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  • 用于倒装芯片的超导硬止挡
    用于倒装芯片的超导硬止挡_IQM芬兰有限公司_202480029804.6
    本发明涉及集成电路器件制造领域，尤其涉及用于倒装芯片器件的超导硬止挡的制造。超导硬止挡形成在第一衬底上，并且用于约束第二衬底相对于所述第一衬底的位置。
    2025-12-28
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