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  • 公开了芯片封装结构、半导体结构及其制作方法的实施方式。芯片封装结构包括基板,其包括:嵌入在基板中的信号传输布线结构以及嵌入在基板中的热传输布线结构。芯片封装结构还包括位于基板上并且与信号传输布线结构电连接的第一芯片。芯片封装结构还包括至少一...
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