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最新专利技术
  • 一种半导体集成电路芯片焊接的方法
    一种半导体集成电路芯片焊接的方法_弘润半导体(苏州)有限公司_202511991015.3
    本发明公开了一种半导体集成电路芯片焊接的方法，涉及半导体焊接工艺技术领域，包括，采集氧化层厚度数据和基板微观形貌数据，输入预训练的卷积神经网络，生成氧化状态编码矩阵；通过梯度配比算法计算聚乙二醇和葡聚糖双水相溶液的最优浓度比例，对最优浓度比...
    2026-04-09
  • 一种高密度、小间距BGA封装板的精细化焊盘处理方法
    一种高密度、小间距BGA封装板的精细化焊盘处理方法_珠海杰赛科技有限公司_202511878458.1
    本发明公开了一种高密度、小间距BGA封装板的精细化焊盘处理方法，涉及半导体加工技术领域，该方法通过罗列所有BGA焊盘可能存在的物理状态，然后根据不同的物理状态执行不同的补偿、切削和阻焊开窗策略，通过系统化综合考虑，一方面，确保最终成形的焊盘...
    2026-04-09
  • 铜微球的制备方法、键合材料
    铜微球的制备方法、键合材料_湖北通格微电路科技有限公司_202511754870.2
    本申请涉及集成电路封装领域，特别是涉及铜微球的制备方法、键合材料。铜微球的制备方法包括：制备包括铜颗粒以及光固化剂的铜源分散液；向容器中依次填充第一承载液、第二承载液以及第三承载液，制备铜源承载相，其中，第一承载液的粘度大于第二承载液的粘度...
    2026-04-09
  • 扇出型晶圆级芯片尺度封装中的半导体装置及相关联的方法
    扇出型晶圆级芯片尺度封装中的半导体装置及相关联的方法_意法半导体国际公司_202511316400.8
    本公开涉及扇出型晶圆级芯片尺度封装中的半导体装置及相关联的方法。依据本公开的各种实施例，提供了一种扇出型晶圆级芯片尺度封装，其包括：半导体管芯，具有顶侧、相反的底侧和四个周边侧，顶侧具有有源层；模制化合物，围绕半导体管芯的周边侧；再分布层，...
    2026-04-09
  • 一种半导体封装结构及其制作方法
    一种半导体封装结构及其制作方法_矽品科技(苏州)有限公司_202411361582.6
    本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法，包括以下步骤：提供一半导体基底，半导体基底上表面设有至少一连接结构，连接结构至少包括金属焊垫；于连接结构上表面形成有机保护层，有机保护层中形成有底部显露出金属焊垫的部分上表面的开口部；将形成有有机保...
    2026-04-09
  • 复合式板材封装结构
    复合式板材封装结构_同欣电子工业股份有限公司_202411334871.7
    本发明公开一种复合式板材封装结构，其包含一第一陶瓷板、埋置于所述第一陶瓷板的多个导通柱、形成于所述第一陶瓷板外板面的多个接合垫、形成于所述第一陶瓷板内板面的多个布局线路、形成于所述内板面的一感光型光阻墙、接合于所述感光型光阻墙的一感光型光阻...
    2026-04-09
  • 芯片载板及其制作方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制作方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511924182.6
    本申请提供一种芯片载板及其制作方法、芯片封装结构，该芯片载板包括基板和多层重布线层，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，基板上设置有多个导电孔，导电孔自第一表面向第二表面的方向凹陷，导电孔填充有导电结构；多层重布线层位于基板的第一表面，至...
    2026-04-09
  • 一种芯片封装结构及其制造方法
    一种芯片封装结构及其制造方法_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202512034541.7
    一种芯片封装结构，其特征在于，包括：衬底，衬底的上表面设置有槽体，并且衬底的上表面和下表面之间设置有多个第一导通孔，其中，第一导通孔中填充有导电材料，形成第一导电柱；多个第一芯片，多个第一芯片的有源面朝向槽体的开口方向，并沿基本垂直的方向堆...
    2026-04-09
  • 一种提高芯片散热、减薄产品厚度的封装结构和方法
    一种提高芯片散热、减薄产品厚度的封装结构和方法_苏州科阳半导体有限公司_202511790760.1
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种提高芯片散热、减薄产品厚度的封装结构和方法，包括基板、芯片、焊线、透光板、包封胶体和焊球。本发明的一种提高芯片散热、减薄产品厚度的封装结构和方法通过基板镂空设计，使芯片背面直接暴露于外部，显著提升了芯...
    2026-04-09
  • 半导体封装件及其制法
    半导体封装件及其制法_华泰电子股份有限公司_202411336350.5
    本发明之半导体封装件包含：底座基板；中介基板，设置在该底座基板上；复数第一导电块，夹设在该底座基板与该中介基板之间，并电性连接到该底座基板与该中介基板；第一芯片，设置在该中介基板上；以及复数第二导电块，夹设在该中介基板与该第一芯片之间，并电...
    2026-04-09
  • 中介层、芯片封装结构和电子设备
    中介层、芯片封装结构和电子设备_平头哥(上海)半导体技术有限公司_202511679712.5
    本公开实施例提供了一种中介层、芯片封装结构和电子设备，该中介层包括衬底和走线层；衬底与走线层层叠设置，衬底的上表面与走线层的下表面相对，衬底的下表面被构造为与芯片封装结构包括的封装基板连接，走线层的上表面被构造为与芯片封装结构包括的芯片单元...
    2026-04-09
  • 用于表面安装半导体装置的可自延伸的互连结构
    用于表面安装半导体装置的可自延伸的互连结构_安华高科技股份有限公司_202511294228.0
    本公开涉及用于表面安装半导体装置的可自延伸的互连结构。在实施例中，一种半导体装置包含布线衬底。例如微芯片、集成电路装置、半导体裸片等芯片位于所述布线衬底的第一表面上。多个突出部分位于所述布线衬底的第二表面上。每一突出部分在其中包含焊料贮存器...
    2026-04-09
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202411340200.1
    本发明提供一种电子装置，包含基板、第一电路层、第一半导体管芯、第二电路层以及多个第一导电组件。第一电路层设置于基板上且包含多个第一接触垫。第一半导体管芯设置于第一电路层上。第二电路层与第一半导体管芯电性连接且包含多个第二接触垫。第一导电组件...
    2026-04-09
  • 高密度重布线层及其制备方法、半导体封装结构
    高密度重布线层及其制备方法、半导体封装结构_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202512037078.1
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了高密度重布线层及其制备方法、半导体封装结构。高密度重布线层包括至少一层的重布线单元，重布线单元包括多条金属导线和互连件以及介质层；互连件与金属导线在垂直方向上错位设置，互连件一端与金属导线相连接且另一端适...
    2026-04-09
  • 芯片载板及其制备方法和封装结构
    芯片载板及其制备方法和封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511794489.9
    本申请实施例提供了一种芯片载板及其制备方法和封装结构，以解决现有技术中芯片载板可靠性较差的问题。芯片载板中衬底基板包括沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，衬底基板开设有至少一个通孔；第一缓冲层包括一体连接的第一缓冲部和第二缓冲部，第一缓...
    2026-04-09
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_英飞凌科技股份有限公司_202511352305.3
    一种半导体装置包括芯片载体、被布置在所述芯片载体的安装表面上方的第一功率芯片、被布置在所述第一功率芯片的背离所述芯片载体的顶表面上方的层压板、以及被配置为驱动所述第一功率芯片并且被布置在所述层压板的背离所述芯片载体的顶表面上方的第一逻辑芯片...
    2026-04-09
  • 半导体封装件和封装基板
    半导体封装件和封装基板_爱思开海力士有限公司_202511319940.1
    本公开涉及半导体封装件和封装基板。半导体封装件包括：封装基板，其包括主体层和设置在主体层上的第一绝缘层；安装在封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及填充封装基板与第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间的成型层，成型层围绕第一半导...
    2026-04-09
  • 基板结构及其制作方法
    基板结构及其制作方法_欣兴电子股份有限公司_202511119208.X
    本发明提供一种基板结构，包括第一基材、第二基材、第一导电膏以及第一接合层。第一基材包括第一核心层以及第一导电件。第二基材包括第二核心层以及第二导电件。第一接合层将第一导电膏限定于第一导电件与第二导电件之间，使得第一导电膏分别与第一导电件与第...
    2026-04-09
  • 电源电路封装
    电源电路封装_成都芯源系统有限公司_202510910747.9
    电源电路封装包含一个设置在半导体基板第一侧的图案化导电层。图案化导电层被配置为电耦合至设置在基板上的第一晶粒、设置在基板上的散热器以及嵌入在基板中的第二晶粒。图案化导电层的端子、过孔和焊盘构成了封装的不同导电网络。通过将散热器设置在最繁忙的...
    2026-04-09
  • 2.5D中介层封装结构和封装方法
    2.5D中介层封装结构和封装方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202610256283.9
    本申请提供的一种2.5D中介层封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该2.5D中介层封装结构包括中介层、导电柱、绝缘层、第一介质层、第二介质层、第一金属层和焊球。中介层具有相对设置的第一表面和第二表面；导电柱设于中介层内，导电柱的一端...
    2026-04-09
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