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最新专利技术
  • 标识测量已被预测的同步信号块的用于物理随机接入信道(PRACH)发送的物理下行链路控制信道(PDCCH)命令
    标识测量已被预测的同步信号块的用于物理随机接入信道(PRACH)发送的物理下行链路控制信道(PDCCH)命令_高通股份有限公司_202380100783.8
    本公开的某些方面提供了用于由装置进行无线通信的技术。一种方法包括：接收被配置为触发由装置进行的物理随机接入信道(PRACH)发送的物理下行链路控制信道(PDCCH)命令，该PDCCH命令标识目标同步信号块(SSB)，其中装置已预测目标SSB...
    2026-03-03
  • 终端、基站、无线通信系统以及无线通信方法
    终端、基站、无线通信系统以及无线通信方法_株式会社NTT都科摩_202380100794.6
    终端具有：发送部，其在2步的随机接入过程中，发送第1上行链路信号；接收部，其在所述2步的随机接入过程中，接收第2下行链路信号；以及控制部，其执行所述第1上行链路信号的重复发送。
    2026-03-03
  • 对多个PRACH传输进行RO索引编制
    对多个PRACH传输进行RO索引编制_瑞典爱立信有限公司_202480022768.0
    本公开涉及终端节点、网络节点以及进行RO索引来确保RO的对齐以使得网络节点可以组合它们以进行PRACH尝试的方法。提供了一种终端节点处的方法，包括：确定PRACH传输的数量；确定PRACH传输配置数量K；确定在一个关联周期内与所选择的SSB...
    2026-03-03
  • 基于设备形状因数的双连接模式操作
    基于设备形状因数的双连接模式操作_高通股份有限公司_202380100410.0
    在一些方面，用户装备(UE)可至少部分地基于与UE相关联的传感器信息来标识UE的形状因数。UE可至少部分地基于UE的形状因数来选择性地允许UE在双连接(DC)模式中操作。描述了众多其他方面。
    2026-03-03
  • 信息传输方法、装置、通信设备及存储介质
    信息传输方法、装置、通信设备及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202380012916.6
    本公开实施例提供的信息传输方法、装置、通信设备和存储介质。接入网设备向用户设备(UE)发送唤醒信息，其中，所述唤醒信息，用于指示关联于反向散射传输的UE从无线资源控制(RRC)非连接态切换到RRC连接态；所述RRC非连接态包括：RRC空闲态...
    2026-03-03
  • 用于非地面网络的非活动用户装备操作
    用于非地面网络的非活动用户装备操作_高通股份有限公司_202480046841.8
    本公开的各种方面整体涉及无线通信。在一些方面，一种装置可根据第一用户装备(UE)配置在UE的活动状态期间与UE进行通信。该装置可与第二网络节点相关联地并且基于将UE切换到非活动状态的确定来执行与第二网络节点相关联的接入层(AS)上下文重定位...
    2026-03-03
  • 用于低功耗定位的系统和方法
    用于低功耗定位的系统和方法_中兴通讯股份有限公司_202380100643.0
    提供了用于低功耗定位的系统和方法。第一无线通信设备(例如，TX UE)可以确定配置信息的至少一个第一参数(例如，DRX)。第一无线通信设备可以向第二无线通信设备(例如，RX UE)传输至少一个第一参数。第一网络节点(例如，gNB或LMF)向...
    2026-03-03
  • 方法和用户设备以改善在间断覆盖期间及之后的紧急服务
    方法和用户设备以改善在间断覆盖期间及之后的紧急服务_联发科技(新加坡)私人有限公司_202480044880.4
    一种在间断覆盖期间及之后改善紧急服务的方法，应用于用户设备(UE)，包括以下步骤。运行一非接入层(NAS)信令等待计时器一时间段。在该时间段内建立一紧急协议数据单元(PDU)会话。或者，在该时间段内执行一紧急服务回退程序。启动一NAS信令。
    2026-03-03
  • 用于在从网络接收状态消息后允许连接释放的装置和方法
    用于在从网络接收状态消息后允许连接释放的装置和方法_联发科技(新加坡)私人有限公司_202480048575.2
    描述了在从网络接收到状态消息后允许用户设备(UE)释放连接的技术。一个设备(例如，UE)从网络接收一条消息。然后，该设备在接收到消息时针对计时器采取行动，以允许网络释放现有连接或防止现有连接被释放，具体取决于消息。
    2026-03-03
  • 多接入数据会话
    多接入数据会话_联想(新加坡)私人有限公司_202380100827.7
    本发明的各个方面涉及一种用于无线通信的用户装备UE。所述UE包括：至少一个存储器；及至少一个处理器，其与所述至少一个存储器耦合且经配置以使所述UE执行一种方法的步骤。所述方法包含向第一应用层功能发送第一请求以建立应用层多接入数据会话，所述多...
    2026-03-03
  • 用于气溶胶生成系统的加热器组件
    用于气溶胶生成系统的加热器组件_菲利普莫里斯生产公司_202380096924.3
    一种用于气溶胶生成系统(200)的加热器组件(100)，所述加热器组件(100)包括：用于蒸发液体气溶胶生成基质的电阻加热元件(102)；和用于向电阻加热元件(102)传送液体气溶胶生成基质的多孔体(104)，所述多孔体(104)具有液体吸...
    2026-03-03
  • 产生恒定水平的光通量的用于汽车照明装置的照明电路
    产生恒定水平的光通量的用于汽车照明装置的照明电路_法雷奥照明公司_202480040724.0
    本发明的一个方面涉及一种用于汽车照明装置的照明电路，该照明电路包括：多个光源，该多个光源被配置为产生光通量水平，集成电路，被配置为供应驱动电流以偏置多个光源中的至少一个光源的光通量水平，以及与集成电路连接的补偿电路。补偿电路被配置为调整驱动...
    2026-03-03
  • 用于光源控制器电路的寿命延长的热翻转
    用于光源控制器电路的寿命延长的热翻转_伊顿智能动力有限公司_202480049392.2
    描述了用于光源控制器电路的寿命延长的技术。展现了一种热翻转算法，以用于保护安装在电子板上的光源控制器免于因光源导致的过热。该方法包括：基于安装有控制电路的电子板的温度来调节LED模块的调光。
    2026-03-03
  • 连接器固位帽组件
    连接器固位帽组件_万睿视影像有限公司_202480047176.4
    一种连接器固位帽组件包括外板、内板、至少一个偏压机构和固位件。至少一个偏压机构设置在外板与内板之间，并且使外板偏离内板。固位件将内板连接至外板并且将内板远离外板的位移限制在最大距离内。
    2026-03-03
  • 柔性电路和与其相关的电通信组合件
    柔性电路和与其相关的电通信组合件_申泰公司_202480048583.7
    提供具有高信号导体密度和高信号完整性的柔性电路实施例。描述配置成放置成与所述柔性电路电通信的电通信系统。描述电通信系统，其包含可选择性地与安装到柔性电路的电连接器互配的电连接器，以及安装到例如印刷电路板(PCB)的衬底的电连接器。
    2026-03-03
  • 集合基板及其制造方法以及电路基板的制造方法
    集合基板及其制造方法以及电路基板的制造方法_日本发条株式会社_202480049458.8
    提供一种集合基板，其能够提高用于从将电路基板格子状地并列设置而成的集合基板获得一个个电路基板的作业效率。该集合基板具备：产品部(3)，在该产品部中，将各自在绝缘基板(13)上具有电路图案(15)的多个电路基板(17)在相互地交叉的第一方向及...
    2026-03-03
  • 印刷电路板、电子装置和机电设备
    印刷电路板、电子装置和机电设备_博世汽车部件(苏州)有限公司_202380100369.7
    本发明涉及印刷电路板、电子装置和机电设备。所述印刷电路板被构造成具有至少两个导电层和至少一个介电层，所述导电层与所述介电层被堆叠布置，并且所述介电层布置在两个相邻的导电层之间，所述介电层中的至少一个介电层包含第一介电材料，所述第一介电材料是...
    2026-03-03
  • 伸缩性基板、伸缩性器件以及它们的制造方法
    伸缩性基板、伸缩性器件以及它们的制造方法_株式会社村田制作所_202480046568.9
    一种伸缩性基板，其具有彼此相对的第1主面和第2主面，其中，所述伸缩性基板具有以下特征中的任一者：(1)通过X射线光电子能谱法测定的所述第1主面和所述第2主面中的至少一者的氧原子的相对于全部原子的比率是5原子%以上；(2)在所述第1主面或所述...
    2026-03-03
  • 电磁波屏蔽材料、电子部件及电子设备
    电磁波屏蔽材料、电子部件及电子设备_富士胶片株式会社_202480048968.3
    本发明提供一种电磁波屏蔽材料、包括该电磁波屏蔽材料的电子部件及电子设备，上述电磁波屏蔽材料具有包含磁性粒子的磁性层，上述磁性层的划痕截面积为0.08μm22以上且1.25μm22以下。
    2026-03-03
  • 半导体装置及其形成方法
    半导体装置及其形成方法_长江存储科技有限责任公司_202480001469.9
    本公开内容涉及用于半导体装置中的栅极线结构的方法、装置、系统和技术。示例半导体装置包括半导体结构，半导体结构包括交替的导电层和隔离层的堆叠体。半导体装置还包括沿第一方向延伸穿过堆叠体的沟道结构。沟道结构至少包括沿第一方向具有顶端和底端的第一...
    2026-03-03
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