Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本申请公开了一种本申请提供的具备断螺栓避让功能的贯穿式管模模边清理机构,通过采用第一刮刀组件、第二刮刀组件、清扫滚刷组件、涂油滚刷组件等实现管模模边企口槽清理、草绳清理、模边清理、模边涂油等工序自动化作业,减少作业人员,减轻作业人员劳动强度...
  • 本发明公开了一种利用砼料料浆封堵桩孔洞的生产工艺,步骤如下:第一步、将混凝土灌入模具内,经过离心机转动使混凝土成型形成管模(1),管模(1)的底部设有端板(2),管模(1)的内部形成中空的管芯(3),多余的混凝土料浆留存在管芯(3)内;第二...
  • 本发明涉及一种微顶管全自动铸管生产系统,包括工作平台,上下料系统位于工作平台的左侧;上料托盘通过上下料系统将内模运输到指定位置;下料托盘通过上下料系统将加工好的混凝土微顶管送至下料区;工作平台上开设有放置槽,放置槽位于上下料系统的右侧,放置...
  • 本发明公开了一种钢筋混凝土管片立式成型方法;其属于预制混凝土构件制造技术领域;其包括:在立式模具中安装集成有应力与温度传感器的钢筋骨架;分区域浇筑具有性能梯度的混凝土,先浇筑早强型主体区域,后浇筑缓凝膨胀型接头区域;基于实时监测的混凝土应力...
  • 本发明公开了一种钢筋混凝土预制构件成型设备,包括混凝土预制构件本体,所述混凝土预制构件本体的内部开设有通孔,所述通孔的内部安装有用于对混凝土预制构件本体支撑的支撑机构,所述混凝土预制构件本体的内部安装有加强筋,所述混凝土预制构件本体的表面涂...
  • 本发明提供了一种耐压陶瓷底座,包括底部支撑台和多个凸台;多个所述凸台固定设于底部支撑台上表面,且相邻凸台之间设有空气通槽,所述凸台上开设有若干空气通孔,所述空气通槽之间通过空气通孔相导通。本发明还提供了耐压陶瓷底座的施工方法和一种带有耐压陶...
  • 本申请涉及一种水泥配置工艺及原料仓,涉及水泥配置的领域,水泥配置工艺包括如下步骤:破碎后的原材料各自进入相应的原料仓储存:原料仓内设有均化机构,均化机构包括与原料仓的顶壁转动连接的转轴件,转轴件的侧壁安装有多列搅拌片,每一列搅拌片中相邻的两...
  • 本发明涉及一种搅拌机裙边输送带砂子清理回料装置,包括回收框体、上端砂子清理机构、中段砂子清理机构、下端砂子清理机构和砂子回料机构,回收框体设于输送带下方,其延伸板连接出料储料斗,上端砂子清理机构设于出料储料斗处,用于输出高压气体清理输送带下...
  • 本申请涉及智能拌合领域,其具体地公开了一种用于高铁路基的风积沙改良土封闭剂智能拌合系统,其采用一种先预混、后主混的二级智能拌合工艺。具体地,本方案首先通过独立的预拌合模块,将水泥与微量封闭剂进行精确计量并充分预混合,形成均匀的预拌合料。随后...
  • 本发明涉及建筑线管预埋开槽装置技术领域,具体为一种建筑线管预埋开槽装置及施工方法,包括:开槽机本体,开槽机本体的前端设置有防护罩,防护罩的中部设置有锯片,防护罩的内部四周开设有第一伸缩槽,第一伸缩槽中弹性连接着伸缩防护罩,伸缩防护罩的内侧端...
  • 本发明提供了一种玻璃加工用打孔装置,包括箱体,箱体内设有连接板,箱体上设有用于驱动连接板转动的第一电机,连接板上设有第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的伸缩端设有第二电机,第二电机上固定有钻头,连接板上设有朝向钻头排水的连接壳;钻头的下方设有两...
  • 本发明涉及建筑施工技术领域,具体地说,涉及一种地面与墙面自适应开槽机器人系统,包括虚拟模型构建与开槽顺序生成模块、局部模型构建与数据处理模块和模型融合与开槽顺序调整模块,其中:虚拟模型构建与开槽顺序生成模块构建虚拟三维模型,生成虚拟开槽顺序...
  • 本发明公开了一种耐火材料加工用的切割装置,涉及建筑砌块制造技术领域,包括可调切割组件。该耐火材料加工用的切割装置,本申请切割头仅在前进过程中与材料接触,而在回程时自动抬升分离,不仅可以消除退到过程中对切口的刮擦损伤,还可以有效缩短无效行程并...
  • 本发明公开了一种固定式半导体晶圆解理装置,具有划片装置和裂片装置两部分,两部分分别具有固定机构和加工机构,可以沿导轨移动,解理装置中部装有晶圆安装机构,晶圆通过晶圆环固定在晶圆安装机构,由划片固定机构进行进行真空吸附,划片加工机构在晶圆指定...
  • 本发明公开了一种旋转式半导体解理装置,具有一个置于支撑底座后方的支撑背板和位于两侧的支撑侧板,支撑背板中间安装有晶圆抓取旋转机构,左右两端分别装有晶圆裂片机构和晶圆划刻机构,且晶圆抓取旋转机构、晶圆裂片机构和晶圆划刻机构能够沿支撑背板上的导...
  • 本发明属于半导体封测的晶圆切割技术领域,尤其涉及一种用于半导体封测的晶圆切割装置,包括:外壳,外壳内固定安装有切割台,切割台上开设有切割槽与通槽,外壳内且位于切割台的上方固定安装有固定板,固定板的顶部固定安装有两个气缸三,两个气缸三的输出端...
  • 本发明公开了一种环形切割刀片,主要包括刀体基材、金属结合剂和多个研磨颗粒。通过将金属结合剂结合于刀体基材表面,研磨颗粒镶埋于金属结合剂表面并突出于其外,再通过热压烧结工艺制备,使研磨颗粒集中于金属结合剂表层,浓度梯度分布,显著提高了刀刃锐度...
  • 本发明公开了一种边皮加工方法及加工系统,边皮加工方法包括:对边皮两侧端部进行切割,获得弧顶中间料;对弧顶中间料的弧形面进行切割,获得长条料;对长条料进行截断切割,获得成品料;对成品料的四周侧面执行磨削操作,获得待拼接物料块;将物料块排布成物...
  • 本发明公开了一种切割系统及其控制方法,切割系统包括底座,底座上设置有第一切割装置、第二切割装置和第三切割装置,其中,第一切割装置包括第一切割工作台和第一切割机头,第一切割工作台夹持物料并移动至第一切割机头处,第一切割机头对物料端部进行切割获...
  • 本发明公开了一种切割装置及其控制方法、切割系统,切割装置包括底座,底座上设置有切割机头和可移动的切割工作台,切割机头的侧向设置有上料工位和传输装置,切割机头附近设置有可移动的切割工作台,切割工作台在上料工位夹持物料并移动至切割机头处,切割机...
技术分类