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用于管理辐射源中副产物堆积的系统和方法
提供了一种减少堆积在辐射源的洗涤器内的表面上的副产物的系统和方法。该系统和方法通过使该表面的温度在靶材的熔化温度上下循环,或者控制该表面的温度分布,使得在一个时间处仅该表面的部分被加热到高于靶材的熔化温度的温度。
光源腔室中的清洁结构表面
一种设备包括:极紫外(EUV)光源的腔室的部件,部件包括至少一个暴露表面;以及清洁设备,被配置为从部件的暴露表面移除目标碎屑,而不将部件与腔室分离。清洁设备包括:一个或多个表面波等离子体(SWP)生成器,其中每个SWP生成器被设置在形成在部...
带有用于将功率从功率管理集成电路(IC)(PMIC)路由到次级电路板的电感器的电路板设备以及有关组装方法
一种电路板设备,其采用堆栈式电路板且带有(多个)电感器以用于将功率从功率管理集成电路(IC)(PMIC)路由到次级电路板,以及相关的制造方法。(多个)电感器在第一垂直方向上被耦合在第一电路板与第二电路板之间,作为第一电路板上的PMIC与第二...
中框及电子设备
本申请实施例提供一种中框及电子设备,中框包括中框本体和阻隔件,中框本体由金属材料制成,中框本体具有与外部相连通的安装口。安装口被构造为安装电子设备的金属功能件,且安装口的内壁面向金属功能件。阻隔件设置于安装口的至少部分内壁上,用于隔离开中框...
电子设备及冷却电子设备的方法
一种电子设备(10)、特别是用于在等离子体处理中对基板进行偏置的高功率(HP)、高电压(HV)脉冲电力供应装置,所述电子设备(10)包括:‑ 多个电气部件(15),所述多个电气部件能够在设备(10)处于使用中时产生热;‑ 容器(12),在该...
电子器件调温设备和电化学系统
本发明涉及一种用于电化学系统的电子器件调温设备,该电子器件调温设备具有:用于接纳电化学系统的电子器件单元(16a;16b;16c;16d;16e)的至少一个电子器件接纳单元(14a;14b;14c;14d;14e);和用于冷却电子器件接纳单...
元件安装机及元件供给带的凹槽的状态的判定方法
在带式供料器(5)执行间距进给之后,执行安装头(31)试行从供给位置(Ls)吸附元件(E)的元件吸附的供给吸附动作(步骤(S101))。然后,如果在连续执行的两次以上的触发次数的供给吸附动作中安装头(31)吸附元件失败(在步骤(S108)中...
半导体装置、系统及其形成方法
提供了用于管理半导体装置中的电容器覆盖层的系统、装置和方法。在一个方面,一种半导体装置包括晶体管,该晶体管具有沿第一方向延伸的半导体主体和与半导体主体相邻的栅极结构。电容器耦合到晶体管。电容器沿第一方向延伸并包括第一电极、第二电极以及电介质...
高电子迁移率晶体管及其驱动装置
一实施例,提供一种HEMT(high electron mobility transistor),包括:第一漏极端子;栅极端子;第二漏极端子;沟道层,在所述第一漏极端子与所述栅极端子之间形成第一漂移区,在所述栅极端子对应的位置形成沟道区,并...
具有包括超晶格的齐平源极/漏极掺杂剂阻挡结构的纳米结构晶体管和相关方法
一种半导体装置可以包括衬底和衬底上的间隔开的栅极堆叠,所述栅极堆叠在其间限定相应的沟槽。每个栅极堆叠可以包括第一半导体材料和第二半导体材料的交替层,其中第二半导体材料的层限定纳米结构。该半导体装置还可以包括沟槽内的相应的源极/漏极区、与第一...
包括台面区的沟槽结型场效应晶体管
提出了一种沟槽结型场效应晶体管,沟槽JFET(100)。沟槽JFET(100)包括:台面区(103),其由在半导体主体(102)的第一横向方向(x1)上彼此间隔开的第一沟槽和第二沟槽(1061, 1062)限定,第一沟槽和第二沟槽(1061...
显示设备及其制造方法
该显示设备包括:衬底;第一晶体管,设置在衬底上,并且包括第一有源层和第一栅电极,第一有源层包括第一部分以及第二部分和第三部分,第一部分包括第一沟道区域,第二部分和第三部分彼此间隔开且第一部分插置在第二部分和第三部分之间,第一栅电极设置在第一...
显示设备及其制造方法
该显示设备包括:衬底;第一晶体管,包括设置在衬底上的第一底栅电极、设置在第一底栅电极上并且包括第一沟道区域、第一漏极区域和第一源极区域的第一有源层以及设置在第一有源层的其中包括第一沟道区域的部分上的第一顶栅电极;第一绝缘层,设置在第一底栅电...
阵列基板及显示装置
一种阵列基板,包括:多行子像素;以及多个栅线。至少四个栅线被配置为向多行子像素中的一行提供信号。多个栅线中的至少一个栅线位于一行子像素的发光区域和第一相邻行子像素的发光区域之间。多个栅线中的至少另一个栅线位于一行子像素的发光区域和第二相邻行...
使用三维交叉场效应自对准晶体管的标准单元之间的零扩散中断
一种用于高效地创建标准单元的布局以改进芯片的平面规划的装置和方法。在各种具体实施中,集成电路使用在单元边界处没有扩散中断的多个标准单元。标准单元使用垂直堆叠的非平面晶体管。多个晶体管形成有有源区,该有源区具有在单个晶体管的源极区与漏极区之间...
具有玻璃料密封件的光伏模块和其制造方法
一种光伏模块(和其制造步骤),其包含:外部玻璃层;内部玻璃层;一个或多个光伏(PV)结构,其安置在所述外部玻璃层、所述内部玻璃层上或所述层之间;聚合物密封件,其安置在所述内部玻璃层与所述外部玻璃层之间且与所述内部玻璃层和所述外部玻璃层接触;...
半导体封装件和半导体封装件制造方法
在这个腔体结构半导体封装件中改善了图像质量。该半导体封装件设置有半导体芯片、玻璃和密封树脂。在这个设置有半导体芯片、玻璃和密封树脂的半导体封装件中,多个像素布置在半导体芯片的光接收表面上。此外,在该半导体封装件中,玻璃放置在半导体芯片上而在...
具有设计用于减少载流子复合的电池架构的太阳能电池
公开了一种太阳能电池。所述太阳能电池包含基底、形成在所述基底的背面上的电介质层以及在所述电介质层上的具有第一极性的多个非邻接沉积发射区。所述太阳能电池还包括:所述电介质层上的具有第二极性的至少一个沉积发射区,所述至少一个沉积发射区与所述多个...
一种封装组件及其组装方法和摄像模组
本发明公开了一种封装组件及其组装方法和摄像模组。封装组件的组装方法包括步骤:a:提供一线路板,线路板一侧表面设有多个线路板焊盘,将至少一锡球植入线路板焊盘;b:提供一芯片,芯片上设有多个芯片焊盘,将至少一金球植入芯片焊盘;c:将胶水涂覆至线...
发光基板及显示装置
一种发光基板及显示装置。发光基板包括衬底(10)、焊盘组、发光元件(42)及多个连接部。焊盘组包括第一焊盘(21)和第二焊盘(22),第一焊盘(21)和第二焊盘(22)沿第一方向间隔设置。发光元件(42)设置有第一焊脚(421)和第二焊脚(...
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