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  • 本发明公开一种全彩化Micro‑LED阵列及其制备方法,该全彩化Micro‑LED阵列包括衬底和形成于衬底上表面的外延结构层,衬底上定义R像素区域、G像素区域和B像素区域,R像素区域、G像素区域和B像素区域分别具有不同的表面倾角,实现外延结...
  • 本公开提供了一种像素驱动结构、微型LED器件、显示面板及亮度的调节方法,涉及显示技术领域。所述像素驱动结构包括:发光器件,包括:第一半导体层;第二半导体层,位于所述第一半导体层的第一侧、且导电类型与所述第一半导体层不同;以及发光层,在第一方...
  • 本申请涉及一种显示设备及其制备方法,该显示设备包括驱动基板、多个键合组件、绝缘层、填充件和透明导电层,驱动基板包括多个第一电极触点;多个键合组件设于驱动基板的表面,键合组件与第一电极触点电连接,且相键合组件之间设有第一沟槽;键合组件包括键合...
  • 一种微型LED元件、一种微型LED显示面板、以及一种显示装置。所述微型LED显示面板包括:微型LED芯片,所述微型LED芯片包括驱动层和设置在所述驱动层上的微型LED阵列,所述驱动层用于接收驱动所述微型LED阵列的信号;柔性电路板,设置在所...
  • 本公开实施例提供了一种微型LED元件、一种微型LED显示面板、以及一种显示装置。所述微型LED显示面板包括:微型LED芯片,所述微型LED芯片包括驱动层和设置在所述驱动层上的微型LED阵列,所述驱动层用于接收驱动所述微型LED阵列的信号;设...
  • 本公开提供一种微型LED显示面板及其制造方法以及显示装置。所述微型LED显示面板包括:微型LED芯片,包括:驱动层和设置在所述驱动层上的微型LED阵列,所述驱动层包括用于接收驱动所述微型LED阵列的信号的信号区;柔性电路板,设置在所述信号区...
  • 本申请提供一种微型LED元件、微型LED显示面板和显示装置。微型LED显示面板包括:微型LED芯片,其包括驱动层和设置在驱动层上的微型LED阵列,驱动层包括其上未设置微型LED阵列的信号区,并且信号区被配置成接收用于驱动微型LED阵列的信号...
  • 本申请提供一种微型LED元件、微型LED显示面板和显示装置。微型LED显示面板包括:微型LED芯片,其包括驱动层和设置在驱动层上的微型LED阵列,驱动层被配置成接收用于驱动微型LED阵列的信号;柔性电路板(Flexible Circuit ...
  • 本公开提供了一种发光器件及其制备方法、显示面板,属于光电子制造技术领域。该发光器件包括基板、承载层、多个发光单元、发光单元保护层和平坦化层;所述承载层位于所述基板上,所述多个发光单元位于所述承载层上,所述发光单元包括发光结构和位于所述发光结...
  • 本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置、点亮测试板及方法,所述显示面板包括驱动背板和多个发光器件;其中,所述驱动背板包括多个焊盘,所述发光器件包括多个电极;所述焊盘和所述电极中的至少一个为双层结构,所述双层结构包括第一层结构和第二层结...
  • 本发明涉及键盘背光模组技术领域,尤其涉及内置超IC支架式高亮LED键盘背光模组及封装工艺,包括导光板和支架本体,导光板上表面贴合有遮光膜,背胶的上表面设有离型膜,导光板的下表面贴合有反射膜,支架本体设于导光板的侧面,支架本体上集成有多个RG...
  • 本发明揭示一种LED封装结构及其制作方法,涉及LED封装技术领域。该LED封装结构包括封装支架、两组发光件及两组封装层,封装支架的支架基部设有上下布置且相互连通的双容腔,两组发光件分别设于两容腔中,两组封装层对应填充于容腔并包覆发光件。该L...
  • 本发明涉及LED芯片技术领域,具体公开了一种发光二极管LED结构,包括:壳体、导电框架、第一发光芯片以及第二发光芯片;所述壳体包括隔离条、上盖以及位于上盖中部的开口;所述上盖覆盖在所述导电框架表面,所述开口对荧光转化层进行围挡,所述导电框架...
  • 本发明涉及一种植物照明LED光源,包括支架、设置于支架上并与支架正负极连接的多个LED芯片和封装于多个LED芯片上的荧光胶,荧光胶为硅胶与荧光粉的混合物,荧光粉包括绿色荧光粉、黄绿色荧光粉、红色荧光粉;支架上设有碗杯,碗杯内底部设有功能区,...
  • 本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,包括:衬底,包括焊盘区;键合电极,设置于焊盘区内;发光元件;导电胶层,设置于键合电极与发光元件之间,发光元件与焊盘区一一对应,发光元件包括接触电极,接触电极与键合电极通过导电胶层一一对应连接;...
  • 本申请涉及一种Micro LED芯片激光转移方法、装置和显示面板。所述方法包括:将第一基板与芯片的电极侧通过激光释放胶材进行键合处理,所述第一基板用于排布至少一种色光的芯片;对至少一种第一基板施加激光,以使所述第一基板释放至少部分待转移的目...
  • 本发明公开了一种微型阵列方型通孔基板的制造方法及基板,其中制造方法包括以下步骤:S1、基材预处理、S2、激光加工处理、S3、喷砂粗化处理、S4、高速气流喷射精密处理、S5、应力消除退火处理、S6、消磁处理,本发明通过高精度基板结构设计和一体...
  • 本发明公开了一种基于磁路补偿大面积阵列的磁粉磁针装置及其加工方法,其中磁粉磁针装置包括底座、永磁体、磁粉磁针针座层、磁粉磁针针尖层、磁粉磁针针座、磁粉磁针针尖和补偿磁针, 底座上分布有粘接永磁体的方形凹槽,相邻的方形凹槽之间开设有插设有补偿...
  • 公开了一种发光元件转移系统及其方法。该发光元件转移系统包括:真空室,用于在其中产生真空气氛或去除真空气氛;对准部,用于在真空室内部将第一基底和第二基底对准;接合部,用于向对准的第一基底和第二基底施加热和压力,并且设置为在布置方向上与对准部相...
  • 本申请涉及一种自照明成像装置的制备方法及自照明成像装置,属于照明检测技术领域,其中,该方法先通过配置有大景深显微物镜的相机同时捕捉微型发光二极管的微透镜阵列高精度的两层结构图像,以此提取误差调整微型发光二极管的微透镜阵列,实现微型发光二极管...
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