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最新专利技术
  • 超高效可调光LED驱动器
    超高效可调光LED驱动器_昕诺飞控股有限公司_202480024399.9
    本发明涉及一种用于为光源供电的驱动器电路。该驱动器电路包括：第一驱动器，适于向光源提供功率并且具有处于第一最佳功率转换效率的第一输出功率；第二驱动器，适于向光源提供功率并且具有处于第二最佳功率转换效率的第二输出功率；控制器，用于启用和禁用具...
    2025-11-18
  • 发光装置、光源和自适应远光前照灯
    发光装置、光源和自适应远光前照灯_AMS-欧司朗国际有限公司_202480025658.X
    本公开涉及一种发光装置(100)，其包括发光像素(110)的阵列(105)，其中每个发光像素(110)被单独控制以发射光；确定单元(120)，其被配置为确定哪个虚拟像素(125)应在下一时间间隔内发光，并为每个虚拟像素(125)输出第一控制...
    2025-11-18
  • 具有冗余的LED照明电路
    具有冗余的LED照明电路_昕诺飞控股有限公司_202480019923.3
    LED照明电路包括被分成一组驱动器模块的驱动器电路和被分成单独的LED子装置的LED装置。选择电路选择将是激活的LED子装置和将是不激活的LED‑子装置。选择电路根据故障检测将LED子装置配置为第一组多个激活的LED子装置和第二组至少一个不...
    2025-11-18
  • 柔性印刷电路板
    柔性印刷电路板_梅克科技株式会社_202480003679.1
    本发明提供了一种柔性印刷电路板，即使在弯曲时信号线靠近其他导体，也能够得到稳定的特性阻抗。柔性印刷电路板1包括挠性的绝缘薄膜2、信号线3、接地导体4和绝缘包覆部6。信号线3设置在绝缘薄膜的上表面2a上。接地导体4以与信号线3相邻的方式设置在...
    2025-11-18
  • 树脂配线基板及伸缩性设备
    树脂配线基板及伸缩性设备_TDK株式会社_202480021696.8
    本发明提供一种树脂配线基板及具备该树脂配线基板的伸缩性设备，该树脂配线基板具有伸缩性树脂基材(11)与配线图案(21)，配线图案(21)包含由粒径为0.5μm～2.0μm的金属膜形成的金属配线(22)，金属配线(22)的至少一部分在剖面视图...
    2025-11-18
  • 印刷布线板
    印刷布线板_住友电工印刷电路株式会社_202480021733.5
    印刷布线板具备：基材，具有第一主面以及作为第一主面的相对面的第二主面；以及第一电介质层，具有配置于第一主面上的第一粘接剂层以及配置于第一粘接剂层上的第一氟树脂层。
    2025-11-18
  • 树脂配线基板及伸缩性设备
    树脂配线基板及伸缩性设备_TDK株式会社_202480021292.9
    本发明提供一种具有优异的伸缩性的树脂配线基板(1)及具备该树脂配线基板(1)的伸缩性设备，所述树脂配线基板(1)具有伸缩性树脂基材(11a)、(11b)、配线图案(21)及已接地的接地件图案(5)，接地件图案(5)以与伸缩性树脂基材(11a...
    2025-11-18
  • 具有嵌入式组件的混合芯基板
    具有嵌入式组件的混合芯基板_高通股份有限公司_202480022342.5
    本发明公开了一种具有嵌入式组件的混合芯基板及其制造方法。在一方面，混合芯基板包括：刚性芯；第一层压层结构，该第一层压层结构设置在刚性芯的顶表面上方并安装到刚性芯的顶表面，并且具有其中嵌入有第一组件的腔；和第二层压层结构，该第二层压层结构设置...
    2025-11-18
  • 印刷布线板
    印刷布线板_住友电工印刷电路株式会社_202380096422.0
    印刷布线板具备：基膜，具有主面；导电图案，配置于主面上；以及覆盖层，具有粘接剂层和绝缘膜，该粘接剂层以覆盖导电图案的方式配置于主面上，该绝缘膜配置于粘接剂层上。导电图案具有端子部。在覆盖层中形成有贯通覆盖层而使端子部的上表面暴露的开口部。若...
    2025-11-18
  • 电子控制装置及其制造方法
    电子控制装置及其制造方法_安斯泰莫株式会社_202380096117.1
    电子控制装置(10)具备沿着印刷基板(20)的两个长度方向边缘(22、22)设置的长条形状的长条部件(30)。从沿着长度方向边缘(22)的方向观察时，长条部件(30)构成为使接合部(31)和突出部(35)成为一体，所述接合部(31)与密封印...
    2025-11-18
  • 用于可拆卸地附接设备的装置及相应设备
    用于可拆卸地附接设备的装置及相应设备_赛峰电子与防务公司_202480025079.5
    本发明涉及一种用于可拆卸地附接设备(E)的装置，该装置包括基座(200)和与该设备刚性连接的框架(100)；该框架(100)具有相对于框架(100)的第一轴线(A1)彼此相对的第一侧(101)和第二侧(102)，以及基板(103)，该基板在...
    2025-11-18
  • 电气设备
    电气设备_索尤若驱动有限及两合公司_202480023116.9
    一种带有板材壳体和风扇的电气设备，其中，风扇具有风扇壳体，风扇壳体与板材壳体卡接连接并且具有铰接销，铰接销抵靠用于实现风扇相对于板材壳体的摆动的、与板材壳体的边棱同轴取向的摆动轴。
    2025-11-18
  • 具有带有冲压金属片材的冷板的用于机动车辆的电子组件
    具有带有冲压金属片材的冷板的用于机动车辆的电子组件_舍弗勒技术股份两合公司_202480023371.3
    本发明涉及一种电子组件(10)，包括：‑ 印刷电路板(50)；‑ 电子部件(20)，其被安装在印刷电路板上；‑ 金属片材(40)，其被安装在印刷电路板上，其中形成有腔体(30)，电子部件被容纳在腔体中并且在印刷电路板和金属片材之间，腔体被填...
    2025-11-18
  • 电磁波吸收构件
    电磁波吸收构件_琳得科株式会社_202380096406.1
    本发明提供一种电磁波吸收构件(10)，其具有电阻层(20)、隔离层(30)及反射层(40)，所述电阻层(20)、所述隔离层(30)及所述反射层(40)以电阻层(20)、隔离层(30)、反射层(40)的顺序进行层叠，电阻层(20)具有多个在电...
    2025-11-18
  • 内存元件及形成该内存元件的方法
    内存元件及形成该内存元件的方法_应用材料公司_202480021407.4
    本文描述了内存元件及制造内存元件的方法。所述内存元件包括在表面上的位线金属叠层，所述表面包括导电位线触点(例如多晶硅)及绝缘介电岛状物(例如氮化硅(SiN))的矩阵。所述位线金属叠层包括钛(Ti)、钨(W)、氮化钨(WN)、硅化钨(WS)或...
    2025-11-18
  • 具有无扩大修整的3D DRAM
    具有无扩大修整的3D DRAM_应用材料公司_202480025533.7
    本技术的实施例可包括半导体处理方法及系统。方法及系统可包括：将基板提供至半导体处理腔室的处理区域，其中基板包括一或多对交替的半导体材料层及牺牲材料层。方法包括：穿过一或多对交替的半导体材料层及牺牲材料层形成一或多个垂直延伸特征，从而形成一或...
    2025-11-18
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480000730.3
    本公开涉及用于制造半导体装置(例如，诸如DRAM的3D存储器装置)中的接触结构的方法、装置、系统和技术。示例性半导体装置包括连接在一起的第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括存储器单元的阵列以及沿第一方向延伸的第一接触结构。第一...
    2025-11-18
  • 具有降低浮体效应的4F2垂直存取晶体管
    具有降低浮体效应的4F2垂直存取晶体管_应用材料公司_202480021504.3
    本技术包括具有改进的孔分布的垂直单元动态随机存取内存(DRAM)阵列存取晶体管。所述阵列包括在第一水平方向上布置的多个位线及在第二水平方向上布置的多个字线。所述阵列包括在正交于所述第一方向及所述第二水平方向的垂直方向上延伸的多个通道，使得所...
    2025-11-18
  • 包含接触结构的微电子装置及相关电子系统及方法
    包含接触结构的微电子装置及相关电子系统及方法_美光科技公司_202480019586.8
    一种微电子装置包括堆叠结构，其包括布置成层级的交替导电结构及绝缘结构。所述层级中的每一者个别地包括导电结构及绝缘结构。所述微电子装置包括：楼梯结构，其具有包括所述层级的横向端的阶梯；及触点，其在所述楼梯结构的不同标高处上覆于所述阶梯。所述触...
    2025-11-18
  • 包含竖直平面存储器单元结构的微电子装置以及相关存储器装置及电子系统
    包含竖直平面存储器单元结构的微电子装置以及相关存储器装置及电子系统_美光科技公司_202480022340.6
    一种形成微电子装置的方法包含：在基底结构上方形成具有牺牲材料及绝缘材料的层面的初步堆叠结构；形成竖直延伸穿过所述初步堆叠结构、具有第一区及第二区的狭槽；在所述狭槽内形成存储器单元材料、掩模材料及修整材料；移除所述修整材料在所述狭槽的所述第一...
    2025-11-18
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