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最新专利技术
  • 利用探测参考信号资源集合的多小区物理上行链路共享信道调度
    利用探测参考信号资源集合的多小区物理上行链路共享信道调度_诺基亚技术有限公司_202480013430.9
    提供了利用探测参考信号资源集合的多小区物理上行链路共享信道调度。一种方法可以包括：从网络实体接收用于针对小区集合的多小区物理上行链路共享信道调度的第一配置；以及接收第二配置，第二配置包括用于小区集合中的至少一个服务小区的至少两个上行链路探测...
    2025-10-15
  • 预先确定的更低安全存储器性质
    预先确定的更低安全存储器性质_ARM有限公司_202480013527.X
    存储器访问请求的目标虚拟地址被转换为目标物理地址(PA)。该存储器访问请求与多个域中的一个域相关联，该多个域至少包括与更低安全物理地址空间(PAS)相关联的更低安全域和与更高安全PAS相关联的更高安全域。PAS选择电路16、20选择用于该存...
    2025-10-15
  • 检测和操作接近无线设备
    检测和操作接近无线设备_高通股份有限公司_202480013336.3
    公开了用于操作一组接近设备中的设备的技术。在一些实施方案中，此类技术可包括使用第一设备的一个或多个传感器或收发器来检测由第二设备进行的内容回放的存在；在该第一设备处从该第二设备接收一个或多个参考信号；响应于该一个或多个参考信号包含对于该第一...
    2025-10-15
  • 用于治疗腹膜癌的发射α的放射性核素
    用于治疗腹膜癌的发射α的放射性核素_昂科因凡特公司_202480013329.3
    本发明涉及包含治疗相关量的发射α的放射性核素的药物组合物，其用于治疗癌症，并且特别是在施用所述药物组合物之前个体已接受过一个或多个腹膜肿瘤的肿瘤细胞减灭术的情况下。
    2025-10-15
  • 物理侧链路控制信道(PSCCH)与侧链路定位参考信号(SL-PRS)之间的匹配带宽
    物理侧链路控制信道(PSCCH)与侧链路定位参考信号(SL-PRS)之间的匹配带宽_高通股份有限公司_202480011319.6
    在一个方面，一种无线通信设备可发送或接收物理侧链路控制信道(PSCCH)。该无线通信设备可发送或接收一个或多个侧链路定位参考信号(SL‑PRS)，其中该一个或多个SL‑PRS和该PSCCH是在相同时隙中以相同带宽被发送或接收的。
    2025-10-15
  • 使用基于语言的成功检测器来控制智能体
    使用基于语言的成功检测器来控制智能体_GDM控股有限责任公司_202480011683.2
    可以用于控制智能体在环境中行动以执行任务的系统和方法，该系统和该方法用于训练或评估此类智能体所使用的动作选择系统，并且用于获得用于训练此类动作选择系统的训练数据。该任务可以是智能体可以被训练或被指示来执行的多个不同任务中的一个。该系统和该方...
    2025-10-15
  • 性能监测电路、方法和计算机程序
    性能监测电路、方法和计算机程序_ARM有限公司_202480012950.8
    性能监测电路(40)具有事件计数器(42)，每个事件计数器基于在由处理电路处理软件期间监测事件而维护相应事件计数值。控制电路(44)基于计数器配置信息而配置事件计数器。针对事件计数器的至少一个子集，该子集内的给定事件计数器(42)支持链式计...
    2025-10-15
  • 形状控制的III-V胶体纳米晶的合成
    形状控制的III-V胶体纳米晶的合成_量子科技有限公司_202480010725.0
    本发明提供了一种制备III‑V族纳米晶组合物的方法，该方法包括形成包含第一含铟化合物和/或第一含镓化合物、第一配体和第一溶剂的第一混合物，向第一混合物中加入至少一种含氮族元素的化合物，并将第一混合物加热至200℃至350℃范围内的生长温度；...
    2025-10-15
  • 具有可调整背景虚化效果的图像处理
    具有可调整背景虚化效果的图像处理_高通股份有限公司_202480015901.X
    本公开提供支持调整图像数据的背景虚化效果的用于图像信号处理的系统、方法和设备。在第一方面，一种图像处理方法包括接收规定第一焦深的第一用户输入。将相机配置有相机的多个光圈大小中的第一光圈大小，该第一光圈大小最接近对应于第一焦深的第二光圈大小。...
    2025-10-15
  • 沉积含钨层的方法
    沉积含钨层的方法_应用材料公司_202480010201.1
    一种在基板上形成结构的方法包括在基板上形成粘附层。方法进一步包括与粘附层一起原位形成含钨层。含钨层通过一次性浸泡工艺形成，所述一次性浸泡工艺包括将基板浸泡在第一气体中一次且仅一次，净化第一气体和将基板浸泡在第二气体中一次且仅一次。方法进一步...
    2025-10-15
  • 使用袢利尿剂的治疗方法
    使用袢利尿剂的治疗方法_SC医药品有限公司_202480015793.6
    本文部分公开了通过皮下注射向患者施用含有袢利尿剂的液体药物制剂的方法。还提供了治疗有需要的患者的疾患(例如由液体超负荷引起的充血、水肿和高血压)的方法。
    2025-10-15
  • 在无线通信系统中关闭小区以用于节能
    在无线通信系统中关闭小区以用于节能_联想(新加坡)私人有限公司_202480012722.0
    本公开的各方面涉及无线通信系统中的节能。例如，用以关闭第一公共陆地移动网络(PLMN)的第一服务小区的确定被做出，诸如基于第一服务小区处的一天中的时间或负载信息。第一服务小区中的网络实体向由第一服务小区服务的UE发送第一服务小区将被关闭的指...
    2025-10-15
  • 在非接触式卡和通信设备之间提供安全密码认证、验证、功能访问和支付的技术
    在非接触式卡和通信设备之间提供安全密码认证、验证、功能访问和支付的技术_第一资本服务有限责任公司_202480013340.X
    提供了用于在非接触式卡和通信设备之间提供安全的密码认证、验证、功能访问和支付的系统和方法。示例性通信设备包括片上系统并生成通信场，显示在通信设备上轻击非接触式卡的提示，在非接触式卡进入通信场之后读取非接触式卡，执行对非接触式卡的认证，以及在...
    2025-10-15
  • 使用预结构制造生胎的方法和装置
    使用预结构制造生胎的方法和装置_哈布尔格-弗罗伊登贝格尔机械工程有限公司_202480013053.9
    使用预结构制造生胎的方法和装置。该装置具有至少一个用于提供第一层(42)的条状材料的第一层服务器(21)和用于提供第二层(41)的条状材料的第二层服务器(20)以及用于提供预结构(40)的预结构服务器(22)，该预结构包括由第一层服务器(2...
    2025-10-15
  • 用于与凝块处理系统一起使用的导管
    用于与凝块处理系统一起使用的导管_伊纳里医疗有限公司_202480014935.7
    本文公开了用于与凝块处理系统一起使用的导管以及相关联的装置和方法。该导管可以包括外护套、能够操作地联接到该外护套的外护套驱动部件、能够滑动地设置在该外护套内的导丝护套、能够操作地联接到该导丝护套并能够滑动地设置在该外护套驱动部件内的导丝护套...
    2025-10-15
  • 脉动介入式心室辅助装置及其双向阀
    脉动介入式心室辅助装置及其双向阀_脉柯斯医疗科技(上海)有限公司_202410032214.0
    本发明涉及心室辅助装置技术领域，尤其涉及一种双向阀及采用该双向阀的脉动介入式心室辅助装置。该双向阀包括：阀体，内部贯通形成有近端口和远端口的内腔，阀体上设有连通内腔与阀体外部的开窗口；阀瓣设于内腔内并与阀体转动连接，阀瓣包括成钝角连接的第一...
    2025-10-15
  • 限流器用接合模块和包括其的模块式限流器
    限流器用接合模块和包括其的模块式限流器_LS电气株式会社_202480013512.3
    本发明提供限流器用接合模块。本发明一方面的限流器用接合模块是一种用于电连接流过工作电流的外部电线和感测并限制故障电流的限流器用电流限制模块的限流器用接合模块，其包括：接合模块罩体；复数个端子组，复数个所述端子组各自均包括在所述接合模块罩体设...
    2025-10-15
  • 将生成式模型集成到计算机可执行应用中
    将生成式模型集成到计算机可执行应用中_微软技术许可有限责任公司_202480006326.7
    本文描述的计算系统包括处理器和存储指令的存储器，该指令在由处理器执行时使处理器执行数个动作。动作包括生成要输入到生成式语言模型的提示词，其中该提示词包括呈现给用户的网页的内容。动作还包括向生成式语言模型提供提示词作为输入。动作还包括从生成式...
    2025-10-15
  • 用于基于AI的定位的模型数据收集
    用于基于AI的定位的模型数据收集_苹果公司_202480010456.8
    提供了用于收集用于训练或监测人工智能/机器学习(AI/ML)模型以用于定位的数据的系统、方法和电路。在一个示例中，提供了一种网络设备，该网络设备包括存储器和耦接到该存储器的处理器。该处理器被配置为从请求实体接收对用于训练或监测人工智能/机器...
    2025-10-15
  • 制造贯穿半导体晶圆的超导过孔的方法
    制造贯穿半导体晶圆的超导过孔的方法_牛津仪器纳米技术工具有限公司_202480012516.X
    一种制造超导过孔的方法，所述超导过孔贯穿具有相对的第一表面和第二表面的半导体晶圆。所述方法包括：(A)通过使用第一等离子体刻蚀工艺刻蚀到半导体晶圆的第一表面中，至少部分地形成从半导体晶圆的第一表面延伸贯穿到第二表面的过孔；然后：(B)使用与...
    2025-10-15
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