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最新专利技术
  • 电解回收PCB废水中铜的氧化钨-碳毡电极及其制备方法
    电解回收PCB废水中铜的氧化钨-碳毡电极及其制备方法_北京科技大学_202511434274.6
    本申请涉及一种电解回收PCB废水中铜的氧化钨‑碳毡电极及其制备方法，一种铜离子回收装置，包括：容器，用于容置铜离子的溶液；阴极以及阳极，置于容器中的内部，其中，阴极材料包括碳毡和氧化钨，氧化钨覆盖在碳毡表面。本发明的氧化钨/碳毡电极，通过氧...
    2026-03-21
  • 一种降低铜电解极板触点电压的方法
    一种降低铜电解极板触点电压的方法_广西金川有色金属有限公司_202511345494.1
    本发明公开了一种降低铜电解极板触点电压的方法，具体包括以下步骤：首先将阴、阳极板装入电解槽通电后，使用150‑300g/L的稀硫酸溶液对极板与导电板接触部位进行喷淋浸泡5‑30分钟，有效溶解触点处的氧化铜和硫酸铜等杂质；随后用清水冲洗清除残...
    2026-03-21
  • 一种阿基米德螺旋线阳极旋转扫描电铸装置
    一种阿基米德螺旋线阳极旋转扫描电铸装置_河南理工大学_202511678364.X
    本发明公开了一种阿基米德螺旋线阳极旋转扫描电铸装置，属于电铸技术领域。所述阿基米德螺旋线阳极由宽度50μm、纯度99.999%的铂制成，居中嵌入线阳极载盘中，极坐标方程为，电铸时阴极载板随转轴以0.1~20r/s的转速旋转，实现阴极全域电场...
    2026-03-21
  • 一种载体铜箔及其制备方法和应用
    一种载体铜箔及其制备方法和应用_九江德福科技股份有限公司_202511354063.1
    本发明提供了一种载体铜箔及其制备方法和应用，包括依次设置的载体铜层、剥离层和极薄铜层；所述剥离层由多根银纳米线构成。本发明通过在载体铜层和极薄铜层之间设置多根银纳米线，它们错乱堆叠构成剥离层，能够实现极薄铜层稳定分离。实验结果表明：常温分离...
    2026-03-21
  • 一种通过加入不同分子量聚乙烯亚胺制备铜箔的方法
    一种通过加入不同分子量聚乙烯亚胺制备铜箔的方法_湖北工程学院新技术学院_202511633704.7
    本发明公开了一种通过加入不同分子量聚乙烯亚胺制备铜箔的方法，在制备铜箔的电解液中加入一种分子量或者多种分子量混合的PEI添加剂制备铜箔；通过表观特征以及通过XRD、SEM、拉力测试和粗糙度测试生产出性能优越的铜箔。制备出的铜箔具有更理想的光...
    2026-03-21
  • 一种信号低损耗电解铜箔及其制备方法
    一种信号低损耗电解铜箔及其制备方法_浙江工业大学_202511689813.0
    本发明属于铜箔制造技术领域，尤其涉及一种信号低损耗电解铜箔及其制备方法。所述方法包括：配制含有可溶性铜盐和/或导电剂且至少包含有可溶性铜盐的电解液，向电解液中加入织构调节剂A和/或织构调节剂B，采用电沉积法以所配制的电解液在载体辊表面电沉积...
    2026-03-21
  • 一种提升电子电路用电解铜箔耐热性制备方法及电解铜箔
    一种提升电子电路用电解铜箔耐热性制备方法及电解铜箔_广东盈华电子科技有限公司_202511720014.5
    本发明公开一种提升电子电路用电解铜箔耐热性制备方法及电解铜箔，依次经过生箔电解、酸洗、粗化、固化、耐热层处理、钝化、硅烷化处理及烘干收卷工序：以粗糙度Rz≤0.8μm的阴极辊为基底，在48‑50℃、26‑28kA条件下电解制得生箔；经140...
    2026-03-21
  • 一种导电极阵列掩模及其制造方法
    一种导电极阵列掩模及其制造方法_南通卓力达金属科技有限公司_202511242063.2
    本发明公开了导电极阵列掩模，该阵列掩模包括掩模部分，该掩模部分具有与布置在待安装体中的电极部分的阵列图案相对应的开口部分，并且通过将导电球转移到开口部分来将导电球安装在预定位置，部分突出的突起一体地形成在部分的面向安装的一侧，并且掩模部分由...
    2026-03-21
  • 电铸装置及电铸加工方法
    电铸装置及电铸加工方法_西安稀有金属材料研究院有限公司_202511863723.9
    一种电铸装置及电铸加工方法，涉及电铸技术领域。电铸装置包括阴极芯模、壁厚限制模具以及螺杆；壁厚限制模具内具有容纳腔，阴极芯模容纳于容纳腔内；壁厚限制模具具有贯通壁厚限制模具的侧壁的第一开口；螺杆设于壁厚限制模具的一端，螺杆用于带动阴极芯模与...
    2026-03-21
  • 一种适用于不锈钢筛网的环保型表面镀铬工艺
    一种适用于不锈钢筛网的环保型表面镀铬工艺_亨德维尔(天津)科技发展有限公司_202511641511.6
    本发明公开了一种适用于不锈钢筛网的环保型表面镀铬工艺，包括工件准备、纳米喷砂、超声波清洗、水洗、超声波辅助酸洗、反克活化、电镀、铬液回收、冲洗、晾干、热扩散退火及打包步骤。通过纳米喷砂与超声波辅助酸洗形成粗糙活性表面，采用无六价铬的特殊合金...
    2026-03-21
  • 镀镍的BC太阳能电池硅基底的制备方法、BC太阳能电池及光伏组件
    镀镍的BC太阳能电池硅基底的制备方法、BC太阳能电池及光伏组件_TCL中环新能源科技股份有限公司_202511534503.1
    本发明提供了一种镀镍的BC太阳能电池硅基底的制备方法、BC太阳能电池及光伏组件，涉及太阳能电池技术领域。所述制备方法包括：以BC电池硅基底作为阴极，并使所述BC电池硅基底的待电镀一面与镍电镀液接触，先进行闪镀处理，再进行主镀处理，得到镀镍的...
    2026-03-21
  • 一种螺栓的电镀锌方法
    一种螺栓的电镀锌方法_江苏永昊高强度螺栓有限公司_202511616338.4
    本发明公开了一种螺栓的电镀锌方法，是将经脱脂、除锈和酸蚀活化后的螺栓置于镀液中进行电镀锌，然后再经后处理即可；其中，镀液包括如下浓度的组分：氧化锌，氢氧化钠，肌醇六磷酸脂，稀土镧‑壳聚糖络合物，聚多巴胺纳米微球，以及改性脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸...
    2026-03-21
  • 一种含CA-PST的电镀体系及在铜镀锌复合锌负极制备中的应用
    一种含CA-PST的电镀体系及在铜镀锌复合锌负极制备中的应用_湖北诺德铜箔新材料有限公司_202511733896.9
    本发明提供了一种含柠檬酸钠‑酒石酸钾钠的电镀体系，以水为溶剂，包括基础组分和添加剂；基础组分为ZnSO44·7H22O和Na22SO44，添加剂为柠檬酸钠和酒石酸钾钠；基础组分中，ZnSO44与Na22SO44浓度0.1~0.5mol/L；...
    2026-03-21
  • 一种用于集成电路基板盲孔电镀铜填充的整平剂及利用其制备的电镀液
    一种用于集成电路基板盲孔电镀铜填充的整平剂及利用其制备的电镀液_河南省科学院化学研究所有限公司_202511525622.0
    本发明属于集成电路封装基板电镀技术领域，尤其涉及一种用于集成电路基板盲孔电镀铜填充的整平剂及利用其制备的电镀液，在酸性电镀铜电镀液中，所述2, 5‑二吡啶基噻吩的吡啶结构发生质子化，形成带正电荷的含氮杂环阳离子。该阳离子能够选择性地吸附于阴...
    2026-03-21
  • 一种用于酸性硫酸盐体系电镀铜的整平剂及电镀液
    一种用于酸性硫酸盐体系电镀铜的整平剂及电镀液_河南省科学院化学研究所有限公司_202511525676.7
    发明属于集成电路封装基板电镀技术领域，尤其涉及一种用于酸性硫酸盐体系电镀铜的整平剂及电镀液，将该整平剂与其他添加剂复配后，可得到特定的电镀铜配方；该配方对盲孔或通孔的电镀具有高填充率与高深镀能力，同时还具备使用浓度低、操作窗口宽的优势。采用...
    2026-03-21
  • 一种低成本铜包铝互联条连续电镀-轧制一体化工艺
    一种低成本铜包铝互联条连续电镀-轧制一体化工艺_江苏昱辉阳光新能源有限公司_202511553488.5
    本发明涉及互联条技术领域，提供一种低成本铜包铝互联条连续电镀‑轧制一体化工艺，包括以下步骤：预处理单元，所述预处理单元包括脱脂模块、酸洗模块、活化模块；连续电镀单元，所述连续电镀单元包括预镀铜模块与正镀铜模块；轧制成型单元，所述轧制成型单元...
    2026-03-21
  • 一种电磁屏蔽用铜箔的制备方法
    一种电磁屏蔽用铜箔的制备方法_湖北诺德铜箔新材料有限公司_202511554081.4
    本发明涉及电解铜箔技术领域，具体提供了一种电磁屏蔽用铜箔的制备方法，包括步骤：S1、铜箔基底层的制备；S2、屏蔽层的制备；S3、防氧化层的制备。本发明中的方法，通过采用羟乙基纤维素、胶原蛋白、聚乙二醇、N, N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠...
    2026-03-21
  • 超导带材镀铜方法
    超导带材镀铜方法_上海超导科技股份有限公司_202511637268.0
    本发明公开了一种超导带材镀铜方法。该方法包括：S1、对被加工带材进行初始电化学镀铜；S2、采用高精度连续测厚设备，对带材长度及宽度方向的镀层厚度进行测试；S3、依据测试获得的厚度分布数据，通过调节屏蔽板位置补偿厚度误差；S4、重复S2‑S3...
    2026-03-21
  • 一种电子用镀铂产品及其制备方法和电镀方法
    一种电子用镀铂产品及其制备方法和电镀方法_金川集团股份有限公司_202511620264.1
    发明公开了一种电子用镀铂液及其制备方法和电镀方法，涉及贵金属电镀技术领域。该镀铂液包括四氨基硝酸铂、缓冲剂、络合剂、表面活性剂和光亮剂等组分。通过优化表面活性剂的种类和含量，增强空间位阻效应，抑制晶粒粗化，同时还能降低镀液表面张力。通过优化...
    2026-03-21
  • 一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用
    一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用_强一半导体(苏州)股份有限公司_202511837813.0
    本发明属于铑电镀液技术领域，具体涉及一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用。其包括至少三种芳香环磺酸盐化合物、至少三种胺类化合物和润湿剂。用于初始粗糙度Ra在2.0 μm以上基体的厚镀层电镀。本发明提供的复合添加剂能显著降低基材粗糙度，...
    2026-03-21
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