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最新专利技术
  • 一种流体调节装置
    一种流体调节装置_北京格瑞安能电力科技有限公司_202510781685.6
    本发明涉及调节装置技术领域，具体涉及一种流体调节装置，包括管件，还包括流量调节组件，包括设置管架中膨胀件，所述管件外部设有用于往调节气囊填充介质的填充件，所述膨胀件膨胀时与管件的内壁贴合，所述膨胀件侧壁被挤压时与管件相近一侧进一步膨胀。通过...
    2025-11-04
  • 一种飞行模拟器的照明装置
    一种飞行模拟器的照明装置_广东优翼航空技术有限公司_202510784861.1
    本发明公开了一种飞行模拟器的照明装置，涉及飞行模拟器技术领域，包括模拟平台，模拟平台的上侧固定连接有两个侧板，所述侧板的内侧固定连接有多个分支块，多个所述分支块的外侧均开设有安装槽，所述安装槽的内侧设置有LED灯管，所述侧板的前后两侧均设置...
    2025-11-04
  • 一种改性塑料粒子预处理干燥设备
    一种改性塑料粒子预处理干燥设备_昆山琪彩塑胶有限公司_202510785719.9
    本发明涉及干燥设备技术领域，且公开了一种改性塑料粒子预处理干燥设备，包括烘干箱和热风产出装置，烘干箱内设有若干个能够取出的可抽出承载座，可抽出承载座上部均设有置物槽，置物槽内底部贯穿开设有透气孔，可抽出承载座上下位置分别设有导向罩和密封板，...
    2025-11-04
  • 一种直列式起爆器用爆炸箔及其制备方法
    一种直列式起爆器用爆炸箔及其制备方法_四川蓝狮科技有限公司_202510782299.9
    本发明公开了一种直列式起爆器用爆炸箔及其制备方法，属于火工品技术领域，包括陶瓷基板（1）、金属桥箔（2）和插针（6），所述金属桥箔（2）设置于陶瓷基板（1）的正面，所述陶瓷基板（1）与两根插针（6）通过焊锡（5）焊接于陶瓷基板（1）的背面，...
    2025-11-04
  • 一种喷气式催泪弹
    一种喷气式催泪弹_中国人民武装警察部队七台河支队_202510785446.8
    本发明涉及一种喷气式催泪弹，包括拉环、握杆、弹体和插销，其特征在于，所述弹体还包括压缩气罐、空腔和击发装置；所述拉环和插销卡扣连接，所述插销和击发装置卡扣连接；所述击发装置上还设有顶针、顶杆、弹簧和握杆；所述弹簧与顶杆铰接；弹体内设有压缩气...
    2025-11-04
  • 一种外球笼沟道分度检具
    一种外球笼沟道分度检具_浙江迦得机械有限公司_202510784223.X
    本发明属于汽车零部件检测技术领域，具体涉及一种外球笼沟道分度检具，包括工件、用于夹持工件的定心转台,定心转台转动连接在回转台内，回转台转动连接在工作台上，回转台、定心转台由电机驱动，工作台上设置有纵向检测架、横向检测架，纵向检测架、横向检测...
    2025-11-04
  • 一种冻土土壤电阻测量装置及方法
    一种冻土土壤电阻测量装置及方法_山东电力建设第三工程有限公司_202510784394.2
    本发明属于冻土土壤电阻测量技术领域，具体的说是一种冻土土壤电阻测量装置及方法，本发明一方面通过将土壤与水以冷冻土壤和冰粒的形式进行混合，在混合过程中，由于低温以及冰粒物理性态的影响，致使土壤与冰粒之间产生的粘性较小，进而便于土壤颗粒与冰粒的...
    2025-11-04
  • 一种可数显读数的、可转换测量模式的硬度计
    一种可数显读数的、可转换测量模式的硬度计_安徽工业大学_202510784008.X
    本发明公开了一种可数显读数的、可转换测量模式的硬度计，包括硬度计主体，所述硬度计主体包括底座，所述底座的上表面一端通过螺栓固定安装有摇臂钻床，所述摇臂钻床的一侧顶端设置有水平摇臂，所述水平摇臂的表面设置有电动滑轨；通过设计便利转换检测机构，...
    2025-11-04
  • 一种双差分MEMS加速度计结构
    一种双差分MEMS加速度计结构_清华大学_202510783959.5
    本申请提供了一种双差分MEMS加速度计结构，包括衬底，悬设于衬底上的敏感结构层，以及位于衬底与敏感结构层之间，并为敏感结构层悬设于衬底上提供支撑的锚点层。敏感结构层包括两个相互对称的敏感结构单元，每个敏感结构单元包括敏感质量块，对称设置在敏...
    2025-11-04
  • 水平可插拔硅光光引擎及其组装方法
    水平可插拔硅光光引擎及其组装方法_希烽光电科技(南京)有限公司_202510781779.3
    本发明公开了一种水平可插拔硅光光引擎，硅光光引擎包含光电芯片组件、硅光光引擎基板、光纤阵列插头、阵列光纤和耦合透镜，光电芯片组件固定在硅光光引擎基板的底面，耦合透镜固定在硅光光引擎基板的底面或固定在光电芯片组件中硅光芯片耦合器端面，光纤阵列...
    2025-11-04
  • 一种用于飞机外部照明灯具的校准装置及其校准方法
    一种用于飞机外部照明灯具的校准装置及其校准方法_中国商用飞机有限责任公司_202510787329.5
    本发明涉及一种用于飞机外部照明灯具的校准装置，该校准装置直接安装在灯具的发光表面上，校准装置包括聚光组件，该聚光组件在远离发光表面的最前部限定出通光孔，使得聚光组件除了通光孔之外覆盖发光表面，其中，通光孔对准发光表面的中心。这种校准装置直接...
    2025-11-04
  • 一种LCD光阀的机械转接装置
    一种LCD光阀的机械转接装置_长沙普佳德光电科技有限公司_202510783820.0
    本发明公开了一种LCD光阀的机械转接装置，LCD光阀包括上玻璃基板、下玻璃基板和和夹设于之间的液晶盒，光线从上玻璃基板入射，经液晶盒后从下玻璃基板射出。机械转接装置包括一片玻璃板，玻璃板与上玻璃基板的入射面相贴合；玻璃板的长度大于上玻璃基板...
    2025-11-04
  • 基于强化学习的调味品低温发酵动态控制方法
    基于强化学习的调味品低温发酵动态控制方法_沈阳味来央厨食品有限公司_202510780794.6
    本发明公开了基于强化学习的调味品低温发酵动态控制方法，包括如下步骤：S1、接收风味目标输入并转换为代谢意图向量；S2、根据代谢意图向量构建目标代谢路径图谱；S3、采集当前发酵状态数据；S4、构建当前代谢路径图谱并映射至非欧几里得嵌入空间，得...
    2025-11-04
  • 栅极驱动电路、栅极驱动电路检测方法和显示面板
    栅极驱动电路、栅极驱动电路检测方法和显示面板_惠科股份有限公司_202510783092.3
    本申请属于显示驱动技术领域，具体涉及一种栅极驱动电路、栅极驱动电路检测方法和显示面板，所述栅极驱动电路包括多条时钟信号线和N个级联的驱动电路模块；每个驱动电路模块包括电路单元，所述电路单元至少包括控制节点和输出晶体管；每个驱动电路模块还包括...
    2025-11-04
  • 降噪电路和栅极驱动电路
    降噪电路和栅极驱动电路_惠科股份有限公司_202510781411.7
    本申请属于显示驱动技术领域，具体涉及一种降噪电路和栅极驱动电路，所述降噪电路包括：降噪控制单元，用于在降噪控制端输出的降噪控制信号和驱动控制节点上电压的作用下，在当前级栅极驱动模块的扫描阶段的非扫描时间输出降噪信号；降噪执行单元，用于根据降...
    2025-11-04
  • 降噪电路和栅极驱动电路
    降噪电路和栅极驱动电路_惠科股份有限公司_202510781414.0
    本申请属于显示驱动技术领域，具体涉及一种降噪电路和栅极驱动电路，所述降噪电路包括：第一降噪模块用于对驱动控制节点、驱动输出端和级传输出端上的电压进行降噪处理；还用于在第二降噪控制信号的作用下使所述第一降噪模块中的降噪晶体管处于反向偏置状态；...
    2025-11-04
  • 基于ASR算法的OWS耳机同声传译方法
    基于ASR算法的OWS耳机同声传译方法_深圳市华爵通讯有限公司_202510784627.9
    本发明的基于ASR算法的OWS耳机同声传译方法包括五个步骤：S1：通过分布式多麦克风阵列生成降噪后的语音特征信号；S2：将语音特征信号输入基于知识图谱的动态路径规划模块生成多语种优化信号；S3：使用优化信号控制轻量化混合ASR模型，通过端云...
    2025-11-04
  • 基于声纹特征迁移的数字人音色自适应匹配方法及系统
    基于声纹特征迁移的数字人音色自适应匹配方法及系统_杭州星麦云商科技有限公司_202510779082.2
    本发明涉及语音合成技术领域，具体为基于声纹特征迁移的数字人音色自适应匹配方法及系统。该发明首先采用深度声纹解耦网络，通过多任务对抗学习策略处理用户语音样本，提取与内容及通用声学特征解耦的纯净音色身份嵌入，并同时提取用于表征音色宏观特性与微观...
    2025-11-04
  • 一种电感器制作自动化绕组加工设备
    一种电感器制作自动化绕组加工设备_东莞市晶磁科技有限公司_202510780588.5
    本发明公开了一种电感器制作自动化绕组加工设备，涉及电感器用绕线加工设备技术领域，包括底座和升降杆，所述底座的上方安装有机架。该电感器制作自动化绕组加工设备，在铁芯本体绕线时，通过压紧机构对铁芯本体的内侧、外侧以及顶部进行多点挤压，可使导线圈...
    2025-11-04
  • 多芯片连接结构的制备方法
    多芯片连接结构的制备方法_合肥沛顿存储科技有限公司_202510779783.6
    本发明属于芯片技术领域，具体涉及多芯片连接结构的制备方法。步骤：在基材上涂覆释放层和粘合层；芯片上有铜柱凸点，芯片临时键合在粘合层上，控制部分的铜柱凸点嵌入粘合层；在粘合层上形成塑封层，塑封层包裹芯片和剩余部分的铜柱凸点，芯片和塑封层共同构...
    2025-11-04
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