层位...
    2025-11-30
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