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最新专利技术
  • 以减少的气泡截留电镀润湿腔室
    以减少的气泡截留电镀润湿腔室_应用材料公司_202480043598.4
    提供了用于清洁和润湿半导体基板的方法和系统。方法和系统包括用具有比氧气更高的在润湿剂中的溶解度的气体在容纳所述半导体基板的盆状件中形成气氛。方法和系统包括在维持所述气氛的同时用喷洒头将所述润湿剂喷洒到所述基板上。方法和系统包括可旋转地平移所...
    2026-02-07
  • 在多站式处理室中异常等离子体事件的检测及定位
    在多站式处理室中异常等离子体事件的检测及定位_朗姆研究公司_202480044370.7
    一示例提供包含处理室的处理工具。该处理室包含多个处理站以及多个光传感器。该多个光传感器的各个光传感器布置以在没有介于该光传感器与对应的处理站之间的处理站的情况下观察该多个处理站的对应的处理站。
    2026-02-07
  • 用于控制微电子装置的处理的系统
    用于控制微电子装置的处理的系统_诺瓦测量仪器有限公司_202480044690.2
    公开了用于对基板的处理进行监测和控制的系统和装置。该装置的方面包括：壳体，在前侧上具有防护门；密封模块门；以及湿部件柜，形成在防护门与密封模块门之间。该装置还包括安装在密封模块门上的多个分析模块，分析模块中的每一个包括被配置用于不同类型的分...
    2026-02-07
  • 基板后处理装置
    基板后处理装置_尤尼克株式会社_202480043468.0
    本发明涉及基板后处理装置，其包括：腔室部，设置有排水口，并且设置有用于清洗和干燥多个基板的空间；腔室盖模块，开闭腔室部的上部；摆动单元，包括至少一个摆臂及安置支撑部，所述安置支撑部固定结合于摆臂的配置在腔室部内的一侧且支撑多个基板或安装有多...
    2026-02-07
  • 半导体制造装置用部件
    半导体制造装置用部件_日本碍子株式会社_202380011723.9
    晶片载放台10具备：陶瓷板20，其植入有静电电极22；供电部件插入孔24，其设置成自陶瓷板20的下表面到达静电电极22的跟前；金属制的供电部件50，其以具有游隙的方式插入于供电部件插入孔24；凹孔25，其设置成自供电部件插入孔24的底面到达...
    2026-02-07
  • 压力密封方法及设备
    压力密封方法及设备_应用材料公司_202480044496.4
    本文公开一种用于基板支撑组件中的压力密封的设备及方法。在一个实例中，一种用于压力容纳的设备包括金属芯环与外涂层，所述金属芯环经配置设置在基板基座的壳体内，所述外涂层设置在所述金属芯的外表面上，所述外涂层可操作以承受约125牛顿/毫米22或以...
    2026-02-07
  • 用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统
    用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统_长江存储科技有限责任公司_202480001393.X
    提供了一种用于半导体芯片封装的机械测试和电测试的上压头。上压头包括力接收部件，力接收部件被配置为接收向下的力；力传递部件，力传递部件具有上部部分和下部部分，上部部分与力接收部件连接并且具有第一横截面积，下部部分具有小于第一横截面积的第二横截...
    2026-02-07
  • 具有改进的冷却的半导体器件封装件
    具有改进的冷却的半导体器件封装件_特斯拉公司_202480044639.1
    本公开涉及一种半导体封装件。半导体封装件包括：具有第一侧和第二侧的半导体裸片，第二侧与第一侧相对；在半导体裸片的第一侧上的引线框架；以及在半导体裸片的第二侧上的散热器。引线框架被嵌入在模制材料中。散热器的厚度大于引线框架的厚度，以通过散热器...
    2026-02-07
  • 半导体总成、用以冷却半导体总成的方法、及用以制造半导体总成的方法
    半导体总成、用以冷却半导体总成的方法、及用以制造半导体总成的方法_科林堤斯公司_202480044945.5
    根据本发明，提供一种半导体组件，其包括：至少第一晶片(2a)和第二晶片(2b)，其中，第一晶片(2a)包括一个或多个集成冷却通道(3)，冷却液可沿冷却通道流动，而第二晶片(2b)没有冷却通道；间隔层(9)；第一开口(9a)，其限定晶片冷却通...
    2026-02-07
  • 功率模块和用于生产功率模块的方法
    功率模块和用于生产功率模块的方法_日立能源有限公司_202380100072.0
    提供了一种功率模块(1)，该功率模块包括：‑至少一个功率半导体芯片(2)；以及‑导热地连接到至少一个功率半导体芯片(2)的热缓冲器(4)，其中，‑热缓冲器(4)包括由第一材料制成的具有腔体的容器(5)，并且‑热缓冲器(4)包括布置在腔体内的...
    2026-02-07
  • 三球二级互连封装架构
    三球二级互连封装架构_英特尔公司_202480042383.0
    实施例包括具有互连的装置，互连具有不同结构。在实施例中，装置包括衬底和衬底上的第一互连、衬底上的第二互连以及衬底上的第三互连。在实施例中，第一互连、第二互连和第三互连全都彼此不同。
    2026-02-07
  • 功率模块及其制造方法以及电力变换装置
    功率模块及其制造方法以及电力变换装置_三菱电机株式会社_202380099867.4
    功率模块(1)具备电路基板(12)、半导体元件(30)、端子(40)以及导电连接部件(52)。电路基板(12)包括具有主面(13b)的绝缘层(13)和设置于主面(13b)上的导电电路图案(15)。半导体元件(30)与导电电路图案(15)接合...
    2026-02-07
  • 集成光电子模块
    集成光电子模块_莱特人工智能公司_202480043247.3
    一种用于制造光电子模块的方法包括在晶圆衬底上指定模块位置的阵列，并在晶圆衬底上在每个模块位置处形成相应的电连接端子。在每个模块位置中，至少两个光电子半导体部件以相互光学对准的方式被放置在晶圆衬底上，并且电连接到相应的电连接端子。在调制位置的...
    2026-02-07
  • 一种瓦楞纸箱及其加工工艺
    一种瓦楞纸箱及其加工工艺_江苏生生包装箱有限公司_202411582280.1
    本发明公开了一种瓦楞纸箱，瓦楞纸箱上设有瓦楞纸箱强度加强结构。本发明还公开了一种瓦楞纸箱的加工工艺，瓦楞纸板加工：瓦楞原纸与面纸通过单面机加工成单面瓦楞板；然后通过输送天桥将单面瓦楞纸输送进双层涂胶机，双层涂胶机将两块单面瓦楞纸粘合而成双层...
    2026-02-07
  • 一种建筑工程管理系统及管理方法
    一种建筑工程管理系统及管理方法_腾远数智(青岛)科技发展有限公司_202511302774.4
    本发明涉及建筑工程管理技术领域，具体公开了一种建筑工程管理系统及管理方法，包括预埋件时序坐标获取模块、预埋件时序坐标校正模块、预埋件等步偏移带识别模块、预埋件风险热力图生成模块、灌浆最优时间窗口求解模块以及放行窗口计划执行模块；本发明通过对...
    2026-02-07
  • 用于连接棚屋面板的装置
    用于连接棚屋面板的装置_来福太制品有限公司_202510862178.5
    本发明涉及用于连接棚屋面板的装置。在一个示例中，可以采取棚屋的一部分的形式的装置包括：第一结构(如第一面板)；第二结构(如第二面板)；和连接件，所述连接件被构造为将所述第一结构和所述第二结构可释放地连接在一起。所述连接件包括：主体；臂，所述...
    2026-02-07
  • 一种基于事件驱动的隧道逃生光电诱导系统及方法
    一种基于事件驱动的隧道逃生光电诱导系统及方法_四川云控交通科技有限责任公司_202511717788.2
    本发明公开了一种基于事件驱动的隧道逃生光电诱导系统及方法，属于隧道安防技术领域，所述系统用于实现所述方法，所述系统包括：感知模块、控制模块、执行模块；感知模块包括车辆类型识别模块，车辆类型识别模块被配置为：识别火灾事故车辆的车辆类型；控制模...
    2026-02-07
  • 一种新型农机的翻转机构
    一种新型农机的翻转机构_广东兆田农业科技有限公司_202511837050.X
    本发明公开了一种新型农机的翻转机构，其包括：用于旋耕机构快速扣装的快拆支架、设置于快拆支架下端与车架之间的下摆臂模组、设置于快拆支架上端与车架之间的左上臂和右上臂、设置于左上臂与右上臂之间并与车架铰接的举升上支撑臂、设置于快拆支架与举升上支...
    2026-02-07
  • 一种整治土地用智能化平整装置
    一种整治土地用智能化平整装置_诸城市益农建筑工程有限公司_202511735111.1
    本发明涉及土地整治技术领域，具体是一种整治土地用智能化平整装置，包括车体，车体上设置有驱动车体行进的履带机构，车体上固定有支撑臂，支撑臂上铰接有用于铲土的铲斗，车体上与铲斗之间设置有举升油缸，举升油缸的两端分别与车体、铲斗铰接；铲斗上开设有...
    2026-02-07
  • 一种智能精准施肥与秸秆粉碎一体化土壤改良耕作机
    一种智能精准施肥与秸秆粉碎一体化土壤改良耕作机_中国科学院东北地理与农业生态研究所农业技术中心_202511825323.9
    本发明涉及农业机械技术领域，具体涉及一种智能精准施肥与秸秆粉碎一体化土壤改良耕作机，包括：与拖拉机连接的主体，主体顶部设变速箱，底部依次布置粉碎组件、旋耕组件及压实组件，顶部设传输组件与施肥组件。距离传感器实时检测地距，配合调节组件动态调整...
    2026-02-07
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