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最新专利技术
  • 一种面向残差调控的机器人柔性磨削轨迹规划方法
    一种面向残差调控的机器人柔性磨削轨迹规划方法_重庆大学_202610149551.7
    本申请公开了一种面向残差调控的机器人柔性磨削轨迹规划方法，涉及机器人加工技术领域，基于三维模型确定工件加工的初始路径，对初始路径进行自适应离散；基于等残留高度法确定初始加工行距和刀位点；提取相邻两行磨削轨迹上对应的刀位点的主曲率，选取主曲率...
    2026-05-01
  • 一种工件转盘式检测设备
    一种工件转盘式检测设备_宁波安达通车辆配件有限公司_202610339080.6
    本申请涉及一种工件转盘式检测设备，其包括旋转工作台，旋转工作台具有驱动其水平旋转的驱动电机；旋转工作台的上表面周向设有至少六个安装基座，且旋转工作台的外侧依次设有将工件安装至安装基座的上料装置、用于检测工件的连接环部的厚度的第一检测装置、用...
    2026-05-01
  • 一种新型直角钢料检测治具
    一种新型直角钢料检测治具_深圳市固源塑胶制品有限公司_202311717440.4
    本发明公开了一种新型直角钢料检测治具，包括固定座、第一轨道、第二轨道、第一挡块、第二挡块和纤维板，固定座的内部开设有第一轨道槽，第一轨道槽的内部可拆卸连接有第一轨道，固定座的内部且位于第一轨道槽的一侧开设有第二轨道槽，第二轨道槽的内部可拆卸...
    2026-05-01
  • 一种IMU单元用蓝宝石摆片精密加工治具及其加工工艺
    一种IMU单元用蓝宝石摆片精密加工治具及其加工工艺_深圳市瀚庚科技有限公司_202610374178.5
    本发明公开了一种 IMU 单元用蓝宝石摆片精密加工治具及其加工工艺，属于工业机器人核心零部件超精密加工领域，治具包括同轴配合的第一安装板、第二安装板，二者之间形成仿形装夹腔，设置周向微粘接台阶、全平面支撑台与负压吸附结构，配合阶梯式防崩边成...
    2026-05-01
  • 一种低成本高精度的多工位气动旋转定位工装
    一种低成本高精度的多工位气动旋转定位工装_珠海镇东有限公司_202610264593.5
    本发明涉及自动化设备技术领域，具体涉及一种低成本高精度的多工位气动旋转定位工装。包括多个90度直角基座，90度直角基座上有多组旋转定位装置，旋转定位装置包含旋转气缸，旋转气缸旁有推拉气缸，旋转气缸下装有模芯，模芯旁有夹具，夹具装在推拉气缸下...
    2026-05-01
  • 一种用于回转体零件多工序成形的自适应随动工装系统
    一种用于回转体零件多工序成形的自适应随动工装系统_浙江上工阀门有限公司_202610228493.7
    本发明公开了一种用于回转体零件多工序成形的自适应随动工装系统，涉及回转面打磨技术领域；包括驱动装置，所述驱动装置上安装有两排夹持装置；两排夹持装置用于夹持回转体零件；两排所述夹持装置对齐；所述驱动装置上安装有位移控制件；所述驱动装置上安装有...
    2026-05-01
  • 磨削刀具及等离子体约束环的加工方法
    磨削刀具及等离子体约束环的加工方法_长沙华实半导体有限公司_202610380990.9
    本申请公开了一种磨削刀具及等离子体约束环的加工方法，磨削刀具用于对等离子体约束环中的环形腔体进行磨削加工，磨削刀具包括刀柄、安装部和砂轮，刀柄用于与外部驱动机构的旋转轴连接；安装部具有沿安装部的轴向相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面与刀...
    2026-05-01
  • 一种基于偏心结构的打磨头
    一种基于偏心结构的打磨头_深圳市元造装备技术有限公司_202610271992.4
    本发明公开一种基于偏心结构的打磨头，属于偏心打磨装置技术领域，包括打磨头主体，所述打磨头主体一端设有偏心驱动结构和注油润滑结构；本发明采用可调式偏心座开设偏心安装腔配合转轴形成偏心驱动结构，螺钉、轴承挡环、第一轴承、第二轴承与轴承压环沿转轴...
    2026-05-01
  • 一种360度回归式往复直线驱动砂光笔
    一种360度回归式往复直线驱动砂光笔_重庆协正机电有限公司_202610188477.X
    本发明涉及一种360度回归式往复直线驱动砂光笔，属于电动工具领域，包括一体化刚性外壳、设置于外壳内部的无刷电机组件、固定于电机轴前端的正弦槽凸轮、以及通过支撑轴与主轴连接的滚珠轴承。滚珠轴承嵌设于正弦槽凸轮的环形曲线槽内，将电机的旋转运动转...
    2026-05-01
  • 一种兼容多种玻璃基板的研磨横梁
    一种兼容多种玻璃基板的研磨横梁_彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司_202511946351.6
    本发明公开了一种兼容多种玻璃基板的研磨横梁，包括基体横梁和驱动轮，所述基体横梁底部两侧均设有铸铁立柱，且基体横梁上设有安装支架，同时安装支架内部安装有研磨电机，并且研磨电机的输出轴固定有主轴；所述驱动轮外侧设有研磨轮，该兼容多种玻璃基板的研...
    2026-05-01
  • 一种金属修磨机的坯料匹配输送机构
    一种金属修磨机的坯料匹配输送机构_太原市恒山机电设备有限公司_202610235508.2
    本发明公开了一种金属修磨机的坯料匹配输送机构，涉及金属坯料修磨的匹配输送技术，包括输送平台，且输送平台的左端内部开设有输送腔体；还包括：所述输送平台的内部设置有输送机构，且输送机构包含有输送台架；其中，输送台架的上端贴合滑动于输送平台的顶面...
    2026-05-01
  • 防护装置、晶圆磨削模块、减薄设备及方法、处理设备
    防护装置、晶圆磨削模块、减薄设备及方法、处理设备_华海清科股份有限公司_202511845874.1
    本发明提出了防护装置、晶圆磨削模块、减薄设备及方法、数据处理设备及存储介质。所述防护装置用于晶圆减薄设备的晶圆磨削模块，所述防护装置包括：分隔导流条，其将回转工作台划分成多个扇形区域，并且具有导流槽；以及可动防护件，其设置成在晶圆位于任一工...
    2026-05-01
  • 半导体抛光方法及抛光头膜片
    半导体抛光方法及抛光头膜片_南亚科技股份有限公司_202610093580.6
    一种抛光头膜片包含圆形底壁以及多个环状隔间壁。多个环状隔间壁自底壁向上延伸，用以将底壁划分为至少四个同心区域。至少四个同心区域包含第一区域及第二区域，第一区域与第二区域分别为最靠近及次靠近底壁的中心的区域，且多个补强结构嵌设于底壁的第一区域...
    2026-05-01
  • 一种多精度芯片研磨装置及芯片研磨设备
    一种多精度芯片研磨装置及芯片研磨设备_苏试宜特(深圳)检测技术有限公司_202610240002.0
    本申请提供一种多精度芯片研磨装置及芯片研磨设备，研磨装置包括固定座、导向杆、出针部和多个不同研磨尺寸的研磨探针。导向杆第一端与固定座连接，导向杆表面设有沿周向分布且沿轴向延伸的多条导向槽。出针部装在导向杆第二端，出针部设有与导向槽延伸方向一...
    2026-05-01
  • 化学机械抛光设备、晶圆加工方法和化学机械抛光系统
    化学机械抛光设备、晶圆加工方法和化学机械抛光系统_华海清科股份有限公司_202610198479.7
    本发明提供一种化学机械抛光设备、晶圆加工方法和化学机械抛光系统，化学机械抛光设备包括：沿化学机械抛光设备的长度方向顺序设置的前置单元、竖直传输单元和加工单元，竖直传输单元和加工单元具有独立的框架且相互间设置有缓震结构，加工单元包括位于下层的...
    2026-05-01
  • 一种铝合金宽板镜面生产设备及其生产工艺
    一种铝合金宽板镜面生产设备及其生产工艺_中国重型机械研究院股份公司_202610179152.5
    本发明属于金属表面处理技术领域，特别涉及一种铝合金宽板镜面生产设备及其生产工艺。该生产设备包括自动上料单元、粗抛光单元、精抛光单元、往复式真空吸附平台、输送单元、清洗烘干装置、自动下料单元以及控制器；精抛光单元包含沿板宽方向排列的多组打磨头...
    2026-05-01
  • 一种玻璃双面同步研磨加工方法及系统
    一种玻璃双面同步研磨加工方法及系统_浙江罗克光电科技有限公司_202512006051.6
    本申请提供一种玻璃双面同步研磨加工方法及系统，涉及研磨技术领域，旨在解决现有技术中因控制策略粗放而导致的加工效率低、面形修正能力弱、精度一致性差以及易引入附加应力的问题。该方法包括：在研磨过程中，基于加工状态数据对上研磨盘施加第一压力，第一...
    2026-05-01
  • 一种化学机械抛光设备和抛光方法
    一种化学机械抛光设备和抛光方法_华海清科股份有限公司_202610188222.3
    本发明公开了一种化学机械抛光设备和抛光方法，属于半导体制造技术领域。该化学机械抛光设备包括：抛光机构，其包括位于上方的抛光腔室和位于下方的传输腔室，所述抛光腔室配置有装载晶圆的承载头；传输机构，位于传输腔室中，包括水平导轨和夹持机构，夹持机...
    2026-05-01
  • 一种化学机械抛光设备和抛光方法
    一种化学机械抛光设备和抛光方法_华海清科股份有限公司_202610182595.X
    本发明公开了一种化学机械抛光设备和抛光方法，该化学机械抛光设备包括：前置单元；抛光单元，位于前置单元的侧方，其包括上方的抛光腔室和下方的传输腔室，所述抛光腔室配置有装载晶圆的承载头；传输机构，位于传输腔室中，包括水平导轨和夹持机构，夹持机构...
    2026-05-01
  • 复合界面的平坦化方法
    复合界面的平坦化方法_北京赛微电子股份有限公司_202610025072.4
    本申请公开了一种复合界面的平坦化方法。复合界面的平坦化方法包括提供一待研磨的初始晶圆，初始晶圆包括衬底及设于衬底一侧的复合层，复合层包括交错设置的金属部和有机部，金属部的初始高度大于有机部的初始高度；利用第一研磨液对初始晶圆进行第一阶段研磨...
    2026-05-01
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