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  • 本发明涉及龙门成型磨床技术领域,具体涉及一种龙门成型磨床的刀具位置检测系统及智能调节系统,包括数据获取模块,设有传感器检测模块,用于通过传感器检测模块同步采集工件的传感数据,和龙门成型磨床的多源传感数据;位置获取模块用于根据传感数据和多源传...
  • 本发明涉及磨削装置技术领域,具体的说是一种精铸件浇口磨削装置,包括磨削机、磨削组件、调节组件、夹持组件、上料组件与下料组件;夹持组件的夹紧与松开动作与分度盘的转动自动协同,在磨削工位可靠锁紧,在下料工位则自动松开,为下料组件让出空间,提高了...
  • 本发明属于晶圆加工技术领域,公开了一种晶圆抛光方法。该晶圆抛光方法采用晶圆抛光装置对晶圆进行抛光,晶圆抛光装置包括绕自身轴线可转动的安装台以及沿竖直方向可移动的抛光组件,抛光组件位于安装台的上方并能够相对安装台转动;该晶圆抛光方法包括以下步...
  • 本发明涉及半导体抛光领域,公开了一种光学抛光机的研磨用角调节组件,包括抛光台,所述抛光台上设置有角度调节组件,所述角度调节组件包括有支撑架,所述支撑架的右表面固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端通过第一转轴固定连接有研磨组件,所述伺服电...
  • 本发明公开了一种高效的五金产品抛光设备及方法,涉及五金产品抛光技术领域,包括抛光台,抛光台上端面固定连接有龙门架,龙门架上端面中心处固定连接有气缸,气缸输出端固定连接有升降板,升降板竖向滑动连接于龙门架内部,升降板下端面固定连接有框架,框架...
  • 本申请实施例提供一种光电元器件加工用半导体抛磨装置,涉及抛磨加工技术领域。一种光电元器件加工用半导体抛磨装置,包括抛磨台架,所述抛磨台架的抛磨区上方设置有抛磨电机,并在抛磨电机的输出轴上设有用于光电元器件加工的抛磨盘,且抛磨台架的下料区通过...
  • 本发明涉及注塑喷嘴生产技术领域,且公开了一种注塑喷嘴生产设备,包括喷嘴组件,所述喷嘴组件的外侧安装有外抛光组件,且外抛光组件带动打磨件升降和倾斜,用于抛光柱身和圆弧头,所述喷嘴组件的内部安装有升降旋转组件,且升降旋转组件的顶端连接有内抛光组...
  • 本发明涉及一种衬套外圆自动抛光设备,涉及衬套加工技术领域,包括加工平台,加工平台上设置有用于对加工件进行固定的固定机构,加工平台上设置有用于和加工件进行接触的第一降温机构,第一降温机构上设置有若干个用于感知加工件温度的温度传感器和用于对加工...
  • 本发明公开了一种真空泵外壳生产用毛边打磨装置,涉及真空泵外壳生产技术领域,包括打磨舱,还包括:设置在打磨舱顶面中部的支撑架,所述支撑架的内顶壁固定安装有喷淋管,所述打磨舱外表面的两侧均固定安装有振动电机;设置在打磨舱四周的弹力组件,所述弹力...
  • 本发明涉及超硬材料精密加工技术领域,具体涉及一种高精度聚晶金刚石球的加工及化学机械抛光方法。所述方法包括毛坯准备、激光加工、精磨和化学机械抛光四个阶段,其中化学机械抛光采用的抛光液由氧化剂、抛光磨料、催化剂、分散剂及去离子水组成。该方法适用...
  • 本发明属于球体超精密加工领域,具体涉及集成磁悬浮磨粒的双料盘球体内外轨道循环研磨装置及方法。技术方案如下:包括研磨盘、平盘、左料盘、右料盘、磁盘和磁性复合磨粒,所述研磨盘的研磨面设有内研磨轨道区和外研磨轨道区,所述平盘设有内轨进球孔、内轨出...
  • 本发明公开了一种全自动研磨设备,包括:机台,其上设置有容置待研磨产品的载具;研磨机构,设置于所述机台,其包括移载组件、与所述移载组件传动连接的安装板、设置于所述安装板且位于所述载具上方的研磨组件,所述研磨组件适于在所述移载组件的驱动下移动至...
  • 本发明公开了一种晶圆抛光装置及抛光方法,涉及到晶圆加工技术领域,包括机台和悬臂,所述悬臂固定设置于机台的顶端一侧,还包括:载台,其转动设置于所述机台的顶端中部;抛光组件,能够对晶圆进行抛光,其包括第一抛光垫,其同轴固定设置于所述载台的顶端外...
  • 本发明涉及抛光设备技术领域,具体的说是一种阀门铸件表面抛光设备,包括研磨桶,振动机构上安装有提取机构,研磨桶的外侧安装有填充机构;启动位于转动架底部的三个驱动件四,滤网下降,将滤网下降至填充机构上,启动位于滑壳上的驱动件二,驱动件二的伸缩端...
  • 本发明属于晶圆加工技术领域,公开了一种晶圆研磨方法。该晶圆研磨方法采用集成式晶圆研磨设备对晶圆进行研磨,集成式晶圆研磨设备包括机架,机架上集成设置有储料机构和研磨机构;该晶圆研磨方法包括以下步骤:S1、将储料机构处待研磨的晶圆转移至研磨机构...
  • 本申请公开了一种双面抛光设备及方法,可用于半导体加工领域,该设备包括:上抛光盘、下抛光盘以及自转装置;上抛光盘上分布有多个贯穿上抛光盘的导液孔;下抛光盘上分布有多个晶片孔,晶片孔内部安装有用于承载晶片的自转装置;在晶片置于顶部固定有第一抛光...
  • 一种晶片研磨方法包括:提供晶片基体,所述晶片基体包括正面和背面,其中所述正面包括焊球区域和环绕所述焊球区域的环形外围区域;在所述晶片基体的正面上形成图案化光刻胶层,其中所述图案化光刻胶层至少部分地覆盖所述环形外围区域但暴露所述焊球区域;在所...
  • 公开了一种用于研磨和/或磨削球(4)的设备(2)的球引导装置(1),其中,所述设备(2)具有第一盘(6)和第二盘(8),其中,至少一个盘(6、8)具有用于引导球(4)的至少一个第一球槽和一个第二球槽,其中,第一盘具有凹部(12),球引导装置...
  • 公开了一种用于研磨和/或磨削球(4)的装置(2)用的球匣(1),所述球匣具有球移除区段(12)、具有至少一个储存区段(14)并且具有球进给区段(16),所述球移除区段被设计为将所述球匣(1)连接到所述装置(2),所述球进给区段被设计为将所述...
  • 公开了一种用于研磨和/或磨削球(2)的设备(1),其中,设备(1)具有第一盘(4)和第二盘(6),其中,盘(4、6)中的至少一个盘具有至少一个环绕的球槽(8、10),至少一个环绕的球槽中能够容纳至少一个球(2),其中,设备(1)还具有至少一...
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