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最新专利技术
  • 转光胶膜组合物、转光胶膜及光伏组件
    转光胶膜组合物、转光胶膜及光伏组件_杭州福斯特应用材料股份有限公司_202410976191.9
    本发明提供了一种转光胶膜组合物、转光胶膜及光伏组件。以重量百分比计，该转光胶膜组合物包括80～99.98％的基体树脂、0.01～10％的转光剂以及0.01～10％的助剂，其中，转光剂的结构通式如式I所示：其中，R11、R22、R33与R44...
    2026-04-26
  • 一种高强度易撕保护胶带及其制备方法
    一种高强度易撕保护胶带及其制备方法_惠州瑞德新材料科技股份有限公司_202511409376.2
    一种高强度易撕保护胶带及其制备方法，所述方法为：按照质量份，称取丙烯酸异辛酯溶液10~60份，甲基丙烯酸甲酯溶液30~80份，甲基丙烯酸缩水甘油酯溶液20~50份，混合均匀后升温至75~86℃，加入5~10份的引发剂溶液继续反应，反应结束后...
    2026-04-26
  • 封装胶膜、光伏组件及其制备方法
    封装胶膜、光伏组件及其制备方法_通威太阳能(成都)有限公司_202511449816.7
    本申请涉及封装胶膜、光伏组件及其制备方法。上述封装胶膜包括胶膜基体和分散在胶膜基体中的复合填充剂；复合填充剂包括多孔载体和负载在多孔载体孔道内的修复剂，多孔载体表面含有羟基，修复剂含有硅氧键且遇水发生水解。上述封装胶膜具有稳定、长效的阻水性...
    2026-04-26
  • 一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔
    一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔_上海联净电子科技有限公司_202511504291.2
    本申请涉及电子材料的技术领域，具体公开了一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔。一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜，包括依次设置的耐高温绝缘支撑层、电致减粘功能层、离型保护层；所述电致...
    2026-04-26
  • 一种高阻水横向共挤胶膜
    一种高阻水横向共挤胶膜_上饶海优威应用薄膜有限公司_202511510558.9
    本发明涉及一种高阻水横向共挤胶膜，该胶膜沿X方向依次分布着第一阻水区，与第一阻水区牢固粘结的第一渗透区，与第一渗透区牢固粘结的粘结区，与粘结区牢固粘结的第二渗透区，以及与第二渗透区牢固粘结的第二阻水区；第一渗透区的单位体积内含有第一树脂以及...
    2026-04-26
  • 一种耐弯折的高模量覆盖膜及其制备方法
    一种耐弯折的高模量覆盖膜及其制备方法_中山新高电子材料股份有限公司_202511601772.5
    本发明公开了一种耐弯折的高模量覆盖膜及其制备方法，具体涉及覆盖膜技术领域，该耐弯折的高模量覆盖膜包括有胶薄膜和离型纸，有胶薄膜包括薄膜基材以及设于薄膜基材下表面的含有胶黏剂的粘合层；离型纸压覆于粘合层上；其中，胶黏剂由质量百分比为5～20％...
    2026-04-26
  • 一种用于金属网格触控传感器的亚克力保护膜
    一种用于金属网格触控传感器的亚克力保护膜_常州福洛力新能源材料科技有限公司_202511656633.2
    本发明属于保护膜领域，涉及一种用于金属网格触控传感器的亚克力保护膜，包括丙烯酸胶层，所述丙烯酸胶层包括如下重量份的各物质：丙烯酸树脂100份、固化剂2‑6份、催化剂0.05‑0.5份、延迟剂2‑6份、塑化剂1‑10份、流平剂0.1‑0.5份...
    2026-04-26
  • 一种封装基板用增层胶膜及其制备方法和应用
    一种封装基板用增层胶膜及其制备方法和应用_深圳市纽菲斯新材料科技有限公司_202511753291.6
    本发明涉及树脂复合材料技术领域，具体涉及一种封装基板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述封装基板用增层胶膜，包括基材及设于基材上的胶膜层，所述胶膜层包括环氧树脂、多官能基团树脂、固化剂、二氧化硅、增韧树脂、固化促进剂和溶剂；所述多官能基团树脂...
    2026-04-26
  • 一种高性能环氧结构胶膜及其制备方法
    一种高性能环氧结构胶膜及其制备方法_中复神鹰(上海)科技有限公司_202511813554.8
    本申请公开了一种高性能环氧结构胶膜及其制备方法。该环氧结构胶膜包括胶膜和载体；胶膜包含以下原料，按重量份计，各原料的含量为：环氧树脂60～100份，增韧剂10～30份，固化剂5～25份，促进剂1～5份，功能填料1～10份，反应性润湿分散剂1...
    2026-04-26
  • 一种多层复合封装胶膜及其制备方法和应用
    一种多层复合封装胶膜及其制备方法和应用_苏州赛伍应用技术股份有限公司_202511840064.7
    本发明涉及一种多层复合封装胶膜及其制备方法和应用，所述多层复合封装胶膜包括依次层叠设置的热塑性胶膜层、第一粘结层、基材层、第二粘结层和低温交联胶膜层；所述热塑性胶膜层按重量份计包括如下组分：改性树脂母粒100份和粘结促进剂0.1‑0.3份；...
    2026-04-26
  • 一种用于粗糙表面的高粘接强度防水胶带及其制备方法
    一种用于粗糙表面的高粘接强度防水胶带及其制备方法_常州都铂高分子材料股份有限公司_202511874143.X
    本发明公开了一种用于粗糙表面的高粘接强度防水胶带及其制备方法，属于功能性胶粘带技术领域，该胶带从下到上依次包括离型层、高粘接强度胶粘层和增强基材层，胶粘层以丁基橡胶与聚异丁烯的混合物为主体聚合物，搭配C5石油树脂、C9石油树脂和氢化松香甘油...
    2026-04-26
  • 一种OCA光学胶及其制备方法和应用
    一种OCA光学胶及其制备方法和应用_江苏晶华新材料科技有限公司_202511972355.1
    本发明涉及一种OCA光学胶及其制备方法和应用，本发明属于光学胶粘剂技术领域。所述OCA光学胶包括中间OCA层和表层；所述表层包括OCA层一和OCA层二，所述中间OCA层设置于OCA层一和OCA层二之间；所述中间OCA层的制备原料包括丙烯酸酯...
    2026-04-26
  • 一种害虫防护胶黏材料及其制备方法和应用
    一种害虫防护胶黏材料及其制备方法和应用_昆山玉寰包装材料有限公司_202511775224.4
    本发明涉及一种害虫防护胶黏材料及其制备方法和应用，胶黏材料包括基材层和涂覆在基材层的胶黏层，胶黏层为热熔压敏胶，包括以下重量份的原料组分：聚异丁烯30‑50份、SIS组合物10‑25份、增粘剂10‑25份、矿物油5‑15份、助剂0.2‑1份...
    2026-04-26
  • 一种用于CCS绝缘耐压保护的冷贴薄膜及其制备方法与应用
    一种用于CCS绝缘耐压保护的冷贴薄膜及其制备方法与应用_苏州赛伍应用技术股份有限公司_202511577910.0
    本发明涉及一种用于CCS绝缘耐压保护的冷贴薄膜及其制备方法与应用，属于绝缘薄膜制备技术领域。本发明的冷贴薄膜包括绝缘基材层及压敏胶层，压敏胶层配方为丙烯酸酯聚合物、环氧树脂、丙烯酸酯类化合物、光引发剂和偶联剂，所述丙烯酸酯类化合物选自芳香族...
    2026-04-26
  • 一种高粘性不干胶纸生产工艺
    一种高粘性不干胶纸生产工艺_杭州亿峰纸制品有限公司_202511596021.9
    本发明涉及不干胶纸领域，具体公开了一种高粘性不干胶纸生产工艺，包括以下步骤：S1、提供面材与底纸，对面材进行电晕处理以提升表面活性，在底纸表面形成离型层，同时在面材背面涂覆抗静电功能层；本发明通过构建三维贯通孔隙结构及复合交联助剂的协同作用...
    2026-04-26
  • 一种耐高温耐反翘终止胶带及其制备方法
    一种耐高温耐反翘终止胶带及其制备方法_安福明讯新能源材料科技有限公司_202511722950.X
    本发明属于胶粘带领域，具体公开了一种耐高温耐反翘终止胶带及其制备方法，该胶带包含三层复合结构，从上至下分别为：丙烯酸酯压敏胶层、基材层、非硅离型剂涂层；其中，丙烯酸酯压敏胶层由丙烯酸酯压敏胶制得。本发明提供的丙烯酸酯压敏胶通过调整基团，再搭...
    2026-04-26
  • 一种高黑哑光光学封装膜及其制备方法、MLED显示装置
    一种高黑哑光光学封装膜及其制备方法、MLED显示装置_山西高科视像科技有限公司_202511732873.6
    本发明公开了一种高黑哑光光学封装膜及其制备方法、MLED显示装置，属于光学薄膜材料技术领域；封装膜包括基材层和设置在基材层表面的光学胶层，所述光学胶层内部同时复合有非吸收型光散射粒子和吸光物质；按照从基材层向光学胶层的方向，所述非吸收型光散...
    2026-04-26
  • 一种多组分功能胶带及其生产工艺
    一种多组分功能胶带及其生产工艺_广东欧陆高新材料有限公司_202511746938.2
    本发明涉及功能胶带技术领域，公开了一种多组分功能胶带及其生产工艺，该功能胶带包括基材和涂布于基材一面的功能压敏胶，所述功能压敏胶由烯基单体和耐高温材料聚合，再通过固化剂和抗氧化填料交联固化制得，其中耐高温材料结构中含有Si‑O键、苯并咪唑重...
    2026-04-26
  • 一种基于梯度交联结构的低硅转移高附着力PET离型膜
    一种基于梯度交联结构的低硅转移高附着力PET离型膜_安徽思贝克复合材料有限公司_202511657134.5
    本发明提供了一种基于梯度交联结构的低硅转移高附着力PET离型膜，属于高分子复合材料技术领域；通过一个单一涂层的梯度化结构设计，巧妙地在一个材料体系中同时实现了“高表面交联度”和“低界面交联度”这两种看似矛盾的特性。本发明包括PET基材层和在...
    2026-04-26
  • 一种AgNP/有机硅导电纳米微球及其制备方法和导电胶
    一种AgNP/有机硅导电纳米微球及其制备方法和导电胶_苏州东山精密制造股份有限公司_202511705696.2
    本发明涉及电子级硅微粉功能填料技术领域以及导电胶技术领域，具体为一种AgNP/有机硅导电纳米微球及其制备方法和导电胶，该制备方法包括：将银源、3‑氨丙基三乙氧基硅烷与第二有机硅烷配制成混合水溶液，形成银‑胺络合物前驱体；将银‑胺络合物前驱体...
    2026-04-26
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