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  • 本公开内容公开了背板显示器中的芯粒集成。具体地,讨论了一种装载有微器件的芯粒结构的可转移阵列。另外,还公开了诸如以下的方法:一种制造具有有源背板的芯粒结构的方法、一种将装载有微型LED的芯粒集成到卡匣晶圆中的方法以及一种集成微型LED以连接...
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