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最新专利技术
  • 基片处理系统、基片处理方法、程序及存储介质
    基片处理系统、基片处理方法、程序及存储介质_东京毅力科创株式会社_202480050355.3
    在一个例示性实施方式中，提供基片处理系统。基片处理系统包括工艺模块、搬运模块、摄像部、提取部、计算部及搬运控制部。摄像部具有包含基片的搬运路径的视野。提取部构成为从适用基片处理后的基片的图像中提取第1特征图案且提取第2特征图案。计算部构成为...
    2026-03-21
  • 接合层、传热装置及接合层的制造方法
    接合层、传热装置及接合层的制造方法_巴川集团股份有限公司_202480051953.2
    用于配置于传热体(20)的表面的接合层(40)具备无机多孔质体(36)(包括纤维构造体(30))和接合材料(31)。关于接合层的与传热体(20)的表面平行延伸的等间隔的多个截面(C1~C5)，无机多孔质体(36)不均匀分布，使得具有不存在无...
    2026-03-21
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202380100836.6
    本发明的目的在于提供能抑制半导体元件的表面电极所产生的热应变的技术。半导体装置包括半导体层、设置在半导体层的表面的表面电极、选择性设置在表面电极的表面的元件表面接合层、引线框和元件表面接合材料。引线框位于元件表面接合层的表面侧，元件表面接合...
    2026-03-21
  • 具有包括附加金属焊盘层以促进减小的过孔尺寸从而减小凸块间距的金属化层的封装基板，以及相关的集成电路(IC)封装件和制造方法
    具有包括附加金属焊盘层以促进减小的过孔尺寸从而减小凸块间距的金属化层的封装基板，以及相关的集成电路(IC)封装件和制造方法_高通股份有限公司_202480052169.3
    具有包括附加金属焊盘层以促进减小的过孔尺寸从而减小凸块间距的金属化层的封装基板，以及相关的集成电路(IC)封装件和制造方法。附加金属焊盘设置在封装基板的金属化层的绝缘层中，其中形成过孔以减小通过过孔电耦合在一起的相邻金属化层中的金属互连件之...
    2026-03-21
  • 具有球附接体积控制的球安装设备
    具有球附接体积控制的球安装设备_德州仪器公司_202380101221.5
    集成电路(IC)焊球安装设备(200A)包括：球存储单元(204)，其用于存储焊球；球缓冲单元(262)，其配置成响应于一或多个压力致动动作而从所述球存储单元(204)接收所述焊球；及闸阀(260)，其配置成允许所述焊球传送到球安装刷(12...
    2026-03-21
  • 焊头及接合工具
    焊头及接合工具_松下知识产权经营株式会社_202480052126.5
    焊头(10)具有：块部(20)，相对于振子(2)在第一方向上排列配置；传递部(30)、(40)，它们在第一方向上配置于块部与振子之间，并且将来自振子的振动(F)传递至块部；以及反射部，在第一方向上隔着块部配置于与传递部相反的一侧，并且反射来...
    2026-03-21
  • 芯片封装结构、半导体结构及其制作方法
    芯片封装结构、半导体结构及其制作方法_长江存储科技有限责任公司_202380010674.7
    公开了芯片封装结构、半导体结构及其制作方法的实施方式。芯片封装结构包括基板，其包括：嵌入在基板中的信号传输布线结构以及嵌入在基板中的热传输布线结构。芯片封装结构还包括位于基板上并且与信号传输布线结构电连接的第一芯片。芯片封装结构还包括至少一...
    2026-03-21
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