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最新专利技术
  • 用于半导体制造的调整均匀性的方法和相关设备和系统
    用于半导体制造的调整均匀性的方法和相关设备和系统_应用材料公司_202480048463.7
    本公开内容涉及用于半导体制造的调整基板处理均匀性的方法和相关设备和系统。在一个或多个实施例中，施加至一组一个或多个热源的加热功率通过调整因子来调整。在一个或多个实施例中，一种调整均匀性的方法。该方法包括跨一个或多个区段扫描传感器以获取多个读...
    2026-03-03
  • 半导体工序设备及利用其的半导体处理方法
    半导体工序设备及利用其的半导体处理方法_RNR实验室公司_202480047776.0
    公开半导体工序设备及利用其的半导体处理方法。所公开的半导体工序设备用于处理半导体处理对象，上述半导体工序设备可包括：腔室装置，配置有用于装载包括上述半导体处理对象的基板的承载器，在上端部设置有能够透射激光的激光透射窗口部件，与用于供给周围气...
    2026-03-03
  • 用于堆叠晶粒混合结合工艺中的基板清洁的方法和设备
    用于堆叠晶粒混合结合工艺中的基板清洁的方法和设备_应用材料公司_202480048401.6
    刷盒清洁模块是作为集成混合结合平台中的预处置工艺流程的一部分引入的。它解决了在晶粒前侧和背侧表面上实现高清洁度水平的技术问题，特别是通过去除由背磨胶带和划片胶带引起的残留物和颗粒。所述刷盒清洁模块以化学方式和机械方式两者高效地去除难除的残留...
    2026-03-03
  • 评价方法、评价装置以及计算机程序
    评价方法、评价装置以及计算机程序_东京毅力科创株式会社_202480047793.4
    本发明提供评价方法、评价装置以及计算机程序。由计算机执行处理：获取评价对象的材料的表面图像；从获取到的表面图像提取第一特征量；从存储部读出从具有结构均匀性的多个材料的表面图像提取并预先存储于存储部的多个第二特征量；计算第一特征量与多个第二特...
    2026-03-03
  • 松饼形状的射频(RF)开关
    松饼形状的射频(RF)开关_高通股份有限公司_202480047831.6
    本文描述一种射频(RF)开关。该RF开关包括二维(2D)栅极阵列，该2D栅极阵列围绕源极/漏极区域和漏极/源极区域。RF开关还包括背侧源极/漏极接触件，该背侧源极/漏极接触件于2D栅极阵列的背侧处耦合至源极/漏极区域。RF开关进一步包括背侧...
    2026-03-03
  • 半导体封装件
    半导体封装件_沃孚半导体公司_202480048512.7
    提供了半导体封装件。在一个示例中，半导体封装件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的底座。半导体封装件包括至少一个附着到底座的第二表面的半导体管芯。半导体封装件包括在底座的第二表面上和至少一个半导体管芯上的绝缘部分。绝缘部分形成半导体...
    2026-03-03
  • 光固化性树脂组合物
    光固化性树脂组合物_积水化学工业株式会社_202480048217.1
    本发明的目的在于提供固化物对晶片的粘接性优异、且能够抑制切割时的晶片剥离的光固化性树脂组合物。本发明涉及一种光固化性树脂组合物，其涂布于晶片来使用，上述光固化性树脂组合物含有固化性树脂，在该光固化性树脂组合物不含有溶剂的情况下，对该光固化性...
    2026-03-03
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