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最新专利技术
  • 一种激光加速系统的自动化载靶方法
    一种激光加速系统的自动化载靶方法_北京锐德康科技有限公司_202511614334.2
    本发明公开了一种激光加速系统的自动化载靶方法，包括：将靶片存储于多层叠放的靶片存储盒中，由靶片自动化装载组件将某一层靶片存储盒中的靶片依次推出，装载到靶片压框组件上，再由靶片定位组件将其移动到工作区域，进行激光打靶；当一片靶片上的所有靶点完...
    2026-02-11
  • 基于准线性激光尾波场加速的10 MeV级高亮度超快电子束源及其产生装置
    基于准线性激光尾波场加速的10 MeV级高亮度超快电子束源及其产生装置_上海师范大学_202511470218.8
    本发明公开了一种基于准线性激光尾波场加速的10 MeV级高亮度超快电子束源及其产生装置，通过小型化重频十太瓦级飞秒激光与可产生特殊气流分布的气体靶相互作用，基于准线性激光尾波场电子加速新机制可加速产生10 MeV级高亮度高性能超快电子束源。...
    2026-02-11
  • 加速管装置以及电子加速器
    加速管装置以及电子加速器_上海福照人间技术有限公司_202511625451.9
    本发明公开了一种加速管装置以及电子加速器，所述加速管装置包括加速管标准模块、绝缘柱、引电导体以及电极片，加速管标准模块包括一陶瓷管，陶瓷管的内表面设有若干导向槽，绝缘柱的形状与导向槽匹配，陶瓷管上设有若干引电孔；电极片包括电极片主体，电极片...
    2026-02-11
  • 一种电路板布线结构及其制作方法
    一种电路板布线结构及其制作方法_荣耀终端股份有限公司_202410994170.X
    本申请实施例提供了一种电路板布线结构及其制作方法，涉及电子设备技术领域，上述电路板布线结构包括：支撑部及布线部，所述支撑部及所述布线部在第一方向上堆叠排布；所述支撑部包括第一介质层以及第一布线层，所述第一介质层及所述第一布线层在所述第一方向...
    2026-02-11
  • 电路板及其制备方法和显示屏
    电路板及其制备方法和显示屏_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411025207.4
    本申请提出一种电路板及其制备方法和显示屏。本申请通过在开槽的侧壁设置包括反射层和光学膜层的反射部，当在开槽内连接发光元件时，发光元件发出的光能经过光学膜层折射后再由反射层反射，从而提高了对光的反射率，进而能提供更高的亮度。
    2026-02-11
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202511005637.4
    布线电路基板(1)具备布线部(2)、以及支承布线部(2)的一端部的第一支承部(3A)。布线部(2)具有金属支承层(11)、导体层(12)、第一绝缘层(13)以及布线(143A)。金属支承层(11)的厚度(T1)相对于金属支承层(11)的宽度...
    2026-02-11
  • 用于静电放电(ESD)保护的印刷电路板(PCB)组件
    用于静电放电(ESD)保护的印刷电路板(PCB)组件_维谛公司_202511032829.4
    公开了一种用于静电放电(ESD)保护的印刷电路板(PCB)组件(100)。该组件包括顶层(104)，该顶层包括至少一个信号走线(104a)并且被配置成支承安装在其上的多个电子部件(114)的至少部分。中间层106设置在顶层(104)下方。中...
    2026-02-11
  • 电路板组件
    电路板组件_中国科学院微电子研究所_202511338526.5
    本申请公开了一种电路板组件，包括电路板、芯片、导热层和散热结构，电路板包括沿第一方向层叠设置的多层膜层，多层膜层包括基材层和导电层，电路板中设置有沿第一方向排列的第一容纳空间和第二容纳空间；芯片位于第一容纳空间内，芯片与导电层电连接；导热层...
    2026-02-11
  • 电路板耦合器的实现方法、电路板耦合器和印刷电路板
    电路板耦合器的实现方法、电路板耦合器和印刷电路板_联想(北京)有限公司_202511590116.X
    本公开提供了一种电路板耦合器的实现方法，包括：基于目标信号线的布线路径确定耦合线的第一布线区域，所述第一布线区域中的回流路径信息中至少包括其他信号线在所述第一布线区域中的回流区域信息；确定内层电路板的过孔位置信息，所述过孔位置信息基于所述回...
    2026-02-11
  • 一种双冷通道供电控制器
    一种双冷通道供电控制器_徐州硕天机电科技有限公司_202511624144.9
    本发明公开了一种双冷通道供电控制器，属控制器技术领域。包括内冷组件和外冷组件；所述内冷组件包括：多个内冷风道均匀开设在主板中；进风道开设在前封板上，并与内冷风道的一端连通；出风道开设在后封板上，并与内冷风道的另一端连通；主动风扇用于向进风道...
    2026-02-11
  • 一种微波射频模块及其组装方法
    一种微波射频模块及其组装方法_四川海芯微科技有限公司_202610009649.2
    本发明公开了一种微波射频模块及其组装方法，包括：隔腔板，隔腔板将模块组件腔体分隔为高频腔体和低频腔体；高频软基板和低频PCB板，高频软基板设于高频腔体内，低频PCB板设于低频腔体内；台阶式金属插针，台阶式金属插针包括位于低频腔体侧的台阶部与...
    2026-02-11
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510886346.4
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一导体图案；第一绝缘膜，覆盖所述第一导体图案的一部分，并与所述第一导体图案的表面形状共形；以及绝缘层，设置在所述第一绝缘膜上，所述第一绝缘膜包括第一无机层和第一有机层。
    2026-02-11
  • 布线电路基板以及布线电路基板的制造方法
    布线电路基板以及布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202510942609.9
    布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具备金属支承基板(2)、包含金属颗粒(31)的含金属颗粒层(3)、绝缘层(4)、以及导体图案(5)。
    2026-02-11
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511029063.4
    本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，导体层与绝缘层良好地密合。实施方式的布线基板包含第一绝缘层(111)、形成在第一绝缘层(111)上的第一导体层(121)以及形成在第一绝缘层(111)上和第一导体层(121)上的第二绝缘层。第一导体...
    2026-02-11
  • 一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板及其制备方法
    一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板及其制备方法_江西弘信柔性电子科技有限公司_202511781814.8
    一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板，包括设置在上下两侧表面的单面挠性基材，以及依次交替层叠在单面挠性基材之间的半固化层和双面挠性基材；刚挠结合板包括刚性区和挠性区，挠性区能够相对刚性区弯折；半固化层包括至少一层混合层，混合层包括位于刚性区...
    2026-02-11
  • 布线基板
    布线基板_揖斐电株式会社_202511029163.7
    本发明提供布线基板，抑制过孔导体与导体层的剥离。实施方式的布线基板(1)具有：第一导体层(21)；绝缘层(31)，其覆盖第一导体层(21)；第二导体层(22)，其形成于绝缘层(31)的表面；以及过孔导体(4)，其形成于贯通绝缘层(31)的孔...
    2026-02-11
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202512050745.X
    本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及硬件技术领域，电路板组件包括第一电路板，第一电路板上设置有连接器；内存模组，包括第二电路板与设置在第二电路板表面的至少一个内存颗粒；第二电路板可拆卸地设置在连接器的远离第一电路板的一侧，第二电路板与...
    2026-02-11
  • 电路板及电子设备
    电路板及电子设备_云尖信息技术股份有限公司_202511767263.X
    本公开提供一种电路板及电子设备。电路板包括：芯片以及至少两组光口连接器，每组包括至少一个光口连接器，两组光口连接器之间具有间隙，芯片紧邻间隙，芯片与每组光口连接器连接的若干信号线中的至少部分信号线经过间隙，各信号线朝向电路板的一侧表面的正投...
    2026-02-11
  • 埋容封装基板及其加工方法
    埋容封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511406062.7
    本发明公开了一种埋容封装基板及其加工方法，包括：于基板正面覆设电容层，得作业板；对作业板进行内层线路制作，在作业板的正背两面上制作出内层线路，在作业板正背两面中的至少一面上形成定位结构；在作业板的正背两面上分别层叠介电层和铜箔增层，层压得第...
    2026-02-11
  • 嵌入式功率模块结构
    嵌入式功率模块结构_重庆青山工业有限责任公司_202511646298.8
    本发明公开了一种嵌入式功率模块结构，包括功率芯片组件和双面覆有内侧导体层的PCB芯板，PCB芯板设置有贯穿其上、下表面的芯片穿孔，功率芯片组件设置于芯片穿孔内，功率芯片组件包括导电基座和布置在导电基座顶部的芯片，芯片与导电基座电气连接使得导...
    2026-02-11
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