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最新专利技术
  • 一种晶圆释放系统的上下料设备及应用其的晶圆释放系统
    一种晶圆释放系统的上下料设备及应用其的晶圆释放系统_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202511979678.3
    本申请实施例公开了一种晶圆释放系统的上下料设备，包括 : 晶圆释放载具暂存位，用于存放至少一个晶圆释放载具；可移动的载具抓取机构，用于移动至晶圆释放载具暂存位并从其中抓取一个晶圆释放载具，并运送至拆装工位；自动锁紧机构用于在拆装工位通过紧固...
    2026-04-10
  • 一种适用于微型半导体元件的自动上料装置
    一种适用于微型半导体元件的自动上料装置_常州科瑞尔科技有限公司_202511919331.X
    本发明涉及半导体自动化设备的技术领域，尤其涉及一种适用于微型半导体元件的自动上料装置，包含有移栽机构、回收机构与上料机构；所述回收机构与上料机构底部均设置有带动托盘本体升降的顶升模组；所述上料机构包括有限位机构和上料仓，所述上料仓内堆叠放置...
    2026-04-10
  • 一种晶圆上料系统及方法
    一种晶圆上料系统及方法_中环领先半导体科技股份有限公司_202511784968.2
    本申请公开了一种晶圆上料系统及方法，上料系统包括：第一工位，设有用于存放晶圆的区域，晶圆具有相背离设置的第一面和第二面，以使第一面贴合第一工位，第二面背离第一工位；第二工位，与第一工位间隔设置，第二工位被配置为接收来自第一工位的晶圆，以使第...
    2026-04-10
  • 无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置
    无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511772490.1
    本发明提供一种无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置，所述无接触式气悬浮超薄晶圆翻片装置包括机体、两个夹爪、边缘检测器、位移传感器和控制系统，两个夹爪可相对机体运动，每个夹爪上设有用于放置晶圆的夹缝，夹缝内设有多个朝向晶圆喷气的气孔，以在晶圆的外侧...
    2026-04-10
  • 一种半导体零件精准加工用推料定位装置
    一种半导体零件精准加工用推料定位装置_昆山慧兴精密机械有限公司_202511720406.1
    本发明公开了一种半导体零件精准加工用推料定位装置，涉及半导体零件加工技术领域，一种半导体零件精准加工用推料定位装置，包括直角架，所述直角架的外侧横置有带有刻度槽的防挡盖，并在其中一组防挡盖的外侧滑动有防护盒；以及，直角架上设置有用于半导体零...
    2026-04-10
  • 一种具有防撞挡板的晶圆盒
    一种具有防撞挡板的晶圆盒_浙江赛瑾半导体科技有限公司_202610255128.5
    一种具有防撞挡板的晶圆盒，其包括盒体，晶圆储存盒，限位挡板。所述晶圆储存盒设置有储存槽。所述限位挡板包括挡板，防撞结构。所述挡板包括挡板主体，侧挡板，连接结构。两个所述防撞结构均包括防撞部，导正部。每个所述防撞部均包括防撞面，接触槽，第一接...
    2026-04-10
  • 一种便于与晶圆切割机适配的晶圆载具
    一种便于与晶圆切割机适配的晶圆载具_广东科卓半导体设备有限公司_202610161386.7
    本发明涉及晶圆载具技术领域，具体涉及一种便于与晶圆切割机适配的晶圆载具，包括箱体；所述箱体物料通道左夹持机构；所述左夹持机构包括固定座、夹持座以及驱动组件；所述固定座的正面设有环形导向槽；所述固定座侧壁设有限位槽；所述夹持座设有导向轮；所述...
    2026-04-10
  • 一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置
    一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置_上海创贤半导体有限公司_202512053139.3
    本发明公开了一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置，具体涉及半导体器件制造技术领域，包括晶圆承载部，其顶部表面开设有用于直立放置芯片的晶圆直立承载槽；条带承载部；基板承载部；以及模块化拼装机构，用于连接所述晶圆承载部、条带承载部和基板承载部...
    2026-04-10
  • 用于衬底容器的歧管
    用于衬底容器的歧管_恩特格里斯公司_202512043753.1
    本申请涉及用于衬底容器的歧管。本发明揭示一种衬底容器，其包含界定内部空间的壳体及具有进口及气体分配表面的歧管。所述壳体包含前开口、底壁及后壁。所述歧管附接到所述底壁且更靠近所述前开口而非所述后壁。所述气体分配表面经配置以将净化气体分配到所述...
    2026-04-10
  • 高纯石墨舟清洗方法
    高纯石墨舟清洗方法_安徽光智科技有限公司_202511786043.1
    一种高纯石墨舟清洗方法包括步骤：S1，将使用过的高纯石墨舟放入区熔炉中；S2，通入氧气，加热到600‑940℃，保持30‑60min；S3，保持结束后，区熔炉停止加热，高纯石墨舟自然冷却至室温后，将高纯石墨舟取出，放入清洗液中超声清洗30‑...
    2026-04-10
  • 一种用于负离子发生器及点火器封装的二极管及封装方法
    一种用于负离子发生器及点火器封装的二极管及封装方法_南通百科芯电子科技有限公司_202610257895.X
    本发明涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种用于负离子发生器及点火器封装的二极管及封装方法，该方法通过图像识别系统对点胶装片后形成的装片组合件进行检测，生成包含整体偏移量、相对错位量及高度超差量的装片缺陷数据；基于缺陷数据与对应预设阈值的比...
    2026-04-10
  • 用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件
    用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件_江苏圣创半导体科技有限公司_202610244909.4
    本发明涉及半导体生产的技术领域，尤其涉及用于半导体封装自动上料的热超声引线键合机组件，包含有料盒、推料模块和移栽模块；所述料盒内堆叠放置有若干芯片本体；所述移栽模块包括有升降组件，所述升降组件上分别驱动有升降底座和上压座，所述升降底座与上压...
    2026-04-10
  • 一种膜料尾部贴合处理机构、贴膜设备及贴合处理方法
    一种膜料尾部贴合处理机构、贴膜设备及贴合处理方法_深圳市宝垒智能制造装备有限公司_202610039832.7
    本发明属于涉及电池模组制造技术领域，涉及一种膜料尾部贴合处理机构、贴膜设备及贴合处理方法。该膜料尾部贴合处理机构应用于贴膜设备，贴膜设备包括用于装置板材的工作台和用于抓取膜料的机械手，膜料尾部贴合处理机构包括设于工作台的尾部的接料组件；在从...
    2026-04-10
  • 一种晶圆清洗棒的浸泡清洗槽
    一种晶圆清洗棒的浸泡清洗槽_镇江美尔耐科技有限公司_202512032584.1
    本发明公开了一种晶圆清洗棒的浸泡清洗槽，包括：槽体结构，其包括支撑架以及设置于支撑架上的槽体和输送组件，所述输送组件用于输送脱模工装后的晶圆清洗棒并将其输送至槽体内；清洗液输送结构，其包括设置于支撑架上端的输送泵，所述槽体的外侧壁上固定连接...
    2026-04-10
  • 一种半导体分立器件组装设备
    一种半导体分立器件组装设备_安徽富信半导体科技有限公司_202512012511.6
    本发明公开了一种半导体分立器件组装设备，属于半导体分立器件组装技术领域，该装置包括：组装台、上料组件、传输组件和电动滑轨，本方案通过磁性吸附块与引线框架底部软磁功能层的磁力耦合实现无接触固定，杜绝了真空高温泄漏与吸附力不稳定的风险，确保了工...
    2026-04-10
  • 一种预键合装置、预键合方法及键合系统
    一种预键合装置、预键合方法及键合系统_沈阳芯俐微电子设备有限公司_202512005187.5
    本发明涉及晶圆键合技术领域，具体为一种预键合装置、预键合方法及键合系统，通过多个绕下加热盘的环向分布的对位传感器组件获取其检测光束经晶圆后的光斑信息，且将光斑信息传输至控制系统；由控制系统对不同晶圆上条形光斑的变化量进行处理，得到晶圆尺寸的...
    2026-04-10
  • 一种循环温控装置
    一种循环温控装置_三河同飞制冷股份有限公司_202511968341.2
    本发明涉及循环温控技术领域，本发明提供了一种循环温控装置，包括温控冷水机，温控冷水机上设置有冷水接口和热水接口，还包括地埋式槽架和侧向滑动水箱，地埋式槽架设置在半导体生产车间内，地埋式槽架内自上而下纵向设置有热水管路和冷水管路，热水管路与热...
    2026-04-10
  • 一种大功率MOS管的封装方法
    一种大功率MOS管的封装方法_深圳市芯通电子科技有限公司_202511941660.4
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种大功率MOS管的封装方法。该方法包括通过意图解析层处理封装任务指令，生成结构化意图框架。随后，利用材料特性关联网络，依据热、电、机械规则动态构建并演化材料关联图谱，基于意图框架在图谱中定向遍历并标记高...
    2026-04-10
  • 一种固晶机COC贴片改装机构
    一种固晶机COC贴片改装机构_桂林芯飞光电子科技有限公司_202511827135.X
    本发明涉及固晶机技术领域，具体是涉及一种固晶机COC贴片改装机构，包括机架和安装座；安装座设置在机架内，安装座上设有安装盘和用于驱动安装盘旋转的旋转驱动组件；安装盘上设有至少三个吸附器，多个吸附器沿安装盘周向均匀分布；安装座上具有工作区，安...
    2026-04-10
  • 处理装置和处理方法
    处理装置和处理方法_株式会社迪思科_202511353118.7
    本发明提供处理装置和处理方法，能够适当地调整被处理物与搬入单元的把持部的相对朝向。对在正面上设定有不可接触区域和可接触区域的板状的被处理物进行处理的处理装置具有：第1保持部和第2保持部，它们对被处理物进行保持；区域信息获取部，其获取与第1保...
    2026-04-10
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