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最新专利技术
  • 嵌入式功率模块结构
    嵌入式功率模块结构_重庆青山工业有限责任公司_202511646298.8
    本发明公开了一种嵌入式功率模块结构，包括功率芯片组件和双面覆有内侧导体层的PCB芯板，PCB芯板设置有贯穿其上、下表面的芯片穿孔，功率芯片组件设置于芯片穿孔内，功率芯片组件包括导电基座和布置在导电基座顶部的芯片，芯片与导电基座电气连接使得导...
    2026-02-12
  • 一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法
    一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法_上海嘉捷通信息科技有限公司_202511198559.4
    本发明涉及一种印制线路板制作技术领域，尤其是涉及一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法。塞孔方法包括以下步骤：在PTFE印制线路板上钻通孔；对包括通孔在内的整个PTFE印制线路板进行镀铜，进行通孔金属化；对应金属化通孔处进行背钻，形成背...
    2026-02-12
  • 线路板制备方法及线路板
    线路板制备方法及线路板_珠海市富盛电子有限公司_202511410869.8
    本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，包括提供内层板，并在内层板上层压后烧蚀以露出基准标靶，其中一个基准标靶用作检测标靶；基于基准标靶钻孔加工，并出多个以检测标靶为中心圆周均布的第一检测孔；贴附干膜后曝光对位，根据多个第一检测孔和检测标靶...
    2026-02-12
  • 陶瓷PCB及其加工方法
    陶瓷PCB及其加工方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511539484.1
    本公开提供一种陶瓷PCB及其加工方法。上述的陶瓷PCB加工方法包括如下步骤：多个陶瓷覆铜板通过耐酸碱高温胶带粘接于FR4定位工具板的相应的第一定位区，得到第一待加工板组；将第一待加工板组依次进行线路前处理、磨刷、贴膜、静置、曝光、显影及蚀刻...
    2026-02-12
  • 一种印刷线路板的金手指导线盲钻工艺
    一种印刷线路板的金手指导线盲钻工艺_高德(江苏)电子科技股份有限公司_202511553835.4
    本发明涉及一种印刷线路板的金手指导线盲钻工艺，该工艺包括以下步骤：金手指与导线图形设计、治具定位设计、偏移检验设计、印刷线路板制作、湿膜填覆、治具定位孔制作、板件定位固定、盲钻与除膜及清洗各步骤。通过本发明的工艺得到的印刷线路板具有无毛刺的...
    2026-02-12
  • 电路板结构的通孔的制作方法
    电路板结构的通孔的制作方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511649395.2
    本发明公开一种电路板结构的通孔的制作方法。电路板结构的通孔的制作方法的步骤包含准备步骤、第一钻孔步骤、第二钻孔步骤、修孔步骤、及电镀步骤。准备步骤：提供具有第一表面与第二表面的电路基板。第一表面与第二表面上各形成有第一导电层与第二导电层。第...
    2026-02-12
  • 一种用于清理掉5G覆铜电路板顶底表面上残留废屑的清理装置及方法
    一种用于清理掉5G覆铜电路板顶底表面上残留废屑的清理装置及方法_四川海英电子科技有限公司_202512040705.7
    本发明公开了一种用于清理掉5G覆铜电路板顶底表面上残留废屑的清理装置及方法，本发明涉及清理掉5G覆铜电路板顶底表面上废屑的技术领域，它包括固设于垫板上的布袋过滤器和拱形架，布袋过滤器设置于拱形架横梁的正下方，布袋过滤器的主管道上且位于其左右...
    2026-02-12
  • 一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法
    一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法_黄石沪士电子有限公司_202511475788.6
    本发明涉及PCB板制作技术领域，且公开了一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法，包括以下步骤：全板电镀铜，按目标外层铜厚T1进行整板面与孔的面孔共镀以获得均匀铜厚分布ΔT≤±10%；DF前处理、预热与热压覆膜，在粗化铜面热压贴合感光干膜以形成致密...
    2026-02-12
  • 高层PCB的多次压合制作方法及高精度内层线路图形制作方法
    高层PCB的多次压合制作方法及高精度内层线路图形制作方法_广州添利电子科技有限公司_202511610103.4
    本发明提供了一种高层PCB的多次压合制作方法及高精度内层线路图形制作方法，在高层PCB的内层子板制作过程中，在无需预先给定涨缩系数的情况下，通过采用两次图形制作过程，具体地，通过利用第一次图形制作工艺中的大补偿量蚀刻预先去除覆铜基板上大部分...
    2026-02-12
  • 一种高温电路板芯片更换装置
    一种高温电路板芯片更换装置_中国石油化工集团有限公司_202411049604.5
    本发明提供一种高温电路板芯片更换装置，涉及电力电子技术领域，包含：混合顶部加热装置，其设置在高温电路板的顶部，用于加热并更换高温电路板中的待更换芯片；底部移动加热装置，其设置在高温电路板的底部，用于固定高温电路板，还用于监控待更换芯片的温度...
    2026-02-12
  • 用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统
    用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统_珠海新业电子科技有限公司_202610022215.6
    本发明涉及集成电路制造领域，尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造技术领域，提供了一种用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统。方法包括：对印制电路板进行激光微通孔处理；对带有微通孔的印制电路板进行除胶处理；对除胶后的印制电路板...
    2026-02-12
  • 一种改善软硬结合板局部厚度不均的方法及软硬结合板
    一种改善软硬结合板局部厚度不均的方法及软硬结合板_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202511410362.2
    本发明涉及电路板技术领域，尤其指一种改善软硬结合板局部厚度不均的方法及软硬结合板。其中方法包括以下步骤：S1、提取残铜率分布，设定残铜率阈值并根据残铜率阈值识别软硬结合板平面的填胶区与非填胶区；S2、根据非填胶区的孔环高度和直径得到开窗参数...
    2026-02-12
  • 一种铜箔薄膜叠层均匀控制方法
    一种铜箔薄膜叠层均匀控制方法_阳程(佛山)科技有限公司_202511602875.3
    本发明公开了一种铜箔薄膜叠层均匀控制方法，包括以下步骤：铜箔首先由校正平台夹爪夹取至设定位置后，吸取机械手将其搬运至叠合平台；铜箔放置后，对位系统对其位置与角度进行检测，并驱动机械手修正，实现精准对齐；随后薄膜夹取机牵引并裁切薄膜，输送至叠...
    2026-02-12
  • 固定件与电子装置
    固定件与电子装置_光宝科技股份有限公司_202411038650.5
    本申请公开一种固定件与电子装置，包括第一块体及第二块体、两个板体与弹性片体。第一块体及第二块体沿着第一方向延伸，第一块体及第二块体在第二方向上相距一距离彼此平行设置。两个板体设置在第一块体并自第一块体沿着第二方向延伸，且两个板体平行设置。弹...
    2026-02-12
  • 保护壳以及具有保护壳的电子装置
    保护壳以及具有保护壳的电子装置_神基科技股份有限公司_202411039743.X
    一种电子装置包含有一运算装置以及一保护壳。保护壳用以固定运算装置。保护壳包含有一保护底板、多个固定角以及一支撑装置。固定角安装于保护底板的多个角隅，以固定运算装置，而支撑装置安装于保护底板相反于运算装置的表面，以保护运算装置。
    2026-02-12
  • 中框组件、终端及中框组件的加工方法
    中框组件、终端及中框组件的加工方法_北京小米移动软件有限公司_202411047687.4
    本公开是一种中框组件、终端及中框组件的加工方法，属于终端设备技术领域。中框组件包括表面材质为非金属的中框本体和金属件，中框本体包括金属区和非金属区，金属区与非金属区相连，非金属区具有通孔，金属件位于通孔朝向终端设备内部的一端，且分别与金属区...
    2026-02-12
  • 电子设备安装装置及电子设备
    电子设备安装装置及电子设备_华为技术有限公司_202411047815.5
    一种电子设备安装装置，包括第一本体、第二本体和防滑件。第一本体包括第一磁性件，且第一本体上设置有用于安装电子设备的安装结构。第二本体包括第二磁性件，第二磁性件用于与第一磁性件配合产生相互吸引的力，第二磁性件和第一磁性件通过相互吸引的力分别吸...
    2026-02-12
  • 显示器装置和其边框组合
    显示器装置和其边框组合_达擎股份有限公司_202411322695.5
    本公开的一些实施方式提供一种显示器装置和其边框组合，显示器边框组合包括具有容置空间的内边框、位于内边框的角落上的角落卡扣、位于内边框的侧边上且与角落卡扣分离的侧边卡扣，以及位于内边框周围的外边框。外边框扣接于角落卡扣和侧边卡扣，其中角落卡扣...
    2026-02-12
  • 基板构造
    基板构造_TDK株式会社_202511072933.6
    在本发明的基板构造中，第一定位部的外周面在各个第一定位孔被插入的插入部位与延伸方向平行地延伸。在该情况下，在各基板的第一定位孔的插入部位，成为第一定位部的外周面在上下方向上恒定的构造。在该情况下，在设计时，在设定第一定位部及第一定位孔的基准...
    2026-02-12
  • 部件安装构造
    部件安装构造_TDK株式会社_202511073068.7
    本发明的部件安装构造在第一按压部和第二按压部之间设置有狭缝，狭缝至少到达台阶部。因此，第一按压部和第二按压部之间的位移的传递路径被到达台阶部的狭缝断开。因此，能够利用狭缝抑制由于一按压部按压一部件而产生的位移干涉另一按压部。因此，即使不将第...
    2026-02-12
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