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最新专利技术
  • 裸片供给装置
    裸片供给装置_株式会社富士_202380099190.4
    提供一种在更换翻转头的吸嘴与供给头的吸嘴的裸片供给装置中能够减轻管理更换用的吸嘴的负担的裸片供给装置。裸片供给装置具备：翻转头，具备能够拆装第一吸嘴的第一吸嘴安装部，通过第一吸嘴从对晶圆进行切割而得到的裸片集合体吸附裸片；翻转机构，使翻转头...
    2026-01-14
  • 散热构件、散热构件的制造方法、封装体以及基板
    散热构件、散热构件的制造方法、封装体以及基板_NGK电子器件株式会社_202480037484.9
    散热构件(11)具备：烧结材料部，其含有钨和钼中的至少任一种、以及铜；以及多个硅氧化物颗粒，其分散在所述烧结材料部中。在所述散热构件(11)中，相对于铜、钨和钼的总重量，铜的含量为MCuCu重量百分比，钨的含量为MWW重量百分比，钼的含量为...
    2026-01-14
  • 半导体装置
    半导体装置_罗姆股份有限公司_202480037697.1
    本发明的半导体装置具备一个以上的半导体元件、导电支承部件以及具有朝向第一方向的一侧的树脂侧面的密封树脂。所述导电支承部件包括外引线，该外引线具有：根部，其从所述树脂侧面延伸；安装部，其位于比所述根部靠厚度方向的一侧；以及延伸部，其经由弯曲部...
    2026-01-14
  • 用于模制和熔融或混合键合的集成电路的边缘凹部设计
    用于模制和熔融或混合键合的集成电路的边缘凹部设计_苹果公司_202480038691.6
    描述了集成电路(IC)结构、IC管芯结构和制造方法，其中在IC管芯中形成一个或多个边缘凹部。在直接键合到电子部件时，可以将模制化合物施加到键合结构，其中模制化合物填充一个或多个边缘凹部并且侵入IC管芯下方以及IC管芯与电子部件之间。
    2026-01-14
  • 树脂成型装置、以及树脂成型品的制造方法
    树脂成型装置、以及树脂成型品的制造方法_TOWA株式会社_202480038496.3
    本发明涉及的树脂成型装置具备：第一模，其能够配置已安装有电子元件的基板；第二模，其在与所述第一模之间形成型腔；传递机构，其通过柱塞将树脂材料朝向所述型腔供给；以及控制部，在所述基板配置于所述型腔内的状态下，基于所述型腔内的能够填充树脂材料的...
    2026-01-14
  • 晶粒到晶圆的直接混合键合方法
    晶粒到晶圆的直接混合键合方法_法国原子能源和替代能源委员会_202380089824.8
    本发明涉及一种将裸片(10)直接混合键合到晶片(20)的方法，包括以下步骤：提供至少一个包括第一铜焊盘(11)和第一氧化硅层(12)的裸片(10)；提供包含第二铜焊盘(21)和第二氧化硅层(22)的晶片(20)；操作裸片(10)，通过对准第...
    2026-01-14
  • 电子电路装置及其制造方法
    电子电路装置及其制造方法_株式会社村田制作所_202480038562.7
    电子电路装置(301)具备芯片部件(101)、电路基板(201)以及被覆树脂(10)。在电路基板(201)安装芯片部件(101)，被覆树脂(10)被覆于电路基板(201)的安装面。元件基板(1)的表面、绝缘体层的表面以及被覆树脂(10)的表...
    2026-01-14
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