Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 基板层叠体
    基板层叠体_三井化学株式会社_202480042424.6
    一种基板层叠体，以依次配置的方式包含第一基板、含有树脂的接合层和第二基板，其中，上述第一基板和上述第二基板的厚度均比上述接合层厚，在利用能量色散型X射线光谱法对上述基板层叠体的截面进行组成分析时，上述接合层中的Si原子的存在比率的最大值除以...
    2026-02-05
  • 等离子体处理装置、控制方法和控制程序
    等离子体处理装置、控制方法和控制程序_东京毅力科创株式会社_202480043273.6
    本发明提供等离子体处理装置、控制方法和控制程序。一种等离子体处理装置，其能够对被载置在载置台上的基片实施等离子体处理，所述等离子体处理装置的特征在于，包括：环状部件，其配置在基片的周围；调节部，其能够对环状部件上的鞘层厚度进行调节；测量部，...
    2026-02-05
  • 基板处理方法及基板处理装置、以及半导体装置的制造方法及半导体制造装置
    基板处理方法及基板处理装置、以及半导体装置的制造方法及半导体制造装置_株式会社斯库林集团_202480045010.9
    本发明提供一种通过抑制或减少膜缺陷的产生从而能够在短时间内高效率地在基板表面形成致密性及保护性能优异的自组织化单分子膜的基板处理方法及基板处理装置、以及半导体装置的制造方法及半导体制造装置。本发明的基板处理方法在基板(W)的表面(Wf)形成...
    2026-02-05
  • 基板处理装置及基板处理方法
    基板处理装置及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202480044292.0
    本发明的基板处理装置包含：处理液贮存部、流入配管、至少1个循环配管、泵、过滤部、压力调整阀及控制部。前述处理液自前述处理液贮存部流入至前述流入配管。前述至少1个循环配管的上游端连接于前述流入配管，下游端连接于前述处理液贮存部，使前述处理液循...
    2026-02-05
  • 作业辅助方法及作业辅助系统
    作业辅助方法及作业辅助系统_株式会社斯库林集团_202480042442.4
    本发明收集与基板处理装置的装置状态相关的信息，基于该状态信息判定是否能够对装置内的部位进行操作。若对该部位进行操作会有危险时，判定为不可对该部位进行操作。智能型眼镜的显示部基于判定结果，对所述经判定的部位中作业者看得见的部位(可视认部位)进...
    2026-02-05
  • 解析装置和解析方法
    解析装置和解析方法_东京毅力科创株式会社_202480042361.4
    本发明提供一种解析装置，其解析多个基板处理装置各自的状态，所述解析装置具有：预处理部，其将检测多个所述基板处理装置各自的状态的传感器组的每个传感器的日志数据分割为片段，对每个所述传感器、将每个片段的日志数据存储于数据存储部，和解析部，其基于...
    2026-02-05
  • 用于调节板温度的设备和方法
    用于调节板温度的设备和方法_应用材料公司_202480043003.5
    本案公开了一种用于热调节腔室部件的非暂时性计算机可读介质。所述非暂时性计算机可读介质包括当被执行时导致进行多个操作的指令。所述操作包括读出半导体处理腔室内的腔室部件的第一温度，将所述第一温度与所述腔室部件的第一设定点相比较，以及调节供应至所...
    2026-02-05
  • 以减少的气泡截留电镀润湿腔室
    以减少的气泡截留电镀润湿腔室_应用材料公司_202480043598.4
    提供了用于清洁和润湿半导体基板的方法和系统。方法和系统包括用具有比氧气更高的在润湿剂中的溶解度的气体在容纳所述半导体基板的盆状件中形成气氛。方法和系统包括在维持所述气氛的同时用喷洒头将所述润湿剂喷洒到所述基板上。方法和系统包括可旋转地平移所...
    2026-02-05
  • 在多站式处理室中异常等离子体事件的检测及定位
    在多站式处理室中异常等离子体事件的检测及定位_朗姆研究公司_202480044370.7
    一示例提供包含处理室的处理工具。该处理室包含多个处理站以及多个光传感器。该多个光传感器的各个光传感器布置以在没有介于该光传感器与对应的处理站之间的处理站的情况下观察该多个处理站的对应的处理站。
    2026-02-05
  • 用于控制微电子装置的处理的系统
    用于控制微电子装置的处理的系统_诺瓦测量仪器有限公司_202480044690.2
    公开了用于对基板的处理进行监测和控制的系统和装置。该装置的方面包括：壳体，在前侧上具有防护门；密封模块门；以及湿部件柜，形成在防护门与密封模块门之间。该装置还包括安装在密封模块门上的多个分析模块，分析模块中的每一个包括被配置用于不同类型的分...
    2026-02-05
  • 基板后处理装置
    基板后处理装置_尤尼克株式会社_202480043468.0
    本发明涉及基板后处理装置，其包括：腔室部，设置有排水口，并且设置有用于清洗和干燥多个基板的空间；腔室盖模块，开闭腔室部的上部；摆动单元，包括至少一个摆臂及安置支撑部，所述安置支撑部固定结合于摆臂的配置在腔室部内的一侧且支撑多个基板或安装有多...
    2026-02-05
  • 半导体制造装置用部件
    半导体制造装置用部件_日本碍子株式会社_202380011723.9
    晶片载放台10具备：陶瓷板20，其植入有静电电极22；供电部件插入孔24，其设置成自陶瓷板20的下表面到达静电电极22的跟前；金属制的供电部件50，其以具有游隙的方式插入于供电部件插入孔24；凹孔25，其设置成自供电部件插入孔24的底面到达...
    2026-02-05
  • 压力密封方法及设备
    压力密封方法及设备_应用材料公司_202480044496.4
    本文公开一种用于基板支撑组件中的压力密封的设备及方法。在一个实例中，一种用于压力容纳的设备包括金属芯环与外涂层，所述金属芯环经配置设置在基板基座的壳体内，所述外涂层设置在所述金属芯的外表面上，所述外涂层可操作以承受约125牛顿/毫米22或以...
    2026-02-05
  • 用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统
    用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统_长江存储科技有限责任公司_202480001393.X
    提供了一种用于半导体芯片封装的机械测试和电测试的上压头。上压头包括力接收部件，力接收部件被配置为接收向下的力；力传递部件，力传递部件具有上部部分和下部部分，上部部分与力接收部件连接并且具有第一横截面积，下部部分具有小于第一横截面积的第二横截...
    2026-02-05
  • 具有改进的冷却的半导体器件封装件
    具有改进的冷却的半导体器件封装件_特斯拉公司_202480044639.1
    本公开涉及一种半导体封装件。半导体封装件包括：具有第一侧和第二侧的半导体裸片，第二侧与第一侧相对；在半导体裸片的第一侧上的引线框架；以及在半导体裸片的第二侧上的散热器。引线框架被嵌入在模制材料中。散热器的厚度大于引线框架的厚度，以通过散热器...
    2026-02-05
  • 半导体总成、用以冷却半导体总成的方法、及用以制造半导体总成的方法
    半导体总成、用以冷却半导体总成的方法、及用以制造半导体总成的方法_科林堤斯公司_202480044945.5
    根据本发明，提供一种半导体组件，其包括：至少第一晶片(2a)和第二晶片(2b)，其中，第一晶片(2a)包括一个或多个集成冷却通道(3)，冷却液可沿冷却通道流动，而第二晶片(2b)没有冷却通道；间隔层(9)；第一开口(9a)，其限定晶片冷却通...
    2026-02-05
  • 功率模块和用于生产功率模块的方法
    功率模块和用于生产功率模块的方法_日立能源有限公司_202380100072.0
    提供了一种功率模块(1)，该功率模块包括：‑至少一个功率半导体芯片(2)；以及‑导热地连接到至少一个功率半导体芯片(2)的热缓冲器(4)，其中，‑热缓冲器(4)包括由第一材料制成的具有腔体的容器(5)，并且‑热缓冲器(4)包括布置在腔体内的...
    2026-02-05
  • 三球二级互连封装架构
    三球二级互连封装架构_英特尔公司_202480042383.0
    实施例包括具有互连的装置，互连具有不同结构。在实施例中，装置包括衬底和衬底上的第一互连、衬底上的第二互连以及衬底上的第三互连。在实施例中，第一互连、第二互连和第三互连全都彼此不同。
    2026-02-05
  • 功率模块及其制造方法以及电力变换装置
    功率模块及其制造方法以及电力变换装置_三菱电机株式会社_202380099867.4
    功率模块(1)具备电路基板(12)、半导体元件(30)、端子(40)以及导电连接部件(52)。电路基板(12)包括具有主面(13b)的绝缘层(13)和设置于主面(13b)上的导电电路图案(15)。半导体元件(30)与导电电路图案(15)接合...
    2026-02-05
  • 集成光电子模块
    集成光电子模块_莱特人工智能公司_202480043247.3
    一种用于制造光电子模块的方法包括在晶圆衬底上指定模块位置的阵列，并在晶圆衬底上在每个模块位置处形成相应的电连接端子。在每个模块位置中，至少两个光电子半导体部件以相互光学对准的方式被放置在晶圆衬底上，并且电连接到相应的电连接端子。在调制位置的...
    2026-02-05
首页 上一页 2 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证