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最新专利技术
  • 新型功率器件静电防护性能的自动化检测系统及方法
    新型功率器件静电防护性能的自动化检测系统及方法_常州鼎先电子有限公司_202511420486.9
    本发明属于半导体测试技术领域，本发明公开了新型功率器件静电防护性能的自动化检测系统及方法；通过获取待测功率器件的封装结构参数与测试夹具物理布局数据，构建分布式寄生参数网络模型，结合时域反射测量技术识别关键寄生参数分布，计算波形畸变系数并构建...
    2026-04-18
  • 一种敏捷的MOSEFT/SSR状态检测电路
    一种敏捷的MOSEFT/SSR状态检测电路_上海电气集团交通自动化系统有限公司_202511444052.2
    本发明公开了一种敏捷的MOSEFT/SSR状态检测电路，包括：继电器一端分别连接被检测对象的源极和第一二极管的阴极；被检测对象的栅极分别连接第二二极管的阳极、电容的负极和隔离电子开关，被检测对象为MOSEFT时，被检测对象的门极连接MOS驱...
    2026-04-18
  • 一种用于电气器件的多环境老化检测评估方法及系统
    一种用于电气器件的多环境老化检测评估方法及系统_天津海芯微电子技术有限公司_202511485670.1
    本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种用于电气器件的多环境老化检测评估方法及系统。一种用于电气器件的多环境老化检测评估方法，包括以下步骤：S1：采集氮化镓功率器件各种应用场景中的环境因素数据和人员活动数据，根据所述环境因素数据和所述人员活...
    2026-04-18
  • 一种贴片式功率器件热阻测试固定系统
    一种贴片式功率器件热阻测试固定系统_中国汽车工程研究院股份有限公司_202511580181.4
    本发明涉及热阻测试技术领域，具体公开了一种贴片式功率器件热阻测试固定系统。包括工作台、固定单元和导电单元，固定单元设于工作台的上方，固定单元包括压具，压具能向靠近工作台的一侧调节；导电单元包括导电片，导电片位于工作台的侧向并能沿工作台的宽度...
    2026-04-18
  • 一种测试结构及其测试方法
    一种测试结构及其测试方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511596102.9
    本发明提供了一种测试结构及其测试方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，第一被测元件和第二被测元件沿第一方向相互分隔地排列，每个焊盘组均包括相互分隔设置的第一子焊盘和第二子焊盘，电连接线包括第一电连接线和第二电连接线，且第一子焊盘和第二子焊...
    2026-04-18
  • 兼容芯片和晶圆测试的测试设备
    兼容芯片和晶圆测试的测试设备_成都云绎智创科技有限公司_202511641117.2
    本发明公开了一种兼容芯片和晶圆测试的测试设备，涉及半导体测试技术领域，测试设备包括物料台、测试台以及转移装置，物料台的顶部设置有输送机构和料盒机构，输送机构沿纵向延伸，且输送机构的顶部且沿纵向的两侧分别为上下料侧和取放料侧，料盒机构靠近上下...
    2026-04-18
  • 一种场效应管动态阈值电压测量方法及系统
    一种场效应管动态阈值电压测量方法及系统_广东力宏微电子有限公司_202511676674.8
    本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种场效应管动态阈值电压测量方法及系统。所述方法包括以下步骤：通过脉冲信号发生器生成具有预设上升时间的高速脉冲信号；将高速脉冲信号施加至待测场效应管的栅极，同时通过示波器采集场效应管栅极的电压波形，记为栅...
    2026-04-18
  • 高温工作寿命测试方法及测试装置
    高温工作寿命测试方法及测试装置_点序科技股份有限公司_202410928018.1
    本发明提供一种高温工作寿命测试方法及测试装置。所述测试装置包括测试插座、状态选择电路、供电电路以及显示器。测试插座耦接状态选择电路、供电电路以及显示器。测试插座承载待测芯片。状态选择电路接收配置信号。状态选择电路基于配置信号调整测试插座的各...
    2026-04-18
  • 一种控制板出厂智能质检与追溯系统
    一种控制板出厂智能质检与追溯系统_镇江晟和科技电子有限公司_202511034192.2
    一种控制板出厂智能质检与追溯系统，解决了现有技术中自动化检测流程易中断、数据分散难以关联追溯及缺乏动态风险预警的问题，系统包括相互协同的智能质检子系统和出厂追溯子系统，质检子系统通过磁耦隔离、金手指连接确保检测安全准确，利用SQLite缓存...
    2026-04-18
  • 一种PCB电路板检测装置
    一种PCB电路板检测装置_江西鸿锦威诺电子电路股份有限公司_202511120799.2
    本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种PCB电路板检测装置，包括：底座、夹持架和电测机构；PCB电路板安装在夹持架上，所述电测机构通过飞针与PCB电路板接触进行电测；所述底座上还设置有敲击机构环绕所述夹持架；所述敲击机构敲击所述夹持架，对...
    2026-04-18
  • 电子测试器
    电子测试器_雅赫测试系统公司_202511129774.9
    公开了一种测试装置，该测试装置与晶圆上的端子接触以测试晶圆。介电气体用于减少触点之间的电弧。固定结构和可移动结构具有互补的气体接口，当可移动结构与固定结构接合时，气体接口接合。气体盒具有通道块，通道块连接到介电气体压力调节器和氮气压力调节器...
    2026-04-18
  • 电子测试器
    电子测试器_雅赫测试系统公司_202511129820.5
    公开了一种测试装置，该测试装置与晶圆上的端子接触以测试晶圆。介电气体用于减少触点之间的电弧。固定结构和可移动结构具有互补的气体接口，当可移动结构与固定结构接合时，气体接口接合。气体盒具有通道块，通道块连接到介电气体压力调节器和氮气压力调节器...
    2026-04-18
  • 电子测试器
    电子测试器_雅赫测试系统公司_202511129846.X
    公开了一种测试装置，该测试装置与晶圆上的端子接触以测试晶圆。介电气体用于减少触点之间的电弧。固定结构和可移动结构具有互补的气体接口，当可移动结构与固定结构接合时，气体接口接合。气体盒具有通道块，通道块连接到介电气体压力调节器和氮气压力调节器...
    2026-04-18
  • 电子测试器
    电子测试器_雅赫测试系统公司_202511129898.7
    公开了一种测试装置，该测试装置与晶圆上的端子接触以测试晶圆。介电气体用于减少触点之间的电弧。固定结构和可移动结构具有互补的气体接口，当可移动结构与固定结构接合时，气体接口接合。气体盒具有通道块，通道块连接到介电气体压力调节器和氮气压力调节器...
    2026-04-18
  • 电子测试器
    电子测试器_雅赫测试系统公司_202511131701.3
    公开了一种测试装置，该测试装置与晶圆上的端子接触以测试晶圆。介电气体用于减少触点之间的电弧。固定结构和可移动结构具有互补的气体接口，当可移动结构与固定结构接合时，气体接口接合。气体盒具有通道块，通道块连接到介电气体压力调节器和氮气压力调节器...
    2026-04-18
  • 一种基于深度学习的动态测试路径优化方法
    一种基于深度学习的动态测试路径优化方法_中电科芯片技术(集团)有限公司_202511153931.X
    本发明属于集成电路测试技术领域，具体涉及一种基于深度学习的动态测试路径优化方法；包括：获取训练数据并从中提取节点级拓扑特征、缺陷关联特征和动态状态特征，生成结构化特征向量；构建基于GNN‑LSTM融合网络的端到端动态决策模型；将结构化特征向...
    2026-04-18
  • 一种可用于引信电路拼板高低温性能测试的并行测试系统及方法
    一种可用于引信电路拼板高低温性能测试的并行测试系统及方法_南京理工大学_202511217861.X
    本发明公开了一种可用于引信电路拼板高低温性能测试的并行测试系统及方法，系统包括：模块化测试阵列，设有多个测试单元，用于并行采集多个被测引信电路拼板各功能信号，包括发火信号、充电信号、上电信号、引信运行记录以及测试环境信息；通信中转模块，用于...
    2026-04-18
  • 电路故障检测方法、装置、终端设备及存储介质
    电路故障检测方法、装置、终端设备及存储介质_长园深瑞继保自动化有限公司_202511232268.2
    本申请适用于电力系统的电路故障检测技术领域，提供了一种电路故障检测方法、装置、终端设备及存储介质，包括：在监测到三相配电线路对应的第一电气数据触发故障预警条件后，采集三相配电线路对应的第二电气数据；获取故障特征数据；其中，故障特征数据包括不...
    2026-04-18
  • 一种PCB板测试用夹爪机构及其移动装置
    一种PCB板测试用夹爪机构及其移动装置_昆山速亿佳智能装备有限公司_202511297241.1
    本发明公开了一种PCB板测试用夹爪机构及其移动装置，属于PCB板测试技术领域，包括：安装架，所述安装架夹持侧设置有四个夹持板，四个夹持板两两沿X轴对称且两两沿Z轴对称，四个所述夹持板驱动侧分别装配有驱动夹持板向夹持侧移动的夹持驱动机构，X轴...
    2026-04-18
  • 集成电路制程中晶圆阵列测试系统
    集成电路制程中晶圆阵列测试系统_首凯高科技(江苏)有限公司_202511330267.1
    本发明公开了集成电路制程中晶圆阵列测试系统，涉及晶圆阵列技术领域，本发明包括晶圆电学性能检测模块、晶圆电学性能判断模块、晶圆电学信号差异分析模块和芯片测试模块。分析集成电路制程中的后道封装前的各环节的各芯片的晶圆电学性能检测值，判断是否存在...
    2026-04-18
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